El documento describe diferentes tipos de memorias, incluyendo RAM, ROM, EEPROM y memoria caché. También discute las velocidades y capacidades típicas de memorias como DDR2, DDR3 y DDR4. Finalmente, explica la diferencia entre memoria SODDR3 y DDR3.

1. Taller 4
De los documentos a estudiar conteste las siguientes preguntas.
1- Describa los siguientes tipos de memorias
a. RAM: proviene de ("Read Aleatory Memory") ó memoria de lectura aleatoria: es un
dispositivo electrónico que se encargada almacenar datos e instrucciones de manera
temporal, de ahí el término de memoria de tipo volátil ya que pierde los datos
almacenados una vez apagado el equipo; pero a cambio tiene una muy alta velocidad para
realizar la transmisión de la información
b. DRAM: "Dinamic Random Access Memory", memoria dinámica de acceso aleatorio. Es el
tipo de memoria más común y económica, construida con capacitores por lo que necesitan
constantemente refrescar el dato que tengan almacenado, haciendo el proceso hasta
cierto punto lento
c. SDRAM: Synchronous Dinamic Random Access Memory", memoria dinámica de acceso
aleatorio. Tecnología DRAM que utiliza un reloj para sincronizar con el microprocesador la
entrada y salida de datos en la memoria de un chip. Se ha utilizado en las memorias
comerciales como SIMM, DIMM, y actualmente la familia de memorias DDR (DDR, DDR2,
DDR3, DDR4, GDDR, etc.), entran en esta clasificación.
d. ROM: Read Only Memory", memoria de solo lectura: Memoria que permite un número
indeterminado de lecturas pero no puede ser modificada.
e. PROM: "Programmable Read Only Memory", memoria programable de solo lectura:
Memoria ROM que permite una programación y posteriormente un número
indeterminado de lecturas pero no puede ser modificada
f. EPROM: "Erasable Programmable Read Only Memory", memoria programable y borrable
de solo lectura: Memoria PROM que permite reprogramación por medio de un dispositivo
especial y borrado por medio de luz ultravioleta
g. EEPROM: "Electrically Erasable Programmable Read Only Memory", memoria
eléctricamente programable y borrable de solo lectura: Evolución de las memorias EROM
que permite alterar su
Contenido por medio de señales eléctricas. Es la más utilizada en las computadoras
actuales para albergar el SetUp de la computadora
h. Flash NAND: el término Flash es debido a la alta velocidad que puede manejar y NAND a
un tipo de conexión especial de sus elementos electrónicos (Compuerta tipo NAND):
Memoria que permite almacenar datos y mantenerlos almacenados sin necesidad de
alimentación eléctrica hasta por 10 años. Se utiliza en las memorias USB, memorias SD,
MemoryStick de Sony®, Unidades SSD, e incluso para BIOS, etc.
i. Swap / Virtual Memory De intercambio ó memoria virtual: se trata de una simulación de
RAM en un área de un disco duro, lo cual no permite que se detengan servicios al escasear
memoria RAM pero ralentiza a la computadora. También se puede actualmente crear
SWAP en una memoria USB, utilizando el Software ReadyBoost de Microsoft® Windows
Vista u otros programas para Microsoft® Windows XP, de este modo se vuelve mas
eficiente el equipo de cómputo.
j. Buffer: "Amortiguador": Soporta información que se encuentra en espera de ser
procesada y una vez realizado ese proceso, la borra para esperar nuevos datos, puede ser
espacio asignado en unas memorias RAM ó en un disco duro.

2. 2- Que es memoria de paridad?
Es una característica integrada en los chips de memoria, la cual consiste en la detección de errores
durante las operaciones de lectura dentro de la memoria, antes de que la computadora utilice el
dato.
3- Que son los Niveles de Caché (L1, L2 y L3)
Las memorias caché funcionan como memorias escritas cuando están involucradas en la
transferencia de datos desde un dispositivo más rápido a un dispositivo más lento.
La memoria cache L1, que significa caché de nivel 1, es un tipo de memoria pequeña y rápida que
está constituida en la unidad de procesamiento central.
El caché L2 o de nivel 2 se utiliza para almacenar la información recientemente visitada. También
conocido como cache secundario, está diseñado para reducir el tiempo necesario para acceder a los
datos en los casos en que los datos ya se han utilizados previamente.
La memoria caché L3 o de nivel 3 es una memoria que está integrada en la placa madre. Se utiliza
para alimentar a la memoria caché L2, y generalmente es más rápida que la memoria principal del
sistema, pero todavía más lenta que la memoria caché L2.
4- Cuál es la velocidad típica de las memorias DDR2 PC5300, PC6400 y el tiempo de respuesta.
Velocidades Típica
PC5300
667 MHz
PC6400
800 MHz
Tiempo de Respuesta
DDR-2 PC5300
6 nseg
DDR-2 PC6400
5 nseg
Capacidades Típicas
DDR-2
240terminales
256 MB, 512 MB, 1 GB,
2 GB, y 4 G
5- Cuantos pintes tiene la memoria DDR3
DDR3 tienen 240 pines
6- Cuál es la velocidad típica de las memorias DDR3 PC3-8500, PC3-16000 y su tiempo de respuesta.
Velocidades Típica
PC3-8500
PC3-16000
1066 MHz
2000 MHz
Tiempo de Respuesta
DDR3 PC3-8500
DDR3PC3-16000
7.5 nseg
± No disponible nseg
Capacidades Típicas
DDR-3 240 terminales
en un sólo módulo
1 GB, 2 GB y 4 GB

