1. IT ESSENTIALS 3: COMPUESTOS DE LA TARJETA MADRE
SEBASTIAN OROZCO ARISMENY 11-1
CPU: La unidad central de procesamiento, o simplemente el procesador o
microprocesador, es el componente del computador y otros dispositivos
programables, que interpreta las instrucciones contenidas en los programas y
procesa los datos.
Los CPU proporcionan la característica fundamental de la computadora digital
(la programabilidad) y son uno de loscomponentes necesarios encontrados en
las computadoras de cualquier tiempo, junto con el almacenamiento primario y
los dispositivos de entrada/salida. Se conoce como microprocesador el CPU que
es manufacturado con circuitos integrados.
COMPUESTO TERMICO:
Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre las superficies de
dos o más objetos que pueden ser irregulares y no hacen contacto directo.

2. En electrónica e informática, es frecuentemente usada paraayudar a la
disipación del calor de componentes mediante un disipador. La propiedad más
importante de la grasa térmica es su conductividad térmica medida, por
ejemplo, en vatios por metro-kelvin (W/ (m·K)). La conductividad térmica
típica para los compuestos térmicos de silicona y de óxido de zinc es de 0,7 a
0,9 W/ (m·K). En comparación, la conductividad térmica del cobre es de 401
W/ (m·K) y la del aluminio, de 237 W/(m·K).
Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una conductividad de 2 a 3
W/ (m·K) e incluso superarla, incluso existen compuestos basados en el
diamante con conductividad teórica entre 4 y 5 veces más.
DISIPADOR DE CALOR:
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de
algunos componentes electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la termodinámica, transfiriendo
el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire.
Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto con el aire
permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente.

3. Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo evacúa al
exterior, normalmente al aire. Para ello se necesita una buena conducción de
calor a través del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su
ligereza, pero también de cobre, mejor conductor del calor, pero más pesado.
MODULO DE MEMORIA RAM:
Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras.
La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que
permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores,
logrando integrados de cientos o miles de Megabits.
Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la
identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de
comunicación SPD.
MODULO DE MEMORIA RAM:
Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por una o ambas caras.

4. La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito eléctrico que
permite alcanzar densidades altas de memoria por cantidad de transistores,
logrando integrados de cientos o miles de Megabits.
Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que permiten la
identificación de los mismos ante el computador por medio del protocolo de
comunicación SPD.
Los pasos que deben seguirse para la instalación de la tarjeta madre
1- colocar en su posición adecuada la CPU de modo que encaje correctamente
en el lugar adecuado asegurándola de manera correcta, mediante la palanca
de seguridad.
2- usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática para asegurar la
superficie de la CPU.
3- instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar correspondiente
ajustando sus costados con los pestillos.
4- ubicar el ventilador sobre la base que se presenta luego de la instalación
de la CPU, asegurándola en cada uno de sus extremos. Finalmente
conectando el cable de este para su buen funcionamiento.