INTRODUCCION

1. PROCESADOR ES UN CHIP CON UN TIPO DE COMPONENTE ELECTRONICO INTERIORMENTE TIENE MILES O MILLONES DE TRANSISTORES CUYA COMBINACION PERMITE REALIZAR EL TRABAJO ENCONMENDADO.

2. MATERIALES CON QUE ESTAHECHO UN PROCESADOR ESTA ECHO DE ARENA (SILICIO PURO) TIENE CERCA DE 5 MILLONES DE TRANSISTORES POR QUE ES UN MATERIAL SEMICONDUCTOR LAMADO DIOXIDO DE SILICIO (SIO2)

3. CONSTRUCCION DE UN MICROPROCESADOR ES CONOCIDO COMO IMPRESIÓN PHOTOLITHO GRAPHIC, PUEDE TENER MAS DE 20 CAPAS DE TRANSISTORES. ES UN INTERUPTOR QUE TIENE 2 POSICIONES (ON/OFF) CONOCIDO COMO 1 Y 0 (BINARIO)

4. 1). PRIMERAS CAPAS CON LASER SE REBANA LA BARRA DE SILICIO, POR CADA REBANADA SALEN CENTENARES DE MICROPROCESADORES, QUE REQUIERE DE MENOS DE 1cm² DE UNA DE ESTAS LAMINAS.

5. 2). CAPA DE SILICIO SE UTILIZA CAPA AISLANTE DE SIO2 SOBRE LA LAMINA PARA QUE CONDUSCA LA ELECTRICIDAD.

6. 3). FOTO-RESISTENCIA ES REVESTIDO CON UNA SUSTANCIA LLAMADA “PHOTO-RESIST”, ESTE MATERIAL VISCOSO Y RECORRE TODO CUANDO ES EXPUESTO A LA LUZ ULTRAVILETA.

7. 4). CUBRIENDO SE CUBRE CON MASCARAS FOTOGRAFICAS DE FOTORESISTENCIA SON COLOCADAS SOBRE LA LAMINA.

8. 5). EXPOSICION EL RECUBRIMIENTO Y LA LAMINA SON EXPUESTAS A LA LUZ ULTRAVIOLETA, ASI EL RECUBRIMIENTO SE ESPARSE SOBRE DETERMINADA AREA DE LA LAMINA.

9. 6). GRABANDO LOS PEDACITOS DE FOTO RESISTENCIA SON REMOVIDOS CON UN SOLVENTE, ESTO REVELA SIO2 OCULTO, LA PARTE FINAL DE ESTE PROCESO ES REMOVER EL SIO2 REVELADO; ESTO ES REPETIDO EN CADA UNA DE LAS LAMINAS DE CIRCUITOS, AVECES SE REPITE MAS DE 20 VECES SEGÚN LA COMPLEJIDAD DEL PROCESADOR. EL PROCESO ES POSIBLE POR MEDIO DE CINTAS DE MATERIAL CONDUCTIVO.

10. 7). SABRECARGANDO SE INUNDAN LAS AREAS EXPUESTAS DE LAMINA DE SILICIO, EL PRIMER PEDAZO CON EL QUE EMPEZAMOS, ES UN QUIMICO COMBINADO DE IONES (PARTICULAS CARGADAS), LAS AREAS DE SILICIO SOBRECARGADAS DIRIGEN ELECTRICIDAD ACADA TRANSISTOR PARA ENCENDERLO. LOS ELECTRONES FLUYEN DE ARRIBA HACIA ABAJO ENTRE LOS DIFERENTES NIVELES, FORMANDO CANALES A TRAVEZ DE PROCESO DE CUBRIMIENTO Y GRABACION, CUANDO LOS CANALES ESTEN EN UN DETERMINADO LUGAR SE LLENAN POR EL ALUMINIO .

11. LUEGO DE TERMINADO LOS PROCESOS SE INSTALA EN UNA BASE DE CERAMICA O PLASTICO CON LA CUAL REPOSA TRANQUILAMENTE SOBRE LA TARJETA DE CIRCUITOS.

12. ARQUITECTURA INTERNA DEL PROCESADOR. se divide enRegistros: posiciones internas de memoria que almacenan datos que están siendo utilizados por el procesador. Interface con el bus: es la parte del procesador que se comunica con el mundo exterior. Unidad de control: Es el circuito que controla el flujo de información dentro del procesador. Unidad de ejecución: ejecuta las operaciones en formato de números enteros. Unidad de punto flotante: ejecuta las operaciones matemáticas en formato de punto flotante. Cache interna (Level 1): La memoria cache almacena las posiciones de memoria recientemente utilizadas. La cache Level 1 es la que se encuentra internamente al procesador. Caché externa (Nivel 2): es externa al procesador. Conjunto de instrucciones: son las instrucciones que el procesador es capaz de ejecutar.

13. ARQUITECTURA CISC Y RISC Existen básicamente dos tipos de máquina: las CISC y las RISCLas máquinas CISC (complexinstruction set competer), máquina de conjunto de instrucciones complejo, utilizan gran cantidad de instrucciones, complicadas, para intentar hacer más cosas con cada una. Las máquinas RISC (Reducedinstruction set competer), máquina de conjunto de instrucciones reducido, usan un pequeño número de instrucciones simples, haciendo pocas cosas con cada una, pero ejecutándolas rápidamente. Piense en la analogía de andar en bicicleta de varias velocidades. Con el engranaje grande, podés pedalear más rápido y aumentarás la velocidad (RISC). Con el engranaje chico, aunque pedalees más despacio, te irás relativamente rápido (CISC). Lo bueno sería que puedas usar el engranaje chico y pedalear rápido. (muy cansador!)