1. Temas:
1. MEMORIA ROM
1.1 MEMORIA PROM
1.2. MEMORIA EPROM
1.3. MEMORIA EEPROM
1.4. Memoria flash
2. MEMORIA RAM
2.1. RAM DINAMICA.
2.1.1 DIMM
2.1.2. SIMM
2.1.3. DDE
2.1.4. SO-DIMM
2.2. Memoria RAM estática
3. MEMORIA CACHE
3.1. CACHE Nivel 1 (L1)
3.2. CACHES Nivel 2 (L2)

2. 3.3. CACHE Nivel 3 (L3)
3.4. Caché interna
3.5. Caché externa
Introducción:
Lo que veremos en este trabajo es la definición de cada una de
las memorias principales de una computadora como se divide y
se relacionan entre ellas y el microprocesador además de
entender su función e importancia que tiene en la computadora
asi también entender como funciona para que sirve y la
ubicación dentro del la misma.

3. 1. MEMORIA ROM.
Las memorias de sólo lectura (ROM, read-only memory) son, al igual que las
RAM, memorias de acceso aleatorio, pero, en principio, no pueden cambiar su
contenido. Tampoco se borra la información de ellas si es interrumpida la
corriente, por lo tanto es una memoria no volátil.
Este tipo de memorias suele almacenar datos básicos y la configuración del
ordenador para ser usado, principalmente, en el arranque del mismo. Por ejemplo,
la BIOS y su configuración suele almacenarse en este tipo de memorias.
Como la memoria RAM es más fácil de leerse que las ROM, antes de utilizarse,
suele pasarse el contenido de la memoria ROM a la memoria RAM.
A principios de los 80 estas memorias contenían todo el sistema operativo y, por lo
tanto, no eran actualizables fácilmente; debían ser removidas físicamente y
reemplazadas por otra. También este tipo de memorias suelen utilizarse en los
cartuchos de videojuegos de consolas como Súper Nintendo, Mega Drive o Game
Boy.

4. Las memorias ROM pueden ser clasificadas, según su capacidad de variar su
contenido, en:
• Memoria PROM
• Memoria EPROM
• Memoria EEPROM
• Memoria flash
1.1 MEMORIA PROM
PROM es el acrónimo de Programmable Read-Only Memory (ROM programable).
Es una memoria digital donde el valor de cada bit depende del estado de un
fusible (o antifusible), que puede ser quemado una sola vez. Por esto la memoria
puede ser programada (pueden ser escritos los datos) una sola vez a través de un
dispositivo especial, un programador PROM. Estas memorias son utilizadas para
grabar datos permanentes en cantidades menores a las ROMs, o cuando los
datos deben cambiar en muchos o todos los casos.
Pequeñas PROM han venido utilizándose como generadores de funciones,
normalmente en conjunción con un multiplexor. A veces se preferían a las ROM
porque son bipolares, habitualmente Schottky, consiguiendo mayores velocidades.
Programación
Una PROM común se encuentra con todos los bits en valor 1 como valor por
defecto de las fábricas; el quemado de cada fusible, cambia el valor del
correspondiente bit a 0. La programación se realiza aplicando pulsos de altos
voltajes que no se encuentran durante operaciones normales (12 a 21 voltios). El
término Read-only (sólo lectura) se refiere a que, a diferencia de otras memorias,
los datos no pueden ser cambiados (al menos por el usuario final).
1.2. MEMORIA EPROM
EPROM son las siglas de Erasable Programmable Read-Only Memory (ROM
programable borrable). Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado
por el ingeniero Dov Frohman. Está formada por celdas de FAMOS (Floating Gate
Avalanche-Injection Metal-Oxide Semiconductor) o "transistores de puerta
flotante", cada uno de los cuales viene de fábrica sin carga, por lo que son leídos
como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se

