1. CARRERA DE INGENIERIA EN SISTEMAS
ARQUITECTURA DE
COMPUTADORES
NOMBRE:
PERIODO:
Ing. Freddy Patricio Ajila Z.
Febrero 2014 – Julio 2014
1
AREA DE LA ENERGÍA LAS
INDUSTRIAS Y LOS RECURSOS
NATURALES NO RENOVABLES
EMAIL: fpajila@unl.edu.ec
3. Contenidos Segunda Parte
• Capitulo 3: Perspectiva de alto nivel de
funcionamiento e interconexiones del computador
• Capítulo 4: Memoria Caché
• Capítulo 5: Memoria Interna
• Capítulo 6: Memoria Externa
• Capítulo 7: Entrada/Salida
• Capítulo 8: Sistemas Operativos
4. CAPITULO 3
• “Perspectiva de Alto Nivel
del funcionamiento e
interconexiones del
computador”
5. Contenidos Capítulo 3
3.1 Componentes del computador
3.2 Funcionamiento del computador
3.3 Sist de Interconexión o Buses del sistema
Bibliografía ・Organización y Arquitectura de Computadores, William
Stalling, 7ma Edición
http://www.youtube.com/playlist?list=PLPEvBq-CYVSAe0ZdA_CbJ3zQvoG
Pnzh9r
Video 1: Sistema de Interconexión
Video 2: Sistema de Interconexión o buses
Capítulo III Arquitectura de Computadores 5
6. Introducción
A un nivel alto un computador consta de
procesador, memoria y unidades de E/S.
Por ello se realiza primero un breve análisis de los
componentes del computador y sus requisitos de
entrada-salida
Posteriormente nos centraremos en el estudio de
las interconexiones del computador (Buses del
sistema)
Capítulo III Arquitectura de Computadores 6
7. 3.1 COMPONENTES DEL COMPUTADOR
- Los principales componentes son:
a. CPU (Unidad Central de Proceso)
b. Memoria (RAM)
c. Unidades de E/S
- Interconectan = función básica = ejecutar programas
- Intercambian Datos y senales de control
- El S.I es un conjunto de líneas compartidas (arbitraje,
temporización y anchura)
Capítulo III Arquitectura de Computadores 7
8. … Continua COMPONENTES DEL COMPUTADOR
- Los computadores actuales se han diseñado basados
en la Arquitectura de Von Neumann que se basa en 3
conceptos clave:
1. Los datos e instrucciones se almacenan en una sola
memoria de lectura-escritura.
2. Los contenidos de esta memoria se direccionan
indicando su posición, independientemente del tipo de
dato contenido en la misma.
3. La ejecución se produce en secuencia, una instrución
tras otra (a no ser que dicha secuencia se modifique
explicitamente)
Capítulo III Arquitectura de Computadores 8
9. Alternativas HW y SW
La U.C interpreta la instrucción y genera las señales de control
Capítulo III Arquitectura de Computadores 9
10. Componentes de Alto nivel
Un módulo de E/S transfiere datos desde los dispositivos externos a la
CPU y a la memoria y viceversa ya que poseen reg internos p' guardar
datos temporalmente.
Arquitectura de Computadores 10
11. 3.2 FUNCIONAMIENTO DEL COMPUTADOR
La función básica que realiza un computador es la
ejecución de un programa ({} de instrucciones
almacenadas en memoria)
La ejecución de un programa en su forma más simple
consta de dos faces:
1. El procesador capta la inst de memoria (Ciclo
Captación)
2. El procesador ejecuta la instrucción (Ciclo de
ejecución)
Capítulo III Arquitectura de Computadores 11
12. LOS CICLOS DE CAPTACIÓN Y EJECUCIÓN
El procesamiento que requiere una instrucción se denomina ciclo de
instrucción y se divide en dos pasos llamados “Ciclo de captación y
Ciclo de Ejecución”. La ejecución de un programa se detiene solo si
la maquina se queda sin energía o porque se produce algún error
irreparable o porque se ejecuta alguna instrucción propia del
programa que detiene o termina la ejecución.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 12
13. Continua... CICLOS DE CAPATCION Y EJECUCION
Fase 1
Fase 2
Capítulo II Arquitectura de Computadores 13
14. La CPU cuando interpreta la instrucción lleva a cabo
la acción requerida que puede ser de cuatro tipos:
Procesador-Memoria: deben transferirse datos desde
la CPU a la Memoria y viceversa
Procesador-E/S: Deben transferirse datos a o desde el
exterior mediante transferencias entre la CPU y un
módulo de E/S.
