la memoria y sus partes

1. Aprendiz:
• Manuel Darío Alviz Julio
MANTENIMIENTO DE EQUIPOS DE COMPUTO,
DISEÑO E INSTALACION DE CABLEADO
ESTRUCTURADO - (752369)
La Memoria del computador

2. Todo computador requiere un
espacio para efectuar el
almacenamiento de datos.
Temporal o Permanente

3.  En informática, la memoria (también llamada almacenamiento)Son
dispositivos que retienen datos informáticos durante algún intervalo
de tiempo. También son dispositivos basados en circuitos que
posibilitan el almacenamiento limitado de información y su posterior
recuperación. Las memorias suelen ser de rápido acceso, y pueden
ser volátiles o no volátiles.
 Se emplea el término memoria también para llamar a cualquier
dispositivo, circuito o medio de grabación que permite almacenar
información desde una computadora. Existen memorias de
almacenamiento secundario como los discos duros, discos ópticos,
etc.
MEMORIA (INFORMÁTICA)

4. Memórias CMOS, ROM, RAM, Cache, ect...
Memorias del computador

5. Es posible organizar las memorias
de un computador.
De la siguiente manera

6.  Memorias Internas (Primarias): La memoria
interna hace referencia a aquella memoria que es
fundamental para el funcionamiento de la computadora y que
se encuentra alojada en la placa madre.
* Volátiles
* No volátiles
 Memorias Externas (Secundarias): La
memoria externa no es fundamental para el funcionamiento
de una computadora. Actualmente la memoria externa más
utilizada es el disco duro, que permite gran capacidad de
almacenamiento y rápida recuperación del contenido.
Tipos de Memorias

7. Memorias Volátil
Tipo de memoria que al no recibir
electricidad, pierden la información que
contienen. Estas memorias necesitan
refrescar su contenido continuamente para
mantener la información, por lo tanto
necesitan una fuente de electricidad en todo
momento .

8.  Tipo de memoria que puede retener información
almacenada incluso cuando no recibe electricidad. Ejemplos de
memorias no volátiles son las ROM, las memorias flash y la
mayoría de los medios de almacenamiento magnéticos discos
duros, disquetes ,discos ópticos, CDs, DVDs , etc. entre otros.
 Las memorias no volátiles son generalmente usadas en tareas
de almacenamiento secundario.
 El almacenamiento de datos no volátiles puede categorizarse en
dos: de sistema de direccionamiento electrónico y de sistema de
direccionamiento mecánico (discos duros, discos ópticos, etc).
Memorias No volátiles

9. Los principales problemas de las memorias son de dos tipos:
 Hard Fails son los problemas o daños en el hardware. Las fallas del
tipo Hard Fails, es decir que tienen que ver con averías en el hardware,
son fácilmente detectables a través de un chequeo de los componentes,
mientras que los Soft Errors, al estar originados en causas aleatorias, se
vuelven más complicados de detectar.
*Localidades dañadas.
*Incompatibilidad con la tarjeta madre.
 Soft Errors consisten en errores provocados por diversas causas de
mal funcionamiento del software. Este tipo de fallas puede provocar
pérdidas en los datos almacenados, por lo cual para detectar estos
errores se utilizan comúnmente dos métodos de detección de los
mismos.
*Bit de paridad
*ECC
Principales problemas de las memorias

10. Registros de la CPU
El corazón de los procesos.

11. Registros de la CPU
• Son conocidos como los registros internos.
Alta velocidad (la mayor).
Poca capacidad de almacenamiento.
Integrado en el microprocesador.
•
•
•
• Almacenan bits ( mayor frecuencia 8 o 32).
Registros de datos, registros de memoria, registros de propósito general ,
registros de coma flotante, registros constantes, registros de propósito
específico.

12. Memoria
Nada dura para siempre
Cache

13. Memoria Cache
• Buffer temporal de almacenamiento.
Acceso rápido.
Puente entre CPU y memoria principal
•
• (Atajo).
Cache L1 - Nivel 1: Cache principal – datos importantes y de uso frecuente.
Cache L2 - Nivel 2: Cache Secundario– datos recientemente visitados.
Cache L3 - Nivel 3: Integrada en Main Board – alimenta L2

14. Memoria
Donde todo pasa.
Principal

15. Memoria Principal
• Esta memoria es empleada por el computador para
almacenar temporalmente tanto los datos como los
programas que se procesaran por
Este tipo de memoria es volátil.
Se dividen en dos tipos:
la CPU.
•
•
-ROM (Read Only Memory)
-RWM(Read Write Memory ): Mas
conocida como RAM aunque este es el
método para accederla.

16. Memoria Principal
• ROM:
-Es una memoria de solo lectura.
-Los datos son almacenados de fabrica.
-Los datos no pueden ser alterados(fácilmente).
• Tipos memoria:
-PROM: Programmable Read-Only Memory (one shot)
-EPROM:Erasable programmable read only memory
-EEPROM: Electrically Erasable Programmable Read-
Only Memory

17. Memoria ROM
-PROM:
•
•
Se puede alterar en una sola oportunidad.
Requiere
datos.
un dispositivo especial para modificar los

18. Memoria ROM
-EPROM:
• Se puede borrar empleando luz
ultravioleta.
• Almacenan datos por diez o
veinte años.
• Se caracterizan puesto poseen una ventana
en la parte superior para el borrado (BIOS).

