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CIRCUITO INTEGRADO
¿QUE ES?
 Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip,
es una estructura de pequeñas dimensiones de material
semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que
se fabrican circuitos electrónicos generalmente
mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un
encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado
posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el
CI y un circuito impreso.
TIPOS
 Existen al menos tres tipos de circuitos integrados:
• Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero
también existen en germanio,arseniuro de galio, silicio-germanio, etc.
• Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además,
contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores
A/D yconversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en
la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.
• Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho
suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula, transistores, diodos, etc, sobre un sustrato
dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan
por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, en cápsulas
plásticas o metálicas, dependiendo de la disipación de energía calórica requerida. En muchos
casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una
resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para aplicaciones
en módulos de radio frecuencia (RF), fuentes de alimentación, circuitos
de encendido para automóvil, etc.
CLASIFICACIÓN
 Atendiendo al nivel de integración -número de componentes- los circuitos
integrados se pueden clasificar en:
• SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores
• MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores
• LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores
• VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000
transistores
• ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000
transistores
• GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de
transistores
CLASIFICACIÓN
 En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes
grupos:
 Circuitos integrados analógicos.
 Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre
ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o
incluso receptores de radio completos.
 Circuitos integrados digitales.
 Pueden ser desde básicas puertas lógicas (AND, OR, NOT) hasta los más
complicados microprocesadores o micro controladores.

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CIRCUITO INTEGRADO

  • 2. ¿QUE ES?  Un circuito integrado (CI), también conocido como chip o microchip, es una estructura de pequeñas dimensiones de material semiconductor, de algunos milímetros cuadrados de área, sobre la que se fabrican circuitos electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está protegida dentro de un encapsulado de plástico o cerámica. El encapsulado posee conductores metálicos apropiados para hacer conexión entre el CI y un circuito impreso.
  • 3. TIPOS  Existen al menos tres tipos de circuitos integrados: • Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero también existen en germanio,arseniuro de galio, silicio-germanio, etc. • Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D yconversores D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias precisas. • Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula, transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, en cápsulas plásticas o metálicas, dependiendo de la disipación de energía calórica requerida. En muchos casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente se cubre el circuito con una resina epoxi para protegerlo. En el mercado se encuentran circuitos híbridos para aplicaciones en módulos de radio frecuencia (RF), fuentes de alimentación, circuitos de encendido para automóvil, etc.
  • 4. CLASIFICACIÓN  Atendiendo al nivel de integración -número de componentes- los circuitos integrados se pueden clasificar en: • SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: de 10 a 100 transistores • MSI (Medium Scale Integration) medio: 101 a 1.000 transistores • LSI (Large Scale Integration) grande: 1.001 a 10.000 transistores • VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10.001 a 100.000 transistores • ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: 100.001 a 1.000.000 transistores • GLSI (Giga Large Scale Integration) giga grande: más de un millón de transistores
  • 5. CLASIFICACIÓN  En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:  Circuitos integrados analógicos.  Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta circuitos completos y funcionales, como amplificadores, osciladores o incluso receptores de radio completos.  Circuitos integrados digitales.  Pueden ser desde básicas puertas lógicas (AND, OR, NOT) hasta los más complicados microprocesadores o micro controladores.