SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 33
Descargar para leer sin conexión
Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Arquitectura y Ensamble del Computador
Presentando por:
Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987
Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933
Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809
Grupo: 103380_52
Tutor:
John Fredy montes mora
Universidad nacional abierta y a distancia-unad
Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería
Programa ingeniería de sistemas
Noviembre de 2015
Introducción
El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad
Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del
Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual
de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto
funcionamiento de un computador.
En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del
hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo
de forma individual.
Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los
aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware
apropiado para armar un computador.
En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así
de toda la información brindada poder armar un computador ideal.
Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros,
memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.
1. Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos
Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador
Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
Características técnicas del hardware
Procesador Intel Descripción técnica del hardware
Numero de procesador 7.6700k
Números de núcleos 4
Números de subprocesos 8
Velocidad de reloj 5.2 GHZ
Max turbo frecuencia 4.2 GHZ
Directa media interface 3 8GT/S
Números de carriles 16
Instrucciones 64 bies
Procesador grafico Intel ad graphics 530
Gráfico de frecuencia 350MHZ
Máxima TDP 91 WS
litografía 14nm
Escalabilidad 1S ONLY
Procesador Amd Descripción técnica del hardware
modelo FX-770K Fx-770k
Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM /
Frecuencia 3500MHZ
FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz
Multiplicador de reloj 35
Tamaño 157”x157” /4cm x4cm
Micro arquitectura steamroller
Base del procesador kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de
transistores
Ancho de datos 64 bits
Numero de núcleos 4
Numero de su procesador 4
Unidad de coma flotante integrado
Disco duro seagate Descripción técnica del hardware
Numero de modelo St3500413AS
Capacidad de disco duro 500GB
Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5)
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Unidad de tamaño búfer 16MB
Tiempo de escritura 8.5 ms
Tiempo de lectura 9.5ms
Promedio de latencia 4,16 ms
Ancho 10,16cm
altura 1,998 cm
Profundidad 14699 cm
Peso 415 gr
Color del producto Negro
Interno si
Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s
Tolerancia a golpes (gs)
En funcionamiento 2ms
Sin funcionamiento 1ms
70
350
USB con suministro de corriente No
Densidad de registro 329 kbit/inch
Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware
Número de modelo WD7500AZEX
Conexiones SATA a 6 Gb/s
Capacidad formateado2 750.156 MB
Número de sectores 1.465.149.168
Formato avanzado (AF) si
Conforme con RoHS3 si
Velocidad de transferencia de datos
(máx.)
6 Gb/s
Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s
Caché (MB) 64
Velocidad de rotación (RPM) 7200
Ciclos de carga/descarga4 300.000
Errores de lectura no recuperables por
bits leídos
<1 en 10
Garantía limitada (años)5 2
Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4
Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147
Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6
Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware
Capacidad de disco duro 1000GB
Unidad, tamaño de búfer 32MB
Tiempo de lectura 8.5 ms
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300.000
Peso 680gr
Altura 2.61cm
Ancho 10,16 cm
Profundidad 14.7cm
Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Golpe fuera de operación 300 G
Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S
memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware
modelo Hitachi prius note type k pn33k5u
capacidad máxima de memoria 2gb
memoria instalada por defecto 1gb
numero de ranuras 2 ranuras
Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware
Tipo de memoria interna Ddr3
Tipo de memoria Pc15000
Ancho de datos 64bits
Configuración de módulos 512m x64
Placa de plomo oro
Latencia CAS 10
Velocidad de memoria del reloj 1866mhz
Tipo de embalaje DIMM
Voltaje de memoria 1.5v
Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM
Memoria sin buffer SI
Componente para PC /SERVER
Memoria interna 4GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB
Sistema operativo Windows soportado SI
Sistema operativo MAC soportado SI
Sistema operativo Linux soportado SI
Memoria interna 4096MB
Montaje en rack 240-PIN DIMM
Número de pines 240
Garantía LIFITIME
Velocidad del reloj de bus 1866MHZ
Disposición de memoria 1X4096 MB
indicación de error NO-ECC
memoria RAM corsair descripción técnica del hardware
Tipo de memoria Ddr3
Latencia CAS 9
Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ
Voltaje de memoria 1.5 v
Perfil SPD Si
Forma de factor de memoria 240 pin dimm
Soporte de canales de memoria dual
Memoria sin buffer si
Componente para Pc/server
Memoria interna 16GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB
Tipo de enfriamiento Heatsink
MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL
HARDWARE
Nombre
Desktop Board Intel® DH87RL
Formato Micro-ATX
AA N° ensamble alterado G74240-xxx
Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A
Procesador En el lanzamiento del producto, esta
desktop board es compatible con
los procesadores Intel® Core™
i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en
un zócalo LGA1150.
Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria
(DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de
240 pines
* Compatibilidad con módulos DIMM
DDR3 de 1600/1333 MHz
* Compatibilidad con una memoria de
sistema de hasta 32 GB
Chipsten *Chipset Intel® H87
*Tecnología Intel® de almacenamiento
rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10
*Tecnología Intel® de respuesta
inteligente
*Tecnología Intel® Rapid Start
*Tecnología Intel® Smart Connect
Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2
Sonido  Subsistema de sonido de 10 canales (7.1
+ 2) con cinco salidas de sonido
analógicas en bastidor.
Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet
Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos
externos, 2 vía cabezales internos)
* Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos
externos, 5 a través de cabezales
internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *)
* Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1
puerto mediante conector m sata )
Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1
*Una ranura de mini tarjeta PCIe de
tamaño completo/medio tamaño
compatible con unidad de estado
sólido msata
Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware
Procesador AM3+ Socket:
1. Support for AMD AM3+ processor
2. Support for AMD AM3 Phenom™ II
processor / AMD Athlon™ II
processor
(Please refer "CPU Support List" for more
información.)
Bus Hyper Transport
1. 4400 MT/s
Chipset
1. North Bridge: AMD 760G
2. South Bridge: AMD SB710
Memoria
1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets
supporting up to 16 GB of system
memory (Note 1)
2. Dual channel memory architecture
3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800
MHz memory modules
(Please refer "Memory Support List" for
more information.)
Gráficos Integrados North Bridge:
1. 1 x D-Sub port
Audio
1. Realtek HD códec
2. High Definition Audio
3. 2/4/5.1/7.1-channel (Note 2)
LAN
1. 1 x Realtek GbE LAN chip
(10/100/1000 Mbit)
Puertos de Expansión
1. 1 x PCI Express x16 slot, running at
x16
2. 1 x PCI Express x1 slot
(All PCI Express slots conform to
PCI Express 2.0 standard.)
3. 1 x PCI slot
Interfaz de Almacenamiento
1. 6 x SATA 3Gb/s connectors
supporting up to 6 SATA 3Gb/s
devices
2. Support for SATA RAID 0, RAID 1,
RAID 10, and JBOD
USB South Bridge:
1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on
the back panel, 4 ports available
through the internal USB headers)
Master board biostar Descripción técnica del hardware
Chipset Intel G31 / ICH7
CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor
Intel® Pentium® Dual-Core Processor
Intel® Celeron® Dual-Core Processor
Intel® Celeron® Processor 400 Sequence
Máximum CPU TDP (Thermal Design
Power) : 65Watt
MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz
2 x DDR2 DIMM Memory Slot
Soportar memoria hasta max. de 4GB
RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura
1 x PCI Ranura
ALMACENAJE 2 x Conector SATA2
1 x IDE Conector
USB 4 x USB 2.0 Puerto
1 x USB 2.0 Encabezamiento
LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller
CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD
DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX:
22.5 cm X 17 cm ( W x L
SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7
ACCESORIOS 2 x Cable SATA
1 x Escudo I/O
1 x Conductor CD
1 x Manual de Usuario
GABINETE ATX Descripción técnica del hardware
Tipo de Gabinete: Gran torre
Material Acero secc
Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto
flujo de aire
Color interno Negro
Panel lateral Solido con ventana trasparente
Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx)
Bahías externas 5.25”:3
Bahías internas 3.5”:5
Ranuras de expansión 8
Puertos Frontales I/O: USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1
mic & bocina
Sistema de enfriamiento Frontal (entrada )
Ventilador 120x120x25 mm turbo fan
1000rpm .16dba
Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII
Dimensiones : 535x220x580
peso 10.3kg
Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Procesadores:
Intel
Intel:
4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
Número de procesador i7-4930MX
Caché inteligente Intel 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz
TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima
potencia generada por un dispositivo medida en Watios).
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3L 1333/1600
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ No
Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 400 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA
Revisión de PCI Express 3
Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Máxima configuración de CPU 1
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos compatibles FCPGA946
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Procesadores
AMD
AMD:
Familia AMD FX-Series modelo FX-770K
Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de
microprocesador
Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz
Multiplicador del reloj 35
Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA
Socket Socket FM2 +
Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm
Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014
Microarquitectura Steamroller
Base del procesador Kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores
Tamaño de la pastilla 245 mm 2
Ancho de datos 64 bits
El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4
Unidad de coma flotante Integrado
Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones
asociativo compartidos
4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa
Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas
compartidos
Multiprocesamiento Monoprocesador
 Características: Instrucciones MMX
 Extensiones a MMX
 ESS / Streaming SIMD Extensions
 SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
 Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3
 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a
 Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard
 AVX / Advanced Vector Extensions
 Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1
 Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits
 FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
 FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
 TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits
 XOP / instrucciones operaciones extendidas
 AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /
 EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0
 Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0
 Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1
canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Discos Duros:
Seagate
Discos Duros:
Western Digital
Seagate:
Capacidad de disco duro 1000 GB
Unidad, tamaño de búfer 64 MB
Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM
Número de cabezales en disco duro 2
Interfaz del disco duro Serial ATA III
Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5")
Bytes por sector 4096
Peso 400g
Altura 2 cm
Ancho 10,1 cm
Profundidad 14,7 cm
Consumo energético 6,2W
Consumo de energía (espera) 4,6W
Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s
Western Digital:
Número de modelo WD10EZEX
Conexiones SATA a 6 Gb/s
Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169
Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí
Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s
Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s
Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200
Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2
12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5
Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8
Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2
Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70
Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4
Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147
Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6
Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Discos Duros:
Hitachi
Hitachi:
Capacidad de disco duro 1000 GB
Unidad, tamaño de búfer 32 MB
Tiempo de lectura 8,5 ms
Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM
Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300000
Peso 680g
Altura 2,61 cm
Ancho 10,16 cm
Profundidad 14,7 cm
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90%
Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95%
Golpe (fuera de operación) 300G
Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Memoria RAM:
Kingston
Memoria RAM:
Corsair
Memoria RAM:
Hitachi
16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP
Predator Series
Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos
tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual
Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón
para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema
Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para
placas base con chipset de la serie X99
Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades
Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3
Tipo de memoria interna DDR3
Latencia CAS 9
Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz
Voltaje de memoria 1,5V
Forma de factor de memoria 240-pin DIMM
Memoria interna 4 GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB
Peso 22,68g
Peso del paquete 31,75g
Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm
1600MHz - 4GB - DDR3
Tipo de memoria interna DDR3
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Master Board:
Asus
Asus H61M-K
CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™
i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®
Soporta CPU Intel® 22 nm
Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0
Soporta Intel® 32 nm CPU
Chipset: Intel ® H61 (B3)
Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3
2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non-
ECC, Un-buffered Memory
Dual Channel Arquitectura de memoria
* Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los
procesadores de tercera generación Intel®
* Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el
máximo.
* Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3
2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por
defecto.
Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16
2 x PCIe 2.0 x1
Storage: ntel® H61(B3) chipset :
4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul
ASUS EPU : - EPU
Diseño de alimentación ASUS:
- Diseño de alimentación por fases 3 +1
Características exclusivas ASUS :
- AI Suite II
- Ai Charger+
- Anti-Surge
- ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable
- Network iControl
- USB 3.0 Boost
- Disk Unlocker
Soluciones térmicas ASUS :
- ASUS Fan Xpert
Condensadores polímeros de máxima calidad
ASUS EZ DIY :
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
Master Board:
Gigabyte
GA-H170-D3HP
Procesador
Soporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™
i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151
Caché L3 varía según la CPU
Chipset Intel® H170 Express Chipset
Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system
memory
* Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits,
cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la
memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño
de la memoria física instalada.
Arquitectura de memoria Dual Channel
Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo
no-ECC)
Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
Support for DDR4 2133 MHz memory modules
LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit)
Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16)
* Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un
rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16.
1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4)
2 x PCI Express x1 slots
(Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0)
3 x ranura PCI
Interfaz de almacenamiento
