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Memorias dinámicas La Memoria Dinámica es la que permite solicitar memoria en tiempo de ejecución, por lo que cuanta más memoria se necesite, más se solicita al sistema operativo. Como operan Memorizan la información en forma de cargas eléctricas, con lo que la información tiende a perderse con el tiempo; En las memorias dinámicas hay un estado estable y uno inestable que sin embargo puede ser reconducido al estado estable en un tiempo relativamente largo mediante un dispositivo que en electrónica llamamos capacitor.
Memorias estáticas  La memoria estática utiliza una tecnología completamente diferente. Podemos entenderlo como un circuito electrónico capaz de mantener un bit de memoria. Como opera  Puede llevar cuatro o seis transistores con algo de cableado, pero no tiene que ser refrescado jamás. Esto hace que la RAM estática sea significativamente más rápida que la memoria dinámica.
Memoria SIMM Son un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM.  Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.
Memoria DIMM Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
Memoria DDR Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB (1 073 741 824 bytes).
Memoria RIMM designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 133 MHz disponibles en aquellos años.
Memoria EPROM Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado por el ingeniero Dov Frohman. Está formada por celdas de FAMOS transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene de fábrica sin carga, por lo que son leídos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrónico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrónicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0.
Memoria FLASH La memoria flash es una tecnología de almacenamiento —derivada de la memoria EEPROM— que permite el lector-escritura de múltiples posiciones de memoria en la misma operación. Gracias a ello, la tecnología flash, siempre mediante impulsos eléctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la tecnología EEPROM primigenia, que sólo permitía actuar sobre una única celda de memoria en cada operación de programación. Se trata de la tecnología empleada en los dispositivos pendrive.
Memoria STICK El término también se utiliza para definir a la familia entera de estos dispositivos de memoria, Memory Stick. Dentro de dicha familia se incluye la Memory Stick Pro, una versión posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y velocidades de trasferencia de archivos más altas, la Memory Stick Pro Dúo, además de una serie nueva que permite mayor velocidad de lectura y transferencia,[(Memory Stick Pro-HG Dúo)], una versión de menor tamaño que el Memory Stick y la Memory Stick Micro o M2 de tamaño similar a una microSD card y muy empleada en teléfonos móviles.
Memoria CACHE En informática, la caché de CPU, es una cachéusada por la unidad central de procesamiento de una computadora para reducir el tiempo de acceso a la memoria. La caché es una memoria más pequeña y rápida, la cual almacena copias de los datos ubicados en la memoria principal utilizados con más frecuencia.
Características de almacenamiento 1. Capacidad de almacenamiento grande.2. No se pierde información a falta de alimentación.3. Altas velocidades de transferencia de información.4. Mismo formato de almacenamiento que en memoria principal.5. Siempre es independiente del CPU y de la memoria primaria. 6. Debido a esto, los dispositivos de almacenamiento secundario, 7. también son conocidos como, Dispositivos de Almacenamiento Externo.
Latencia CAS Se refiere a la posición de la columna de memoria física en una matriz (constituida por columnas y filas) de condensadores usados en módulos de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM). Así, la latencia CAS (CL) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre entre que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y el momento en que los datos son enviados a los pines de salida del módulo.

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  • 1. Memorias dinámicas La Memoria Dinámica es la que permite solicitar memoria en tiempo de ejecución, por lo que cuanta más memoria se necesite, más se solicita al sistema operativo. Como operan Memorizan la información en forma de cargas eléctricas, con lo que la información tiende a perderse con el tiempo; En las memorias dinámicas hay un estado estable y uno inestable que sin embargo puede ser reconducido al estado estable en un tiempo relativamente largo mediante un dispositivo que en electrónica llamamos capacitor.
  • 2. Memorias estáticas La memoria estática utiliza una tecnología completamente diferente. Podemos entenderlo como un circuito electrónico capaz de mantener un bit de memoria. Como opera Puede llevar cuatro o seis transistores con algo de cableado, pero no tiene que ser refrescado jamás. Esto hace que la RAM estática sea significativamente más rápida que la memoria dinámica.
  • 3. Memoria SIMM Son un formato para módulos de memoria RAM que consisten en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Estos módulos se insertan en zócalos sobre la placa base. Los contactos en ambas caras están interconectados, esta es la mayor diferencia respecto de sus sucesores los DIMMs.
  • 4. Memoria DIMM Son módulos de memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos con los del otro.
  • 5. Memoria DDR Son módulos de memoria RAM compuestos por memorias sincrónicas (SDRAM), disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. Los módulos DDR soportan una capacidad máxima de 1 GB (1 073 741 824 bytes).
  • 6. Memoria RIMM designa a los módulos de memoria RAM que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por Rambus Inc. a mediados de los años 1990 con el fin de introducir un módulo de memoria con niveles de rendimiento muy superiores a los módulos de memoria SDRAM de 100 MHz y 133 MHz disponibles en aquellos años.
  • 7. Memoria EPROM Es un tipo de chip de memoria ROM no volátil inventado por el ingeniero Dov Frohman. Está formada por celdas de FAMOS transistores de puerta flotante", cada uno de los cuales viene de fábrica sin carga, por lo que son leídos como 1 (por eso, una EPROM sin grabar se lee como FF en todas sus celdas). Se programan mediante un dispositivo electrónico que proporciona voltajes superiores a los normalmente utilizados en los circuitos electrónicos. Las celdas que reciben carga se leen entonces como un 0.
  • 8. Memoria FLASH La memoria flash es una tecnología de almacenamiento —derivada de la memoria EEPROM— que permite el lector-escritura de múltiples posiciones de memoria en la misma operación. Gracias a ello, la tecnología flash, siempre mediante impulsos eléctricos, permite velocidades de funcionamiento muy superiores frente a la tecnología EEPROM primigenia, que sólo permitía actuar sobre una única celda de memoria en cada operación de programación. Se trata de la tecnología empleada en los dispositivos pendrive.
  • 9. Memoria STICK El término también se utiliza para definir a la familia entera de estos dispositivos de memoria, Memory Stick. Dentro de dicha familia se incluye la Memory Stick Pro, una versión posterior que permite una mayor capacidad de almacenamiento y velocidades de trasferencia de archivos más altas, la Memory Stick Pro Dúo, además de una serie nueva que permite mayor velocidad de lectura y transferencia,[(Memory Stick Pro-HG Dúo)], una versión de menor tamaño que el Memory Stick y la Memory Stick Micro o M2 de tamaño similar a una microSD card y muy empleada en teléfonos móviles.
  • 10. Memoria CACHE En informática, la caché de CPU, es una cachéusada por la unidad central de procesamiento de una computadora para reducir el tiempo de acceso a la memoria. La caché es una memoria más pequeña y rápida, la cual almacena copias de los datos ubicados en la memoria principal utilizados con más frecuencia.
  • 11. Características de almacenamiento 1. Capacidad de almacenamiento grande.2. No se pierde información a falta de alimentación.3. Altas velocidades de transferencia de información.4. Mismo formato de almacenamiento que en memoria principal.5. Siempre es independiente del CPU y de la memoria primaria. 6. Debido a esto, los dispositivos de almacenamiento secundario, 7. también son conocidos como, Dispositivos de Almacenamiento Externo.
  • 12. Latencia CAS Se refiere a la posición de la columna de memoria física en una matriz (constituida por columnas y filas) de condensadores usados en módulos de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM). Así, la latencia CAS (CL) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre entre que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y el momento en que los datos son enviados a los pines de salida del módulo.