El documento describe el proceso de fabricación de circuitos integrados. Primero se diseña el microcircuito construyendo millones de transistores en un cuadrado de silicio del tamaño de una uña. Luego se prepara una oblea de silicio y comienza la construcción de los circuitos a través de múltiples pasos de enmascaramiento, grabación y dopado que van depositando materiales como policilisio, óxidos y conductores metálicos en capas sucesivas. El proceso requiere cientos de pasos para interconectar transistores en mú

1. CENTRO DE BACHILLERATO TECNOLÓGICO
AGROPECUARIO NÚMERO 109.
FACILITADOR
JOSUE ARREORTUA MARTÍNEZ
NOMBRE DE LA MATERIA:
SUB 1 Y SUB 2
NOMBRE DEL ALUMNO:PÉREZ ROBLES ELISEO
II SEMESTRE
¨
ESPECIALIDAD:
TÉCNICO EN INFORMATICA

3. El circuito integrado es un cuadro diminuto de
cilicio que alberga millones de transistores se
trata probablemente del artefacto mas complejo
jamas creado por los humanos.

4. la primera operación es el diseño del microcircuito
cuando es preciso construir decenas de millones
de transistores en un cuadrado de silicio que tiene
el tamaño de la uña de un niño.

5. El material de base para la construcción de circuitos
integrados es un cristal de silicio. El silicio que es
después del oxigeno el elemento mas abundante
de la corteza terrestre constituye el principal
ingrediente de la arena de las playas.

6. Preparada la oblea empieza la construcción de los
circuitos en el chip.ls producción de los
transistores y sus interconexiones requiere cierto
numero de pasos fundamentales que han de
repetirse muchas veces. Los microcircuitos
complejos consisten de 20 estratos o mas y
pueden exigir varios centenares de pasos para ir
construyendo los estratos uno por uno.

8. Las mascaras son dispositivos atreves de los cuales
se hace pasar luz ultra violeta para definir la
configuración circuital de cada estrato de
microcircuito.

9. Durante este paso la película de reserva que subsiste
sobre superficie protege las regiones recubiertas
impidiendo que sean eliminadas por los gases
reactivos o ácidos mordientes utilizados para
inscribir la configuración sobre la superficie de la
oblea.

10. Ulteriores pasos de enmascaramiento y grabación
van depositando nuevos materiales en el chip.
Entre ellos se encuentra policilisio así como
diversos óxidos y conductores metálicos del
aluminio y tungsteno.

11. El dopado consiste en la
adición deliberada de
impurezas químicas
como boro o arsénico a
determinadas regiones
de la oblea.

12.  Este ultimo paso
comienza con
operaciones adicionales
de enmascaramiento y
grabación que abren
una delgada capa de
contactos eléctricos
entre los estratos del
chip.