3. 7- Cuantos pintes tienen las memorias SODDR3?
Cuentan con 204 pines
8- De cuantos pines es la memoria DDR4?
Cuentan con 240 pines
9- Cuál es la velocidad típica de la memoria PC4-14900E
Velocidades Típica
DDR4 PC4-14900E
2133 MHz - 4266 Mhz
Tiempo de Respuesta
DDR4 PC4-14900E
(No disponible) nseg.
Capacidades Típicas
DDR-4 240 terminales
2 GB
en un sólo módulo
10- que características tiene las memorias SRAM
11- Características:
 Son memorias caras y por lo tanto de muy poco uso.
 Cuentan regularmente con 80 pines que se insertan en una ranura especial.
 Tienen por lo general muy poca capacidad de almacenamiento, pero muy veloces.
son
 Puede convivir con otro tipo de memorias en la misma tarjeta principal ("Motherboard").
 Actualmente se les clasifica en niveles ("Level"), por lo que se les identifica como L1, L2 y L3.
Para
qué sirve la memoria Caché y enumere los tipos de esta memoria.
Que es el tipo de almacenamiento en que más se basa su uso, sin embargo también es posible crear
segmentos de Caché en discos duros y unidades SSD, cumpliendo la función de almacenar datos e
instrucciones utilizadas frecuentemente, pero sin punto de comparación con respecto a la
velocidad que logra desarrollar la SRAM.
Memoria L1: se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador y eso la hace más
cara y más complicado el diseño, pero también mucho más eficiente por su cercanía al
microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que él. Esta a su vez se subdivide en 2
partes.
 L1 DC: "Level 1 date cache": se encarga de almacenar datos usados frecuentemente y cuando
sea
necesario volver
a utilizarlos, inmediatamente los utiliza, por lo que se agilizan los procesos.
 L1 IC: "Level 1 instruction cache": se encarga de almacenar instrucciones usads frecuentemente
a
y cuando sea necesario volver a utilizarlas, inmediatamente las recupera, por lo que se agilizan los
procesos.
Memoria L2: esta es la que viene en forma de tarjetas de memoria, para ser insertada en una
ranura (Slot) especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a la velocidad de trabajo de la
misma. Actualmente la memoria L2 viene integrada en el microprocesador, se encarga de
almacenar datos de uso frecuente y agilizar los procesos; determina por mucho si un
microprocesador es la versión completa ó un modelo austero.
Memoria L3: esta memoria es un tercer nivel que soportan principalmente los procesadores de la
firma AMD®. Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no fueron
localizadas en L1 ó L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se accederá a
buscarlo en la memoria RAM
12- Explique que es la memoria base, memoria superior reservada, memoria expandida y memoria
extendida.

4. Memoria base: desde 0 hasta 640 KB (Kilobytes), es en esta zona dónde se almacena la mayoría de
los programas que el usuario utiliza.
Memoria superior y reservada: de 640 a 1.024 MB (MegaBytes), carga unas estructuras llamadas
páginas de intercambio de información y unos bloques de memoria llamados UMB.
Memoria expandida: se trata de memoria paginada que se asigna a programas en memoria
superior, la cual algunas veces no se utilizaba debido a la configuración del equipo y con este
método se puede utilizar
Memoria extendida: de 1.024 MB hasta 4 GB (Gigabytes), se cargan todas las aplicaciones que no
caben en la memoria base.
13- Mencione cual esla resolución de los arreglos gráficos SVGA, VGA, XGA, EGA
Tipo
Resolución
Colores
en pixeles
SVGA ("Super Video
1280 x1024
16.7 millones
Graphics Array") ó
Arreglo gráfico de
video.
VGA ("Video Graphics
640 X 480
256 colores
Array") ó arreglo
gráfico de video
XGA ("eXtended
1280 X 1024
256 colores
Graphics Array") ó
arreglo
extendido de gráficos
EGA ("Enhaced
640 X 200
Monocromo y 16-64 colores
Graphics Array") ó
arreglo
Mejorado de gráficos.
Memoria
>4 Mb
256 Kb
256 Kb
256 Kb
14- Diga cuales son los tipos de procesador gráfico integrado y capacidades
GPU ("Graphics Process Unity") o unidad de proceso de gráficos y VPU ("Visual Processing Unity")
o unidad de proceso visual: Independientemente de la forma que se le quiera denominar,
este circuito libera de esa actividad al microprocesador y le permite dedicarse a otras
tareas del sistema haciendo más eficiente al equipo. Estos procesadores de gráficos
actualmente tienden a sobre calentarse, por lo que se les coloca un disipador de calor con
su respectivo ventilador
15- Qué diferencias hay entre la memoria SODDR3 y la DDR3 y en que equipos se utilizan.
La memoria SODDR3: las memorias SODDR3 cuentan con 204 pines, especiales para computadoras
portátiles.
La memoria DDR-3cuenta con 240 terminales pines, especialmente para computadoras de escritorio