Procesamiento de datos: La CPU realiza alguna
operación que puede ser aritmética y lógica.
Control: Una instrucción puede indicar que la
secuencia de ejecución debe alterarse, como por ej
una instrucción de salto.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 14
15. Asumamos el siguiente ejemplo:
Que el CPU capta una instrucción de la
dirección 120 que a su vez especifica que
que la siguiente instrucción está en la
dirección 160, por lo tanto carga el PC con
160 y en el próximo ciclo de captación se
cargará la instrucción de la dir 160 en lugar
de cargar la instrucción de la dir 121.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 15
16. Ejemplo de la ejecución de un segmento de programa
Sea una maquina hipotética cuyas características son :
• El procesador tiene un único registro de datos el
Acumulador(AC).
• Tanto las instrucciones como los datos son de 16 bits de
longitud.
• El formato de instrucción dedica 4 bits para el código de
operación y 12 bits para direccionar la memoria directamente.
0 3 4 15
Cod . Op.
S
0 1 15
•Registros internos de la CPU:
Dirección
Magnitud
•Contador de programa(PC):Dirección de la instrucción a ser
leída
•Registro de instrucción(IR):Instrucción que esta ejecutándose
•Acumulador(AC): Almacenamiento temporal
Capítulo III Arquitectura de Computadores 16
17. •Lista parcial de los códigos de operación:
• 0001 = Cargar de la memoria al acumulador.
• 0010 = Almacenar el AC en memoria.
• 0101 = Sumar al AC el contenido de la memoria
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 2
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 0
1 9 4 0
El PC almacena 300, la dirección de la
primera instrucción.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 17
18. •Los primeros 4 bits del IR indican que se
cargara el AC, los 12 bits restantes indican la
dirección
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 2
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 1
1 9 4 0
0 0 0 3
Capítulo II Arquitectura de Computadores 18
19. Se incrementa el PC y se lee la instrucción
siguiente
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 2
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 1
5 9 4 1
0 0 0 3
Capítulo II Arquitectura de Computadores 19
20. El contenido anterior del acumulador y el contenido dela
ubicación 941 se suman y el resultado se almacena en el AC
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 2
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 2
5 9 4 1
0 0 0 5
0003 + 0002 = 0005
Capítulo II Arquitectura de Computadores 20
21. Se incrementa el PC y se lee la instrucción
siguiente.
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 2
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 2
2 9 4 1
0 0 0 5
Capítulo II Arquitectura de Computadores 21
22. El contenido de AC se almacena en la ubicación 941.
Son 3 ciclos de instrucción (c/u consta de un ciclo de
lectura y otro de ejecucion)
Memoria Registros de la CPU
1 9 4 0
5 9 4 1
2 9 4 1
0 0 0 3
0 0 0 5
...
...
300
301
302
940
941
PC
AC
IR
3 0 3
2 9 4 1
0 0 0 5
Capítulo II Arquitectura de Computadores 22
24. Ejercicio 3: Ejecutar el siguiente fragmento de programa tomando en cuenta lo siguiente:
Ejercicio 2: Ejecutar el siguiente fragmento de programa tomando en cuenta lo siguiente:
Restar el contenido de la palabra de memoria de la dirección 940 con el contenido de la
palabra de memoria 941 y almacene el resultado en la ultima posición. Luego cargar AC
desde el dispositivo 5, sumar a AC el contenido de la dirección 941 y finalmente almacenar
AC en el dispositivo 6. Asumir que el valor obtenido desde el dispositivo 5 es 0004.
