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(thin film)
¿Qué son?
 Se entiende por láminas delgadas las capas de material en el
  rango de fracciones de nanómetro hasta varios micrómetros de
  espesor. Los componentes electrónicos semiconductores y los
  recubrimientos ópticos son los mayores beneficiarios del desarrollo
  de las láminas delgadas. También hay investigación con láminas
  delgadas ferro-magnéticas para su uso en memorias de ordenador.
 Las láminas delgadas cerámicas son las más usadas. La relativa
  dureza y pasividad química de los materiales cerámicos hacen de
  este tipo de recubrimientos de interés para la protección de
  substratos contra la corrosión, la oxidación y el desgaste.
  Particularmente, el uso de estos recubrimientos en herramientas de
  corte puede extender la vida útil de estos utensilios varios órdenes
  de magnitud.
 La tecnología de capas delgadas también se ha desarrollado como
  un método para reducir el coste de los sistemas fotovoltaicos. La
  explicación a esto es que los módulos de láminas delgadas se
  espera que sean más baratos debido a su menor coste en material,
  energía y manipulación. Sin embargo, aún se deben desarrollar
  láminas delgadas basadas en nuevos materiales semiconductores,
  que incluyen sílice amorfo, cobre, indio, seleniuro, cadmio, teluro y
  sílice cristalino. En todos esos casos, estas tecnologías tendrán
  que afrontar considerables obstáculos técnicos y financieros.
Estructura
   Las células policristalinas de película delgada están hechas de
    muchos pequeños granos de materiales semiconductores cristalinos.
    Los materiales utilizados en estas células de película delgada
    policristalina tienen propiedades que son diferentes de las de silicio.
    Así pues, parece que funciona mejor para crear el campo eléctrico con
    una interfaz entre dos materiales semiconductores diferentes. Este
    tipo de interfaz se llama heterounión ( “hetero”, ya que está formado
    por dos materiales diferentes) La típica película delgada policristalina
    es muy delgada por capa sobre la llamada “ventana” de la capa. El
    papel de la capa de ventana es la de absorber la energía de la luz de
    sólo el fin del espectro de alta energía . Debe ser lo suficientemente
    delgada y tener un espacio suficientemente amplio para que toda la
    luz disponible a través de la interfaz a la capa absorbente. La capa de
    absorción debajo de la ventana, por lo general dopada tipo-p, debe
    tener una alta absorción de alta corriente y un espacio de banda
    adecuado para proporcionar una buena tensión. Sin embargo, es
    normalmente de sólo 1 a 2 micras de espesor.
Formación capas finas:
Pulverización catódica
   La pulverización catódica (o por su designación en
    inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se
    produce la vaporización de los átomos de un material
    sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de
    éste por iones energéticos. Este es un proceso muy
    utilizado en la formación de películas delgadas sobre
    materiales, técnicas de grabado y técnicas analíticas.
    Este fenómeno se usa de forma extensiva en la
    industria de los semiconductores para depositar
    películas finas de diversos materiales sobre obleas de
    silicio. Se puede usar también para aplicar capas finas
    sobre cristal para aplicaciones ópticas
Evaporador térmico

   Un evaporador térmico utiliza un calentador
    de resistencia eléctrica para fundir el material
    y elevar su presión de vapor a un intervalo útil.
    Esto se hace en un alto vacío, tanto para
    permitir que el vapor llegue al sustrato sin
    reaccionar con o contra otros átomos de fase
    gaseosa en la cámara, y reducir la
    incorporación de impurezas del gas residual
    en la cámara de vacío. Obviamente, sólo los
    materiales con una mucho mayor presión de
    vapor que el elemento de calentamiento
    puede ser depositado sin contaminación de la
    película.
Aplicaciones solares
   La investigación en el ámbito de
    materiales de capa fina va a aumentar
    enormemente en los próximos años.
    Hasta ahora los paneles de capa fina se
    han fabricado mayoritariamente de
    vidrio, pero se ha probado que estos
    paneles pueden producirse de manera
    flexible y sin vidrio, lo que beneficiaria
    al sector con nuevos modelos.
Espejos
   Una aplicación familiar de las películas delgadas en
    el hogar es el espejo , que normalmente tiene una
    delgada capa de metal en la parte posterior de una
    hoja de vidrio para formar una interfaz reflectante. El
    proceso de plateado era comúnmente utilizado para
    producir espejos. Un recubrimiento de película muy
    delgada (menos de un nanómetro de espesor) se
    utiliza para producir espejos de dos vías (un espejo
    que es parcialmente reflectante y parcialmente
    transparente. Cuando un lado del espejo está
    iluminado el otro está oscuro, permite que se vean
    desde el lado oscuro, pero no viceversa)
Uso en pilas

   La tecnología de película delgada (thin
    film) de impresión se utiliza para aplicar
    polímeros de estado sólido de litio en una
    variedad de sustratos para crear pilas
    únicas para aplicaciones especializadas.
    Las baterías de película delgada pueden
    depositarse directamente sobre los chips o
    paquetes de chips de cualquier forma o
    tamaño. Las baterías flexibles se pueden
    hacer por impresión sobre una lámina de
    plástico, metal delgado, o papel.

