PROCESADORES DE
ULTIMA GENERACIÓN
Procesador de
ultima
generación
Core i9 13@ generación
Intel ha puesto encima de la mesa sus nuevos procesadores de 13ª
generación, una familia con la que se vuelve a jactar de poseer los
procesadores más rápidos del mundo para sobremesa.
A la cabeza de todos se encuentra el tope de gama Intel Core i9-13900K, el
cual reúne la arquitectura híbrida con 8 núcleos de rendimiento junto con el
doble de núcleos eficientes, hasta 16. Todo ello en 32 hilos que permiten
alcanzar un rendimiento de 5,8 GHz en las situaciones más exigentes.
CARACTERISTICAS:
• Están en primera línea del mercado de computadoras.
• Desempeño confiable
• Maneja una gama baja que se ajusta a necesidades básicas, así mismo va
al incremento de capacidad y rendimiento en gama alta.
• Mayor potencia de procesamiento
• Gestión de multitareas con tecnología HyperThreading
• Optimización de administración de trafico de red wifi con latencia mejorada
• Brindan una experiencia de entretenimiento con gráficos con resoluciones
4k Y 1080P
• Administran los puertos de conexión para dispositivos externos
permitiendo alimentación, transferencia de datos y conexión múltiple
a pantallas.
• Adaptabilidad, se aprende de las acciones que el usuario realiza y
optimiza la ejecución en próxima instancia.
• Reducción de tiempos en administración de archivos e información,
permitiendo acciones rápidas y con menor riesgo de pérdida de
datos.
• Ejecución de software de trabajo, oficina, educación, diseño, uso
domestico
• Procesamiento de emuladores y ejecución de plataformas web y
videojuegos.
• Cada generación brinda mejoras en rendimiento, aumento de
productividad y conectividad.
• implementen en equipos mas compactos.
• Garantizan una potencia de alto nivel y con enfriamiento térmico.
• Manejan diferentes velocidades de reloj y ajuste a requerimiento de
programas.
• Arquitectura de x86 y 64 bits
• Diseño y desarrollo de procesadores para uso en dispositivos móviles.
• Variación en numero de núcleos, memoria cache, bus de datos, velocidad de
procesamiento y consumo de energía.
Procesador de
ultima generación
APPLE.
El M1 Ultra está basado en el M1 Max, un chip extremadamente potente y
eficiente. Para crear el chip M1 Ultra, se conectan dos chips M1 Max mediante
una arquitectura diseñada a medida de Apple llamada UltraFusion. La forma
más común de aumentar el rendimiento es conectando dos chips a través de
una placa madre, pero esto normalmente trae importantes desventajas, como
mayor latencia, menor ancho de banda y más consumo energético.
CARACTERISTICAS:
• CPU de 20 núcleos
• GPU de hasta 48 núcleos.
• GPU con una potencia de 20,8 teraflops.
• Hasta 128 GB de memoria unificada.
• Hasta 800 GB/s de ancho de banda de
memoria
• 57 mil millones de transistores.
Rendimiento y eficiencia
El chip M1 Ultra viene con un CPU de 20 núcleos de gran potencia con
16 núcleos de alto rendimiento y cuatro núcleos de alta eficiencia. En
las tareas de multihilo, ofrece un rendimiento un 90% superior a los
chips de 16 núcleos para PC de escritorio disponibles en el mercado,
pero con el mismo consumo de energía
Otro gran avance en la transición a
los chips de Apple
Apple ha incorporado los chips de Apple en
prácticamente toda la línea actual de productos
Mac, y cada uno de los nuevos chips (M1, M1
Pro, M1 Max y ahora el M1 Ultra) suma
increíbles capacidades a la Mac. El chip M1
Ultra, el último integrante de la familia de chips
M1, despliega toda la potencia de la nueva
Mac Studio, un sistema de computadora de
escritorio de alto rendimiento con un diseño
increíblemente compacto gracias al
rendimiento por watt líder en la industria del
chip de Apple.
Procesador
de ultima
generación
SNAPDRAGON 6 GEN 1
El Snapdragon 6 Gen 1, que está fabricado en un proceso de cuatro
nanómetros, se presenta como el sucesor del Snapdragon 695 anunciado en
octubre del año pasado
Los fabricantes que elijan este SoC para sus dispositivos móviles podrán optar
por implementar un único sensor de hasta 200 MP, gracias al Spectra triple ISP
de 12 bits. También tendrán alternativas: una configuración única de hasta 48
MP (MFNR, ZSL, 30 fps), una dual de 25 y 16 MP (MFNR, ZSL, 30 fps) o una
triple de 13 MP (MFNR, ZSL, 30 fps).