Chipset:2 x SATA Express connectors
1 x conector M.2 Socket 3
6 x conector SATA 6Gb/s
Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10
* Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con
conectores M.2, SATA Express, SATA
Master Board:
Biostar
Zócalos : 1366
TPower X58A Versión 5.x
Chipset Intel X58 / ICH10R
SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™
Procesador Intel® Core ™ i7
MEMORIA Support Triple Channel DDR3
800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz
6 x Ranura de memoria DDR3
Soportar memoria hasta max. de 24GB
RANURA DE EXPANSION
3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E
1 x PCI-E x1 2.0 RANURA
2 x PCI RANURA
ALMACENAJE
6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10)
2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1)
1 x conector IDE
DIMENSIÓN
Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L)
LAN
Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller
CARACTERISTICA
Windows 7 Compatible
Soportar Condensador Sólido 100%
Compatible con Tweak Tech
Soporta 12-Fase de energía
Soporta Clean-Tono
admite una
Soporta CRP
Soporta SRS
Soporta MIT
Soporta T-Power
Soporta rápida Switch2
Soporta rápida DEBUG3
Apoya BIOS-Flasher
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Gabinete ATX
(Incluir la más actualizada)
Tacens Mars Gaming MC3
Altura: 40 cm
Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm
Ancho: 18,3 cm
Botón de restaurar: Si
Cantidad de puertos USB 2.0: 2
Cantidad de puertos USB 3.0: 1
Capacidad de enfriamiento líquido: Si
Color del producto: Negro
Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm
Entrada de audio: Si
Factor de forma: Sin especificar
Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Fuente de alimentación incluida: No
Iluminación: Si
Iluminación de color: Rojo
Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja
Manual de usuario: Si
Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm
Máximo de ventiladores frontales: 1
Número de bahías 2.5'': 1
Número de puertos 3.5": 5
Número de puertos 5.25": 1
Peso: 4,8 kg
Profundidad: 42 cm
Salida de audio: Si
Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5")
Tipo: PC
Ubicación de fuente de alimentación: Fondo
Ventana lateral: No
Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
HARDWARE SELECCIONADO
(Descripción Técnica)
FABRICANTE
DEL
HARDWARE
IMAGEN DEL DISPOSITIVO
Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme
Processor
Número de procesador i7-4930MX
Caché inteligente Intel 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz
TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design
Power. Es la máxima potencia generada por un
dispositivo medida en Watios).
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de
memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3L 1333/1600
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos del procesador ‡
Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 400 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA
Revisión de PCI Express 3
Configuraciones de PCI Express ‡
1x16, 2x8, 1x8 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Máxima configuración de CPU 1
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos compatibles FCPGA946
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Intel
Tomado de:
https://www.google.com.co/search?q=i7-
4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&t
bm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1
eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM%
3A
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
master board
desktop board Intel® dh87rl
micro-atx
cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª
procesador
en el lanzamiento del producto, esta desktop board
es compatible con los procesadores intel® core™
i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación en un zócalo
lga1150.
memoria
* cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en
línea dual sdram ddr3 de 240 pines
* compatibilidad con módulos dimm ddr3 de
1600/1333 MHz
* compatibilidad con una memoria de sistema de
hasta 32 gb
chipset
*chipset intel® h87
*tecnología intel® de almacenamiento rápido,
compatible con raid 0, 1, 5 y 10
*tecnología intel® de respuesta inteligente
*tecnología intel® rapid start
*tecnología intel® smart connect
gráficos
dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2
sonido
Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con
cinco salidas de sonido analógicas en bastidor.
compatibilidad con lan
controlador gigabit Ethernet
interfaces para periféricos
* seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía
cabezales internos)
* ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a
través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie
mini *)
* seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto
mediante conector m sata )
capacidades de expansión
*tres ranuras pci express* 2.0 x1
*una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño
completo/medio tamaño compatible con unidad de
estado sólido msata
Asus
tomado de:
https://www.google.com.co/search
?q=desktop+board+intel%c2%ae+
dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=i
sch&tbo=u&source=univ&sa=x&ve
d=0ccaqsarqfqotcptxodreg8gcfqvth
godkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks-
jhm%3a
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
disco duro:
número: st3000dm001
generación: 7200xx
capacidad: 3tb
interfaz: sata3 de 6 gb/s
caché: 64mb
longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm)
peso típico: 626g
seagate
http://www.seagate.com/www-
content/product-content/desktop-
hdd-fam/_shared/images/desktop-
hdd-dynamic-110x110.png
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
memoria RAM:
numero: cmd16gx3m2a1600c9
estándar: ddr3
capacidad: 16gb
velocidad de transferencia: 1600mhz
latencia: 9
refrigeración: corsair dhx platinum
corsair
http://omarberrio.com/3740-
large_default/corsair-dominator-
platinum-16gb-2x8gb.jpg
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
gabinete atx
altura: 40 cm
altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm
ancho: 18,3 cm
botón de restaurar: si
cantidad de puertos usb 2.0: 2
cantidad de puertos usb 3.0: 1
capacidad de enfriamiento líquido: si
color del producto: negro
diámetro de ventiladores frontales soportados: 12
cm
entrada de audio: si
factor de forma: sin especificar
formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx,
micro-atx, mini-itx
fuente de alimentación incluida: no
iluminación: si
iluminación de color: rojo
iluminación ubicación: ventiladores de la caja
manual de usuario: si
máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm
máximo de ventiladores frontales: 1
número de bahías 2.5'': 1
número de puertos 3.5": 5
número de puertos 5.25": 1
peso: 4,8 kg
profundidad: 42 cm
salida de audio: si
tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm
(2.5, 3.5")
tipo: pc
ubicación de fuente de alimentación: fondo
ventana lateral: no
ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
tacens mars
gaming mc3
tomado de:
https://www.google.com.co/search?q=tacens
+mars+gaming+mc3&biw=1366&bih=667&no
j=1&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ve
d=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfymnhgodljikh
a#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a
Conclusiones
Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los
diferentes aportes dados por el grupo.
Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar
ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden
servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber
compatibilidad entre estos componentes.
Bibliografía
 la información referente a procesadores intel la encontrará en:
http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm
 la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html
 la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx
 la información referente a discos duros seagate la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html
 la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p-
90953.html
 la información referente a memorias Kingston la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston-
1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html
 la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3-
p-67009.html
 la información referente a placa base Asus la encontrará en:
http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html
 la información referente a placa base gigabyte la encontrará en:
http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/
 la información referente a placa base biostar la encontrará en:
http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec
 la información referente a cajas o torres la encontrará en:
http://www.amazon.es/tacens-mars-
gamingmc3ordenador/dp/b00nq4lxn0?subscriptionid=akiajfkhih5fqxybhoqq&tag=a
str3221&linkcode=xm2&camp=2025&creative=165953&creativeasin=b00nq4lxn0#
productdetails

