trabajo nº1, 2ª evaluación, TIC

2. Socket LGA 1150 – Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/
Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron®

3. 4 DIMMs Dual Channel DDR3 3100(O.C.) / 3000(O.C.) / 2933(O.C.) / 2800(O.C.) / 2666(O.C.) /2600(O.C.) / 2500(O.C.) /
2400(O.C.) / 2200(O.C.) / 2133(O.C.) / 2000(O.C.) / 1866(O.C.) /1800(O.C.) / 1600 / 1333 MHz No-ECC
Arquitectura de memoria Dual Channel
Compatible con Intel® Extreme Memory Profile (XMP)

5. 5 x Conectores de audio de 3,5mm1 x D-Sub port
1 x DVI-D port

7. 6 USB 3.0/2.0 ports (4 en el panel trasero y 2 a través de headers
internos)8 USB 2.0/1.1 ports (2 en el panel trasero y 4 a través de
headers internos)

8. 1 x HDMI port

9. 1 x Puerto LAN (RJ45)1 x VGA1 x DVI1x HDMI

10. 1 x Puerto PS/2 keyboard/ mouse

12. tiene 1 x puerto PCIe 3.0 x16@x16
1 x puerto PCIe 3.0 x16@x4
2 x puertos PCIe 2.0 x1

15. Intel® Z97 Express Chipset