1. PARTES DE UN ORDENADOR

2. ANUNCIO

4. IDE para conectar DD,
cdrom, etc Slot DIMM para
PLACA módulos RAM
bios
Ranura del Chipset
procesador (southbride)‫‏‬ Slot Pci
Northbride +
ventilator
Puerto
serie Puertos USB
Slot AGP
Puerto paralelo

8. MEMORIA INTERNA
• Es direccionable
• RAM  Permite la lectura y escritura.
• ROM  Permite la lectura, no la escritura

9. RAM • Random Access Memory

10. SDR SDRAM
Memoria síncrona, con tiempos de acceso de entre 25 y 10 ns. Se
presentan en módulos DIMM de 168 contactos. Fue utilizada en los
Pentium II y en los Pentium III , así como en los AMD K6, AMD
Athlon K7 y Duron. Los tipos disponibles son:
■ PC100: SDR SDRAM, funciona a un máx de 100 MHz.
■ PC133: SDR SDRAM, funciona a un máx de 133 MHz.
DDR SDRAM
Memoria síncrona, envía los datos dos veces por cada ciclo de
reloj. De este modo trabaja al doble de velocidad del bus del
sistema, sin necesidad de aumentar la frecuencia de reloj. Se
presenta en módulos DIMM de 184 contactos en el caso de
ordenador de escritorio y en módulos de 144 contactos para los
ordenadores portátiles. Los tipos disponibles son:
■ PC2100 o DDR 266: funciona a un máx de 133 MHz.
■ PC2700 o DDR 333: funciona a un máx de 166 MHz.
■ PC3200 o DDR 400: funciona a un máx de 200 MHz.

11. DDR2 SDRAM
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR
(Double Data Rate), que permiten que los búferes de entrada/
salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo
que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.
Se presentan en módulos DIMM de 240 contactos. Los tipos
disponibles son:
■ PC2-4200 o DDR2-533: funciona a un máx de 533 MHz.
■ PC2-5300 o DDR2-667: funciona a un máx de 667 MHz.
■ PC2-6400 o DDR2-800: funciona a un máx de 800 MHz.
■ PC2-8600 o DDR2-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.
DDR3 SDRAM
Las memorias DDR 3 son una mejora de las memorias DDR 2,
proporcionan significantes mejoras en el rendimiento en niveles de
bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global
de consumo. Los módulos DIMM DDR 3 tienen 240 pines, el
mismo número que DDR 2; sin embargo, los DIMMs son
físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la
muesca. Los tipos disponibles son:
■ PC3-8600 o DDR3-1066: funciona a un máx de 1066 MHz.
■ PC3-10600 o DDR3-1333: funciona a un máx de 1333 MHz.
■ PC3-12800 o DDR3-1600: funciona a un máx de 1600 MHz.

13. QUE ES EL
MICROPROCESADOR
Un microprocesador o CPU es el componente de un
ordenador encargado de procesar los datos de entrada y
salida. El tipo y la velocidad del microprocesador son uno
de los factores más importantes del comportamiento
global del ordenador.

14. COMO SE MIDE LA VELOCIDAD DEL
PROCESADOR
El hertzio, hercio o hertz (símbolo Hz) es la
una unidad de medida de la frecuencia, y
corresponde a un ciclo por segundo:
1 Hz = 1 ciclo/segundo

15. TABLA DE VALORES
1 Hz = 1 Hz Hertz
10^6 Hz = 1 Mhz Megahertzio
10^9 Hz = 1 Ghz Gigahertzio
10^12 Hz = 1 Thz Terahertzio

16. PARTES INTERNAS
El encapsulado: Es el envoltorio de todo enlace del interior,
mediante conectores (patillas), al zócalo de la placa base.
Unidad Aritmético-Lógica (ALU): Es donde se efectúan las
operaciones aritméticas (suma, resta, multiplicación y división) y
lógicas.
La memoria caché: una memoria ultrarrápida que emplea el micro
para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados
en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria
RAM, reduciendo el tiempo de espera.
Registros: Los registros son celdas de memoria en donde queda
almacenado un dato temporalmente.
Reloj del sistema: es un circuito oscilador o cristal de cuarzo, que
oscila varios millones de veces por segundo.

17. MEMORIAS DEL PROCESADOR
Caché de 1er nivel (L1): Esta caché está integrada en el núcleo del
procesador, trabajando a la misma velocidad. La cantidad de memoria caché
L1 varía de un procesador a otro, estando normalmente entra los 64KB y los
256KB. Se divide en dos partes, una para instrucciones y otra para datos.
Caché de 2º nivel (L2): Integrada también en el procesador, aunque no
directamente en el núcleo de este, tiene las mismas ventajas que la caché
L1, aunque es algo más lenta que esta. La caché L2 suele ser mayor que la
caché L1, pudiendo llegar a superar los 2MB.

