Infografia placa base 2

Infografía
Placa Base
Oscar Wilson Mendoza Martínez
Mgr en Tecnología Educativa y Medios Audiovisuales

Zócalo del
Procesador
Memoria
Caché (L2)
Bahías de expansión
de memoria
Terminales
eléctricas
Salidas al panel
posterior
Chip Set
South Bridge
Chip Set
North Bridge
Puertos
SATA
Puertos USB
2.0
Ranura PCI
Ranura AGP
Ranura PCI
Express
Procesador y
Disipador
Conexiones al
panel frontal
Memoria
CMOS

Infografía: Placa Base
andres29sara@Gmail.com
Procesador y Disipador
Descripción
Un disipador es un instrumento que se
utiliza para bajar la temperatura de algunos
componentes electrónicos.
Su funcionamiento se basa en la segunda
ley de la termodinámica, transfiriendo el
calor de la parte caliente que se desea
disipar al aire. Este proceso se propicia
aumentando la superficie de contacto con
el aire permitiendo una eliminación más
rápida del calor excedente.

Zócalo del Procesador Descripción
Se define zócalo comúnmente como la zona
existente en la placa base para la colocación y
conexión de diversos componentes electrónicos.
El zócalo más conocido es el del CPU
o microprocesador, pero no es el único, sino que
también existen zócalos para otros componentes.
Sin embargo, estos se suelen llamar con otros
nombres para su diferenciación, hablando
entonces de slots, ranuras... Los zócalos permiten
intercambiar el procesadora el componente sin
tener que cambiar el resto del ordenador. Esto es
lo que se llama arquitectura abierta, en la cual
una misma placa puede servir como soporte para
varios tipos de procesador y ser cambiado este sin
problemas. El contrario es la llamada arquitectura
cerrada o propietaria, en la que los componentes
vienen soldados, y por tanto no son
intercambiables.

Memoria Caché (L2) Descripción
La memoria caché aparece en la
década de los 90s como respuesta a
la necesidad de igualar la velocidad
del procesador y las memorias o por
lo menos hacer que la diferencia
entre estas no sea tan grande,
aparece en el procesador 386 de
Intel. En la tarjeta madre (caché de
segundo nivel o caché externa, L2)
esta segunda es más lenta que la
primera.
Caché de segundo nivel L2.- Nació
porque la memoria caché de primer
nivel resultaba insuficiente. Es más
grande que la caché de primer nivel
pero menos rápida, en esta caché no
existe la división de datos e
instrucciones, todos estos se
guardan en conjunto. La caché de
segundo nivel está integrada en la
placa madre.

Salidas al panel posterior
Descripción
El chipset AMD A85XH MANEJA
OCHO PUERTOS SATA 6 GB/S, SIETE
INTERNOS , Y UN ESATA EN EL
PANEL POSTERIOR , CON SOPORTE
PARA RAID O,RAID1 , RAID
5,RAID10,JBOD,DISPONE DE
SALIDAS DE VIDEO DVI,D-SUB,HDMI
Y DISPLAYPORT, INCORPORTA SEIS
PUERTOS USB3.0(CUATRO ATRÁS, Y
DOS PARA EL CASE), 10 PUERTOS
USB USB 2.0 (2 EN EL PANEL
TRASERO) 8+2 CANALES DE AUDIO
HD CON SOPORTE PARA SALIDAS S
/PDIF, ETHERNET GIGABIT, Y UN
CONECTOR PS/ 2 ( TECLADO /
RATON.

Ranura PCI Express Descripción
El PCI Express fue introducido para
superar las limitaciones del bus PCI
original. Desarrollado y lanzado por Intel
hace más de una década, el bus PCI
original opera a 33MHz y 32 bits con un
pico teórico de ancho de banda de 132 MB
por segundo. Usaba una topología de bus
compartida – el ancho de banda del bus es
compartido a través de múltiples
dispositivos–para establecer comunicación
entre los diferentes dispositivos del bus. A
medida que los dispositivos evolucionaron,
nuevos dispositivos con una mayor
demanda del ancho de banda comenzaron
a desplazar a otros dispositivos en el
mismo bus compartido.

Ranura AGP Descripción
Es un bus desarrollado por Intel en 1996
como solución a los cuellos de botella que se
producían en las tarjetas gráficas que usaban
el bus PCI. El diseño parte de las
especificaciones PCI 2.1. El bus AGP
actualmente se utiliza exclusivamente para
conectar tarjetas gráficas, por lo que sólo
suele haber una ranura. Dicha ranura mide
unos 8 cm. y se encuentra a un lado de las
ranuras PCI.

Ranura PCI Descripción
La interconexión de componentes
periféricos [Puerperal Componente
InterConnect (PCI)] es un bus de
computadora estándar para conectar
dispositivos periféricos a la tarjeta madre
de la computadora (llamado bus local).
La especificación de PCI cubre el tamaño
físico del bus, características eléctricas,
cronometro del bus y protocolos. Sus
especificaciones básicas son:
Reloj de 33MHz con transferencias
síncronas
La tasa de transferencia máxima es de
133MB por segundo
1. Ancho de bus de 32 o 64 bits
2. Espacio de dirección 32 bits
3. Energía eléctrica de 3.3 V o 5 V

Memoria CMOS Descripción
La memoria CMOS (complementar meta
oxide semiconductor memory) es un
chip que requiere de muy poca energía
para mantener los datos, por lo que
puede cargarse con una batería
pequeña y recargable que se encuentra
integrada en la tarjeta madre; esta
batería permite que la memoria CMOS
conserve los datos de configuración del
sistema aunque se apague la
computadora.