Nota: usar para la ejecución solo los registros PC, AC, IR
La lista parcial de códigos de operación son:
•0001 = Cargar AC desde memoria.
•0010 = Almacenar el AC en memoria.
•0011 = Cargar AC desde dispositivo de E/S
•0100 = Almacenar AC en dispositivo de E/S
•0101 = Restar a AC un dato de memoria
•0110 = Sumar a AC un dato de memoria
Capítulo II Arquitectura de Computadores 24
26. Ejercicio 3: Ejecutar el mismo fragmento de programa anterior pero usando los registros:
PC, AC, MAR, MBR, IR.
La lista parcial de códigos de operación son:
•0001 = Cargar AC desde memoria.
•0010 = Almacenar el AC en memoria.
•0011 = Cargar AC desde dispositivo de E/S
•0100 = Almacenar AC en dispositivo de E/S
•0101 = Restar a AC un dato de memoria
•0110 = Sumar a AC un dato de memoria
Capítulo II Arquitectura de Computadores 26
27. Diagrama de Estados
ciclos de instrucción
Los estados superiores ocasionan intercambios entre la CPU y la memoria o un
módulo de entrada salida. Los estados inferiores ocasionan operaciones internas
A la CPU.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 27
28. • Para un ciclo de instrucción algunos estados pueden no darse y
otros pueden visitarse más de una vez.
• Cálculo de la dirección de la instrucción: Determina la dir de la
sig instrucción a ejecutar.
• Captación de la instrucción: La CPU lee la inst de memoria.
• Decodificación de la operación indicada en la instrucción:
analiza el tipo de operación a realizar y el (los) operandos a
utilizar.
• Cálculo de la dirección del operando: La CPU determina la dir
del operando que puede estar en memoria o desde un
dispositivo de E/S.
• Captación del operando: Capta el operando desde memoria o
desde un dispositivo de E/S
• Operación con los datos: realiza la operación indicada en la
instrucción.
• Almacenamiento de operando: se escribe el resultado en
memoria o lo saca de un dispositivo de entrada salida.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 28
29. INTERRUPCIONES
Que es una interrupción?
Conocida como una interrupción hardware o petición de
interrupción y es una señal recibida por el procesador,
indicando que debe "interrumpir" el curso de ejecución
actual y pasar a ejecutar código específico para tratar
esta situación
Una interrupción es una suspensión temporal de la
ejecución de un proceso, para pasar a ejecutar una
subrutina de servicio de interrupción, la cual, por lo
general, no forma parte del programa, sino que
pertenece al sistema operativo. Una vez finalizada
dicha subrutina, se reanuda la ejecución del programa.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 29
30. Porqué surgieron las interrupciones?
Sugió porque en el pasado el procesador se encargara de sondear los
dispositivos periféricos cada cierto tiempo para averiguar si tenía
pendiente alguna comunicación para él. Este método presentaba el
inconveniente de ser muy ineficiente, ya que el procesador consumía
mucho tiempo en realizar estas instrucciones de sondeo.
El mecanismo de interrupciones fue la solución que permitió al
procesador desentenderse de esta problemática, y delegar en el
dispositivo periférico la responsabilidad de comunicarse con él
cuando lo necesitara. El procesador, en este caso, no sondea a ningún
dispositivo, sino que queda a la espera de que estos le avisen (le
"interrumpan") cuando tengan algo que comunicarle (ya sea un
evento, una transferencia de información, una condición de error,
etc.).
