El documento proporciona información sobre los diferentes componentes de una placa base o motherboard. Describe los componentes principales como la CPU, memoria, chipset, puertos (PCI, SATA, IDE, PCIe), sockets, BIOS y ventiladores. También incluye detalles sobre las diferentes familias de procesadores Intel y AMD a través del tiempo, así como los diferentes tipos de memoria RAM (DDR1, DDR2, DDR3).

1. COMPONENTES DE LA
BOARD
ANGIE PAOLA MOSQUERA
11-2
INSTITUCION EDUCATIVA EL DIAMANTE
VALERY VALENCIA

2. MOTHERBOARD Y SUS
COMPONENTES
 Una Motherboard (a veces conocido
alternativamente como la placa
base , placa base , placa
plana o placa lógica , o
coloquialmente, una placa madre ) es
la principal tarjeta de circuitos
impresos (PCB) que se encuentra en las
computadoras y otros sistemas
expandibles. Contiene muchos de los
componentes electrónicos cruciales del
sistema, tales como la unidad central
de procesamiento (CPU) y la memoria ,
y proporciona conectores para
otros periféricos . A diferencia de
un plano posterior , una placa base
contiene subsistemas importantes,
como el procesador y otros
componentes.

3. PUERTO PCI
 Un puerto es una forma
genérica de denominar a
una interfaz a través de
la cual los diferentes tipos
de datos se puede enviar
y recibir. Dicha interfaz
puede ser de tipo físico, y
puede ser a nivel de
software.

4. PUERTOS SATA
 Serial ATA es el nuevo estándar de conexión de
discos duros. Hasta hace relativamente poco
tiempo, en el mercado del consumo se hacía uso
del puerto IDE en los estándares ATA (también
llamado Pararell ATA), del que existen variedades
de hasta 133MBytes/Seg teóricos. Dicho tipo de
conexión consiste en unas fajas planas (de 40 u 80
hilos, dependiendo de las especificaciones de ATA)
a las cuales se pueden conectar hasta dos discos
duros (o unidades ópticas).
Serial ATA, la nueva tecnología, es totalmente
compatible con la anterior, de manera que no
habrá problemas de compatibilidad con los
sistemas operativos. De hecho se pueden encontrar
conversores con el formato antiguo, ya que no solo
se trata de un cambio en el formato de los
conectores, sino también en el tipo de puerto
(mientras que un puerto IDE trabaja como un
puerto Paralelo, SATA es un tipo de puerto Serie).

5. PUERTO IDE
 Es el encargado de
controlar los
dispositivos de
almacenamiento de
datos, algunos de
estos son el Disco
Duro y las Unidades
de Discos Ópticos.

6. FAN
 (Cooler, fan, cúler). Es un
pequeño ventilador que se utiliza
en los gabinetes de
computadoras y otros dispositivos
electrónicos para refrigerarlos.
Por lo general el aire caliente es
sacado desde el interior del
dispositivo con los coolers. Los
coolers se utilizan especialmente
en las fuentes de energía,
generalmente en la parte trasera
del gabinete de la computadora.

7. BIOS
 El propósito fundamental del BIOS es
inicializar y probar el hardware del
sistema y cargar un bootloader o
un sistema operativo de un dispositivo de
almacenamiento de datos. En adición, el
BIOS provee una capa de abstracción
para el hardware, p.e., que consiste en
una vía para los programas de
aplicaciones y los sistemas operativos
interactúen con el teclado, el monitor y
otros dispositivos de entrada/salida. Las
variaciones que ocurren en el hardware
del sistema quedan ocultos por el BIOS,
ya que los programas usan servicios de
BIOS en lugar de acceder directamente
al hardware. Los sistemas operativos
modernos ignoran la capa de abstracción
provista por el BIOS y acceden al
hardware directamente.