Puertos USB 2.0 Descripción
Características de USB 3.0 A diferencia del
USB 2.0, esta nueva tecnología (USB 3.0
Súper Speedy), es casi diez veces más
rápida, ya que transfiere datos a 600 MB/s.
También, podemos notar que cuenta con
soporte para dispositivos HD externos, lo
que aumenta su rendimiento.
La principal característica es la
multiplicación por 10 de la velocidad de
transferencia, que pasa de los 480 Mbit/s a
los 4,8 Gbit/s (600 MB/s).
Otra de las características de este puerto
es su "regla de inteligencia": los
dispositivos que se enchufan y después de
un rato quedan en desuso, pasan
inmediatamente a un estado de bajo
consumo.

Chip Set
South Bridge
Descripción
se trata de
otro circuito integrado auxiliar que se
encuentra localizado en la parte inferior, esto
es más cercano a las ranuras de expansión.

Conexiones al panel frontal Descripción
Esta tiene una línea de pines bien visibles
que se encuentra documentados en el
manual que debe de traer consigo la tarjeta
madre
En los pines se conectan los cables que
provienen del frente del gabinete como son
las llaves de encendido del PC, las llaves
de reste, las luces que corresponden al
disco duro y los conectores USB unimos
cada una de estas conexiones a la tarjeta
madre.

Puertos SATA Descripción
Fue estandarizado a mediados de 2004, con
definiciones específicas de cables, conectores y
requisitos de la señal para unidades eSATA
externas. eSATA se caracteriza por:
Velocidad de SATA en los discos externos (se han
medido 115 MB/s con RAID externos)
Sin conversión de protocolos de PATA/SATA a
USB/ Firmware, todas las características del disco
están disponibles para el anfitrión.
La longitud de cable se restringe a 2 metros; USB
y Firewire permiten mayores distancias.
Se aumentó la tensión de transmisión mínima y
máxima a 500mV - 600mV (de 400 mV - 600 mV)
Voltaje recibido disminuido a 240 mV - 600 mV (de
325 mV - 600 mV)
Capacidad de disposición de los discos en RAID 0
y RAID

Chip Set
North Bridge
Descripción
es sinónimo de Chipset, por lo tanto tiene las
funciones descritas arriba, se encuentra
interconectado directamente con el
microprocesador, manejando básicamente la
memoria RAM y la ranura AGP. Se le llama de este
modo porque se encuentra en la parte superior de
la tarjeta principal.

Terminales eléctricas Descripción
Es el conector por el cual se le da energía a
la placa madre para que pueda funcionar, y
por el mismo conector no solo se transmite
energía si no también llega hacia la placa el
cable con señal de encendido para que
pueda encender la fuente que brinda la
energía.

Bahías de expansión de
memoria
Descripción
Memoria de acceso aleatorio) se utiliza
para almacenar datos mientras se
ejecuta el ordenador; sin embargo, los
contenidos se eliminan al apagarse o
reiniciarse el ordenador, a diferencia de
los dispositivos de almacenamiento
masivo como los discos duros, que
mantienen la información de manera
segura, incluso cuando el ordenador se
encuentra apagado.

SLOT AMR Descripción
AMR) es una ranura de expansión en la placa
madre para dispositivos de audio (como tarjetas
de sonido) o módems lanzada en 1998 y presente
en placas de Intel Pentium III, Intel Pentium
IV y AMD Athlon. Fue diseñada por Intel como
una interfaz con los diversos chipsets para
proporcionar funcionalidad analógica
de entrada/salida permitiendo que esos
componentes fueran reutilizados en placas
posteriores sin tener que pasar por un nuevo
proceso de certificación de la Comisión Federal de
Comunicaciones (con los costes en tiempo y
económicos que conlleva).

BATERIA Descripción
A veces es posible que se dañe la batería o venga
dañada desde la fábrica. Para confirmar, puedes
probar la batería en otra computadora a ver si
puede retener las preferencias del BIOS. Para
hacer esta prueba, mueve la batería a otra
computadora, cambia varias preferencias en el
BIOS, guarda los cambios. Ahora apaga la
computadora, desconecta el cable de corriente y
espera unos 30 segundos. Puncha el botón de
encender por varios segundos para descargar la
corriente. Enciende la computadora a ver si se han
guardado las preferencias. Si te sale un error, o
notas que la fecha del sistema esta incorrecta,
esto significa que no se han guardado las
preferencias.

all japanese solid capacitors Descripción
Ya en 2006, la Copa Mundial de la FIFA llamó la
atención en todo el mundo con acalorados
debates en todas partes sobre qué país sería el
próximo campeón. En la sede de GIGABYTE
Tecnología de Taiwán, sin embargo, otro debate se
llevaba a cabo entre los ingenieros principales: la
próxima revolución en el diseño de la placa base -
Ultra Durable.
Un equipo de ingenieros estaba preocupado por
los costos de producción, mientras que el otro
equipo estaba preocupado por la construcción de
una placa base más duradera y eficiente.

electrolytic capacitor Descripción
condensador electrolítico es un condensador que
utiliza un electrolito (un líquido conductor iónico)
como uno de sus placas para lograr una
capacitancia más grande por unidad de volumen
que otros tipos. La gran capacidad de los
condensadores electrolíticos hace especialmente
adecuado para pasar o pasando por alto las
señales de baja frecuencia y el almacenamiento
de grandes cantidades de energía. Ellos son
ampliamente utilizados en fuentes de
alimentación y en la interconexión de etapas de
amplificadores en las frecuencias de audio

BOBINA Descripción
el filtro EMI tenemos los condensadores, la
bobina, un termistor envuelto en un forro termo
retractil y a un costado del termistor hay un relé
que hace un by-pass al momento de encender la
fuente justo cuando los condensadores del PFC se
cargan por completo. El mentado termistor es el
responsable de proteger a la fuente de repentinas
alzas de corriente.

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