Capítulo II Arquitectura de Computadores 30
31. Como funcionan?
Todos los dispositivos que deseen comunicarse con el
procesador por medio de interrupciones deben tener
asignada una línea única capaz de avisar al CPU cuando le
requiere para realizar una operación. Esta línea se denomina
IRQ ("Interrupt ReQuest" o petición de interrupción).
Las IRQ son líneas que llegan al controlador de
interrupciones, un componente de hardware dedicado a la
gestión de las interrupciones, y que puede estar integrado en
el procesador principal o ser un circuito separado conectado
al mismo. El controlador de interrupciones debe ser capaz de
habilitar o inhibir las líneas de interrupción y establecer
prioridades entre las mismas. Cuando varias líneas de
petición de interrupción se activan a la vez, el controlador de
interrupciones utilizará estas prioridades para escoger la
interrupción sobre la que informará al procesador principal.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 31
32. Tipos de interruciones?
Interrupciones por hardware:
Son provocadas por dispositivos externos al procesador, no
son programadas es decir que son señales que emiten los
dispositivos periféricos para indicarle al procesador que
necesitan ser atendidos. Por lo general se producen como
resultado de una operación de E/S
Interrupciones por software:
Las interrupción por software, también denominadas
llamadas al sistema, son programadas por el usuario
generalmente para operaciones de entrada/salida.
Nota: las interrupciones software son más prioritarias que
una interrupción hardware
Capítulo II Arquitectura de Computadores 32
33. Clases de interrupciones
• Programa: Generada por alguna condición como
resultado de la ejecución de una instrucción
(desbordamiento aritmético(overflow), división por
cero, acceso fuera del espacio de memoria asignado
para el usuario).
• Temporización: Generadas por un temporizador
interno al procesador esto permite al S.O realizar
ciertas funciones de manera regular.
• E/S : Generadas por un controlador de E/S, para
indicar la finalización de una operación sin problemas
o para avisar ciertas condiciones de error.
• Fallo del hardware: Generada por un fallo tal como la
falta de potencia de alimentación o un error de
paridad en la memoria.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 33
34. Programa de usuario sin interrupciones:
Las llamadas WRITE son llamadas al prog de E/S que es una de las utilida del
S.O y se encarga de la operacion de E/S. Hasta que concluya una operacion
de E/S la ejecución del programa de usuario sera detenida durante un tiempo
considerable.
Secuencia de
instrucciones
Capítulo III Arquitectura de Computadores 34
35. Programa de usuario con interrupciones:
Con el uso de interrupciones el procesador puede
dedicarse a ejecutar otras instrucciones mientras la
operación de E/S esta en curso.
Cuando el dispositivo externo esta listo para aceptar mas
datos del procesador el modulo de E/S del dispositivo, a
través del gestor de interrupciones envía una señal de
interrupción al procesador.
El procesador suspende la ejecución del programa de
usuario un momento, envía los datos al modulo de E/S y
continua con la ejecución del programa de usuario.
Capítulo II Arquitectura de Computadores 35
36. Programa con espera corta de E/S
Capítulo III Arquitectura de Computadores 36
37. Programa con espera larga de E/S
Capítulo III Arquitectura de Computadores 37
38. Estados del ciclo de Inst. con
interrupción
Capítulo III Arquitectura de Computadores 38
39. Interrupciones múltiples
Alternativas para tratar las
interrupciones múltiples:
Deshabilitar interrupciones
Definir Prioridades
Capítulo III Arquitectura de Computadores 39
40. Secuencia temporal de varias interrupciones
Capítulo III Arquitectura de Computadores 40
41. 3.3 ESTRUCTURAS DE INTERCONEXION
Una computadora está constituida por un conjunto
de unidades o módulos de 3 tipos elementales (CPU,
memoria y E/S) que se comunican entre sí.
El conjunto de líneas que conectan los diversos
módulos se denomina estructura de interconexión. El
diseño de esta estructura depende de los
intercambios que se deban producir entre módulos.
