El documento describe los pasos necesarios para fabricar un chip. Inicia con la obtención de obleas de silicio puras que son pulidas y dopadas químicamente. Luego se usa fotolitografía para definir patrones y depositar capas de materiales como óxido y metal. Finalmente, los chips son cortados y empaquetados. El proceso involucra técnicas como oxidación, implantación iónica, difusión y deposición para integrar transistores, cables y capas en el chip.