El documento describe diferentes tipos de conectores y puertos utilizados en computadoras y dispositivos electrónicos para transferir datos e interconectarlos, incluyendo conectores como USB, Firewire, HDMI, PCI Express, RAM, tarjetas de memoria y zócalos de procesadores. Explica las características clave y usos de cada uno.

1. Tienes 15 pines y se caracterisa por que su
conectos es azul

2. Radio Coporation of America
Corporación de Radio

Americana
Se caracteriza por que son tres y cada uno tiene un
color respectivo que es el amarillo, el blanco, y el rojo
tienen 1 pin

3. Separated-Video
Separado-Video

Tienen 4 pines y se caracterizan por que son negros y tienen los
pines en dos ileras y en la mitad de la parte de abajo tienen un
pequeño pin de pasta negro rectagular

4. Video componente
Component video

Tienen un pin y se caracterizan por que son tres y cada uno
tiene un colo especifico que son el verde, el azul, y el rojo

5. Digital Visual Interface
La Interfaz Visual Digital

es una interfaz de vídeo diseñada para obtener la
máxima calidad de visualización posible en pantallas
digitales, tales como los monitores LCD de pantalla
plana y los proyectores digitales.

6. High-Definition Multimedia Interface
Interfaz Multimedia de Alta Definición

es una norma de audio y vídeo digital cifrado sin
compresión apoyada por la industria para que sea el
sustituto del euroconector.

7. Lpt1 (paralelo)
puerto paralelo

es una interfaz entre una computadora y un periférico, cuya principal
característica es que los bits de datos viajan juntos, enviando un
paquete de byte a la vez. Es decir, se implementa un cable o una vía
física para cada bit de datos formando un bus.

8. RS-232 (SERIAL)
Recommended Standard 232

es una interfaz que designa una norma para el intercambio de una
serie de datos binarios entre un DTE y un DCE , aunque existen
otras en las que también se utiliza la interfaz RS-232.

9. Usb 2.0

USB 2.0 es un bus externo que soporta hasta 480 Mbits/s de transferencia de
datos. Se trata de una extensión del USB 1.1, por lo tanto utiliza los mismos
cables y conectores, y es compatible con éste.

10. Usb 3.0

La principal característica es la multiplicación por 10 de la velocidad de
transferencia, que pasa de los 480 Mbit/s a los 4,8 Gbit/s (600 MB/s).
Otra de las características de este puerto es su "regla de inteligencia": los
dispositivos que se enchufan y después de un rato quedan en desuso,
pasan inmediatamente a un estado de bajo consumo.

11. Firewire
IEEE 1394

es un estándar multiplataforma para la entrada y salida de datos
en serie a gran velocidad. Suele utilizarse para la interconexión de
dispositivos digitales como cámaras
digitales y videocámaras a computadoras.

12. Ps/2

Tipo de conector que es generalmente utilizado para
conectar el teclado y el mouse en las PC. Se usan los
colores: Teclado(purpura) y mouse(verde)

13. LAN

es una interfaz física comúnmente usada para conectar redes de cableado
estructurado, (categorías 4, 5, 5e, 6 y 6a). Es parte del Código Federal de
Regulaciones de Estados Unidos. Posee ocho pines o conexiones
eléctricas, que normalmente se usan como extremos de cables de par
trenzado.

14. módem
(Modulador Demodulador)

es un dispositivo que sirve para enviar una señal
llamada moduladora mediante otra señal
llamada portadora.

15. Puertos de juegos:
(game port)

es la conexión tradicional para los dispositivos de
control de videojuegos.

16. PCMCIA
Personal Computer Memory
Card International Association

una asociación Internacional centrada en el desarrollo
de tarjetas de memoria para ordenadores personales
que permiten añadir al ordenador nuevas funciones.

17. S/PDIF
Sony/Philips Digital Interconnect Format

Es un tipo de cable digital de interconexión de audio
utilizados en equipos de audio para la salida de audio a
distancias razonablemente cortos

18. CONECTORES IDE

Electrónica de unidades integradas. Conecta todos aquellos
dispositivos IDE como las unidades de disco duro, de CD y DVD o
una combinación de ambos. Se conecta a través de un cable de tipo
cinta plana de 40 líneas.

19. SERIAL ATA O SATA

es una interfaz de transferencia de datos entre la placa base y
algunos dispositivos de almacenamiento, como puede ser el disco
duro, lectores y regrabadores de CD/DVD/BR, Unidades de
Estado Sólido u otros dispositivos de altas prestaciones que están
siendo todavía desarrollados.

20. RAID
Redundant Array of
Independent Disks

hace referencia a un sistema de almacenamiento que usan
múltiples discos duros o SSD entre los que se distribuyen o replican
los datos. Dependiendo de su configuración (a la que suele llamarse
«nivel»), los beneficios de un RAID respecto a un único disco son uno
o varios de los siguientes: mayor integridad, mayor tolerancia a
fallos, mayor throughput (rendimiento) y mayor capacidad.

21. AGP
(Accelerated Graphics Port)

Conector diseñado exclusivamente para tarjetas gráfica, AGP es
un estándar introducido por Intel en 1996 y en su versión 8x
ofrecer tasas de transferencia de 2GB/s.