19. Memoria ROM
-EEPROM:
•
•
Se puede programar y borrar eléctricamente.
Se puede escribir un numero limitado de veces
(aunque este es muy elevado, aprox: max 1 millón)

20. Memoria ROM
-Memoria flash: Evolución EEPROM
• Lectura y escritura de múltiples posiciones
mismo tiempo.
al
•
•
Aumenta la velocidad.
La emplean las conocidas memorias USB.

21. Otros nombres muy utilizados son los siguientes, aunque cada uno es
parte de la ROM, no significa que sean sinónimo de ROM como la
mayoría lo deduce:
 BIOS: proviene de las siglas ("Basic In Out System") ó sistema básico
de entrada y salida. Se le llama así al conjunto de rutinas que se realizan
desde la memoria ROM al encender la computadora, permite reconocer
los periféricos de entrada y salida básicos con que cuenta
la computadora así como inicializar un sistema operativo desde alguna
unidad de disco o desde la red.
 CMOS: proviene de las siglas de ("Complementary Metal Oxide
Semiconductor") Es el tipo de material con el que está basada la
fabricación de un circuito especial llamado del mismo nombre "CMOS", el
cuál tiene la característica de consumir un nivel muy bajo de energía
eléctrica cuando está en reposo. En este material esta basada la
construcción de la memoria ROM.
 SETUP: es un software integrado en la memoria ROM, desde el cuál el
usuario puede acceder y modificar ciertas características del equipo antes
de que cargue la interfaz de usuario, es decir, el sistema operativo.
Lo que debemos saber…

22. Ubicación de la ROM en la PC
Recordemos que…

23. Memoria Principal
• RAM:
-Memoria de acceso aleatorio
-Volátil
- Se puede leer y escribir datos en ellas.
- Se cargan las instrucciones que se ejecutan en el
procesador.
- Lo que conocemos como RAM son módulos de
memoria.
Tecnologías RAM:
-SRAM: (Static Random Access Memory)
-DRAM: (Dynamic Random Access Memory)

24. Ubicación de la RAM en la PC
Los llamados Slots , ranuras o conectores
de la memoria RAM

25. Memoria RAM
• SRAM:
-Memoria estática de acceso aleatorio.
-Mantiene los datos mientras
sin necesidad de refresco.
-Mas cara que la DRAM.
-Mas rápida.
-Menor consumo.
Se emplea en:
tenga alimentación
Como memoria RAM, cache
microprocedor.
x86, registro de

26. Memoria RAM
• DRAM:
-Empleada comúnmente como modulo de RAM.
- Requiere refresco para mantener un dato
almacenado.
- Sin fuente de energía pierde los datos.
Ventaja
Se pueden construir memorias con una gran
densidad de posiciones.

27. Memoria RAM
• DRAM:
-Existe una variedad de
las DRAM.
memorias que nacen a partir de
SDRAM: (Synchronous Dynamic Random-Access Memory)
Puede funcionar a la misma velocidad que la Main Board.
RDRAM: (Rambus Dynamic Random-Access Memory)
Una de las memorias mas costosas.

28. Memoria RAM
• SDRAM:
PC100 fue un estándar publicado por Intel para
asegurar compatibilidad de los módulos de diversos
fabricantes. Ahora se conoce los “PC-###”
http://ebay.18004memory.com/ebaypics/SDRAM/PC133/DIMM
/232A-OX1.gif

29. Memoria RAM
• RDRAM:
Trabaja a una velocidad mayor que la SDRAM

30. Memoria RAM
• Tipos de memorias según los módulos:
Las memorias RAM se pueden clasificar
SIMM: Single in line Memory Module
DIMM: Double Memory Module
RIMM: Rambus in line Memory Module

31. Memoria RAM
• SIMM:
• Placa circuito impreso donde se montan los integrados
de DRAM.
Se insertan sobre sócalos de la Main Board.
Contactos interconectados de las dos caras.
Popular hasta los 90.
32 bits comunicación con el cache.
•
•
•
•

32. Memoria RAM
• DIMM:
•
•
•
Los contactos son independientes en las dos caras.
Gracias a los Pentium los DIMM se tomaron el mercado.
Se comunica con cache entre 64bits a 72 bits.

33. Memoria RAM
• RIMM:
•
•
•
Requieren difusores de calor.
Mayor rendimiento.
Mayor costo lo que lo hizo poco viable para usuario de
equipo personal.

