Este documento proporciona instrucciones para la práctica de soldadura. Explica que la soldadura une dos materiales, generalmente metales, fundiéndolos y añadiendo un material de relleno. Luego describe diferentes fuentes de energía para la soldadura como llama de gas, arco eléctrico o láser. Finalmente, da cinco pasos para realizar correctamente la soldadura en una placa de circuito: limpiar la placa y el cautín, usar un disipador de calor, considerar la cantidad de soldadura y fundente

1. NOMBRE: VIDAL MORALES KAREN
GRUPO: 201
CARRERA: INFORMATICA
MATERIA: MANTENIMIENTO DE
COMPUTO
MAESTRO: HUGO ACOSTA
PRACTICA DE SOLDADURA.

2. Practica de soldadura
La soldadura es un proceso de fabricación en donde se realiza la unión de dos
materiales, (generalmente metales o termoplásticos), usualmente logrado a través de
la coalescencia (fusión), en la cual las piezas son soldadas fundiendo ambas y pudiendo
agregar un material de relleno fundido (metal o plástico), para conseguir un baño de
material fundido (el baño de soldadura) que, al enfriarse, se convierte en una unión fija. A
veces la presión es usada conjuntamente con el calor, o por sí misma, para producir la
soldadura. Esto está en contraste con la soldadura blanda (en ingléssoldering) y
la soldadura fuerte (en inglés brazing), que implican el derretimiento de un material de
bajo punto de fusión entre piezas de trabajo para formar un enlace entre ellos, sin fundir
las piezas de trabajo.
Muchas fuentes de energía diferentes pueden ser usadas para la soldadura, incluyendo
una llama de gas, un arco eléctrico, un láser, un rayo de electrones, procesos
de fricción o ultrasonido. La energía necesaria para formar la unión entre dos piezas de
metal generalmente proviene de un arco eléctrico. La energía para soldaduras de fusión o
termoplásticos generalmente proviene del contacto directo con una herramienta o un gas
caliente.
Cautín

3. Placa de circuitería.
Instrucciones
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Asegúrate de que la placa de circuito entera esté completamente limpia y seca antes de
soldar. La mayoría de las placas se pueden limpiar con alcohol isopropílico y un cepillo
suave. Esto eliminará todos los contaminantes de la superficie.
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Limpia la punta del cautín antes de su uso. Cualquier suciedad en la punta puede
transferirse fácilmente a la placade circuito y causar más daños en la superficie.
3. 3
Utiliza un disipador de calor para dispersar la fuente de calor del cautín y que se
propague a través del área local de la placa de circuito. Una falla de aplicación de una
disipación del calor puede causar ampollas y delaminación de las capas de la placa del
circuito.
4. 4
Considera la cantidad y el tipo de soldadura y fundente a ser aplicado. Si la junta
osoldadura tiene suficiente soldadura en la unión, no agregues más. Simplemente
coloca una pequeña cantidad de fundente sobre la superficie y calienta con el cautín
para hacer fluir la soldadura.
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Asegúrate de tocar con la punta del cautín al terminal o patas del componente y el
agujero de ubicación de la placa. Calienta ambas áreas al mismo tiempo para mejorar
el flujo de soldadura y la adherencia.