5. programan mediante un dispositivo electrónico que proporciona voltajes superiores
a los normalmente utilizados en los circuitos electrónicos. Las celdas que reciben
carga se leen entonces como un 0.
Una vez programada, una EPROM se puede borrar solamente mediante
exposición a una fuerte luz ultravioleta. Esto es debido a que los fotones de la luz
excitan a los electrones de las celdas provocando que se descarguen. Las
EPROMs se reconocen fácilmente por una ventana transparente en la parte alta
del encapsulado, a través de la cual se puede ver el chip de silicio y que admite la
luz ultravioleta durante el borrado.
Como el cuarzo de la ventana es caro de fabricar, se introdujeron los chips OTP
(One-Time Programmable, programables una sola vez). La única diferencia con la
EPROM es la ausencia de la ventana de cuarzo, por lo que no puede ser borrada.
Las versiones OTP se fabrican para sustituir tanto a las EPROMs normales como
a las EPROMs incluidas en algunos microcontroladores. Estas últimas fueron
siendo sustituidas progresivamente por EEPROMs (para fabricación de pequeñas
cantidades donde el coste no es lo importante) y por memoria flash (en las de
mayor utilización).
Una EPROM programada retiene sus datos durante diez o veinte años, y se puede
leer un número ilimitado de veces. Para evitar el borrado accidental por la luz del
sol, la ventana de borrado debe permanecer cubierta. Las antiguas BIOS de los
ordenadores personales eran frecuentemente EPROMs y la ventana de borrado
estaba habitualmente cubierta por una etiqueta que contenía el nombre del
productor de la BIOS, su revisión y una advertencia de copyright.
1.3. MEMORIA EEPROM
Las memorias de tipo EEPROM tienen como principal cualidad el permitir el
almacenamiento y la sobre-escritura de datos por medio de los voltajes de
operación norma de los circuitos electrónicos, además sostienen la información
por muchos años sin fuente de alimentación. Podemos encontrar circuitos
integrados de memorias EEPROM paralelas, compatibles pin a pin con circuitos
con circuitos de memoria RAM o de memoria EPROM. Este tipo de memorias
precisamente por ser de interfaz paralela, tiene muchos pines externos por medio
de los cuales recibe y entrega los datos y permite el direccionamiento de las
distintas posiciones de almacenamiento. Debido a esto, los circuitos integrados
son de gran tamaño físico, impidiendo ser utilizados en aplicaciones que requieran
tamaño reducido.
Con las memorias EEPROM de interfaz serial, el control se ha reducido solamente
a unos cuantos pines que son utilizados para entrada o salida de datos en forma

6. serial( 1 ó 2 pines ), habilitación ( 1 pin ), reloj de sincronismo ( 1 pin ),
direccionamiento de dispositivo (3 pines) que no existen en la interfaz paralela y
por último los pines de alimentación del circuito ( 2 pines ). Los datos y la dirección
de las posiciones de memoria utilizarán únicamente uno o dos pines, dependiendo
de el tipo de comunicación utilizada ( dos o tres hilos ). La velocidad de
transferencia de datos puede variar desde lo 100 KHz hasta los 600 MHz,
dependiendo del tipo de memoria y del sistema de comunicación utilizados.
Descripción de las memorias: Existen dos tipos de memoria EEPROM seriales, un
a de ellas es la serie 24LCXX, que corresponde a los dispositivos de comunicación
serial de dos hilos y la serie 93LCXX que se comunica a través de tres hilos. Cada
una de las memoria utiliza protocolo de comunicación serial que depende de la
acción a ejecutar, es decir, si se va a leer un dato, a escribir o se va a enviar una
dirección. El programa que ejecuta el computador deberá seguir paso a paso la
secuencia de el protocolo dependiendo de el tipo de memoria que se desea
programar o leer.
Si a memoria tiene más de 256 posiciones el direccionamiento se hace por medio
de página siendo las 256 la página 0 (cero), las posiciones 256 a 511 la página 1 y
así sucesivamente. Dentro de la información que se debe enviar a las memorias
seriales se incluye uno o varios bits correspondientes a los números de página de
la memoria.
Secuencia de operación de las memorias: En los anexos se mostrarán unos
diagramas de bloques, en los cuales se nos será más visibles la secuencia de
operación de lectura y escritura para las memorias tanto de tres hilos como de dos
hilos. Es de hacer notar que para cada operación debemos recibir un
reconocimiento de la memoria que consiste en un pulso bajo durante un ciclo de
reloj. Durante este reconocimiento la computadora debe tener una salida alta en el
pin de datos con el fin de permitir a la memoria escribir escribir el pulso bajo y
poder saber si realmente está entendiendo la información que se le está enviando.
Para la comunicación de la computadora y cualquiera de las memorias, debemos
elaborar un pequeño circuito electrónico que tiene como fin servir de interfase
entre dichos dispositivos y alojar los circuitos integrados a programar.
A través del puerto paralelo de la computadora, el mismo que se utiliza para la
impresora, podemos leer los datos que contiene la memoria y mostrarlos en la
pantalla con su respectiva dirección. Así mismo, podemos enviar un dato a
determinada dirección para que lo almacene de forma definitiva hasta que se
sobrescriba o se borre tal posición.
Con el fin de poder insertar o retirar los chips de la memoria del circuito electrónico
sin necesidad de apagar manualmente la fuente de alimentación, se ha diseñado
un pequeño sistema de tal forma que las memoria estén energizadas (+Vcc)
solamente durante su programación. A través de una de las compuertas de IC1 se
envía la señal para que los transistores TR1 y TR” suministren alimentación