8. PILA
 La pila es una pequeña batería
de 3v (a veces 5v) la cual va en
la placa madre del PC, la función
de la pila tipo botón es
entregarle energía continua a la
placa madre para que almacene
la información de los BIOS y ser
guardada en la memoria RAM
CMOS, cuando la pila se saca la
BIOS se resetean, existen varias
pilas virtuales en cuestiones de
memoria las utiliza el sistema
operativo.

9. PUERTO PCI EXPRESS
 PCI-Express es un nuevo desarrollo del bus PCI
que usa los conceptos de programación y los
estándares de comunicación existentes, pero se
basa en un sistema de comunicación serie mucho
más rápido que PCI y AGP. Posee nuevas mejoras
para la especificación PCIe 3.0 que incluye una
cantidad de optimizaciones para aumentar la
señal y la integridad de los datos, incluyendo
control de transmisión y recepción de archivos,
PLL improvements, recuperación de datos de
reloj, y mejoras en los canales, lo que asegura
la compatibilidad con las topolgías
actuales. (anteriormente conocido por las siglas
3GIO, 3 Generation I/O), este sistema es
apoyado, principalmente, por Intel, que empezó
a desarrollar el estándar con el nombre de
proyecto Arapahoe después de retirarse del
sistema Infiniband. Tiene velocidad de
transferencia de 16x (8GB/s) y se utiliza en
tarjetas gráficas.

10. SOCKET O Zócalo
 El zócalo (socket en inglés) es
un sistema electromecánico de
soporte y conexión eléctrica,
instalado en la placa base, que
se usa para fijar y conectar
un microprocesador. Se utiliza
en equipos de arquitectura
abierta, donde se busca que
haya variedad de componentes
permitiendo el cambio de la
tarjeta o el integrado. En los
equipos de arquitectura
propietaria, los integrados se
añaden sobre la placa base
soldándolo, como sucede en las
videoconsolas

11. CHIPSET
 Es el conjunto de circuitos
integrados diseñados con base en
la arquitectura de
un procesador (en algunos casos,
diseñados como parte integral de
esa arquitectura), permitiendo
que ese tipo de procesadores
funcionen en una placa base.
Sirven de puente de
comunicación con el resto de
componentes de la placa, como
son la memoria, las tarjetas de
expansión, los puertos
USB, ratón, teclado, etc.

12. MICROPROCESADORES ACTUALES
 es el circuito integrado central y más complejo
de un sistema informático; a modo de ilustración,
se le suele llamar por analogía el «cerebro» de
un computador.
 Es el encargado de ejecutar los programas, desde
el sistema operativo hasta las aplicaciones de
usuario; sólo ejecuta instrucciones programadas
en lenguaje de bajo nivel, realizando
operaciones aritméticas y lógicas simples, tales
como sumar, restar, multiplicar, dividir, las lógicas
binarias y accesos a memoria.
 Esta unidad central de procesamiento está
constituida, esencialmente, por registros,
una unidad de control, una unidad aritmético
lógica (ALU) y una unidad de cálculo en coma
flotante(conocida antiguamente como
«coprocesador matemático»).

13. FAMILIA CORE i(X) vs AMD
 los procesadores Intel son superiores a
los AMD en ciclos de reloj( GHz )hacen
mas trabajo por cada ciclo aunque su
rendimiento no es muy disparejo, Intel en
procesadores le lleva la delantera a AMD
un ejemplo seria el Intel Core i7 que no
tiene competencia actual, pero es
carísimo, a su vez AMD tiene buenos
productos bastante mas baratos como los
phenomx2,x3,x4 Athlonx2,x4, son
procesadores con un rendimiento
aceptable(juegos) a un precio muy
tentador.
En cuanto a lo demás de la pc fíjate que
contenga una grafica dedicada(VGA) ya
que las pc Intel y laptops contienen un
chip grafico de muy mala calidad en
resumen buen procesador pero malos
gráficos( Intel ).

