1. IT ESSENTIALS 3: COMPUESTOS DE LA
TARJETA MADRE
MANUEL MORALES MUÑOZ 11-1
CPU: La unidad central de procesamiento, o simplemente
el procesador o microprocesador, es el componente del computador y
otros dispositivos programables, que interpreta
las instrucciones contenidas en los programas y procesa los datos.
Los CPU proporcionan la característica fundamental de la
computadora digital (la programabilidad) y son uno de los
componentes necesarios encontrados en las computadoras de
cualquier tiempo, junto con el almacenamiento primario y los
dispositivos de entrada/salida. Se conoce como microprocesador el
CPU que es manufacturado con circuitos integrados.
COMPUESTO TERMICO:
Es una sustancia que incrementa la conducción de calor entre
las superficies de dos o más objetos que pueden ser
irregulares y no hacen contacto directo.
En electrónica e informática, es frecuentemente usada para

2. ayudar a la disipación del calor de componentes mediante
un disipador. La propiedad más importante de la grasa térmica
es su conductividad térmica medida, por ejemplo, en vatios por
metro-kelvin (W/ (m·K)). La conductividad térmica típica para
los compuestos térmicos de silicona y de óxido de zinc es de
0,7 a 0,9 W/ (m·K). En comparación, la conductividad térmica
del cobre es de 401 W/ (m·K) y la del aluminio, de 237 W/(m·K).
Los compuestos térmicos de plata pueden lograr una
conductividad de 2 a 3 W/ (m·K) e incluso superarla, incluso
existen compuestos basados en el diamante con conductividad
teórica entre 4 y 5 veces más.
DISIPADOR DE CALOR:
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar
la temperatura de algunos componentes electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley de la
termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se
desea disipar al aire.

3. Este proceso se propicia aumentando la superficie de contacto
con el aire permitiendo una eliminación más rápida del calor
excedente.
Un disipador extrae el calor del componente que refrigera y lo
evacúa al exterior, normalmente al aire. Para ello se necesita
una buena conducción de calor a través del mismo, por lo que
se suelen fabricar de aluminio por su ligereza, pero también de
cobre, mejor conductor del calor, pero más pesado.
MODULO DE MEMORIA RAM:
Los módulos de memoria RAM son tarjetas de circuito
impreso que tienen soldados integrados de memoria DRAM por
una o ambas caras.
La implementación DRAM se basa en una topología de Circuito
eléctrico que permite alcanzar densidades altas de memoria
por cantidad de transistores, logrando integrados de cientos o
miles de Megabits.
Además de DRAM, los módulos poseen un integrado que
permiten la identificación de los mismos ante el computador por
medio del protocolo de comunicación SPD.

4. La necesidad de hacer intercambiable los módulos y de utilizar
integrados de distintos fabricantes condujo al establecimiento
de estándares de la industria como los JEDEC.
Los pasos que deben seguirse para
la instalación de la tarjeta madre
1- colocar en su posición adecuada la CPU de modo que
encaje correctamente en el lugar
adecuado asegurándola de manera correcta, mediante la
palanca de seguridad.
2-usar el compuesto térmico de la alfombra antiestática
para asegurar la superficie de la CPU.
3- instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su lugar
correspondiente ajustando sus costados con los pestillos.
4- ubicar el ventilador sobre la base que se presenta luego
de la instalación de la CPU, asegurándola en cada uno de
sus extremos. Finalmente conectando el cable de este para
su buen funcionamiento.