22. Cnr

es un elemento de la placa base de un computador que permite conectar a
esta una tarjeta adicional o de expansión, la cual suele realizar funciones
de control de dispositivos periféricos adicionales, tales
como monitores, impresoras o unidades de disco.

23. Conector AMR

El slot AMR como su nombre lo indica AUDIO MODEM RISER es un
slot de muy baja calidad, y baja velocidad de transferencia de datos y
solo sirve para conectar un modem, sinceramente no recomiendo a
nadie comprar una motherboard con modem integrado, ya que
generalmente traen este tipo de conector AMR que es muy malo

24. PCI=ISA
Peripheral Component Interconnect

Es un estándar abierto desarrollado por Intel en tiempos del 486.
Permite interconectar tarjetas de vídeo, audio, adaptadores de red
y otros muchos periféricos con la placa base

25. Pci express

CI-Express está pensado para ser usado sólo como bus local, aunque existen extensores capaces de conectar múltiples
placas base mediante cables de cobre o incluso fibra óptica. Debido a que se basa en el bus PCI, las tarjetas actuales
pueden ser reconvertidas a PCI Express cambiando solamente la capa física. La velocidad superior del PCI Express
permitirá reemplazar casi todos los demás buses, AGP y PCI incluidos. La idea de Intel es tener un solo controlador PCI
Express comunicándose con todos los dispositivos, en vez de con el actual sistema de puente norte y puente sur.
PCI Express no es todavía suficientemente rápido para ser usado como bus de memoria. Esto es una desventaja que no
tiene el sistema similar HyperTransport, que también puede tener este uso. Además no ofrece la flexibilidad del
sistema Infini Band, que tiene rendimiento similar, y además puede ser usado como bus interno externo.
Este conector es usado mayormente para conectar tarjetas gráficas. PCI Express en 2006 es percibido como un estándar de
las placas base para PC, especialmente en tarjetas gráficas. Marcas como Advanced Micro Devices y nVIDIA entre otras
tienen tarjetas gráficas en PCI Express.
También ha sido utilizado en múltiples ocasiones como puesto para la transferencia de unidades de estado sólido de alto
rendimiento, con tasas superiores al Gigabyte por segundo.

26. DDR1
Double Data Rate Synchronous
Dynamic Random-Access Memory

DDR permite a ciertos módulos de memoria RAM compuestos por
memorias síncronas (SDRAM), disponibles en
encapsulado DIMM, la capacidad de transferir simultáneamente
datos por dos canales distintos en un mismo ciclo de reloj. Los
módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GiB

27. DDR2

+ Todos las memorias DDR-2 cuentan con 240 terminales.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya
riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.8 Volts.
CL proviene de ("CAS Latency"), lo cuál es el tiempo que emplea la
memoria en colocarse sobre cierta celda de memoria, otra definición
es: Tiempo que toma a un paquete de datos en llegar a su destino. Este
factor está relacionado directamente con la velocidad de la memoria
(MegaHertz), ya que al aumentar está, también aumenta la latencia.

28. DDR3

+ Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
+ Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadores de calor.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no
haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras
inadecuadas.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo.
+ Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32
bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que
solo se reconocerán como máximo 2 GB ó 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto
instalando las versiones de 64 bits.

29. dual in-line memory module
módulo de memoria en línea doble

son módulos de memoria RAM utilizados en las computadoras
personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que
contiene circuitos integrados de memoria, y se conecta
directamente en ranuras de la placa base

30. Secure Digital Card

Estas tarjetas tienen unas dimensiones de 32 mm x 24 mm x 2,1 mm.
Existen dos tipos: unos que funcionan a velocidades normales, y otros de
alta velocidad que tienen tasas de transferencia de datos más altas.
Algunas cámaras fotográficas digitales requieren tarjetas de alta velocidad
para poder grabar vídeo con fluidez o para capturar múltiples fotografías
en una sucesión rápida.

31. SOCKET- LGA

LGA 775 esta diseñado como un reemplazo al zócalo 478 (mPGA478)
utilizado por Intel para dar soporte a los primeros microprocesadores
Intel Pentium 4. Tiene 775 superficies conductoras LGA incorporadas en el
socket que hacen contacto directamente con los pads chapados en oro del
microprocesador.

32. SOCKET- BGA
ball grid array

es un tipo de embalaje de montaje en superficie se usa para circuitos
integrados. Paquetes BGA se utilizan para montar permanentemente
dispositivos tales como microprocesadores. A BGA puede proporcionar más
pines de interconexión que se pueden poner en un paquete dual en línea o
plano. La superficie inferior de todo el dispositivo se puede utilizar, en lugar
de sólo el perímetro. Los cables son también en promedio más corto que con
un tipo de perímetro de sólo conduce a un mejor rendimiento a altas
velocidades.

33. SOCKET- PGA

En un PGA, el circuito integrado (IC) se monta en una losa de cerámica de la
cual una cara se cubre total o parcialmente de un conjunto ordenado de pines
de metal. Luego, los pines se pueden insertar en los agujeros de un circuito
impreso y soldados. Casi siempre se espacian2.54milímetrosentre sí. Para un
número dado de pines, este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos más
viejos como el Dual in-line package(DIL o DIP).