Este documento proporciona información técnica sobre una placa base GIGABYTE GA X99 GAMING WIFI REV 1. Incluye detalles sobre el procesador, chipset, memoria, audio, LAN, módulos de comunicación inalámbrica, ranuras de expansión, tecnología multi-gráfica, interfaz de almacenamiento, puertos USB, conectores internos y externos, controlador E/S, monitorización hardware, BIOS, características adicionales, software incluido y formato.
Fase I descripcion tecnica de los elementos de un pc ricardo correa.Ricardo_correa
Aquí se presenta el informe ejecutivo, con todo lo relacionado a la descripción técnica de los elementos de un pc, correspondiente a la fase I del curso Ensamble y mantenimiento de computadores.
En este documento analizamos ciertos conceptos relacionados con la ficha 1 y 2. Y concluimos, dando el porque es importante desarrollar nuestras habilidades de pensamiento.
Sara Sofia Bedoya Montezuma.
9-1.
Es un diagrama para La asistencia técnica o apoyo técnico es brindada por las compañías para que sus clientes puedan hacer uso de sus productos o servicios de la manera en que fueron puestos a la venta.
Índice del libro "Big Data: Tecnologías para arquitecturas Data-Centric" de 0...Telefónica
Índice del libro "Big Data: Tecnologías para arquitecturas Data-Centric" de 0xWord escrito por Ibón Reinoso ( https://mypublicinbox.com/IBhone ) con Prólogo de Chema Alonso ( https://mypublicinbox.com/ChemaAlonso ). Puedes comprarlo aquí: https://0xword.com/es/libros/233-big-data-tecnologias-para-arquitecturas-data-centric.html
(PROYECTO) Límites entre el Arte, los Medios de Comunicación y la Informáticavazquezgarciajesusma
En este proyecto de investigación nos adentraremos en el fascinante mundo de la intersección entre el arte y los medios de comunicación en el campo de la informática.
La rápida evolución de la tecnología ha llevado a una fusión cada vez más estrecha entre el arte y los medios digitales, generando nuevas formas de expresión y comunicación.
Continuando con el desarrollo de nuestro proyecto haremos uso del método inductivo porque organizamos nuestra investigación a la particular a lo general. El diseño metodológico del trabajo es no experimental y transversal ya que no existe manipulación deliberada de las variables ni de la situación, si no que se observa los fundamental y como se dan en su contestó natural para después analizarlos.
El diseño es transversal porque los datos se recolectan en un solo momento y su propósito es describir variables y analizar su interrelación, solo se desea saber la incidencia y el valor de uno o más variables, el diseño será descriptivo porque se requiere establecer relación entre dos o más de estás.
Mediante una encuesta recopilamos la información de este proyecto los alumnos tengan conocimiento de la evolución del arte y los medios de comunicación en la información y su importancia para la institución.
Inteligencia Artificial y Ciberseguridad.pdfEmilio Casbas
Recopilación de los puntos más interesantes de diversas presentaciones, desde los visionarios conceptos de Alan Turing, pasando por la paradoja de Hans Moravec y la descripcion de Singularidad de Max Tegmark, hasta los innovadores avances de ChatGPT, y de cómo la IA está transformando la seguridad digital y protegiendo nuestras vidas.
Las lámparas de alta intensidad de descarga o lámparas de descarga de alta in...espinozaernesto427
Las lámparas de alta intensidad de descarga o lámparas de descarga de alta intensidad son un tipo de lámpara eléctrica de descarga de gas que produce luz por medio de un arco eléctrico entre electrodos de tungsteno alojados dentro de un tubo de alúmina o cuarzo moldeado translúcido o transparente.
lámparas más eficientes del mercado, debido a su menor consumo y por la cantidad de luz que emiten. Adquieren una vida útil de hasta 50.000 horas y no generan calor alguna. Si quieres cambiar la iluminación de tu hogar para hacerla mucho más eficiente, ¡esta es tu mejor opción!