14. FAMILIA DUAL CORE vs AMD
 Desde el año 2000, Intel
Corporation y Advanced
Micro Devices, Inc. han sido
líderes en el desarrollo de
nuevas tecnologías para la
computadora personal (PC).
La rivalidad y la
competencia han sido
buenas para el consumidor,
dando lugar a una
constante innovación y
precios más bajos. El
Athlon y el Core 2 Dúo son
dos procesadores multi-
núcleo desarrollados
principalmente para el
ordenador personal (PC) en
el mercado
norteamericano.

15. FAMILIA PENTIUM IV vs AMD
 La familia de procesadores Pentium
4 es hecho por Intel. La familia de
procesadores Sempron es fabricado
por AMD. Estas son las dos
empresas líderes en la tecnología de
procesador. Las dos familias de
procesadores comparten algunas
características , pero cada marca
también tiene algunas
características únicas. Velocidad de
reloj del
velocidad de reloj es la velocidad a
la que un microprocesador ejecuta
las instrucciones. El Pentium 4 3.0
tiene una velocidad de reloj de 3,0
GHz . El procesador más rápido
Sempron tiene una velocidad de
reloj de 2,7 GHz , según AMD.
Velocidad de FSB

16. LINEA DE TIEMPO (RESUMEN)
 Procesador 8088Particularidades• 1979•
1Mb• Procesador matemático• Velocidad: 5
8 MHz
 Procesador 386 DXParticularidades:• 1985•
4Mb• funcionamiento simultáneo de
microprocesadores• Velocidad: 16 - 33 MHz
 Procesador 486 DXParticularidades:• 1989•
16Mb• Duplicar la velocidad de las acciones•
Velocidad 25 – 50 MHz
 Procesador Pentium Procesador:• 1993•
64Mb• Mejorar aun mas el rendimiento•
Velocidad: 60 - 200 MHz
 Procesador Pentium 2Particularidades:•
1997• 4 Gb• suites para oficina• lectura
óptica de documentos manejo de imágenes
video conferencia edición y ejecución de
video• Velocidad: 2,3Ghz
 Procesador Pentium 3Particularidades:•
1999• 16 Gb• Mejora de rendimiento•
Velocidad 450 MHz- 1.2Ghz

17.  Procesador Pentium 4Particularidades:• 2000• 32GB• Internet
Visual actual y futura, incluidos el audio y video de flujo
continuo, gráficos 3D de alta definición, fotografía y video
digitales, reconocimiento de voz, multimedia y codificación MP3
avanzada• Velocidad: 1.5 GHz
 Procesador itanium Particularidades• 2001• 64 GB• Solido y
mejorado rendimiento• Velocidad: 7330 MHz a 1.03 GHz
 Procesador Pentium MParticularidades• 2003• 64GB•
Mejoramiento y aceleración de funciones• Velocidad: 1,05A GHz
hasta 1,23 GHz
 Procesador Core dúo Particularidades:• 2004• 64 Gb• reduciendo
el consumo de energía de CPU• velocidad: 1,06 GHz a 1,46 GHz
 Procesador atom Particularidades:• 2006• 64 GB• bajo consumo
de energía, al tiempo de conservar total compatibilidad con el
conjunto de instrucciones Intel Core• Velocidad: 1,06 GHz a 1,63
GHz
 Procesador Core i3Particularidades• 2008• 64 Gb• Frecuencia de
gráficos excepcional y aceleración de funciones• Velocidad
1.46Ghz hasta los 2.26Ghz