Más contenido relacionado

La actualidad más candente

Plantilla fase1 103380_13
Plantilla fase1 103380_13Plantilla fase1 103380_13
Plantilla fase1 103380_13lcate
 
Informe ejecutivo
Informe ejecutivoInforme ejecutivo
Informe ejecutivoesr1982
 
T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79dmalpicas
 
Fase finalfase1
Fase finalfase1Fase finalfase1
Fase finalfase1Frank Nino
 
Fase finalfase1
Fase finalfase1Fase finalfase1
Fase finalfase1Frank Nino
 
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46Breiner Morales
 
Lista
Lista Lista
Lista MaiiCB
 
Tipos De Procesadores
Tipos De ProcesadoresTipos De Procesadores
Tipos De Procesadoresguest9417470
 
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Ricardo_correa
 
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Ricardo_correa
 
Evaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IEvaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IAlbeiro Vargas
 
Que es un microprocesador
Que es un microprocesadorQue es un microprocesador
Que es un microprocesadorrdgarcia24
 
Fase1 configuración pc
Fase1 configuración pcFase1 configuración pc
Fase1 configuración pcjpolo69
 
Tipos de procesadores velocidades transistores
Tipos de procesadores velocidades transistoresTipos de procesadores velocidades transistores
Tipos de procesadores velocidades transistoressamuelyol85
 
microprocesador
microprocesadormicroprocesador
microprocesadorUPN
 

La actualidad más candente (19)

T fase1
T fase1 T fase1
T fase1
 
Plantilla fase1 103380_13
Plantilla fase1 103380_13Plantilla fase1 103380_13
Plantilla fase1 103380_13
 
Informe ejecutivo
Informe ejecutivoInforme ejecutivo
Informe ejecutivo
 
T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79
 
Fase finalfase1
Fase finalfase1Fase finalfase1
Fase finalfase1
 
Fase finalfase1
Fase finalfase1Fase finalfase1
Fase finalfase1
 
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
 
.,Khf
.,Khf.,Khf
.,Khf
 
Lista
Lista Lista
Lista
 
Tipos De Procesadores
Tipos De ProcesadoresTipos De Procesadores
Tipos De Procesadores
 
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
 
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
Descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.
 
Evaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IEvaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase I
 
Que es un microprocesador
Que es un microprocesadorQue es un microprocesador
Que es un microprocesador
 
Fase1 configuración pc
Fase1 configuración pcFase1 configuración pc
Fase1 configuración pc
 
4 motherboard
4 motherboard4 motherboard
4 motherboard
 
Tipos de procesadores velocidades transistores
Tipos de procesadores velocidades transistoresTipos de procesadores velocidades transistores
Tipos de procesadores velocidades transistores
 
microprocesador
microprocesadormicroprocesador
microprocesador
 
Microprocesadores
MicroprocesadoresMicroprocesadores
Microprocesadores
 

Destacado

procesadores intel amd
procesadores intel amdprocesadores intel amd
procesadores intel amdPedroXavier
 
Tipos de memoria ram por orden cronologico
Tipos de memoria ram por orden cronologicoTipos de memoria ram por orden cronologico
Tipos de memoria ram por orden cronologicoLuis Camacho Julio
 
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase 1 Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresDeisy Molano R
 

Destacado (6)

Procesadores intel[1]
Procesadores intel[1]Procesadores intel[1]
Procesadores intel[1]
 
Trabajo Final grupo_103380_60
Trabajo Final  grupo_103380_60Trabajo Final  grupo_103380_60
Trabajo Final grupo_103380_60
 
procesadores intel amd
procesadores intel amdprocesadores intel amd
procesadores intel amd
 
Tipos de memoria ram por orden cronologico
Tipos de memoria ram por orden cronologicoTipos de memoria ram por orden cronologico
Tipos de memoria ram por orden cronologico
 
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase 1 Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase 1 Ensamble y Mantenimiento de Computadores
 
Disco Duro
Disco DuroDisco Duro
Disco Duro
 

Similar a T fase1 103380_grupo52

Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNAD
Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNADFase1-Ensamble y mantenimiento-UNAD
Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNADSEMANA CIENTÍFICA
 
Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computadoryurelyguevara
 
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadores
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadoresTrabajo final ensamble y mantenimiento de computadores
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadoresmonita4716
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Giovanna CH
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Giovanna CH
 