7. positiva (Vcc Men), a los circuitos de memoria. Por medio del LED rojo podemos
visualizar el instante en que están con alimentación positiva y con el LED verde los
5 voltios de alimentación general del circuito.
El circuito integrado IC1, formado por 8 compuertas buffer, es utilizado para tomar
las señales provenientes del puerto paralelo, adaptarlas y dirigirlas a la memoria
de interfase a tres hilos. Así mismo toma la señal de datos de dicha memoria y la
envía hacia el puerto paralelo de la computadora.
Con la memoria de dos hilos se debe tener especial cuidado ya que utiliza un
mismo pin para entrada y salida de datos. En este caso se debe utilizar una
compuerta de colector abierto de tal manera que si hay conflictos entre datos que
entran y salen no ocurra corto circuito y posible daños de componentes
electrónicos.
Característica principal de la EEPROM:
• Se pueden conectar fácilmente con microprocesadores o
microcontroladores, algunas de estas memorias tienen pines para realizar
esta labor.
• Transferencia de datos de manera serial , lo que permite ahorro del micro
para dedicarlo a otras funciones.
• El consumo de corriente es mucho menor que en las memorias que
trabajan en paralelo.
Un aspecto que podría significar una limitante para las memorias seriales es la
velocidad de lectura, si se comparan con la EEPROM paralelas, aunque las
velocidades que se logran son aceptables para la mayorías de las aplicaciones.
Entre las diferencia que podemos encontrar entre los dos tipos de memorias serial,
es que la de dos hilos usan bus IIC no siendo así para la de tres hilos. La de tres
hilos maneja datos de 8 a 16 bits, mientras que la de dos hilos maneja 8 bits; e la
de dos hilos la protección contra escritura es por el hardware, mientras que en la
de tres hilos se protege a través de el software; la operación de la de tres hilos es
de hasta 6 MHz y la de 2 hilos es de 100 KHz y 400 KHz con opción de 1 MHz; la
de tres hilos tiene 4 pines de comunicación, mientras que la de dos hilos tiene
solamente dos pines.

8. Ahora nos preguntamos que tipo de memoria elegir a la hora de diseñar, esto
depende de lo que necesite nuestro circuito; si necesitamos inmunidad al ruido o
se tiene un número limitado de pines en el microcontrolador se debe usar la
memoria serial de dos hilos. Luego si se requiere altas velocidades de
transferencia de información o hay que manejar datos de 16 bits de longitud la
más indicada es la de 3 hilos.
1.4. Memoria flash
Tipo de memoria no volátil que suele ser usadas en celulares, cámaras digitales,
PDAs, reproductores portátiles, discos rígidos (disco rígido híbrido), etc. Pueden
borrarse y reescribirse.
Son una evolución de las memorias EEPROM que permiten que múltiples
posiciones de memoria sean escritas o borradas en una misma operación
mediante impulsos eléctricos. Por esta razón, este tipo de memorias funcionan a
velocidades muy superiores cuando los sistemas emplean lectura y escritura al
mismo tiempo.
Inicialmente almacenaban 8 MB, pero actualmente almacenan más de 64 GB, con
una velocidad de hasta 20 MB/s.
Son muy resistentes a golpes, pequeñas, livianas y sumamente silenciosas.
Permiten un número limitado de veces que se escriben/borran, generalmente de
100 mil a un millón de veces.
Actualmente se comercializado computadoras que no utilizan discos rígidos para
el almacenamiento masivo, sino que sólo tienen memorias flash.
Existen distintos formatos para las memorias flash:
* CompactFlash (CF) I y II
* Memory Stick (MS)
* MicroSD
* MiniSD
* Multi Media Card (MMC)
* Secure Digital (SD)
* SmartMedia Card (SM/SMC)
* xD-Picture Card.