18.  Procesador Core i7 – i9Particularidades• 2010- hoy• 64 Gb• Mayor potencia fácil de
transporte de información mayor flujo.• velocidad 2.2Ghz -3.7Ghz
 Procesadores AMD286 Phenon (k10)386 Atholom II486 Phenon II5X86 BulldocerK5
DanuvioK6AthlonK8Dual Core Athlon
 Procesador AM286Particularidades• 1982• 8 Mb• Re direccionar puertos de
entrada• Velocidad: 6 – 25 MHz
 Procesador AM386Particularidades:• 1991• 16 Mb• controlador de un terminal•
Velocidad: 40 MHz
 Procesador AM486Particularidades• 1994• 32 Mb• Mejor desempeño• Velocidad 60
– 66MHz
 Procesador AMD 5X86Particularidades:• 1995• 64 Mb• Velocidad:60-100 MHz
 Procesador K5particularidades• 1996• 1Gb• Mejorar aun mas el rendimiento•
Velocidad:110 – 160 MHz
 Procesador K6Particularidades:• 1997• 8Gb• Funcionamiento en placas base
Pentium• Velocidad 116-500 MHz
 Procesador Athlon (K7)particularidades:• 1999• 16 Gb• instrucciones MMX y 3D
(ejecución simultanea)• Velocidad: 500 MHz – 1.33 MHz
 Procesador K8Particularidades:• 2000• 32 Gb• aumento de los registros de
propósito general• Velocidad: 700 MHz a 930 MHz
 Procesador Dual Core Athlon Procesadores:• 2002• 64 Gb• reduciendo el consumo
de energía de CPU• Velocidad: 7330 MHz a 1.03 GHz

19. DDR1
 Los tipos de módulos de
memoria RAM DDR1 se
diferencian por la velocidad a
la que se espera que
funcionen. Estos tipos
incluyen la PC-1600, PC-2100,
PC 2700-y 3200-PC. Es seguro
instalar una memoria RAM que
esté pensada para una
velocidad superior a lo exigido
por la placa base de la
computadora. No se debe
utilizar una baja velocidad
RAM, sin embargo, ya que
puede causar inestabilidad del
sistema.

20. DDR2
 proviene de ("Dual Data Rate 2"), lo
que traducido significa transmisión
doble de datos segunda generación
(este nombre es debido a que
incorpora dos canales para enviar y
además recibir los datos de manera
simultánea): son un tipo
de memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores),
las cuáles tienen los chips
de memoria en ambos lados de la
tarjeta y cuentan con un conector
especial de 240 terminales para
ranuras de la tarjeta principal
(Motherboard). También se les
denomina DIMM tipo DDR2, debido a
que cuentan con conectores
físicamente independientes por
ambas caras como el primer
estándar DIMM.

21. DDR 3
 proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo
que traducido significa transmisión
doble de datos tercer generación: son
el mas moderno estándar, un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas
construidas a base de capacitores), las
cuáles tienen los chips de memoria en
ambos lados de la tarjeta y cuentan
con un conector especial de 240
terminales para ranuras de la tarjeta
principal (Motherboard). También se
les denomina DIMM tipo DDR3, debido
a que cuentan con conectores
físicamente independientes por ambas
caras como el primer estándar DIMM.
Este tipo de memoria cuenta en su
gran mayoría de modelos con
disipadores de calor, debido a que se
sobrecalientan.

22. DDR 4
 proviene de ("Dual Data Rate 4"), lo
que traducido significa transmisión doble
de datos cuarta generación: se trata de el
estándar desarrollado por la firma
Samsung® para el uso con futuras
tecnologías. Al igual que sus antecesoras,
se basa en el uso de tecnología tipo DRAM
(RAM de celdas construidas a base de
capacitores), las cuáles tienen los chips de
memoria en ambos lados de la tarjeta, y
según las imágenes liberadas por el sitio
Web, 240 terminales, las cuáles están
especializadas para las ranuras de
las tarjetas principales (Motherboard) de
nueva generación. También se les
denomina DIMM tipo DDR4, debido a que
cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el
primer estándar DIMM.

23. LA DIMM
 son, al igual que sus
precedentes SIMM, módulos
de memoria RAM que se conectan
directamente en las ranuras de
la placa base de
las computadoras personales y
están constituidos por pequeños
circuitos impresos que
contienen circuitos
integrados de memoria. Los
módulos DIMM son reconocibles
externamente por tener cada
contacto (o pin) de una de sus
caras separado del opuesto de la
otra, a diferencia de los SIMM en
que cada contacto está unido a
su opuesto.