20. VELOCIDADES DEL PROCESADOR
! Velocidad interna. Es la velocidad de funcionamiento y
procesamiento interno.
! Velocidad externa. También llamada Velocidad del Bus o
FSB y es la velocidad a la que se comunica el micro y la
placa base. En realidad es la velocidad de funcionamiento
de la placa base.
! La relación entre estas dos velocidades es el Factor
Multiplicador y es la cifra por la que se multiplica la
velocidad externa o de la placa base (FSB) para dar la
interna o del micro. Este se puede ajustar en la placa por
puentes o mediante el setup de la bios.
! Overcloking. Método para subir la velocidad del micro por
encima de la nominal de fabricación.

21. DATOS TÉCNICOS
Memoria
Fabricante caché L2
Modelo Velocidad
Externa
Velocidad
Interna

22. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
SMM (Administrador de Energía)
Es una tecnología creada por INTEL que consiste que los
microprocesadores creado para equipos portátiles (Laptops) tengan
un menor consumo de energía y de esa forma la batería del equipo
puede tener un mayor tiempo de funcionamiento.
Superscalar Execution (Ejecución Superescalar)
Consiste en la ejecución de múltiples instrucciones a la vez. Esta
tecnología aparece con los Microprocesadores Pentium y dispone
de un mayor rendimiento que los 486. Esta tecnología se mantiene
hasta en los nuevos diseños de CPU.

23. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
Tecnología MMX
Originalmente llamado Extensión Multimedia y consiste en la
capacidad de los microprocesadores para trabajar con los datos de
Video, Audio, Imágenes. Esta tecnología aparece en la segunda
versión de CPUs Pentium llamado Pentium MMX, que contiene 57
nuevas instrucciones para trabajo multimedia. El MMX consiste en
2 partes principales de la arquitectura del Microprocesador. Una
para trabajar con los datos simples de procesamiento sin ser
perjudicados por el procesamiento MMX y otra para trabajar
exclusivamente con los datos MMX, también llamado datos SIMD
(Single Instruction, Multiple Data).

24. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
SSE, SSE2, y SSE3
Es la actualización de la tecnología MMX y aparecieron en febrero
de 1999 con el microprocesador Pentium III.
El SSE incluye 70 nuevas instrucciones para trabajar con Audio y
Video, además de las instrucciones MMX tradicionales.
El SSE también para cálculos de la Unidad de Punto Flotante.
El SSE2 aparece en el año 2000 con los Microprocesadores
Pentium 4 e incluye 144 nuevas instrucciones SIMD.
El SSE3 aparece en el 2004 con los nuevos diseños Pentium 4 e
incluye 13 nuevas instrucciones SIMD para decodificación de video
y complemento matemático. El SSE ofrece alta resolución de video,
alta capacidad con software gráfico, decodificación multimedia, etc.

25. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
3DNow!, Enhanced 3DNow!, y Professional 3DNow!
Fue introducida originalmente por AMD y es una tecnología alterna
a las instrucciones SSE de Intel.
Dynamic Execution (Ejecución Dinámica)
Se implemento en la sexta generación de Microprocesadores y
cosiste en la habilitación del Microprocesador para trabajar con
mayor cantidad de datos en paralelo.
Dual Independent Bus Architecture (Arquitectura DIB)
Fue implentado en la sexta generación de Microprocesador y que
que consiste el el acceso al FSB y a al canal de comunicación con
la memoria L2 al mismo tiempo y en forma independiente como si
se tratase de buses únicos.

26. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
Hyper-Threading Technology (Tecnología HT)
Con esta tecnología un procesador Físico, se convierte en 2
procesadores virtuales, de esta forma un sistema hace tal
tratamiento aumentando el rendimiento del sistema de cómputo.
Fue diseñado para sistemas de Servidores, pero luego se
implemento en CPUs Pentium 4 con frecuencia de FSB de 800
MHz (2.4 GHz hasta 3.8 GHz), como también en los micros
Pentium 4 Extreme Edition y los Dual-Core Extreme Edition.

27. TECNOLOGÍAS EN MICROPROCESADORES
La tecnología HyperTransport
Es una conexión punto a punto de alta velocidad y baja latencia,
diseñada para aumentar la velocidad de las comunicaciones entre
los circuitos integrados en computadoras, servidores, sistemas
integrados, equipos de redes y telecomunicaciones hasta en 48
veces más que los sistemas existentes.
La tecnología HyperTransport ayuda a reducir el número de buses
en un sistema, lo que puede disminuir los cuellos de botella y
posibilitar que los microprocesadores más rápidos de la actualidad
utilicen la memoria de manera más eficiente en sistemas más
sofisticados.