En relación a los otros aspectos multimedia, el Snapdragon 6 Gen 1 soportará
pantallas FHD+ con hasta 120 Hz de tasa de refresco. En audio, posee los
códecs Qualcomm Aqstic y soporte reproducción de audio Qualcomm aptX. El
SoC también tiene soporte para Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, NFC, BeiDou, Galileo,
GLONASS, NavIC, GPS y QZSS.
CARACTERISTICAS:
• La implementación está enfocada en Chipsets para tecnología móvil y
procesadores Snapdragon.
• Ofrecen precios accesibles que se acomodan a gamas y presupuestos.
• Se mantiene en constante actualización con el fin de cumplir cada uno de los
requerimientos de nuevas tecnologías.
• Cuentan con sistemas avanzados de tecnología 4G LTE
• El diseño está en capacidad de admitir nuevas funcionalidades del internet
• Inclusión de cámaras de gran capacidad, pantallas Full HD y sonido.
• Proporcionan un rendimiento avanzado y mayor eficiencia de batería
• Integración de motor de Inteligencia Artificial Qualcomm
• Busca dotar a los dispositivos móviles de compatibilidad con redes 5G
• Los semiconductores se encuentran integrados en sistemas de
Android, Notebook y Windows Phone, módems, chips para wifi.
• Brindan un sólido desempeño con buen nivel gráfico, cámaras con
resolución 4K, baterías de larga duración y carga rápida.
• Cada procesador está adaptado para un tipo de usuario, depende para
el uso y tipo de trabajo que se la vaya a dar a esta tecnología
• Procesador de cuatro núcleos con rendimiento competitivo en teléfonos
inteligentes de alta gama
• Permite la combinación de procesadores avanzados en dispositivos
corrientes de alta gama.
• El procesamiento de la información se realiza a través de operaciones y
multiprocesos, que busca un gran rendimiento con un bajo consumo
energético
• El usuario está en libertad de disfrutar juegos, aplicaciones, programas
o diferentes actividades, y con amplia compatibilidad de sistemas
operativos.
•
Antes de los 90, TSMC empieza a fabricar
semiconductores con un proceso de 3 micrones. Poco
más de 20 años después, el fabricante taiwanés trae
al mundo sus nodos más exitosos: los 7nm y 5nm.
TSMC es el rey en fabricación de semiconductores ,
por ello a continuación se describirá la arquitectura del
procesador de ultima generación fabricado por TSMC.
2020-2021, Apple trae los 5nm
al mercado de consumidor
Apple presenta el A14 Bionic como su primer SoC de 5nm
fabricado en la historia, pero pronto contraatacaría Samsung
con su Exynos. AMD apuntaba en sus hojas de ruta a 2021-
2022 para el anunciamiento de los que serían los primeros
procesadores x86 de 5nm.
Pues este «milagro de Apple» no podía haberse conseguido
sin TSMC, y es que es un proceso optimizado para
aplicaciones informáticas y alto rendimiento. Viene a ser la
segunda litografía ultravioleta extrema (EUV) del fabricante
taiwanés, ofreciendo más densidad de transistores.
Como es habitual, trae reducciones del consumo de energía, clave para
satisfacer las necesidades 5G e IA, las cuales atacan la autonomía de los
dispositivos. Los primeros samples empezaron a distribuirse en 2019, pero la
producción en volumen comienza en la primera mitad de 2020.
Diferencias entre N7 y N5:
Mejora de velocidad de un 15%.
Reducción de consumo de un 30%.
Por último, TSMC trae la novedad de N5P, un proceso que se aprovecha del
diseño de N5, y que mejora a éste en cuanto a su velocidad, consumo y tamaño.
Arquitectura del procesador de ultima
generación.
Procesador cuántico de mas
de 200 cúbits
IBM dio a conocer su nuevo procesador de 433 cúbits
“Osprey”, con más que el triple de los 127 cúbits del
procesador IBM Eagle, presentado en 2021, y que tiene el
potencial de ejecutar cálculos cuánticos complejos mucho
más allá de las capacidades de computación de cualquier
computadora clásica
Como referencia, IBM indicó que el número de bits clásicos que se
necesitarían para representar un estado en el procesador Osprey supera
el número total de átomos en el universo conocido.
Además del nuevo procesador, otras novedades presentadas durante la
cumbre fueron:
• Nuevo software cuántico que aborda la corrección y mitigación de errores.
• Abordar el ruido en las computadoras cuánticas sigue siendo un factor
importante en la adopción de esta tecnología.
• Actualización del sistema cuántico IBM Quantum System Two. A medida que
los sistemas cuánticos de IBM escalan hacia el objetivo declarado de más de
4.000 cúbits para 2025, éstos estarán más allá de las capacidades actuales
de la física electrónica existente.
• Nueva tecnología Quantum Safe de IBM.
