La electrónica híbrida combina electrónica impresa y convencional, aprovechando la flexibilidad y bajo coste de la primera con la alta calidad de la segunda. Los circuitos impresos ultra-flexibles (UFPC) permiten soldar componentes sobre plásticos, siendo ideales para aplicaciones que requieren adaptabilidad a espacios reducidos y resistencia a vibraciones. La evolución de la impresión estándar de componentes podría reemplazar componentes SMD convencionales, reduciendo costes significativamente.

1. La Electrónica Híbrida consiste en combinar la Electrónica
Impresa con la Electrónica Convencional para aprovechar las
ventajas competitivas de ambas tecnologías. Mientras la
Electrónica Convencional aporta altas prestaciones y madurez, la
Electrónica Impresa aporta sustratos flexibles con altos
volúmenes de producción, a un bajo coste relativo en
comparación con la Electrónica Convencional.
Ultra Flexible Printed Copper Circuits, permiten que los
componentes electrónicos tradicionales SMT de silicio sean
soldados directamente sobre el plástico. Vivainnova continúa en
vanguardia de la innovación como proveedor de montajes SMT
sobre circuitos flexibles. Los circuitos UFPC son extremadamente
delgados, en un rango entre 30 a 200 micrones, con gran
calidad, imprimiendo trazas de cobre de alta conductividad
sobre sustratos plásticos de bajo coste. También UFPC permite
realizar diferentes formas y tamaños adaptados a cada
aplicación, siendo muy apropiados para superficies planas,
curvadas y ciclos de doblado.
Tel.:+34 868 10 96 96 | WWW.VIVAINNOVA.ES
Evite la Poliimida en sus productos,
sin perder rendimiento.
“
”JULIAN SERRANO; CEO VIVAINNOVA
FLE XIB LE ULTRA-DELGADO PREC IS IO N TECNOL. VERDE MENOS COSTES
Ultra-Flexible
Printed
Circuits
UFPC
Ultra-Flexible Printed Circuits
Electrónica Impresa Ensamblado SMT Componentes SMT Producto UFPC

2. VENTAJAS
La tecnología UFPC dispone de una considerable cantidad de ventajas en muchas
aplicaciones:
Conexiones eléctricas dónde el ensamblado necesita ser doblado, como al
plegar el circuito en los teléfonos móviles y en otros muchos montajes.
Conexiones eléctricas entre sub-ensamblajes para sustituir conjuntos de
cables (que son más voluminosos).
Conexiones eléctricas dónde el grosor de la placa o las restricciones de
espacio son factores clave.
Conjuntos electrónicos firmemente ensamblados, dónde las conexiones
eléctricas son necesarias en los 3 ejes.
Los circuitos flexibles son también usados como conectores en muchas aplicaciones
dónde la flexibilidad, el ahorro de espacio, o las necesidades de producción limitan la
utilidad de las placas electrónicas rígidas y el cableado a mano.
Ultra-Flexible
Printed
Circuits
UFPC
LA ELECTRONICA HIBRIDA Y UFPC APORTAN NUEVOS BENEFICIOS
Altas prestaciones: Al usar componentes de electrónica convencional se añaden
todas las prestaciones y la potencia que estos nos ofrecen.
Delgadez y Ligereza: Unida a la flexibilidad, su delgadez y ligereza proporcionan
total adaptabilidad al producto.
Anti - Vibraciones: Mejora de la resistencia ante vibraciones respecto del producto
convencional (sustratos rígidos) al estar realizado sobre sustratos flexibles.
Madurez: La electrónica convencional proporciona una gran madurez y solvencia
de funcionamiento.
La tecnología UFPC permite que los componentes SMD
sean soldados sobre plástico. Conforme la tecnología de
impresión vaya estandarizando componentes
electrónicos y sus tolerancias, tales como resistencias y
transistores, la sustitución de los componentes SMD
convencionales actuales, por los mismos componentes
totalmente impresos será llevada a cabo, reduciendo
significativamente los costes de producción actuales a
través de esta nueva generación de circuitos flexibles.
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3. Material Trazas de cobre impresas en sustrato plástico
Tipo PET Tipo PEI
Anchura máxima del sustrato plástico 300 mm 300 mm
Anchura máxima de impresión 280 mm 280 mm
Longitud máxima del sustrato plástico Ilimitada Ilimitada
Espesor del sustrato 100 um en PET blanco 100 um en PEI color ámbar
50 um en PET transparente 50 um en PEI color ámbar
Tipo de impresión electrónica Monocapa y doble capa Monocapa y doble capa
Resistencia de sheet 25- 30 mΩ / square 10- 30 mΩ / square
Temperatura máx. en servicio permanente 105 ºC 125ºC
Componentes SMD soldables en el sustrato 0,5x0,025 mm (0201) 0,5x0,025 mm (0201)
Ancho de traza mínimo en impresión 140 um 140 um
Hueco libre mínimo entre trazas conductoras impresas 220 um 220 um
NEXT GEN. CIRCUITSUFPC
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Ultra-Flexible
Printed
Circuits
UFPC
PRINCIPALES APLICACIONES
Antenas UHF y Microondas. Antenas para NFC. Antenas para GSM y
WLAN.
Calentadores flexibles
Circuitos flexibles de iluminación LED SMD.
Circuitos para dispositivos médicos desechables y/o portables por el
usuario.
Circuitos sensores impresos. Galgas extensiométricas.
Botoneras capacitivas impresas, paneles de control, pantallas táctiles
flexibles.
Cables y conductores planos de mínimo espesor.
Circuitos electrónicos en general de cualquier tipología.
Generadores electromecánicos impresos
Células solares impresas flexibles. Electrodos. Conexiones.
Displays, memorias y baterías flexibles.
INFORMACION TECNICA