9. 2. MEMORIA RAM
La memoria principal o RAM (Random AccessMemory, Memoria de Acceso
Aleatorio) es donde el computador guarda los datos que está utilizando en el
momento presente. El almacenamiento es considerado temporal por que los datos
y programas permanecen en ella mientras que la computadora este encendida o
no sea reiniciada.
Se le llama RAM por que es posible acceder a cualquier ubicación de ella aleatoria
y rápidamente
Físicamente, están constituidas por un conjunto de chips o módulos de chips
normalmente conectados a la tarjeta madre. Los chips de memoria son
rectángulos negros que suelen ir soldados en gruposa unas plaquitas con "pines"
o contactos:
La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como
los disquetes o los discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y que se
borra al apagar el computador, no como los Disquetes o discos duros en donde la
información permanece grabada.
2.1. RAM DINAMICA.

10. DRAM (Dynamic Random Access Memory) es un tipo de memoria dinámica de
acceso aleatorio que se usa principalmente en los módulos de memoria RAM y en
otros dispositivos, como memoria principal del sistema. Se denomina dinámica, ya
que para mantener almacenado un dato, se requiere revisar el mismo y recargarlo,
cada cierto período, en un ciclo de refresco. Su principal ventaja es la posibilidad
de construir memorias con una gran densidad de posiciones y que todavía
funcionen a una velocidad alta: en la actualidad se fabrican integrados con
millones de posiciones y velocidades de acceso medidos en millones de bit por
segundo. Es una memoria volátil, es decir cuando no hay alimentación eléctrica, la
memoria no guarda la información. Inventada a finales de los sesenta, es una de
las memorias más usadas en la actualidad.
2.1.1 DIMM
DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir
como Módulo de Memoria en línea doble. Son módulos de memoria RAM
utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso
que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa
base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus
contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que
poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo
predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium dominaron
el mercado.
Un DIMM puede comunicarse con el PC a 64 bits (y algunos a 72 bits) en vez de
los 32 bits de los SIMMs.
Funciona a una frecuencia de 133 MHz cada una.
Los módulos en formato DIMM (Módulo de Memoria en Línea Doble),al ser
memorias de 64 bits, lo cual explica por qué no necesitan emparejamiento. Los
módulos DIMM poseen chips de memoria en ambos lados de la placa de circuito
impresa, y poseen a la vez, 84 conectores de cada lado, lo cual suma un total de
168 clavijas. Además de ser de mayores dimensiones que los módulos SIMM
(130x25mm), estos módulos poseen una segunda muesca que evita confusiones.

11. Cabe observar que los conectores DIMM han sido mejorados para facilitar su
inserción, gracias a las palancas ubicadas a ambos lados de cada conector.
También existen módulos más pequeños, conocidos como SO DIMM (DIMM de
contorno pequeño), diseñados para ordenadores portátiles. Los módulos SO
DIMM sólo cuentan con 144 clavijas en el caso de las memorias de 64 bits, y con
77 clavijas en el caso de las memorias de 32 bits.
2.1.2. SIMM
SIMM (siglas de Single In-line Memory Module), es un formato para módulos de
memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se
montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se inserta en zócalos
sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es
la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs. Fueron muy populares
desde principios de los 80 hasta finales de los 90, el formato fue estandarizado por
JEDEC bajo el número JESD-21C.
2.1.3. DDE
Dynamic Data Exchange(DDE) es una tecnología de comunicación entre varias
aplicaciones bajo Microsoft Windows y en OS/2. Aunque es apto para las últimas
versiones de Windows, ha sido reemplazado por su mucho más poderoso sucesor
Object Linking and Embedding, COM y OLE Automation. Sin embargo, todavía se
usa en varios sitios dentro de Windows, por ejemplo en la asociación de archivos.
En particular, DDE permite que una aplicación abra una sesión con otra, enviar
comandos al servidor de aplicaciones y recibir respuestas. Sin embargo, este no
permite incorporar una interfaz del servidor dentro de la aplicación cliente,
tampoco soporta la incorporación de un servidor de datos dentro del archivo
cliente (por ejemplo: almacenamiento estructurado); y para usar DDE se tienen
que conocer los comandos de DDE que el servidor soporta, lo cual no ha sido
generalmente estandarizado (si bien existieron algunos estándares, como la
especificación spyglass para navegadores web), Así, para emplear toda la
funcionalidad del DDE, se debe agregar código especial en cada aplicación cliente
para cada servidor que este quiera controlar, o la aplicación cliente debe facilitar
un lenguaje de script o macro. Un uso común de DDE fue para desarrollar
aplicaciones personalizadas para controlar software disponible, ejemplo: un