Catalogo de distribuidora
Catalogo de distribuidoraCatalogo de distribuidora
Catalogo de distribuidoraraulgomez30011
 
Arquitectura del Computador
Arquitectura del Computador Arquitectura del Computador
Arquitectura del Computador juvezam
 
Fase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalFase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalDiana Bernal
 
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1 Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1 Camilo Alfonso
 
Síntesis Arquitectura PC Fase1
Síntesis Arquitectura PC  Fase1Síntesis Arquitectura PC  Fase1
Síntesis Arquitectura PC Fase1Carlos Tovar
 
Aporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalAporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalRoger Amaya
 
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadoresnatika2609
 
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41INFORME EJECUTIVO GRUPO_41
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41Ericka Fernanda
 
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PC
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PCTrabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PC
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PCGerson Castillo Hernandes
 
Universidad de las americas puebla
Universidad de las americas pueblaUniversidad de las americas puebla
Universidad de las americas pueblazurita23
 

Similar a T fase1 103380_grupo52 (20)

Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNAD
Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNADFase1-Ensamble y mantenimiento-UNAD
Fase1-Ensamble y mantenimiento-UNAD
 
Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computador
 
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadores
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadoresTrabajo final ensamble y mantenimiento de computadores
Trabajo final ensamble y mantenimiento de computadores
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53
 
Catalogo de distribuidora
Catalogo de distribuidoraCatalogo de distribuidora
Catalogo de distribuidora
 
Arquitectura del Computador
Arquitectura del Computador Arquitectura del Computador
Arquitectura del Computador
 
Fase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalFase1 trabajo final
Fase1 trabajo final
 
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1 Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1
Mantenimiento de Computadores Actividad final Fase1
 
Síntesis Arquitectura PC Fase1
Síntesis Arquitectura PC  Fase1Síntesis Arquitectura PC  Fase1
Síntesis Arquitectura PC Fase1
 
Ensamble y manto fase 1
Ensamble y manto fase 1Ensamble y manto fase 1
Ensamble y manto fase 1
 
Evaluacion final fase1_grupo86
Evaluacion final fase1_grupo86Evaluacion final fase1_grupo86
Evaluacion final fase1_grupo86
 
Fase1 103380 grupo86
Fase1 103380 grupo86Fase1 103380 grupo86
Fase1 103380 grupo86
 
Aporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalAporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion final
 
Plantilla fase1
Plantilla fase1Plantilla fase1
Plantilla fase1
 
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
 
T fase1 103380_grupo_41
T fase1 103380_grupo_41T fase1 103380_grupo_41
T fase1 103380_grupo_41
 
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41INFORME EJECUTIVO GRUPO_41
INFORME EJECUTIVO GRUPO_41
 
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PC
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PCTrabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PC
Trabajo de modalidad. Componentes Actuales de una PC
 
Universidad de las americas puebla
Universidad de las americas pueblaUniversidad de las americas puebla
Universidad de las americas puebla
 

Último

trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdf
trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdftrabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdf
trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdfIsabellaMontaomurill
 
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptxProyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx241521559
 
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdf
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdfPARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdf
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdfSergioMendoza354770
 
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...FacuMeza2
 
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento Protégeles
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento ProtégelesKELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento Protégeles
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento ProtégelesFundación YOD YOD
 
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdf
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdfRedes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdf
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdfsoporteupcology
 
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...AlanCedillo9
 
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)International Women's Day Sucre 2024 (IWD)
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)GDGSucre
 
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...JaquelineJuarez15
 
Plan de aula informatica segundo periodo.docx
Plan de aula informatica segundo periodo.docxPlan de aula informatica segundo periodo.docx
Plan de aula informatica segundo periodo.docxpabonheidy28
 
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptx
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptxHernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptx
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptxJOSEMANUELHERNANDEZH11
 
ejercicios pseint para aprogramacion sof
ejercicios pseint para aprogramacion sofejercicios pseint para aprogramacion sof
ejercicios pseint para aprogramacion sofJuancarlosHuertasNio1
 
guía de registro de slideshare por Brayan Joseph
guía de registro de slideshare por Brayan Josephguía de registro de slideshare por Brayan Joseph
guía de registro de slideshare por Brayan JosephBRAYANJOSEPHPEREZGOM
 
CLASE DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIA
CLASE  DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIACLASE  DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIA
CLASE DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIAWilbisVega
 
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptx
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptxMedidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptx
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptxaylincamaho
 
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 Testcontainers
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 TestcontainersSalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 Testcontainers
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 TestcontainersIván López Martín
 
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft Fabric
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft FabricGlobal Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft Fabric
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft FabricKeyla Dolores Méndez
 
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024GiovanniJavierHidalg
 
Presentación inteligencia artificial en la actualidad
Presentación inteligencia artificial en la actualidadPresentación inteligencia artificial en la actualidad
Presentación inteligencia artificial en la actualidadMiguelAngelVillanuev48
 
La era de la educación digital y sus desafios
La era de la educación digital y sus desafiosLa era de la educación digital y sus desafios
La era de la educación digital y sus desafiosFundación YOD YOD
 

Último (20)

trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdf
trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdftrabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdf
trabajotecologiaisabella-240424003133-8f126965.pdf
 
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptxProyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx
Proyecto integrador. Las TIC en la sociedad S4.pptx
 
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdf
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdfPARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdf
PARTES DE UN OSCILOSCOPIO ANALOGICO .pdf
 
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...
ATAJOS DE WINDOWS. Los diferentes atajos para utilizar en windows y ser más e...
 
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento Protégeles
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento ProtégelesKELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento Protégeles
KELA Presentacion Costa Rica 2024 - evento Protégeles
 
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdf
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdfRedes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdf
Redes direccionamiento y subredes ipv4 2024 .pdf
 
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...
Instrumentación Hoy_ INTERPRETAR EL DIAGRAMA UNIFILAR GENERAL DE UNA PLANTA I...
 
