El documento describe los procedimientos y materiales necesarios para realizar el mantenimiento y limpieza de equipos electrónicos. Incluye información sobre los pasos para desarmar, limpiar y volver a ensamblar los equipos de manera segura, así como sobre los productos químicos y herramientas requeridos para la tarea.

1. MONICA CRISTINA PASTUSO BOLAÑOS
PAULA ANDREA VARGAS SERRATO
ERIKA JULIETTE VALENCIA VARGAS

2. Consiste en limpiar, lubricar , calibrar los
dispositivos haciendo ajustes y
modificaciones para evitar posibles daños y
así garantizar el optimo funcionamiento al
equipo.

3.  Juego de pinzas- media
 Juego de atornilladores T10, T15, T9, T8
 Brocha de 2” de cerdas platicas
 Pulsera antiestática
 Probador de fuentes
 Milímetro
 Cautín
 Soplete
 osciloscopio

4.  Aire comprimido  Alcohol
 Limpia circuitos isopropilico
 Crema
 Crema limpiadora refrigerante
 Silicona  Guantes
emulsionada  Tapa bocas
 Limpia pantallas  Gafas protectoras
 Bayetilla blanca  Lupa

5. AIRE COMPIMIDO:
Componentes o impurezas N CAS N ONU/NU Por ciento(%)
Oxigeno gaseoso 7782-44-7 1072 19.5 - 23.5
Nitrógeno gaseoso 7727-37-9 1066 76.5 - 80.5
Impurezas
H2O ‹ 5 ppm
CILICONA EMULCIONADA
La silicona, un polímero sintético, esta compuesta por una convinación química
de silicio-oxigeno.
La misma es un derivado de la roca, cuarzo o arena. Gracias a su rígida
estructura química se logran
resultado técnicos y estéticos especiales imposibles de obtener con los
productos tradicionales.
Puede ser esterilizada por Oxido de Etileno, radiación y repetidos procesos de
autoclave.

6. CREMA REFRIGEANTE
La propiedad más importante de la grasa térmica es su conductividad
térmica medida, por ejemplo, en vatios por metro-kelvin (W/(m·K)). La
conductividad térmica típica para los compuestos térmicos de silicona y
de óxido de zinc es de 0,7 a 0,9 W/(m·K). En comparación, la conductividad
térmica del cobre es de 401 W/(m·K) y la del aluminio, de 237 W/(m·K). Los
compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3
W/(m·K) e incluso superarla, incluso existen compuestos basados en el
diamante con conductividad teórica entre 4 y 5 veces más.
LIMPIA CIRCUITOS
Formulado especialmente para la limpieza de circuitos eléctricos y
electrónicos de equipos de computo desintegra grasas , es libre de cloro
floro carbonos que dañan la capa de ozono.
ALCHOL ISOPROPILICO
Su formula química semidesarrollada es H3-CHCOH-CH su obtención se da
por medio de la oxidación del propileno con acido sulfúrico o por
hidrogenación de la acetona

7.  Hacer una descarga de la energía estática de
nuestro cuerpo
 Ubicar un sitio de trabajo adecuado
 Usar guantes
 Usar tapa bocas
 Usar gafas protectoras

8.  No utilizar elementos conductores
 En caso de mujeres recogerse el cabello
 Utilizar ropa adecuada
 Estar física y mentalmente bien
 Hacer uso adecuado de las herramientas

9.  Tener una lista de chequeo a mano
 hacer una evaluación previa de las
especificaciones del equipo a modo de
registro de entrada.
 evaluar el estado del equipo para detectar
y reparar las fallas
 apagar correctamente el equipo
 Desconectar los cables externos
 Desensamblar el equipo

10.  Abrir el chasis
 Aspirar completamente el equipo
 limpiar la fuente de poder
 Limpiar el ventilador y el chasis
 Limpieza de la unidad de CD
 limpieza del floppy
 Limpiar el armazón del chasis
 Aplicar limpia contactos
 Limpieza del monitor
 ensamblar el equipo y verificar su
funcionamiento.

11. Es el trabajo realizado en el disco duro
con la finalidad de mejorar el
rendimiento general del sistema
operativo

12.  un ordenador
 Ccleaner
 utilities
 antivirus
 driver

14.  Eliminación de archivos temporales del
ordenador.
 Desinstalar programas que no se usan
 Analizar el disco duro en busca de virus, spyware
y demás.
 Buscar errores en el disco y en las tablas de
archivos mediante la utilidad que trae Windows.
 Mirar archivos residentes en memoria y eliminar
los que no sean necesarios en el arranque de
Windows.
 Desfragmentar el disco duro