12. aplicación escrita en C o algún otro lenguaje debía usar DDE para abrir una hoja
de cálculo Microsoft Excel y llenarla con datos, por medio de una conversación
con Excel y el envío de comandos DDE. Sin embargo, hoy se usa el modelo de
objeto de Excel con OLE Automation (automatización OLE) (esto es una parte de
COM). Windows tiene la habilidad de llamar NetDDE, el cual posibilita que los
mensajes DDE sean enviados entre aplicaciones que corren en máquinas
diferentes. Su uso es raramente utilizado, pero todavía tiene soporte. El cuaderno
de Microsoft (Microsoft Clipbook) y el juego de cartas Corazones (Microsoft
Hearts) son algunas de las aplicaciones que usan NetDDE.
2.1.4. SO-DIMM
PC2700 200-pin SO-DIMM
Las memorias 'SO-DIMM' (Small Outline DIMM) consisten en una versión
compacta de los módulos DIMM convencionales, cuentan con 144 contactos y
tienen un tamaño de aproximadamente la mitad de un módulo SIMM. Debido a su
tamaño tan compacto, estos módulos de memoria suelen emplearse en laptops,
PDAs y notebooks, aunque han comenzado a sustituir a los SIMM/DIMM en
impresoras de gama alta y tamaño reducido y en equipos de sobremesa y
terminales ultracompactos (basados en placa base Mini-ITX).
Los módulos SO-DIMM tienen 100, 144 ó 200 pines. Los de 100 pines soportan
transferencias de datos de 32 bits, mientras que los de 144 y 200 lo hacen a 64
bits. Estas últimas se comparan con los DIMM de 168 pines (que también realizan
transferencias de 64 bits). A simple vista se diferencian porque las de 100 tienen 2
hendiduras guía, las de 144 una sola hendidura casi en el centro y las de 200 una
hendidura parecida a la de 144 pero más desplazada hacia un extremo.
Los SO-DIMM tienen más o menos las mismas características en voltaje y
potencia que las DIMM corrientes, utilizando además los mismos avances en la
tecnología de memorias (por ejemplo existen DIMM y SO-DIMM con memoria
PC2-5300 (DDR2.533/667) con capacidades de hasta 2 GB y Latencia CAS (de
2.0, 2.5 y 3.0).
Asimismo se han desarrollado ordenadores en una sola placa SO-DIMM como el
Toradex Colibri (basado en CPU Intel XScale y Windows CE 5.0).
2.2. Memoria RAM estática
La RAM estática utiliza una tecnología completamente diferente. Podemos
entenderlo como un circuito electrónico capaz de mantener un bit de memoria.

