El documento presenta información sobre circuitos integrados. Explica que los circuitos integrados son chips que contienen una gran cantidad de componentes electrónicos como diodos y transistores. Describe tres tipos de circuitos integrados y diferentes formas de empaquetado como DIP, PGA y flip chip. También cubre tecnologías de fabricación y diferentes familias lógicas de circuitos integrados como RTL, TTL, ECL y CMOS.
Descripción de las normalización, modelos, encapsulados, etc., de los diferentes tipos de circuitos integrados. Splificadores operacionales. Su diseño y estructura lo hacen muy utiles en la electrónica actual pues disminuyen los tamaños de las placas de circuitos impresos y lo hace mas versatiles.
Descripción de las normalización, modelos, encapsulados, etc., de los diferentes tipos de circuitos integrados. Splificadores operacionales. Su diseño y estructura lo hacen muy utiles en la electrónica actual pues disminuyen los tamaños de las placas de circuitos impresos y lo hace mas versatiles.
En esta ocasión traigo a compartir con ustedes un manual, en el que se redacta la información algo básica pero sin duda esencial sobre las familias lógicas.
En el se hace énfasis en las TTL y CMOS, pero también puede encontrar DTL y ECL como ejemplos.
Ademas de los parámetros asociados para el estudio, diseño y reparación de circuitos con estos integrados.
Sin mas por ahora, disfruten lo, y espero que les sea de utilidad, Éxitos!
-JFGC
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2. QUE SON LOS CIRCUITOS INTEGRADOS:
El circuito integrado (IC) es una pastilla o un chip muy delgado en el que se encuentra
una cantidad enorme de depósitos micro eléctricos.
Interactuados principalmente diodos y transistores además de componentes pasivos
Como resistencias o condensadores.
Existen tres tipos de circuitos integrados:
*Circuito monolítico: significa “una piedra” la palabra es apropiada porque los
componentes hacen parte de un chip. Es el tipo mas común del circuito integrado
* Circuito hibrido de capa fina: son muy similares a los circuitos
monolíticos, contienen elementos difíciles de fabricar con tecnología monolítica.
*circuito hibrido de capa gruesa: se apartan bastante del circuito monolítico , suelen
tener circuitos monolíticos sin capsula (dices) transistores, diodos…. Etc.
4. TIPOS DE EMPAQUE (CI)
Dip:
Dual in-line package es una forma de encapsulamiento común en la construcción de
circuitos integrados, la formula consiste en un bloque con dos hileras paralelas
de pines, la cantidad de estos depende de cada circuito.
Son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard.
5. PGA:
El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado usado para los
circuitos , particularmente microprocesadores.
El PGA, En un circuito integrado se monta en una losa cerámica de la cual
una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin
es de metal.
6. FLIP CHIP
Es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de una
forma de empaque y montaje para chips de silicio. Como método de
ensamble elimina la necesidad de maquinas de soldadura de precisión
y permite el ensamblaje de muchas piezas a la vez.
7. TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
La tecnología de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un
procedimiento VLSI, integración en escala muy grande , partiendo del
silicio como materia prima
Desarrollos recientes en tecnologías de aleación
Los circuitos integrados son el proceso mediante el cual hoy en día están
presentes en todos los dispositivos electrónicos.
8. FAMILIAS LÓGICAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS
Una familia lógica es el conjunto de circuitos integrados (CI’s) los cuales
pueden ser interconectados entre si sin ningún tipo de Interface o
aditamento, es decir, una salida de un CI puede conectarse
directamente a la entrada de otro CI de una misma familia. Se dice
entonces que son compatibles.
Las familias pueden clasificarse en bipolares y MOS. podemos mencionar
algunos ejemplos. Familias bipolares: RTL, DTL, TTL, ECL, HTL, IIL.
Familias MOS: PMOS, NMOS, CMOS. Las tecnologías TTL (lógica
transistor- transistor) y CMOS (metal oxido-semiconductor
complementario) son los mas utilizadas en la fabricación de CI’s SSI
(baja escala de integración) y MSI (media escala de integración).
9. RTL:
resistor transistor logic o lógica de resistencia-transistor. Fue la
primera familia lógica en aparecer antes de la tecnología de integración.
Pertenece a la categoría de familias lógicas bipolares o que implican la
existencia de dos tipos de portadores: electrones y huecos.
10. DTL
es una categoría de circuitos digitales inmediatamente anterior a la lógica
transistor-transistor. Recibe ese nombre porque la función de la puerta
lógica (p.e., AND) la realiza una red de diodos mientras que la función
de amplificación es realizada por un transistor.
11. TTL
Es una familia lógica o lo que es lo mismo, una tecnología de construcción
de circuitos electrónicos digitales En los componentes fabricados con
tecnología TTL los elementos de entrada y salida del dispositivo es un
transistores bipolares.
12. ECL
pertenece a la familia de circuitos MSI implementada con tecnología
bipolar; es la más rápida disponible dentro de los circuitos de tipo MSI.
13. HTL
es una tecnología desarrollada a partir de
la tecnología DTL (Diode-Transistor
Logic, lógica diodotransistor), pertenece a la familia de
circuitos integrados bipolares.
14. IIL
es una familia de circuitos digitales construidos con transistores de juntura
bipolar de colector múltiple (BJT). Cuando se introdujo su velocidad era
comparable a los TTL además de que casi eran de tan baja potencia
como los CMOS, Volviéndose ideal para su uso en circuitos
integrados VLSI.