Las nuevas lámparas de descarga de alta intensidad producen más luz visible por unidad de energía eléctrica consumida que las lámparas fluorescentes e incandescentes, ya que una mayor proporción de su radiación es luz visible, en contraste con la infrarroja. Sin embargo, la salida de lúmenes de la iluminación HID puede deteriorarse hasta en un 70% durante 10,000 horas de funcionamiento.
Muchos vehículos modernos usan bombillas HID para los principales sistemas de iluminación, aunque algunas aplicaciones ahora están pasando de bombillas HID a tecnología LED y láser.1 Modelos de lámparas van desde las típicas lámparas de 35 a 100 W de los autos, a las de más de 15 kW que se utilizan en los proyectores de cines IMAX.
Esta tecnología HID no es nueva y fue demostrada por primera vez por Francis Hauksbee en 1705. Lámpara de Nernst.
Lámpara incandescente.
Lámpara de descarga. Lámpara fluorescente. Lámpara fluorescente compacta. Lámpara de haluro metálico. Lámpara de vapor de sodio. Lámpara de vapor de mercurio. Lámpara de neón. Lámpara de deuterio. Lámpara xenón.
Lámpara LED.
Lámpara de plasma.
Flash (fotografía) Las lámparas de descarga de alta intensidad (HID) son un tipo de lámparas de descarga de gas muy utilizadas en la industria de la iluminación. Estas lámparas producen luz creando un arco eléctrico entre dos electrodos a través de un gas ionizado. Las lámparas HID son conocidas por su gran eficacia a la hora de convertir la electricidad en luz y por su larga vida útil.
A diferencia de las luces fluorescentes, que necesitan un recubrimiento de fósforo para emitir luz visible, las lámparas HID no necesitan ningún recubrimiento en el interior de sus tubos. El propio arco eléctrico emite luz visible. Sin embargo, algunas lámparas de halogenuros metálicos y muchas lámparas de vapor de mercurio tienen un recubrimiento de fósforo en el interior de la bombilla para mejorar el espectro luminoso y reproducción cromática. Las lámparas HID están disponibles en varias potencias, que van desde los 25 vatios de las lámparas de halogenuros metálicos autobalastradas y los 35 vatios de las lámparas de vapor de sodio de alta intensidad hasta los 1.000 vatios de las lámparas de vapor de mercurio y vapor de sodio de alta intensidad, e incluso hasta los 1.500 vatios de las lámparas de halogenuros metálicos.
Las lámparas HID requieren un equipo de control especial llamado balasto para funcionar
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Libertad de Conocimiento / Libertad de Aprendizaje
Un exclusivo OP-AMP personalizable
Personalizable
+ Los usuarios pueden elegir la calidad del sonido según sus preferencias personales.
+ Gran disponibilidad de OP-AMPs adicionales.
Impresionante mejora de la calidad del sonido
+ Mejora la dinámica del audio y la calidad sonora general por muy poco.
+ Sin necesidad de disponer de altavoces caros o equipo de audio de gama alta.
Conmutador exclusivo 'Gain Boost' integrado
+ Para escoger el modo de amplificación entre 2,5x (estándar) 6x
(alto).
+ El modo 6x es ideal para altavoces y auriculares de gran
impedancia
* Extractor de chips no incluido
GIGABYTE AMP-UP Audio™ Technology
Las placas base G1™ de GIGABYTE han sido equipadas con la tecnología de audio exclusiva GIGABYTE
AMP-UP, que proporciona las mejores características de audio integrado de la industria. Con
GIGABYTE AMP-UP Audio, jugadores y audiófilos pueden disfrutar de efectos de sonido cristalinos y
ultrarrealistas durante el juego y de una experiencia lo más rica posible de sonidos mientras escuchan
música o ven sus películas favoritas.
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Libertad de Conocimiento / Libertad de Aprendizaje
GIGABYTE Direct Audio Route Design
• Shortest route, no wasted trace.
• Less crosstalk & less EMI.
• AMP very close to audio jack for lowest noise.
• Better signal quality and better audio quality.
La ruta más corta es siempre la mejor para las señales de audio.
Las placas base X99 G1™ Gaming disfrutan de las menores distancias en las pistas entre los
componentes críticos para el audio, desde el chipset hasta el jack. Esto reduce la diafonía durante el
trayecto, y la cercanía entre el amplificador y el jack tienen un efecto directo sobre la reducción de
la perturbación por ruido.
Con la calidad de este diseño del sistema de audio, las placas base GIGABYTE G1™ Gaming son
capaces de ofrecer a los usuarios una mejor calidad de la señal para que disfruten de la mejor
experiencia sonora.
Creative® Sound Core3D™ Quad-Core Audio Processor
Combinación del primer procesador de audio
Quad-Core, Creative Sound Core3D, y la suite de
software para audio, Creative SBX PROSTUDIO.
+ Aprovecha la potencia de tener un procesador
de audio dedicado para descargar la CPU
+ Solución completa de Creative
(Hardware+Software)
+ Experiencia sonora más rica en general
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Libertad de Conocimiento / Libertad de Aprendizaje
Creative SBX Pro Studio Audio Suite
SBX Pro Studio™ suite of audio playback technologies deliver a new level of audio immersion. Realistic
surround sound, the ability to clearly hear specific sounds in a gaming environment are just a few
elements of SBX Pro Studio that enhances the overall experience, be it movies, games or music.
Condensadores de audio de gama alta
La placa base para gamers GIGABYTE X99
utiliza condensadores de audio Nichicon de la
más alta gama. Estos condensadores de
audio profesionales ofrecen una resolución y
expansión de sonido de la más alta calidad,
para crear los efectos de sonido más realistas
para gamers profesionales.
Hardware de audio bañado en oro
Las placas base para gamers de GIGABYTE G1™ utilizan conectores de audio bañados en oro
de la más alta calidad para ofrecer una conectividad mejorada y durabilidad a largo plazo. El
oro ofrece una conducción excelente para las señales y no se deteriora sobre largos periodos
de tiempo. El procesador Creative Sound Core3D™ también está protegido por una cubierta
bañada en oro que elimina interferencias electroestáticas.
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Libertad de Conocimiento / Libertad de Aprendizaje
Procesador
1. Support for Intel® Core™ i7 processors in the LGA2011-3 package
2. Caché L3 varía según la CPU
3. Por favor consulte la "Lista de CPUs soportadas" para más
información
Chipset
Intel® X99 Express Chipset
Memoria
1. Support for RDIMM 1Rx8 memory modules (operate in non-ECC
mode)
2. 8 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory
* Due to a Windows 32-bit operating system limitation, when more
than 4 GB of physical memory is installed, the actual memory size
displayed will be less than the size of the physical memory installed.
3. 4 channel memory architecture
4. Support for DDR4 2800(O.C.) / 2666(O.C.) / 2400(O.C.) / 2133 MHz
memory modules
5. Soporte para módulos de memoria no ECC
6. Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
*Por favor, consulte la "Lista de Soporte de Memoria" para más información
Audio
1. Audio de alta definición
2. Soporte para salida S / PDIF
3. Soporta Sound Blaster Recon3Di
4. Canales 2/5.1
5. Chip Sound Core 3D de Creative®
6. Amplificador operacional Burr Brown® OPA2134 de TI
LAN
1. 1 x Qualcomm® Atheros Killer E2201 chip (10/100/1000 Mbit)
(LAN1)
2. 1 x Intel® GbE LAN phy (10/100/1000 Mbit) (LAN2)
Módulo de
comunicaciones
inalámbricas
1. Bluetooth 4.0, 3.0+HS, 2.1+EDR
2. Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, soportando 2.4/5 GHz Dual-Band
3. Soporte del estándar inalámbrico 11ac con tasas de datos de hasta
867 Mbps.
4. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.
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Zócalos de
Expansión
1. 1 x M.2 Socket 1 connector for the wireless communication module
(M2_WIFI)
2. 2 x PCI Express x16 slots, running at x16 (PCIE_1, PCIE_2)
* For optimum performance, if only one PCI Express graphics card is
to be installed, be sure to install it in the PCIE_1 slot; if you are
installing two PCI Express graphics cards, it is recommended that
you install them in the PCIE_1 and PCIE_2 slots.
3. 2 x PCI Express x16 slots, running at x8 (PCIE_3, PCIE_4)
* The PCIE_4 slot shares bandwidth with the PCIE_1 slot. When the
PCIE_4 slot is populated, the PCIE_1 slot will operate at up to x8
mode.
* When an i7-5820K CPU is installed, the PCIE_2 slot operates at up
to x8 mode and the PCIE_3 operates at up to x4 mode.
(All PCI Express x16 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)
4. 3 x PCI Express x1 slots
(La ranura PCI Express es conforme al estándar PCI Express 2.0.)
Tecnología Multi
Gráfica
1. Soporta las tecnologías 4-Way/3-Way/2-Way AMD
CrossFire™/NVIDIA® SLI™
*The 4-Way NVIDIA® SLI™ configuration is not supported when an i7-5820K
CPU is installed. To set up a 3-Way SLI configuration, refer to "1-6 Setting up
AMD CrossFire™/NVIDIA® SLI™ Configuration."
Interfaz de
almacenamiento
Chipset:
1. 1 x conector M.2 PCIe
2. (Socket 3, M key, type 2242/2260/2280 SATA & PCIe x2/x1 SSD
support)
3. 6 x conectores SATA a 6Gb/s (SATA3 0~5)
4. 1 x conector SATA Express
5. Support for RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10
* Only AHCI mode is supported when an M.2 PCIe SSD or a SATA
Express device is installed.
(M2_10G, SATA Express, and SATA3 4/5 connectors can only be
used one at a time. The SATA3 4/5 connectors will become
unavailable when an M.2 SSD is installed in the M2_10G connector.)
6. 4 x SATA 6Gb/s connectors (sSATA3 0~3), supporting IDE and AHCI
modes only
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(An operating system installed on the SATA3 0~5 connectors cannot
be used on the sSATA3 0~3 connectors.)
USB
Chipset:
1. 6 x puerto USB 2.0/1.1 (2 puertos en el panel posterior, 4 puertos
disponibles a través de los conectores USB internos)
2. 4 x USB 3.0/2.0 ports (available through the internal USB headers)
Chipset + 2 hubs USB 3.0 Renesas® uPD720210:
1. 8 x USB 3.0/2.0 ports on the back panel
Conectores
Internos E/S
1. 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin
2. 3 x conector del ventilador del sistema
3. 1 x conector del ventilador de la CPU
4. 1 x conector del panel frontal
5. 1 x botón de encendido
6. 1 x botón reset
7. 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin
8. 2 x conector USB 3.0/2.0
9. 1 x conector de audio en el panel frontal
10. 2 x conectores USB 2.0/1.1
11. 1 x conector para disipador para LED de potencia
12. 1 x PCIe power connector
13. 1 x Clear CMOS jumper
14. Punto de medida de tensión
15. 1 x botón para limpiar la CMOS
16. 1 x conector para ventilador refrigerado por agua (CPU_OPT)
17. 2 x conmutadores para la BIOS
18. 10 x conector SATA 6Gb/s
19. 1 x Direct to BIOS button
20. 1 x conmutador para control de ganancia de audio
21. 1 x conector SATA Express
22. 1 x I/O shield audio LED power connector
23. 1 x M.2 Socket 3 connector
24. 1 x Thunderbolt™ add-in card connector
Panel E/S Trasero
1. 2 x puerto USB 2.0/1.1
2. 1 x conector óptico S/PDIF Out
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3. 1 x Fast Boot button
4. 8 x USB 3.0/2.0 ports
5. 2 x puerto RJ-45
6. 1 x puerto teclado / ratón PS / 2
7. 1 x botón para overclocking de CPU
8. 1 x botón para limpiar la CMOS
9. 5 x jacks para audio (Central/Subwoofer, Speaker Out, Rear Speaker
Out, Line In/Mic In, Line Out, Auriculares)
10. 2 x conectores de antena SMA (2T2R)
Controlador E/S
Chip controlador E/S iTE®
Monitorización
Hardware
1. Detección del voltaje del sistema
2. * La función de control de la velocidad del ventilador está soportada
siempre que el mismo lo soporte.
3. Detección de temperatura para CPU/Sistema/Chipset
4. Detección de velocidad de ventilador CPU/CPU OPT/Sistema
5. Aviso de fallo de ventilador CPU/CPU OPT/Sistema
6. Control de la velocidad de ventilador CPU/CPU OPT/Sistema
7. CPU/System/Chipset overheating warning
BIOS
1. Soporta @ BIOS ™
2. Soporta DualBIOS™
3. 2 x flash de 128 Mbit
4. Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI
5. PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
6. Support for Q-Flash Plus
Otras
Características
1. Soporte para Q-Flash
2. Soporta Xpress Install
3. Soporte para APP Center
* Las aplicaciones disponibles en el APP Center pueden variar según
el modelo de placa base. A su vez, las funciones soportadas en cada
aplicación pueden variar dependiendo de las especifiaciones de la
placa.
4. Soporta Smart Switch
5. Soporte de Cloud Station
6. Ambient LED
7. V-Tuner
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8. Soporta EasyTune
9. Soporte para On/Off Charge
10. Soporta EZ Setup
11. Soporta Smart Recovery 2
12. USB Blocker
13. Smart TimeLock
14. Fast Boot
15. Visor de información del sistema
16. Game Controller
Software Incluido
1. Tecnología Intel® Smart Response
2. Norton® Internet Security (versión OEM)
Sistema Operativo
Soporte para Windows 8.1/8/7
Formato
E-ATX Form Factor; 30.5cm x 25.9cm
Observaciones
La mayoría de fabricantes de hardware/software no ofrecen ya
drivers que soporten Win9X/ME/2000/XP. Si algunos de estos
drivers estuvieran disponibles, actualizaríamos el sitio web de
GIGABYTE convenientemente.
Debido a diferentes condiciones de soporte para Linux
proporcinadas por los fabricantes de chipsets, por favor descargue
los drivers para Linux del sitio web del fabricante o de una web de
terceras partes.
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DRIVERS (Windows 8.1 64bits)
Audio Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
Creative Audio driver 1.03.11 46.4 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
Chipset Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
Intel Management Engine
Interface
(Note) Please installing
Microsoft Hot fix first, if
operation system is
Windows 7.
10.0.25.1048 74 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
Intel INF installation 10.0.20 2.6 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
LAN Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
Intel LAN Driver 19.1 76.9 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
BigFoot LAN driver 1.0.30.1259 102.8 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
SATA RAID/AHCI Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
Intel SATA Preinstall driver
(For AHCI / RAID Mode)
Note: Windows setup to
read from USB thumb
drive.
13.1.0.1058 369.5 Kb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
Intel®
Rapid Storage
Technology
(Note) Please install
Microsoft .NET Framework
4.5 first.
13.1.0.1058 13.9 Mb 21/08/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
Microsoft .NET Framework
4.5
4.5 47.9 Mb 01/05/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
Thunderbolt Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
Thunderbolt Driver 1.4.0 8.2 Mb 06/05/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
11. www.ragazome.info
Libertad de Conocimiento / Libertad de Aprendizaje
WLAN+BT Versión Tamaño Fecha Descargar aquí
WLAN Driver 17.0.3.2 343.8
Mb
17/07/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
BT Driver 17.0.1405.460 190.2
Mb
16/07/2014 Asia China América
Europa Europa (Rusia):
FTP / HTTP
BIOS (Windows 8.1 64bits)
Versión Tamaño Fecha Descargar aquí Descripción
F7 8.1 Mb 29/01/2015 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. Support future NVMe
SSD drive
F6 7.9 Mb 19/12/2014 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. Support GIGABYTE
GC-Thunderbolt 2
card
F5 7.9 Mb 09/09/2014 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. Enhance Turbo Boost
ability
F4 7.9 Mb 26/08/2014 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. Improve system
compatibility
F3 7.9 Mb 18/08/2014 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. Enhance DDR OC
capability
2. Enhance overclocking
capability
F2 7.9 Mb 15/08/2014 Asia China América Europa
Europa (Rusia): FTP / HTTP
1. First release