A continuación se resume la estructura y operaciones
que realizan estos tres módulos o componentes
principales del computador.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 41
42. Módulos de un Computador
Capítulo III Arquitectura de Computadores 42
43. Memoria: Está constituido por N palabras de la misma
longitud, a cada palabra se le asigna una única dirección
numérica (0,1,…,N-1). El tipo de operación se indica
mediante señales de control como: Read (Leer) y Write
(escribir)
Módulo de E/S: Funcionalmente es similar a la memoria. Hay
dos tipos de operaciones (lectura y escritura), además un
módulo de E/S puede controlar más de un dispositivo
externo (port o puerto; USB) y a c/puerto se le asignará
una dir (0,1,…,M-1). Posee además lineas externas de
datos para la entrada y salida de datos por un dispositivo
externo. El módulo de E/S puede enviar señales de
interrupción al procesador
CPU: Lee instrucciones y datos, escribe datos una vez que los
ha procesado, y utiliza ciertas señales para controlar el
funcionamiento del sistema. También puede recibir señales
de interrupción
Capítulo III Arquitectura de Computadores 43
44. Tipos de transferencias en
la estructura de interconexión
La estructura de interconexión debe dar cobertura a los
siguientes tipos de transferencias:
Memoria – CPU: El CPU lee una instrucción o dato desde la
memoria.
CPU – Memoria: El CPU escribe un dato en la memoria.
E/S – CPU: El CPU lee datos de un dispositivo de E/S a
través de un módulo de E/S.
CPU - E/S: El CPU envía datos al dispositivo de E/S.
Memoria - E/S y vicersa: El modulo de E/S puede
intercambiar datos directamente con la memoria, sin pasar
por el procesador , utilizando acceso directo a memoria
(DMA), por ejemplo: impresión de archivo.
Con el pasar del tiempo se han desarrollado y se han vuelto
los buses múltiples.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 44
45. 3.4 INTERCONEXION CON BUSES
• Un bus es un camino de conexión entre dos o más
dispositivos.
• Su caract principal: es un medio de transmisión
compartido.
• Si dos dispositivos transmiten a la vez sus señales pueden
solaparse o distorcionarse y por lo tanto solo uno
transmitirá con éxito.
• Está compuesto por varias líneas o caminos de
comunicación donde cada línea es capaz de transmitir
señales binarias “1” o “0”
. En un intervalo de tiempo se puede transmitir una secuencia
de dígitos binarios por una sola línea.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 45
46. • Se puede utilizar también varias líneas del bus para
transmitir dígitos binarios simultáneamente o en paralelo.
Por Ejemplo:
Un dato de 8 bits puede transmitirse mediante 8 líneas del
bus.
El bus principal se conoce como “Bus del sistema” y es el
encargado de conectar la CPU con memoria y poseer la
interfaz para conectar con los módulos de E/S
Capítulo III Arquitectura de Computadores 46
47. Estructura del Bus
Existen muchos diseños, pero en todos ellos las lineas se
pueden clasificar en tres grupos:
Líneas/bus de datos: camino para transferir datos entre los
módulos del sistema. Su anchura (número de líneas
eléctricas) suele ser una potencia de dos (8=2^3, 16=2^4,
32=2^5, 64=2^6, ...). Cada línea solo puede transportar
un bit a la vez por lo tanto el # de lineas nos indica cuantos
bits se pueden transferir al mismo tiempo. El bus de datos
es el factor clave para determinar las prestaciones de todo
el sistema.
Por ej: si el ancho del bus de datos es de 8 bits y las
instrucciones son se 16 bits, entonces el procesador debe
acceder al módulo de memoria dos veces por cada ciclo de
instrucción.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 47
48. Líneas/bus de direcciones: Se utilizan para designar la fuente
o el destino del dato que está situado en el bus de datos.
Por ej: si el procesador desea leer una palabra de
(8,16,32,64 bits) de la memoria, situa la dir de la palabra en
las lineas de direcciones. La anchura del bus de direcciones
determina capacidad máxima de memoria posible en el
sistema. Estas líneas se usan también para direccionar los
puertos de E/S.
