Materiales dopados
Tipo N y tipo P
Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología
Ingeniería Biomédica
Electrónica I
• El dopaje es un proceso fundamental en la fabricación de semiconductores
y se refiere a la introducción controlada de impurezas en un cristal
semiconductor para modificar sus propiedades eléctricas. Este proceso
permite crear diferentes tipos de semiconductores con propiedades
específicas. Hay dos tipos principales de dopaje: dopaje tipo n y tipo p.
1.Dopaje tipo n (negativo):
1.Proceso: Se introduce una impureza que aporta electrones adicionales al
cristal semiconductor.
2.Impurezas utilizadas: Fósforo, arsénico o antimonio son comúnmente
utilizados.
3. Resultado: Se generan portadores de carga
negativa (electrones) en exceso, lo que conduce
a un semiconductor tipo n
2. Dopaje tipo p (positivo):
• Proceso: Se introduce una impureza que "roba" electrones
del cristal semiconductor, creando huecos en la estructura.
• Impurezas utilizadas: Boro, galio o aluminio son comúnmente
utilizados.
• Resultado: Se generan portadores de carga positiva (huecos)
en exceso, lo que conduce a un semiconductor tipo p.
La combinación de semiconductores tipo n y tipo p es clave para la construcción de
dispositivos electrónicos, como diodos, transistores y circuitos integrados. Aquí hay
un ejemplo de cómo se utilizan estos semiconductores dopados en la electrónica:
Transistor Bipolar de Unión (BJT):
Un BJT es un dispositivo semiconductor que consta de una región tipo p
y una región tipo n (NPN) o una región tipo n y una región tipo p (PNP).
En un BJT NPN, por ejemplo, se dopa una capa de material
semiconductor tipo n entre dos capas de material tipo p.
La unión entre las capas crea transistores NPN, donde la región tipo p actúa
como base, la región tipo n actúa como emisor y otra región tipo p actúa como
colector.
• En los circuitos integrados, se utilizan áreas
dopadas tipo n y tipo p para formar transistores y
otros componentes.
• Los transistores se conectan de manera específica
para formar funciones lógicas y circuitos
complejos.
• La capacidad de controlar las propiedades
eléctricas a través del dopaje permite la
fabricación de componentes electrónicos con
diversas funciones y aplicaciones.
Circuitos Integrados:
• En ocasiones, se pueden utilizar aleaciones de
silicio (Si) y germanio (Ge) con elementos de la
tabla periódica para modificar las propiedades de
los semiconductores.
• Estos elementos adicionales pueden ser dopantes
o simplemente modificadores de la estructura
cristalina para ajustar las características eléctricas
de los semiconductores.
• La combinación de Si y Ge en aleaciones puede
mejorar la eficiencia y las propiedades específicas
para aplicaciones particulares en la electrónica.
Aleaciones de Si y Ge con elementos de
la tabla periódica

Materiales dopados. semiconductores electronicapdf

  • 1.
    Materiales dopados Tipo Ny tipo P Unidad Profesional Interdisciplinaria de Biotecnología Ingeniería Biomédica Electrónica I
  • 2.
    • El dopajees un proceso fundamental en la fabricación de semiconductores y se refiere a la introducción controlada de impurezas en un cristal semiconductor para modificar sus propiedades eléctricas. Este proceso permite crear diferentes tipos de semiconductores con propiedades específicas. Hay dos tipos principales de dopaje: dopaje tipo n y tipo p. 1.Dopaje tipo n (negativo): 1.Proceso: Se introduce una impureza que aporta electrones adicionales al cristal semiconductor. 2.Impurezas utilizadas: Fósforo, arsénico o antimonio son comúnmente utilizados.
  • 3.
    3. Resultado: Segeneran portadores de carga negativa (electrones) en exceso, lo que conduce a un semiconductor tipo n
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    2. Dopaje tipop (positivo): • Proceso: Se introduce una impureza que "roba" electrones del cristal semiconductor, creando huecos en la estructura. • Impurezas utilizadas: Boro, galio o aluminio son comúnmente utilizados. • Resultado: Se generan portadores de carga positiva (huecos) en exceso, lo que conduce a un semiconductor tipo p.
  • 5.
    La combinación desemiconductores tipo n y tipo p es clave para la construcción de dispositivos electrónicos, como diodos, transistores y circuitos integrados. Aquí hay un ejemplo de cómo se utilizan estos semiconductores dopados en la electrónica: Transistor Bipolar de Unión (BJT): Un BJT es un dispositivo semiconductor que consta de una región tipo p y una región tipo n (NPN) o una región tipo n y una región tipo p (PNP). En un BJT NPN, por ejemplo, se dopa una capa de material semiconductor tipo n entre dos capas de material tipo p. La unión entre las capas crea transistores NPN, donde la región tipo p actúa como base, la región tipo n actúa como emisor y otra región tipo p actúa como colector.
  • 6.
    • En loscircuitos integrados, se utilizan áreas dopadas tipo n y tipo p para formar transistores y otros componentes. • Los transistores se conectan de manera específica para formar funciones lógicas y circuitos complejos. • La capacidad de controlar las propiedades eléctricas a través del dopaje permite la fabricación de componentes electrónicos con diversas funciones y aplicaciones. Circuitos Integrados:
  • 7.
    • En ocasiones,se pueden utilizar aleaciones de silicio (Si) y germanio (Ge) con elementos de la tabla periódica para modificar las propiedades de los semiconductores. • Estos elementos adicionales pueden ser dopantes o simplemente modificadores de la estructura cristalina para ajustar las características eléctricas de los semiconductores. • La combinación de Si y Ge en aleaciones puede mejorar la eficiencia y las propiedades específicas para aplicaciones particulares en la electrónica. Aleaciones de Si y Ge con elementos de la tabla periódica