2. La unidad central de procesamiento o
CPU :
es el componente del computador y otros
dispositivos programables, que
interpreta las instrucciones contenidas
en los programas y procesa los datos.
Proporciona la característica
fundamental de la computadora digital
y son uno de los componentes
necesarios encontrados en las
computadoras de cualquier tiempo,
junto con el almacenamiento primario y
los dispositivos de entrada/salida.

4. Es una sustancia que incrementa la
conducción de calor entre la superficie
de 2 o mas objetos que pueden ser
irregulares y no hacen contacto directo.
En electrónica e informática es usada
para ayudar a la disipación del calor de
componentes.

5. La propiedad mas importante de la grasa
térmica es su conductividad térmica
medida, Por ejemplo, en vatios por metro –
kelvin (W/(m-k)).
La conductividad térmica típica para los
compuestos térmicos de silicona y de oxido
de zinc es de 0,7 a 0,9 W/ (m-k). En
comparación la conductividad térmica
del cobre es 401 W/(m-k) y la del aluminio
es de 237 W/ (m-k).
Los compuestos térmicos de plata pueden
lograr una conductividad de 2 a 3 W/(m-k)
e incluso superarla.
Existen compuestos basados en el diamante
Con Conductividad teórica entre 4 y 5
veces mas.

6. Es un instrumento que se utiliza para bajar la
temperatura de algunos componentes
electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda ley
de la termodinámica, transfiriendo el calor
de la parte caliente que se desea disipar al
aire. Este proceso se propicia aumentando
la superficie de contacto con el aire
permitiendo una eliminación más rápida
del calor excedente. también sirve por si le
entra mucho color para eso esta el
disipador

8. Son tarjetas de circuito impreso que tienen
soldados integrados de memoria DRAM por
una o ambas caras.
La implementación DRAM se basa en una
topología de Circuito eléctrico que permite
alcanzar densidades altas de memoria por
cantidad de transistores, logrando integrados
de cientos o miles de Megabits. Además de
DRAM, los módulos poseen un integrado que
permiten la identificación de los mismos ante
el computador por medio del protocolo de
comunicación SPD.

9. La conexión con los demás componentes se
realiza por medio de un área de pines en
uno de los filos del circuito impreso, que
permiten que el modulo al ser instalado en
un zócalo apropiado de la placa
base, tenga buen contacto eléctrico con
los controladores de memoria y las fuentes
de alimentación

10. Colocar en posición adecuada la CPU de
modo que encaje correctamente en el
lugar.
Usar el compuesto térmico de la alfombra
antiestática para asegurar la superficie
de la CPU.
Instalar el modulo de RAM 1 y RAM 2 en su
lugar correspondiente ajustando los
costados con los pestillos.

11. Ubicar el ventilador sobre la base que se
presenta luego de la instalación de la
CPU, asegurándola en cada uno de sus
extremos. Finalmente conectando el
cable de este para su buen
funcionamiento.