Líneas/bus de control: Sirven para controlar el acceso y el uso
de las líneas de datos y de direcciones, ya que la líneas de
datos y direcciones son compartidas por todos los
componentes y debe existir un control. Las señales de
control transmiten tanto ordenes como información de
temporización. Las señales de temporización indican la
validez de los datos y las direcciones y las señales de
ordenes especifican operaciones las operaciones a realizar
Capítulo III Arquitectura de Computadores 48
49. Líneas de control típicas:
Escritura en memoria
Lectura de memoria
Escritura de E/S
Lectura de E/S
Transferencia reconocida
Petición del bus
Cesión de bus
Petición de interrupción
Interrupción reconocida
Reloj
Inicio
Capítulo III Arquitectura de Computadores 49
52. Envio de datos:
Si un modulo va ha enviar datos de un modulo a otro (1)
debe obtener el uso del bus (2) transferir el dato por el
bus.
Recepción de datos:
Si un modulo necesita datos de otro modulo (1) debe
obtener el uso del bus (2) transferir la petición al otro
modulo mediante líneas de control y dirección.
Lógicamente debe esperar a que el otro módulo envié el
dato.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 52
57. Elementos de diseño del bus
Existe una gran variedad de diseños de buses pero
los parámetros o elementos generales son los sig:
Arquitectura de Computadores 57
66. Contenidos Capítulo 4
4.1 Conceptos básicos sobre sistemas de
memoria
4.2 Principios Básicos de memoria caché
4.3 Elementos de Diseño de la caché
Bibliografía ・Organización y Arquitectura de Computadores, William
Stalling, 7ma Edición
http://www.youtube.com/playlist?list=PLPEvBq-CYVSAe0ZdA_CbJ3zQvoG
Pnzh9r
Video 1: Memoria Caché A
Video 2: Memoria Caché B.
Capítulo III Arquitectura de Computadores 66
67. 4.1 Conceptos básicos sobre
sistemas de memoria
Características de los sistemas de
memoria.
• En el nivel superior mas próximo al
procesador se encuentran los registros.
• Luego se encuentran uno o mas niveles de
caché L1, L2 y L3.
• Después está la memoria principal DRAM
(memoria dinámica de acceso aleatorio).
• Al final se encuentran las memorias externas
(Disco duro, discos extraibles como CD, DVD,
Flash Memory, Discos Portables)
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 67
68. En una jerarquía descendente aumenta la
capacidad y aumenta el tiempo de acceso,
disminuye el costo por bit.
En una jerarquía ascendente disminuye la
capacidad y disminuye el tiempo de acceso,
aumenta el costo por bit.
Las memorias en general son de diversos
tipos de tecnología, estructura, prestaciones
y coste.
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 68
70. CARACTERISTICAS DE LOS
SISTEMAS DE MEMORIA
Ubicación:
Procesador (registros, caché)
Interna (Principal RAM)
Externa (Secundaria)
Capacidad:
Tamaño de palabra (8,16, 32, 64 bits)
Numero de palabras (k palabras bloque RAM = K
palabras linea caché)
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 70
71. Unidad de transferencia:
Palabra (datos e instrucciones, caché a
procesador).
Bloque de palabras (RAM a Caché, RAM a Disco)
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 71
72. Metodo de Acceso
Acceso secuencial (SAM: Sequencial Access Memory).