13. Puede llevar cuatro o seis transistores con algo de cableado, pero no tiene que ser
refrescado jamás. Esto hace que la RAM estática sea significativamente más
rápida que la memoria dinámica. Sin embargo, al tener más partes, una celda de
memoria estática ocupa mucho más espacio en un chip que una celda de memoria
dinámica. Por este motivo se consigue menos memoria por cada chip, y hace que
la memoria estática sea más cara.
3. MEMORIA CACHE
En informática, una caché es un conjunto de datos duplicados de otros originales,
con la propiedad de que los datos originales son costosos de acceder,
normalmente en tiempo, respecto a la copia en la caché. Cuando se accede por
primera vez a un dato, se hace una copia en el caché; los accesos siguientes se
realizan a dicha copia, haciendo que el tiempo de acceso medio al dato sea
menor.
Si hablamos de Internet y los navegadores, estos usan un espacio en el disco
duro, donde guardarán las páginas que visitemos en la Red, de forma que cuando
volvamos a la misma página no haya que esperar tanto tiempo (dependiendo de la
velocidad de Internet en ese momento) en que se muestre la información ya que la
habíamos obtenido anteriormente. Evidentemente, a mayor caché, más posibilidad
de almacenar datos y aumentar el rendimiento del sistema (en general).
Los diferentes tipos de caché se organizan por niveles, formando una jerarquía.
En general se cumple que, a mayor cercanía a la CPU, se presenta mayor
velocidadde acceso y menor capacidad de almacenamiento.
3.1. CACHE Nivel 1 (L1)
Conocido como caché interno, es el nivel más cercano a la CPU (está en el mismo
núcleo) con lo que el acceso se produce a la velocidad de trabajo del
procesador(la máxima velocidad). Presenta un tamaño muy reducido, en Intel (4 a
32 KB), en VIA/Cyrix (1 a 64 KB), en AMD (8 a 128 KB).
3.2. CACHES Nivel 2 (L2)
Conocido como caché externo, inicialmente se instalaba en la placa base (en el
exterior de la CPU). A partir de los procesadores Pentium4 vienen incorporado en
el procesador (no precisamente en el núcleo). El nivel L2 apareció con el
procesador Pentium Pro, es una memoriamás lenta que L1, pero de mayor
capacidad. Los tamaños típicos de la memoria caché L2 oscilan en la actualidad
entre 256 KB y 4 MB.

14. 3.3. CACHE Nivel 3 (L3)
Se encuentra en algunas placas base, procesadores y tarjetas de interfaz. El
procesador de Intel Itanium trae contenida en su cartucho al nivel L3 que soporta
un tamaño hasta de 4 MB, y el Itanium 2 tolera hasta 6 MB de caché L3.
La búsqueda de informacióncomienza por la caché L1, y se va subiendo nivel a
nivel en caso de no encontrar lo que se busca en el nivel actual. Cuantas más
capas se asciende, mayor es el tiempo de espera. Pero, a mayor cercanía a la
CPU, la probabilidadde encontrar lo que se busca es mayor. Esta forma de trabajo
resulta una excelente relación de compromiso entre diversos factores, y consigue
mejorar el rendimiento del ordenador de forma notable.
3.4. Caché interna
Es una innovación relativamente reciente [3]; en realidad son dos, cada una con
una misión específica: Una para datos y otra para instrucciones. Están incluidas
en el procesador junto con su circuitería de control, lo que significa tres cosas:
comparativamente es muy cara; extremadamente rápida, y limitada en tamaño (en
cada una de las cachés internas, los 386 tenían 8 KB; el 486 DX4 16 KB, y los
primeros Pentium 8 KB). Como puede suponerse, su velocidad de acceso es
comparable a la de los registros, es decir, centenares de veces más rápida que la
RAM.
3.5. Caché externa
Es más antigua que la interna, dado que hasta fecha "relativamente" reciente
estas últimas eran impracticables. Es una memoria de acceso rápido incluida en
la placa base, que dispone de su propio bus y controlador independiente que
intercepta las llamadas a memoria antes que sean enviadas a la RAM ( H2.2
Buses locales).
La caché externa típica es un banco SRAM ("Static Random Access Memory") de
entre 128 y 256 KB. Esta memoria es considerablemente más rápida que la DRAM
("Dynamic Random Access Memory") convencional, aunque también mucho más
cara [5] (tenga en cuenta que un aumento de tamaño sobre los valores anteriores
no incrementa proporcionalmente la eficacia de la memoria caché). Actualmente
(2004) la tendencia es incluir esta caché en el procesador. Los tamaños típicos
oscilan entre 256 KB y 1 MB.

15. CONCLUCION.
En este trabajo comprendimos los distintos tipos de memorias que existen en una
computadora además aprendimos la función de cada una. también la ubicación
de cada una para que sirven y como es que interactúan con el microprocesador
para poder lograr un mejor rendimiento del mismo así como mejorar la rapidez y
agilidad a la hora de procesar datos que serán almacenados ya sea
temporalmente o para siempre. comprendimos que la memoria rom es una
memoria a la cual no se le pueden modificar la información que contiene, que la
memoria ram es una memoria que alberga información solo por un tiempo ya que
se considera una memoria volátil al igual que la memoria cache pero esta ayuda
mucho en lo que es exploradores de red.