34. Memoria RAM
• Otras clasificaciones:
•
•
•
DDR-SDRAM:
DDR2-SDRAM:
DDR3-SDRAM:

35. Memoria RAM
• DDR-SDRAM:
• Double Data Rate Synchronous
Memory.
Ya no las fabrican.
Dynamic Random-Access
•
• Posee 184 pines

36. Memoria RAM
• DDR2-SDRAM:
• Double Data Rate type two Synchronous Dynamic
Random-Access Memory.
•
•
Intel /
Posee
AMD incluyen soporte para la misma.
240 pines

37. Memoria RAM
• DDR3-SDRAM:
• Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random-
Access Memory.
• Mayor velocidad de transferencia
• Menor consumo eléctrico.
• Posee 240 pines – incompatible con DDR2
• Llegan las DDR4-SDRAM 288 pines

38. Memoria Secundaria
La persistencia debe ser asegurada

39. Memoria Secundaria
• Representado
duros.
en mayor medida por los discos
Existen de diversos tipos:
-IDE: Integrated Drive Electronics
-SCSI: Small Computer System Interface
-SATA: Serial Advanced Technology
Attachment.
-SAS: Serial Attached SCSI

40. Memoria
Vamos por el plan B
Auxiliar

41. Memoria Auxiliar
• Como sus mayores representantes se pueden
considerar los CD,DVD y los discos externos.

42. Memoria
Al infinito…
en la Red

43. Memoria en la Red
• El empleo de dispositivos de almacenamiento como
CD y memorias USB , están perdiendo
la llamada Nube (cloud computing).
• Los datos se almacenan
en Internet y son accedidos
terreno con
desde cualquier lugar.

44. Memoria en Desarrollo
Lo que nos espera…
7

45. DDR4 - SDRAM
(Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random-
Access Memory) es un tipo de memoria RAM.

46. Visión general
Las memorias DDR4 SDRAM están actualmente (2014) en fase de producción.
Características
Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM. La
velocidad de datos por pin, va de un mínimo de 1,6 GT/s hasta un objetivo máximo
inicial de 3,2 GT/s.
Las memorias DDR4 SDRAM tendrán un mayor rendimiento y menor consumo que
las memorias DDR predecesoras. Tienen un gran ancho de banda en comparación
con sus versiones anteriores.
Ventajas
Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de
frecuencias de reloj y de transferencias de datos (2133 a 4266 MT/s en comparación
con DDR3 de 800M a 2.133MT/s), la tensión es también menor a sus antecesoras (1,2
a 1,05 para DDR4 y 1,5 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la
topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de
memoria está conectado a un módulo único.
Desventajas
No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz
física y otros factores.
DDR4 - SDRAM

47.  La tecnología Z-RAM se basa en lo que se llama el
"floating-body effect" (efecto de cuerpo flotante). Se
construye un transistor en una capa de silicio depositada
en lo alto de dióxido de silicio -un aislante-, de ésta forma
aíslas eléctricamente el transistor. Cuando una corriente
pasa a través del transistor, algunos electrones crean
pares electrón-hueco. El drenado del transistor deja los
electrones extra que salgan pero atrapa a los huecos,
resultando en una carga neta positiva. Trabajará con
frecuencias operacionales de alrededor de 2500 MHz hoy en
día se encuentra en una segunda iteración ("Gen2"), que
implica una validación de procesos de 45nm. Lo que es
más, las celdas Z-RAM operan a voltajes tan bajos como entre
0.5 y 0.6 voltios, en la línea de lo que se requerirá a los futuros
dispositivos DRAM.
Z-RAM

48. Memoria a Futuro
Lo Genial debe convertirse en lo Real…
8

49. ”Cubo de memoria híbrida (HMC)”
Hybrid Memory Cube

50. Hybrid Memory Cube, de Intel y Micron
-Está siendo desarrollada por Intel y Micron desde hace algunos
meses.
-A día de hoy tienen algunos prototipos funcionales con los que
han conseguido tasas de transferencia de 1 Terabit por segundo
(unos 128 GB/s) y minimizar el impacto energético hasta en
siete veces, lo cual se dice pronto pero es una diferencia
increíble.
-Intel dice que ya han conseguido prototipos de Hybrid Memory
Cube diez veces más rápidos que DDR3
la memoria RAM del futuro

51. Hybrid Memory Cube
Como Funciona:
La memoria actual utiliza un buffer que es como un cajón por
donde pasa todo el contenido que la memoria ha de tratar.
Una vez que la información está en ese buffer cada chip de
memoria se encarga, por su propia cuenta, de seleccionar
qué información coger y almacenar. Esto es lo que tenemos
que cambiar.
Supongamos ahora que en vez de tener los chips de memoria
uno junto a otro los apilamos todos juntos, de forma que
estén muy cerca, uno encima de otro, y puedan comunicarse
muy rápidamente entre ellos. Tenemos una pequeña
montaña de chips de memoria en bruto, una especie de torre
de chips.
la memoria RAM del futuro

52. Hybrid Memory Cube
la memoria RAM del futuro

53. Hybrid Memory Cube
la memoria RAM del futuro

54. MotherBoard con Hybrid Memory Cube
la memoria RAM del futuro

55. Aportes, Comentarios….?