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)International Women's Day Sucre 2024 (IWD)
International Women's Day Sucre 2024 (IWD)
 
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...
El gusano informático Morris (1988) - Julio Ardita (1995) - Citizenfour (2014...
 
Plan de aula informatica segundo periodo.docx
Plan de aula informatica segundo periodo.docxPlan de aula informatica segundo periodo.docx
Plan de aula informatica segundo periodo.docx
 
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptx
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptxHernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptx
Hernandez_Hernandez_Practica web de la sesion 12.pptx
 
ejercicios pseint para aprogramacion sof
ejercicios pseint para aprogramacion sofejercicios pseint para aprogramacion sof
ejercicios pseint para aprogramacion sof
 
guía de registro de slideshare por Brayan Joseph
guía de registro de slideshare por Brayan Josephguía de registro de slideshare por Brayan Joseph
guía de registro de slideshare por Brayan Joseph
 
CLASE DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIA
CLASE  DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIACLASE  DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIA
CLASE DE TECNOLOGIA E INFORMATICA PRIMARIA
 
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptx
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptxMedidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptx
Medidas de formas, coeficiente de asimetría y coeficiente de curtosis.pptx
 
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 Testcontainers
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 TestcontainersSalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 Testcontainers
SalmorejoTech 2024 - Spring Boot <3 Testcontainers
 
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft Fabric
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft FabricGlobal Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft Fabric
Global Azure Lima 2024 - Integración de Datos con Microsoft Fabric
 
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024
Cortes-24-de-abril-Tungurahua-3 año 2024
 
Presentación inteligencia artificial en la actualidad
Presentación inteligencia artificial en la actualidadPresentación inteligencia artificial en la actualidad
Presentación inteligencia artificial en la actualidad
 
La era de la educación digital y sus desafios
La era de la educación digital y sus desafiosLa era de la educación digital y sus desafios
La era de la educación digital y sus desafios
 