28. Temperatura de algunos procesadores INTEL y AMD
900Mhz - 51.0W - 90ºC - 45ºC
1.30Ghz - 48.9W - 69ºC - 34ºC
950Mhz - 53.1W - 90ºC - 45ºC
1.40Ghz - 51.8W - 70ºC - 35ºC
1000Mhz - 55.1W - 90ºC - 45ºC
1.50Ghz - 54.7W - 72ºC - 36ºC
1100Mhz - 60.3W - 90ºC - 45ºC
1.75V:
1133Mhz - 62.1W - 90ºC - 45ºC
1.30GHz - 51.6W - 70ºC - 35ºC
1200Mhz - 65.7W - 95ºC - 50ºC
1.40GHz - 54.7W - 72ºC - 35ºC
1266Mhz - 66.9W - 95ºC - 50ºC
1.50GHz - 57.8W - 73ºC - 35ºC
1300Mhz - 68.3W - 95ºC - 50ºC
1.60GHz - 61.0W - 75ºC - 40ºC
1333Mhz - 69.8W - 95ºC - 50ºC
1.70GHz - 64.0W - 76ºC - 40ºC
1400Mhz - 72.1W - 95ºC - 50ºC
1.80GHz - 66.7W - 78ºC - 40ºC
AHTLON 64
1.90GHz - 69.2W - 73ºC - 35ºC
3000+ - 89W - 70ºC - 35ºC
2.00GHz - 71.8W - 74ºC - 35ºC
3200+ - 89W - 70ºC - 35ºC
LGA 775
3400+ - 89W - 70ºC - 35ºC
3.20Ghz - 84W - 67.7ºC - 35ºC
3500+ - 89W - 70ºC - 35ºC
3.40Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC
3700+ - 89W - 70ºC - 35ºC
3.60Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC
3800+ - 89W - 70ºC - 35ºC
3.80Ghz - 115W - 72.8ºC - 36ºC
4000+ - 89W - 70ºC - 35ºC

29. Core i7 Phenom II
Core i5 Phenom
Core i3
Opteron
Atom
Core 2 Quad Athlon 64 FX
Core 2 Duo Athlon 64 X2
Pentium D Athlon 64
Pentium 4 HT
Turion 64
Pentium 4
Turion 64 X2
Celeron D
Celeron M Sempron

30. DISCOS DUROS
• HDD - Hard Disk Drive.
• Dispositivo de almacenamiento de datos no volátil.
• Se compone de uno o más platos o discos rígidos, unidos por un
mismo eje que gira a gran velocidad dentro de una caja metálica
sellada. Sobre cada plato se sitúa un cabezal de lectura/escritura que
flota sobre una delgada lámina de aire generada por la rotación de
los discos.

34. UNIDADES DE MEDIDA
1 Bit (es la unidad mínima de almacenamiento, 0/1)
8 Bits = 1 Byte
1024 Bytes = 1 Kilobyte (un archivo de texto plano, 20 kb)
1024 Kilobytes = 1 Megabyte (un mp3, 3 mb)
1024 Megabytes = 1 Gigabyte (una película en DivX, 1 gb)
1024 Gigabytes = 1 Terabyte (800 películas, 1 tb)
1024 Terabytes = 1 Petabyte (toda la información de Google, entre 1 y 2 petabytes)
1024 Petabytes = 1 Exabyte (Internet ocupa entre 100 y 300 Exabytes)
1024 Exabytes = 1 Zettabyte (a partir de aqui no existen comparativas reales)
1024 Zettabytes = 1 YottaByte
1024 YottaBytes = 1 Brontobyte
1024 Brontobytes = 1 GeopByte
1024 GeopBytes = 1 Saganbyte
1024 Saganbytes = 1 Jotabyte

39. • Plato: cada uno de los discos que hay dentro del disco duro.
• Cara: cada uno de los dos lados de un plato.
• Cabezas: número de cabezales.
• Pista: una circunferencia dentro de una cara; la pista 0 está en el
borde exterior.
• Cilindro: conjunto de varias pistas; son todas las circunferencias que
están alineadas verticalmente (una de cada cara).
• Sector : cada una de las divisiones de una pista. El tamaño del sector no es
fijo, siendo el estándar actual 512 bytes, aunque próximamente serán 4 KiB.
Antiguamente el número de sectores por pista era fijo, lo cual
desaprovechaba el espacio significativamente, ya que en las pistas exteriores
pueden almacenarse más sectores que en las interiores. Así, apareció la
tecnología ZBR (grabación de bits por zonas) que aumenta el número de
sectores en las pistas exteriores, y utiliza más eficientemente el disco duro.

40. 7.200 revoluciones por minuto se mueve a 129 km/h
en el borde de un disco de 3,5 pulgadas

41. Estructura:
Pista (A)
Sector (B)
Sector de una pista (C)
Clúster (D)

42. CLÚSTER
• Conjunto contiguo de sectores que componen la unidad más
pequeña de almacenamiento de un disco.
• Los archivos se almacenan en uno o varios clústeres, dependiendo de
su tamaño de unidad de asignación.
• Si el archivo es más pequeño que un clúster, éste lo ocupa completo.
• El tamaño de la unidad de asignación es la cantidad de fragmentos en
que se divide un disco duro cuando se le da formato.

43. FORMATOS
• Windows: FAT, FAT16, FAT32, NTFS, EFS, exFAT.
• Linux: ext2, ext3, ext4, JFS, ReiserFS, XFS.EXFAT.
• Mac OS: HFS, HFS+.

44. CONEXIONES
?
• IDE
• SCSI
• SATA
• SATA II
• SAS

45. FUTURO

46. TARJETA DE VIDEO

47. TARJETA DE SONIDO

48. CAJA / TORRE

49. FUENTE DE ALIMENTACIÓN