FABRICACION DE PLAQUETAS

1. Fabricación de circuitos impresos

2. ¿Qúe es una placa de circuitos impresos?
En electrónica, una placa de circuito impreso es una superficie constituida por
caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una base no
conductora. El circuito impreso se utiliza para conectar eléctricamente a través de
las pistas conductoras, y sostener mecánicamente, por medio de la base, un
conjunto de componentes electrónicos. Las pistas son generalmente de cobre,
mientras que la base se fabrica generalmente de resinas de fibra de vidrio
reforzada, cerámica, plástico, teflón o polímeros como la baquelita.

3. Pasos a seguir
Para realizar una placa de circuitos impresos,
seguiremos estos pasos:
Diseño del circuito e impresión en papel satinado.
Preparación de la placa.
Planchado de las pistas sobre la placa.
Grabado (atacado) de la placa.
Limpieza y taladrado de la placa.
Inserción de los componentes y soldadura.

4. Diseño del circuito e impresión en papel satinado
Comenzaremos diseñando el circuito esquemático y posteriormente el board en el EAGLE
(software de diseño electrónico). Tomaremos en cuenta las propiedades de cada
componente para su realización.
El diseño finalizado se imprime en una hoja de papel satinado con una impresora láser.

5. Preparación de la placa
Realizado el diseño, se procede a la preparación de la placa virgen, incluyendo
las siguientes operaciones:
• Cortado de la placa, adecuando su tamaño al del diseño realizado, utilizando
para ello la herramienta adecuada (sierra metálica, lima fina, etc.).
• Limpieza de la superficie de cobre.

6. Planchado de las pistas sobre la placa
Se coloca el circuito impreso sobre la cara de cobre de la placa, prestando atención a
que la impresión del papel esté dentro de la misma. Procedemos a pasar la plancha
por toda la superficie del papel, de esta manera, la tinta se adhiere al cobre mediante
la aplicación de temperatura. Es recomendable reforzar las zonas de la periferia
durante el planchado. Luego, se coloca la placa dentro de un recipiente con agua, a
temperatura ambiente, y se retira el papel de la placa frotando suavemente sin
levantarlo hasta que el mismo de desprenda solo.
Por último, debe verificarse que la impresión se haya transferido correctamente, sino
se reforzará algunas pistas con marcador.

8. Grabado (atacado) de la placa
El objeto de este procedimiento es el de eliminar el cobre no necesario
de la placa, de forma que solamente permanezca en los lugares
donde ha de existir conexión eléctrica entre los distintos componentes.
Utilizaremos cloruro férrico, que se calentará a baño maría. Una vez
que la placa se ha introducido en la disolución, al cabo de unos pocos
minutos ésta absorberá parte del cobre de la misma, excepto de las
pistas.
Se ha de prestar especial cuidado en la manipulación de estos
compuestos químicos, pues pueden ocasionar quemaduras graves en
la piel.

10. Limpieza y taladrado de la placa
Al acabar el proceso anterior se limpiará la placa con
agua, se eliminará con alcohol el trazo de tinta y se
secará. A continuación, se procederá a taladrar, con
una broca del diámetro adecuado, en los lugares
donde vayan a ir insertados los componentes.

12. Inserción de los componentes y soldadura
Una vez realizados los taladros, se pasa a insertar los
componentes y regletas de conexión en los lugares
adecuados para posteriormente soldarlos a la placa
con un soldador eléctrico y estaño. Para ello se utiliza
como ayuda el dibujo de la vista de componentes
realizada previamente.