T fase1 103380_grupo52

  • 1. Ensamble y Mantenimiento de Computadores Arquitectura y Ensamble del Computador Presentando por: Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987 Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933 Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809 Grupo: 103380_52 Tutor: John Fredy montes mora Universidad nacional abierta y a distancia-unad Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería Programa ingeniería de sistemas Noviembre de 2015
  • 2. Introducción El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto funcionamiento de un computador. En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo de forma individual. Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware apropiado para armar un computador. En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así de toda la información brindada poder armar un computador ideal. Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros, memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.
  • 3. 1. Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
  • 4. Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
  • 5. 2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador Realizado por: Cecilia Camaño Nieto Características técnicas del hardware Procesador Intel Descripción técnica del hardware Numero de procesador 7.6700k Números de núcleos 4 Números de subprocesos 8 Velocidad de reloj 5.2 GHZ Max turbo frecuencia 4.2 GHZ Directa media interface 3 8GT/S Números de carriles 16 Instrucciones 64 bies Procesador grafico Intel ad graphics 530 Gráfico de frecuencia 350MHZ Máxima TDP 91 WS litografía 14nm Escalabilidad 1S ONLY
  • 6. Procesador Amd Descripción técnica del hardware modelo FX-770K Fx-770k Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / Frecuencia 3500MHZ FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz Multiplicador de reloj 35 Tamaño 157”x157” /4cm x4cm Micro arquitectura steamroller Base del procesador kaveri Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de transistores Ancho de datos 64 bits Numero de núcleos 4 Numero de su procesador 4 Unidad de coma flotante integrado Disco duro seagate Descripción técnica del hardware Numero de modelo St3500413AS Capacidad de disco duro 500GB Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5) Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM Unidad de tamaño búfer 16MB Tiempo de escritura 8.5 ms Tiempo de lectura 9.5ms
  • 7. Promedio de latencia 4,16 ms Ancho 10,16cm altura 1,998 cm Profundidad 14699 cm Peso 415 gr Color del producto Negro Interno si Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s Tolerancia a golpes (gs) En funcionamiento 2ms Sin funcionamiento 1ms 70 350 USB con suministro de corriente No Densidad de registro 329 kbit/inch Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware Número de modelo WD7500AZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado2 750.156 MB Número de sectores 1.465.149.168 Formato avanzado (AF) si Conforme con RoHS3 si
  • 8. Velocidad de transferencia de datos (máx.) 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga4 300.000 Errores de lectura no recuperables por bits leídos <1 en 10 Garantía limitada (años)5 2 Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45 Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware Capacidad de disco duro 1000GB Unidad, tamaño de búfer 32MB Tiempo de lectura 8.5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM Interfaz del disco duro SATA Ciclo comenzar/detener 300.000 Peso 680gr
  • 9. Altura 2.61cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14.7cm Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Golpe fuera de operación 300 G Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware modelo Hitachi prius note type k pn33k5u capacidad máxima de memoria 2gb memoria instalada por defecto 1gb numero de ranuras 2 ranuras Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware Tipo de memoria interna Ddr3 Tipo de memoria Pc15000 Ancho de datos 64bits Configuración de módulos 512m x64
  • 10. Placa de plomo oro Latencia CAS 10 Velocidad de memoria del reloj 1866mhz Tipo de embalaje DIMM Voltaje de memoria 1.5v Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM Memoria sin buffer SI Componente para PC /SERVER Memoria interna 4GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB Sistema operativo Windows soportado SI Sistema operativo MAC soportado SI Sistema operativo Linux soportado SI Memoria interna 4096MB Montaje en rack 240-PIN DIMM Número de pines 240 Garantía LIFITIME Velocidad del reloj de bus 1866MHZ Disposición de memoria 1X4096 MB indicación de error NO-ECC
  • 11. memoria RAM corsair descripción técnica del hardware Tipo de memoria Ddr3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ Voltaje de memoria 1.5 v Perfil SPD Si Forma de factor de memoria 240 pin dimm Soporte de canales de memoria dual Memoria sin buffer si Componente para Pc/server Memoria interna 16GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB Tipo de enfriamiento Heatsink MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE Nombre Desktop Board Intel® DH87RL Formato Micro-ATX AA N° ensamble alterado G74240-xxx Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A Procesador En el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores Intel® Core™
  • 12. i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en un zócalo LGA1150. Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria (DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de 240 pines * Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 1600/1333 MHz * Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 GB Chipsten *Chipset Intel® H87 *Tecnología Intel® de almacenamiento rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10 *Tecnología Intel® de respuesta inteligente *Tecnología Intel® Rapid Start *Tecnología Intel® Smart Connect Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2 Sonido  Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *) * Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1 *Una ranura de mini tarjeta PCIe de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata
  • 13. Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware Procesador AM3+ Socket: 1. Support for AMD AM3+ processor 2. Support for AMD AM3 Phenom™ II processor / AMD Athlon™ II processor (Please refer "CPU Support List" for more información.) Bus Hyper Transport 1. 4400 MT/s Chipset 1. North Bridge: AMD 760G 2. South Bridge: AMD SB710 Memoria 1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 16 GB of system memory (Note 1) 2. Dual channel memory architecture 3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800 MHz memory modules
  • 14. (Please refer "Memory Support List" for more information.) Gráficos Integrados North Bridge: 1. 1 x D-Sub port Audio 1. Realtek HD códec 2. High Definition Audio 3. 2/4/5.1/7.1-channel (Note 2) LAN 1. 1 x Realtek GbE LAN chip (10/100/1000 Mbit) Puertos de Expansión 1. 1 x PCI Express x16 slot, running at x16 2. 1 x PCI Express x1 slot (All PCI Express slots conform to PCI Express 2.0 standard.) 3. 1 x PCI slot
  • 15. Interfaz de Almacenamiento 1. 6 x SATA 3Gb/s connectors supporting up to 6 SATA 3Gb/s devices 2. Support for SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10, and JBOD USB South Bridge: 1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
  • 16. Master board biostar Descripción técnica del hardware Chipset Intel G31 / ICH7 CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor Intel® Pentium® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Processor 400 Sequence Máximum CPU TDP (Thermal Design Power) : 65Watt MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz 2 x DDR2 DIMM Memory Slot Soportar memoria hasta max. de 4GB RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura 1 x PCI Ranura ALMACENAJE 2 x Conector SATA2 1 x IDE Conector USB 4 x USB 2.0 Puerto 1 x USB 2.0 Encabezamiento LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX: 22.5 cm X 17 cm ( W x L SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7 ACCESORIOS 2 x Cable SATA 1 x Escudo I/O 1 x Conductor CD 1 x Manual de Usuario GABINETE ATX Descripción técnica del hardware Tipo de Gabinete: Gran torre Material Acero secc Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto flujo de aire Color interno Negro Panel lateral Solido con ventana trasparente
  • 17. Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx) Bahías externas 5.25”:3 Bahías internas 3.5”:5 Ranuras de expansión 8 Puertos Frontales I/O: USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1 mic & bocina Sistema de enfriamiento Frontal (entrada ) Ventilador 120x120x25 mm turbo fan 1000rpm .16dba Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII Dimensiones : 535x220x580 peso 10.3kg
  • 18. Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Procesadores: Intel Intel: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
  • 19. Procesadores AMD AMD: Familia AMD FX-Series modelo FX-770K Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de microprocesador Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz Multiplicador del reloj 35 Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA Socket Socket FM2 + Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014 Microarquitectura Steamroller Base del procesador Kaveri Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores Tamaño de la pastilla 245 mm 2 Ancho de datos 64 bits El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4 Unidad de coma flotante Integrado Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones asociativo compartidos 4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas compartidos Multiprocesamiento Monoprocesador  Características: Instrucciones MMX  Extensiones a MMX  ESS / Streaming SIMD Extensions  SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2  SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3  Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3  SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a  Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard  AVX / Advanced Vector Extensions  Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1  Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits  FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones  FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones  TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits  XOP / instrucciones operaciones extendidas  AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /  EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0  Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0  Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1 canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3
  • 20. CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Discos Duros: Seagate Discos Duros: Western Digital Seagate: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 64 MB Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Número de cabezales en disco duro 2 Interfaz del disco duro Serial ATA III Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5") Bytes por sector 4096 Peso 400g Altura 2 cm Ancho 10,1 cm Profundidad 14,7 cm Consumo energético 6,2W Consumo de energía (espera) 4,6W Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s Western Digital: Número de modelo WD10EZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169 Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2 12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5 Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8 Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2 Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70 Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
