El documento describe los componentes principales de una computadora. Explica que la unidad central de procesamiento (CPU) es un chip que coordina las operaciones entre los diferentes dispositivos de la computadora como la memoria RAM y las unidades de disco. También describe otros componentes como la tarjeta madre, la memoria cache y el disipador de calor.

2. Es un conjunto de circuitos sumamente complejos, integrados por componentes electrónicos microscópicos encapsulados en un pequeño chip. Se encarga de la coordinación y dirección de todas las operaciones que se llevan a cabo entre los diversos dispositivos de la computadora; tales como la memoria RAM, las unidades de disco duro, la ejecución de instrucciones de los programas, el control hacia los puertos de comunicación, las operaciones matemáticas, etc.

3. (" Central Process Unity ") ó unidad central de proceso , siendo el microprocesador principal que utiliza la computadora en su conjunto para el proceso de datos en general (" Graphic Process Unity ") ó unidad de proceso de gráfico / (" Video Process Unity ") ó unidad de proceso de video respectivamente. Ambas siglas se refieren a un mismo procesador independiente del principal; que se encarga específicamente del proceso de video y gráficos, y así libera de esta carga de trabajo al CPU.

4. Es un chip independiente que contiene un circuito de apoyo para el microprocesador, su función era encargarse de liberarlo de las operaciones aritméticas y así el microprocesador se encargara de los demás procesos y hacer mas eficiente el sistema . Los microprocesadores se vendían en el mercado con la opción de adquirir sus respectivos coprocesadores matemáticos pero fue hasta el lanzamiento de los modelos Intel® 486 DX (1989), que este integró al cuerpo del microprocesador y a partir de entonces todos lo tienen integrado.

5. (" American Micro Devices "), que traducidosignifica micro dispositivos Americanos. Es una empresa integrada en el año de 1976, dedicada inicialmente a fabricar microprocesadores idénticos a los de la empresa Intel®, pero esta última patentó sus productos, por lo que AMD® comenzó a diseñar los propios con muy excelentes resultados, actualmente desarrolla también tecnologías propietarias para tarjetas de video.

6. (" INT egrated EL ectronics "), que significaelectrónicos integrados. Esta empresa se forma en el año de 1968 en el Sillicon Valle y de California en EUA, actualmente desarrolla también tecnologías propietarias para tarjetas de video y Main Board.

7. Esta marca dominaba en tercer lugar las ventas, pero actualmente se ha quedado muy relegada por la popularidad que adquirió AMD®; así que fue absorbida por la empresa Via Technologies®. Actualmente hay una línea moderna de productos de esta marca que poco a poco se intenta colocar en el mercado de las Desktop y de las Netbook .

8. podemos encontrar principalmente el modelo Athlon y Phenom, mientras que las versiones austeras son Duron y Sempron. Phenom

9. duron sempron

10. los modelos completos son Pentium y las versiones austeras son Celeron.

12. Esta variable se refiere al máximo número de procesos por segundo que es capaz de realizar el microprocesador. Su unidad de medida es el Hertz (Hz). Actualmente se utilizan múltiplos como el MegaHertz y el GigaHertz (GHz) debido a la gran capacidad que pueden llegar a desarrollar. Actualmente, los microprocesadores pueden desarrollar hasta 3.6 GHz es decir 3600 MHz de velocidad interna, mientras que los primeros microprocesadores comerciales, tenían una velocidad de 8 MHz.

13. Tabla con las diferentes velocidades entre distintos microprocesadores y su evolución: Marca Modelo Velocidad en MHz Velocidad en GHz Año de lanzamiento Intel® 80286 8 MHz 0.008 GHz 1982 AMD® Gamma 386SX 33 MHz 0.033 GHz 1985 Intel® Pentium 100 MHz 0.1 GHz 1993 Intel® Pentium III 800 MHz 0.8 GHz 1999 AMD® Athlon 1300 MHz 1.3 GHz 2005 Intel® Pentium 4 E8400, Core Duo 3000 MHz 3 GHz 2008 AMD® Phenom 2 965 X4, 4 Core 3400 MHz 3.4 GHz 2009 Intel®** ? 50000 MHz >10 Ghz a 50 GHz Se espera su lanzamiento a finales del 2015

14. ("Frontal Side Bus") que significa transporte frontal interno, que para el caso de los microprocesadores se refiere a la velocidad máxima con la que es capaz de transmitir datos con la tarjeta principal ("Motherboard") y el sistema en general. El FSB en términos físicos se trata de una serie de líneas eléctricas interconectadas de modo paralelo, implementado por la marca Intel®; actualmente todos los dispositivos tienden a utilizar el modo serial, por lo que este tipo de tecnología genera cuellos de botella en los nuevos equipos de alta capacidad de proceso.

15. ("HyperTransport") significa Hiper-transportación; se trata de una tecnología desarrollada por AMD® en 2001 en sustitución del FSB clásico, la cuál implementa un bus serial con controlador de memorias independiente que permite la conexión directa con la memoria RAM sin necesidad del uso del NorthBridge de la tarjeta principal ("Motherboard"), es utilizado en microprocesadores basados en arquitectura de 64 bits.

16. ("QuickPath Interconnect") significa interconexión de ruta sencilla; se trata de tecnología desarrollada por Intel® en contraposición a la tecnología HT de AMD®, la cual consiste en un controlador de memoria que permite el control de memoria RAM directamente desde el microprocesador. La unidad de medida utilizada en esta nueva gama de productos es la unidad GT/s, lo cuál significa literalmente GigaTransferencias/segundo. Esta tecnología coexiste aún con FSB.

17. es una memoria tipo SRAM , basada en transistores y por ello es muy veloz. Es intermedia entre el microprocesador y la memoria RAM, esta memoria guarda los datos utilizados frecuentemente y evita volver a buscarlos en la memoria RAM ya que está es relativamente lenta, por lo que se agilizan los procesos. Su unidad de medida es en Megabytes (MB) .

18. este es la base específica dónde se coloca el microprocesador, el zócalo se encuentra integrado en la tarjeta principal (" motherboard "). Este tiene una forma muy específica y una cantidad de conectores para cada tipo de microprocesador. Puede ser un número, una letra o un nombre que lo identifique. Ejemplo de ello es 478 para Intel® Celeron, 775 para Intel® Pentium 4, 940 para AMD® Athlon, 940AM para AMD® Phenom, etc. socket

19. es una pieza metálica con formas variadas; este se encarga de absorber el calor generado por el ventilador y disiparlo al ambiente. Es importante mencionar que entre el procesador y el disipador se debe colocar un silicón especial, que transfiere de manera más eficiente el calor entre las 2 piezas, además de evitar el contacto directo entre las 2 piezas calientes.

20. se encarga de aplicar aire fresco al disipador y enfriarlo, permitiendo que absorba mas calor proveniente del microprocesador.

21. La unidad GT/s: es una variable utilizada en microprocesadores Intel® de nueva generación denominada iX (la familia ó gama i3, i5, i7 e i9), la cuál significa ("GigaTransferences/second") ó GigaTransferencias/segundo. En la práctica, los GT´s se refieren a los datos que se están enviando y recibiendo simultáneamente de manera efectiva y no hay que confundirla con la velocidad en GigaHertz (GHz).

22. Marca Modelo Velocidad en GHz Transferencias Año de lanzamiento Intel® i5 750 Quad 2.66 GHz 2.5 GT/s 2009 Intel® i7 920 X58 Quad 2.66 GHz 4.8 GT/s 2009