• El nuevo procesador lleva por nombre IBM Osprey y se caracteriza
por ser el procesador que mayor cantidad de cubits tiene dentro de
la empresa, triplicando así la cantidad de IBM Eagle que fue creado
en el año 2021

Procesadores de ultima generacion.pptx

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    Core i9 13@generación Intel ha puesto encima de la mesa sus nuevos procesadores de 13ª generación, una familia con la que se vuelve a jactar de poseer los procesadores más rápidos del mundo para sobremesa. A la cabeza de todos se encuentra el tope de gama Intel Core i9-13900K, el cual reúne la arquitectura híbrida con 8 núcleos de rendimiento junto con el doble de núcleos eficientes, hasta 16. Todo ello en 32 hilos que permiten alcanzar un rendimiento de 5,8 GHz en las situaciones más exigentes.
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    CARACTERISTICAS: • Están enprimera línea del mercado de computadoras. • Desempeño confiable • Maneja una gama baja que se ajusta a necesidades básicas, así mismo va al incremento de capacidad y rendimiento en gama alta. • Mayor potencia de procesamiento • Gestión de multitareas con tecnología HyperThreading • Optimización de administración de trafico de red wifi con latencia mejorada • Brindan una experiencia de entretenimiento con gráficos con resoluciones 4k Y 1080P
  • 5.
    • Administran lospuertos de conexión para dispositivos externos permitiendo alimentación, transferencia de datos y conexión múltiple a pantallas. • Adaptabilidad, se aprende de las acciones que el usuario realiza y optimiza la ejecución en próxima instancia. • Reducción de tiempos en administración de archivos e información, permitiendo acciones rápidas y con menor riesgo de pérdida de datos. • Ejecución de software de trabajo, oficina, educación, diseño, uso domestico • Procesamiento de emuladores y ejecución de plataformas web y videojuegos. • Cada generación brinda mejoras en rendimiento, aumento de productividad y conectividad. • implementen en equipos mas compactos.
  • 6.
    • Garantizan unapotencia de alto nivel y con enfriamiento térmico. • Manejan diferentes velocidades de reloj y ajuste a requerimiento de programas. • Arquitectura de x86 y 64 bits • Diseño y desarrollo de procesadores para uso en dispositivos móviles. • Variación en numero de núcleos, memoria cache, bus de datos, velocidad de procesamiento y consumo de energía.
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  • 8.
    El M1 Ultraestá basado en el M1 Max, un chip extremadamente potente y eficiente. Para crear el chip M1 Ultra, se conectan dos chips M1 Max mediante una arquitectura diseñada a medida de Apple llamada UltraFusion. La forma más común de aumentar el rendimiento es conectando dos chips a través de una placa madre, pero esto normalmente trae importantes desventajas, como mayor latencia, menor ancho de banda y más consumo energético.
  • 9.
    CARACTERISTICAS: • CPU de20 núcleos • GPU de hasta 48 núcleos. • GPU con una potencia de 20,8 teraflops. • Hasta 128 GB de memoria unificada. • Hasta 800 GB/s de ancho de banda de memoria • 57 mil millones de transistores.
  • 10.
    Rendimiento y eficiencia Elchip M1 Ultra viene con un CPU de 20 núcleos de gran potencia con 16 núcleos de alto rendimiento y cuatro núcleos de alta eficiencia. En las tareas de multihilo, ofrece un rendimiento un 90% superior a los chips de 16 núcleos para PC de escritorio disponibles en el mercado, pero con el mismo consumo de energía
  • 11.
    Otro gran avanceen la transición a los chips de Apple Apple ha incorporado los chips de Apple en prácticamente toda la línea actual de productos Mac, y cada uno de los nuevos chips (M1, M1 Pro, M1 Max y ahora el M1 Ultra) suma increíbles capacidades a la Mac. El chip M1 Ultra, el último integrante de la familia de chips M1, despliega toda la potencia de la nueva Mac Studio, un sistema de computadora de escritorio de alto rendimiento con un diseño increíblemente compacto gracias al rendimiento por watt líder en la industria del chip de Apple.
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    SNAPDRAGON 6 GEN1 El Snapdragon 6 Gen 1, que está fabricado en un proceso de cuatro nanómetros, se presenta como el sucesor del Snapdragon 695 anunciado en octubre del año pasado Los fabricantes que elijan este SoC para sus dispositivos móviles podrán optar por implementar un único sensor de hasta 200 MP, gracias al Spectra triple ISP de 12 bits. También tendrán alternativas: una configuración única de hasta 48 MP (MFNR, ZSL, 30 fps), una dual de 25 y 16 MP (MFNR, ZSL, 30 fps) o una triple de 13 MP (MFNR, ZSL, 30 fps). En relación a los otros aspectos multimedia, el Snapdragon 6 Gen 1 soportará pantallas FHD+ con hasta 120 Hz de tasa de refresco. En audio, posee los códecs Qualcomm Aqstic y soporte reproducción de audio Qualcomm aptX. El SoC también tiene soporte para Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, NFC, BeiDou, Galileo, GLONASS, NavIC, GPS y QZSS.
