Este documento describe los diferentes tipos de memoria de un computador, incluyendo RAM (DRAM y SRAM) y sus variantes (SIMM, DIMM, SDR SDRAM, DDR SDRAM, etc.). Explica que la RAM se usa para almacenar instrucciones del procesador de forma rápida y aleatoria, mientras que la DRAM usa condensadores que necesitan refrescarse periódicamente y la SRAM mantiene los datos sin refresco. También describe las características y especificaciones de cada tipo y variante de memoria RAM.
2. Memoria RAM (Random Access Memory)
• La Memoria RAM se cargan todas las instrucciones que ejecutan la
unidad central de procesamiento (procesador) y otras unidades del
computador.
• Se denominan «de acceso aleatorio» porque se puede leer o escribir en
una posición de memoria con un tiempo de espera igual para cualquier
posición, no siendo necesario seguir un orden para acceder (acceso
secuencial) a la información de la manera más rápida posible.
4. DRAM (Dynamic Random Access Memory)
• Tipo de tecnología de memoria RAM basada en
condensadores, los cuales pierden su carga
progresivamente, necesitando de un circuito dinámico de
refresco que, cada cierto período, revisa dicha carga y la
repone en un ciclo de refresco.
• Su principal ventaja es la posibilidad de construir memorias
con una gran densidad de posiciones y que todavía
funcionen a una velocidad alta
5. SIMM (Single In-line Memory Module)
• Es un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de
circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria
DRAM.
• Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor
diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.
7. DIMM(dual in-line memory module)
• Son reconocibles externamente por tener cada contacto (o pin) de una de
sus caras separado del opuesto de la otra, a diferencia de los SIMM en que
cada contacto está unido a su opuesto.
• La disposición física de los DIMM duplica el número de contactos
diferenciados con el bus.
8. DIMM
• SDR SDRAM(Single Data Rate Synchronous Dynamic
Random-Access Memory):
• Son memorias síncronas.
• Presentan en módulos DIMM de 168 contactos.
9. DIMM
• DDR (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access
Memory):
- No todas las placas base soportan un diseño de una única muesca de DDR RAM.
- La mayoría de las placas base sólo pueden manejar entre 2 y 4 módulos DDR RAM, así que
insertar módulos adicionales no aumentará realmente las velocidades.
10. DDR
• DDR2(Double Data Rate type two Synchronous Dynamic Random-Access
Memory):
- Los módulos DDR2 funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo
ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una
DDR SDRAM tradición.
11. DDR
• DDR3(Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random-
Access Memory):
- DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 MiB a 8 GiB, siendo posible fabricar módulos de
hasta 16 GiB.
- Los DDR3 tienen 240 contactos, los DIMMs son físicamente incompatibles, debido a una
ubicación diferente de la muesca.
13. SRAM(Static Random Access Memory)
• Basada en semiconductores, capaz de mantener los datos, mientras siga
alimentada, sin necesidad de circuito de refresco.
• Este concepto surge en oposición al de memoria DRAM (RAM dinámica),
con la que se denomina al tipo de tecnología RAM basada en
condensadores, que sí necesita refresco dinámico de sus cargas.
14. SRAM(Static Random Access Memory)
• Son memorias caras y por lo tanto de muy poco uso.
• - Cuentan regularmente con 80 pines que se insertan en una ranura
especial.
• - Tienen por lo general muy poca capacidad de almacenamiento, pero
son muy veloces.
• - Puede convivir con otro tipo de memorias en la misma tarjeta principal
("Motherboard").
• - Actualmente se les clasifica en niveles ("Level"), por lo que se les
identifica como L1, L2 y L3.
15. SRAM(Static Random Access Memory)
-Memoria L1: se encuentra integrada dentro de los circuitos del microprocesador y eso la hace
más cara y más complicado el diseño, pero también mucho más eficiente por su cercanía al
microprocesador, ya que funciona a la misma velocidad que él.
- Memoria L2: esta es la que viene en forma de tarjetas de memoria, para ser insertada en una
ranura (Slot) especial de la tarjeta principal (Motherboard) y funciona a la velocidad de
trabajo de la misma. Actualmente la memoria L2 viene integrada en el microprocesador, se
encarga de almacenar datos de uso frecuente y agilizar los procesos.
- Memoria L3: Con este nivel de memoria se agiliza el acceso a datos e instrucciones que no
fueron localizadas en L1 ó L2. Si no se encuentra el dato en ninguna de las 3, entonces se
accederá a buscarlo en la memoria RAM.