  • 21. Discos Duros: Hitachi Hitachi: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 32 MB Tiempo de lectura 8,5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Interfaz del disco duro SATA Ciclo comenzar/detener 300000 Peso 680g Altura 2,61 cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14,7 cm Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90% Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95% Golpe (fuera de operación) 300G Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s
  • 22. CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Memoria RAM: Kingston Memoria RAM: Corsair Memoria RAM: Hitachi 16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP Predator Series Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para placas base con chipset de la serie X99 Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz Voltaje de memoria 1,5V Forma de factor de memoria 240-pin DIMM Memoria interna 4 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB Peso 22,68g Peso del paquete 31,75g Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3
  • 23. CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Master Board: Asus Asus H61M-K CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Soporta CPU Intel® 22 nm Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Soporta Intel® 32 nm CPU Chipset: Intel ® H61 (B3) Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non- ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Arquitectura de memoria * Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los procesadores de tercera generación Intel® * Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el máximo. * Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3 2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por defecto. Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 2 x PCIe 2.0 x1 Storage: ntel® H61(B3) chipset : 4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul ASUS EPU : - EPU Diseño de alimentación ASUS: - Diseño de alimentación por fases 3 +1 Características exclusivas ASUS : - AI Suite II - Ai Charger+ - Anti-Surge - ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable - Network iControl - USB 3.0 Boost - Disk Unlocker Soluciones térmicas ASUS : - ASUS Fan Xpert Condensadores polímeros de máxima calidad ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 2
  • 24. Master Board: Gigabyte GA-H170-D3HP Procesador Soporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151 Caché L3 varía según la CPU Chipset Intel® H170 Express Chipset Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño de la memoria física instalada. Arquitectura de memoria Dual Channel Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for DDR4 2133 MHz memory modules LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16) * Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16. 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4) 2 x PCI Express x1 slots (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0) 3 x ranura PCI Interfaz de almacenamiento Chipset:2 x SATA Express connectors 1 x conector M.2 Socket 3 6 x conector SATA 6Gb/s Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10 * Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con conectores M.2, SATA Express, SATA
  • 25. Master Board: Biostar Zócalos : 1366 TPower X58A Versión 5.x Chipset Intel X58 / ICH10R SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™ Procesador Intel® Core ™ i7 MEMORIA Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz 6 x Ranura de memoria DDR3 Soportar memoria hasta max. de 24GB RANURA DE EXPANSION 3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E 1 x PCI-E x1 2.0 RANURA 2 x PCI RANURA ALMACENAJE 6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10) 2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1) 1 x conector IDE DIMENSIÓN Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L) LAN Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller CARACTERISTICA Windows 7 Compatible Soportar Condensador Sólido 100% Compatible con Tweak Tech Soporta 12-Fase de energía Soporta Clean-Tono admite una Soporta CRP Soporta SRS Soporta MIT Soporta T-Power Soporta rápida Switch2 Soporta rápida DEBUG3 Apoya BIOS-Flasher
  • 26. CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Gabinete ATX (Incluir la más actualizada) Tacens Mars Gaming MC3 Altura: 40 cm Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm Ancho: 18,3 cm Botón de restaurar: Si Cantidad de puertos USB 2.0: 2 Cantidad de puertos USB 3.0: 1 Capacidad de enfriamiento líquido: Si Color del producto: Negro Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm Entrada de audio: Si Factor de forma: Sin especificar Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX Fuente de alimentación incluida: No Iluminación: Si Iluminación de color: Rojo Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja Manual de usuario: Si Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm Máximo de ventiladores frontales: 1 Número de bahías 2.5'': 1 Número de puertos 3.5": 5 Número de puertos 5.25": 1 Peso: 4,8 kg Profundidad: 42 cm Salida de audio: Si Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") Tipo: PC Ubicación de fuente de alimentación: Fondo Ventana lateral: No Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
  • 27. 3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR HARDWARE SELECCIONADO (Descripción Técnica) FABRICANTE DEL HARDWARE IMAGEN DEL DISPOSITIVO Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Intel Tomado de: https://www.google.com.co/search?q=i7- 4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&t bm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1 eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM% 3A
  • 28. RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo master board desktop board Intel® dh87rl micro-atx cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª procesador en el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores intel® core™ i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación en un zócalo lga1150. memoria * cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en línea dual sdram ddr3 de 240 pines * compatibilidad con módulos dimm ddr3 de 1600/1333 MHz * compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 gb chipset *chipset intel® h87 *tecnología intel® de almacenamiento rápido, compatible con raid 0, 1, 5 y 10 *tecnología intel® de respuesta inteligente *tecnología intel® rapid start *tecnología intel® smart connect gráficos dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2 sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. compatibilidad con lan controlador gigabit Ethernet interfaces para periféricos * seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie mini *) * seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) capacidades de expansión *tres ranuras pci express* 2.0 x1 *una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata Asus tomado de: https://www.google.com.co/search ?q=desktop+board+intel%c2%ae+ dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=i sch&tbo=u&source=univ&sa=x&ve d=0ccaqsarqfqotcptxodreg8gcfqvth godkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks- jhm%3a
  • 29. RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo disco duro: número: st3000dm001 generación: 7200xx capacidad: 3tb interfaz: sata3 de 6 gb/s caché: 64mb longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm) peso típico: 626g seagate http://www.seagate.com/www- content/product-content/desktop- hdd-fam/_shared/images/desktop- hdd-dynamic-110x110.png RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo memoria RAM: numero: cmd16gx3m2a1600c9 estándar: ddr3 capacidad: 16gb velocidad de transferencia: 1600mhz latencia: 9 refrigeración: corsair dhx platinum corsair http://omarberrio.com/3740- large_default/corsair-dominator- platinum-16gb-2x8gb.jpg
  • 30. RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo gabinete atx altura: 40 cm altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm ancho: 18,3 cm botón de restaurar: si cantidad de puertos usb 2.0: 2 cantidad de puertos usb 3.0: 1 capacidad de enfriamiento líquido: si color del producto: negro diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm entrada de audio: si factor de forma: sin especificar formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx, micro-atx, mini-itx fuente de alimentación incluida: no iluminación: si iluminación de color: rojo iluminación ubicación: ventiladores de la caja manual de usuario: si máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm máximo de ventiladores frontales: 1 número de bahías 2.5'': 1 número de puertos 3.5": 5 número de puertos 5.25": 1 peso: 4,8 kg profundidad: 42 cm salida de audio: si tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") tipo: pc ubicación de fuente de alimentación: fondo ventana lateral: no ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm tacens mars gaming mc3 tomado de: https://www.google.com.co/search?q=tacens +mars+gaming+mc3&biw=1366&bih=667&no j=1&tbm=isch&tbo=u&source=univ&sa=x&ve d=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfymnhgodljikh a#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a
  • 31. Conclusiones Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los diferentes aportes dados por el grupo. Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber compatibilidad entre estos componentes.
  • 32. Bibliografía  la información referente a procesadores intel la encontrará en: http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm  la información referente a procesadores Amd la encontrará en: http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html  la información referente a procesadores Amd la encontrará en: http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx  la información referente a discos duros seagate la encontrará en: http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html  la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en: http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p- 90953.html  la información referente a memorias Kingston la encontrará en: http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston- 1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html  la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en: http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3- p-67009.html  la información referente a placa base Asus la encontrará en: http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html  la información referente a placa base gigabyte la encontrará en: http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/  la información referente a placa base biostar la encontrará en: http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec  la información referente a cajas o torres la encontrará en: