El documento detalla la fabricación y ensamblaje de placas de circuito impreso multicapa (PCB) de hasta 38 capas, resaltando su importancia en dispositivos electrónicos avanzados debido a su mayor densidad, flexibilidad de diseño y fiabilidad. A pesar de sus numerosas ventajas, como mejor gestión térmica e integridad de la señal, también presenta desafíos relacionados con la complejidad y el costo de producción, así como preocupaciones medioambientales. Se mencionan las aplicaciones más comunes de las PCB multicapa en sectores como telecomunicaciones, informática, medicina, automoción y defensa.