  • 14.
    CARACTERISTICAS: • La implementaciónestá enfocada en Chipsets para tecnología móvil y procesadores Snapdragon. • Ofrecen precios accesibles que se acomodan a gamas y presupuestos. • Se mantiene en constante actualización con el fin de cumplir cada uno de los requerimientos de nuevas tecnologías. • Cuentan con sistemas avanzados de tecnología 4G LTE • El diseño está en capacidad de admitir nuevas funcionalidades del internet • Inclusión de cámaras de gran capacidad, pantallas Full HD y sonido. • Proporcionan un rendimiento avanzado y mayor eficiencia de batería
  • 15.
    • Integración demotor de Inteligencia Artificial Qualcomm • Busca dotar a los dispositivos móviles de compatibilidad con redes 5G • Los semiconductores se encuentran integrados en sistemas de Android, Notebook y Windows Phone, módems, chips para wifi. • Brindan un sólido desempeño con buen nivel gráfico, cámaras con resolución 4K, baterías de larga duración y carga rápida. • Cada procesador está adaptado para un tipo de usuario, depende para el uso y tipo de trabajo que se la vaya a dar a esta tecnología • Procesador de cuatro núcleos con rendimiento competitivo en teléfonos inteligentes de alta gama
  • 16.
    • Permite lacombinación de procesadores avanzados en dispositivos corrientes de alta gama. • El procesamiento de la información se realiza a través de operaciones y multiprocesos, que busca un gran rendimiento con un bajo consumo energético • El usuario está en libertad de disfrutar juegos, aplicaciones, programas o diferentes actividades, y con amplia compatibilidad de sistemas operativos. •
  • 18.
    Antes de los90, TSMC empieza a fabricar semiconductores con un proceso de 3 micrones. Poco más de 20 años después, el fabricante taiwanés trae al mundo sus nodos más exitosos: los 7nm y 5nm. TSMC es el rey en fabricación de semiconductores , por ello a continuación se describirá la arquitectura del procesador de ultima generación fabricado por TSMC.
  • 19.
    2020-2021, Apple traelos 5nm al mercado de consumidor
  • 20.
    Apple presenta elA14 Bionic como su primer SoC de 5nm fabricado en la historia, pero pronto contraatacaría Samsung con su Exynos. AMD apuntaba en sus hojas de ruta a 2021- 2022 para el anunciamiento de los que serían los primeros procesadores x86 de 5nm. Pues este «milagro de Apple» no podía haberse conseguido sin TSMC, y es que es un proceso optimizado para aplicaciones informáticas y alto rendimiento. Viene a ser la segunda litografía ultravioleta extrema (EUV) del fabricante taiwanés, ofreciendo más densidad de transistores.
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    Como es habitual,trae reducciones del consumo de energía, clave para satisfacer las necesidades 5G e IA, las cuales atacan la autonomía de los dispositivos. Los primeros samples empezaron a distribuirse en 2019, pero la producción en volumen comienza en la primera mitad de 2020.
  • 22.
    Diferencias entre N7y N5: Mejora de velocidad de un 15%. Reducción de consumo de un 30%. Por último, TSMC trae la novedad de N5P, un proceso que se aprovecha del diseño de N5, y que mejora a éste en cuanto a su velocidad, consumo y tamaño.
  • 23.
    Arquitectura del procesadorde ultima generación.
  • 24.
    Procesador cuántico demas de 200 cúbits IBM dio a conocer su nuevo procesador de 433 cúbits “Osprey”, con más que el triple de los 127 cúbits del procesador IBM Eagle, presentado en 2021, y que tiene el potencial de ejecutar cálculos cuánticos complejos mucho más allá de las capacidades de computación de cualquier computadora clásica
  • 25.
    Como referencia, IBMindicó que el número de bits clásicos que se necesitarían para representar un estado en el procesador Osprey supera el número total de átomos en el universo conocido. Además del nuevo procesador, otras novedades presentadas durante la cumbre fueron:
  • 26.
    • Nuevo softwarecuántico que aborda la corrección y mitigación de errores. • Abordar el ruido en las computadoras cuánticas sigue siendo un factor importante en la adopción de esta tecnología. • Actualización del sistema cuántico IBM Quantum System Two. A medida que los sistemas cuánticos de IBM escalan hacia el objetivo declarado de más de 4.000 cúbits para 2025, éstos estarán más allá de las capacidades actuales de la física electrónica existente. • Nueva tecnología Quantum Safe de IBM. • El nuevo procesador lleva por nombre IBM Osprey y se caracteriza por ser el procesador que mayor cantidad de cubits tiene dentro de la empresa, triplicando así la cantidad de IBM Eagle que fue creado en el año 2021