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  • 2. ¿Qué son?  Se entiende por láminas delgadas las capas de material en el rango de fracciones de nanómetro hasta varios micrómetros de espesor. Los componentes electrónicos semiconductores y los recubrimientos ópticos son los mayores beneficiarios del desarrollo de las láminas delgadas. También hay investigación con láminas delgadas ferro-magnéticas para su uso en memorias de ordenador.  Las láminas delgadas cerámicas son las más usadas. La relativa dureza y pasividad química de los materiales cerámicos hacen de este tipo de recubrimientos de interés para la protección de substratos contra la corrosión, la oxidación y el desgaste. Particularmente, el uso de estos recubrimientos en herramientas de corte puede extender la vida útil de estos utensilios varios órdenes de magnitud.  La tecnología de capas delgadas también se ha desarrollado como un método para reducir el coste de los sistemas fotovoltaicos. La explicación a esto es que los módulos de láminas delgadas se espera que sean más baratos debido a su menor coste en material, energía y manipulación. Sin embargo, aún se deben desarrollar láminas delgadas basadas en nuevos materiales semiconductores, que incluyen sílice amorfo, cobre, indio, seleniuro, cadmio, teluro y sílice cristalino. En todos esos casos, estas tecnologías tendrán que afrontar considerables obstáculos técnicos y financieros.
  • 3. Estructura  Las células policristalinas de película delgada están hechas de muchos pequeños granos de materiales semiconductores cristalinos. Los materiales utilizados en estas células de película delgada policristalina tienen propiedades que son diferentes de las de silicio. Así pues, parece que funciona mejor para crear el campo eléctrico con una interfaz entre dos materiales semiconductores diferentes. Este tipo de interfaz se llama heterounión ( “hetero”, ya que está formado por dos materiales diferentes) La típica película delgada policristalina es muy delgada por capa sobre la llamada “ventana” de la capa. El papel de la capa de ventana es la de absorber la energía de la luz de sólo el fin del espectro de alta energía . Debe ser lo suficientemente delgada y tener un espacio suficientemente amplio para que toda la luz disponible a través de la interfaz a la capa absorbente. La capa de absorción debajo de la ventana, por lo general dopada tipo-p, debe tener una alta absorción de alta corriente y un espacio de banda adecuado para proporcionar una buena tensión. Sin embargo, es normalmente de sólo 1 a 2 micras de espesor.
  • 4. Formación capas finas: Pulverización catódica  La pulverización catódica (o por su designación en inglés: sputtering) es un proceso físico en el que se produce la vaporización de los átomos de un material sólido denominado "blanco" mediante el bombardeo de éste por iones energéticos. Este es un proceso muy utilizado en la formación de películas delgadas sobre materiales, técnicas de grabado y técnicas analíticas. Este fenómeno se usa de forma extensiva en la industria de los semiconductores para depositar películas finas de diversos materiales sobre obleas de silicio. Se puede usar también para aplicar capas finas sobre cristal para aplicaciones ópticas
  • 5. Evaporador térmico  Un evaporador térmico utiliza un calentador de resistencia eléctrica para fundir el material y elevar su presión de vapor a un intervalo útil. Esto se hace en un alto vacío, tanto para permitir que el vapor llegue al sustrato sin reaccionar con o contra otros átomos de fase gaseosa en la cámara, y reducir la incorporación de impurezas del gas residual en la cámara de vacío. Obviamente, sólo los materiales con una mucho mayor presión de vapor que el elemento de calentamiento puede ser depositado sin contaminación de la película.
  • 6. Aplicaciones solares  La investigación en el ámbito de materiales de capa fina va a aumentar enormemente en los próximos años. Hasta ahora los paneles de capa fina se han fabricado mayoritariamente de vidrio, pero se ha probado que estos paneles pueden producirse de manera flexible y sin vidrio, lo que beneficiaria al sector con nuevos modelos.
  • 7. Espejos  Una aplicación familiar de las películas delgadas en el hogar es el espejo , que normalmente tiene una delgada capa de metal en la parte posterior de una hoja de vidrio para formar una interfaz reflectante. El proceso de plateado era comúnmente utilizado para producir espejos. Un recubrimiento de película muy delgada (menos de un nanómetro de espesor) se utiliza para producir espejos de dos vías (un espejo que es parcialmente reflectante y parcialmente transparente. Cuando un lado del espejo está iluminado el otro está oscuro, permite que se vean desde el lado oscuro, pero no viceversa)
  • 8. Uso en pilas  La tecnología de película delgada (thin film) de impresión se utiliza para aplicar polímeros de estado sólido de litio en una variedad de sustratos para crear pilas únicas para aplicaciones especializadas. Las baterías de película delgada pueden depositarse directamente sobre los chips o paquetes de chips de cualquier forma o tamaño. Las baterías flexibles se pueden hacer por impresión sobre una lámina de plástico, metal delgado, o papel.