Gran capacidad de almacenamiento. Ej. cintas
Acceso directo (DAM: Direct Access Memory). acceso
directo y luego uno secuencial.Ej discos
• Acceso aleatorio (RAM: Random Access Memory). Ej
M.Principal
• Acceso asociativo (CAM: Content Addressable
Memory). Modo de acceso por contenido se
comparan cierto numero de bits con valores dados
en forma simultánea para todas las palabras. Ej
M.Cache
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 72
73. Prestaciones:
Tiempo de Acceso (Para memorias de acceso aleatorio es
el tiempo que tarda una operación de lectura o
escritura. Para otras es el tiempo que se tarda en situar
el mecanismo de lectura – escritura en la posición
deseada )
Velocidad de transferencia (velocidad de transferir dato a
o desde una unidad de memoria)
Dispositivo físico:
Semiconductor (Memoria Principal)
Soporte Magnético (Disco duro, cintas)
Soporte Óptico (CD, DVD)
Capítulo III Arquitectura de Computadores 73
74. Características físicas:
Volátil (cache, memoria principal,
semiconductoras necesitan energía eléctrica)
Las memorias semiconductoras también son no
volátiles, ejm. Memoria ROM (Read Only
Memory)
no volátil ( disco duro, cintas, superficies
magnéticas no volátiles)
Borrable, no borrable (Disco Duro, Bios (ROM),
Discos Ópticos, flash Memorys
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 74
75. Jerarquía de memoria
En todas la tecnologías se cumplen las
siguientes relaciones:
- A mayor capacidad, mayor tiempo de
acceso
- A mayor capacidad, menor coste por bit
- A menor tiempo de acceso, mayor coste
por bit.
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 75
77. 4.1 Principios básicos de memoria caché
• La CPU y la memoria tienen tiempos de acceso
muy diferentes. Para mejorar la situación se
inserta una memoria intermedia
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 77
78. La cache contiene una copia de bloques de la
memoria principal, Cuando el procesador intenta
leer una palabra de memoria, se hace una
comparación para saber si la palabra está en la
caché. Si es así se entrega la palabra al
procesador. Si no, un bloque de memoria
principal con cierto numero de palabras se
transfiere a la cache y después la palabra es
entregada al procesador.
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 78
83. 4.3 Elementos de diseño de la caché
• Tamaño:
• Función de correspondencia
• Algoritmo de sustitución
• Tamaño de linea
• Número de caches
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 83
84. Tamaño:
• Mientras mas pequeña aumenta el costo por bit y
es mas rápida.
• La caché nivel 1 o L1 está aproximadamente en 64
kB
• La cahe nivel 2 o L2 está aproximadamente en 512
KB
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 84
85. Función de Correspondencia
Correspondencia directa: Es la técnica mas
sencilla y consiste en hacer corresponder cada
bloque de memoria principal a una sola línea
posible de caché.
Correspondencia asociativa: Supera la
desventaja de la directa permitiendo que cada
bloque de la RAM se guarde en cualquier línea
de la memoria caché
Correspondencia asociativa por conjuntos:
Toma lo positivo de las correspondencias
directa y asociativa ya que la caché se divide
en v conjuntos, cada uno de k líneas
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 85
86. Algoritmo de sustitución
Usan diferentes algoritmos que les permite liberar
de datos cada una de las líneas de la caché. Entre
los algoritmos más conocidos están.
- Primero en entrar primero en salir (FIFO)
- Utilizado menos frecuentemente reverenciada
(LFU)
- Aleatorio
Tamaño de línea
Al aumentar el tamaño de línea mas datos útiles
son llevados a la caché es decir que aumenta el
numero de palabras en cada línea de caché
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 86
87. Número de caches
Usan el diseño de caches multinivel donde:
Caché L1, está en el núcleo del chip o procesador
Cache L2, actualmente también dentro del chip
Caché L3, antes fuera del chip, hoy dentro del chip
Recientemente la caché se separa en dos: la mitad
de la líneas para datos y la otra para
instrucciones.
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 87
88. Caché en procesadores Intel
Los procesadores Core i3, Core i5, Core i7 cuentan con una
memoria cache de segundo nivel (L2) de 256KB por cada núcleo y
memoria cache de primer nivel (L1) de 32KB por cada núcleo.
Si un procesador cuenta con memoria cache L3 siempre contara
con memoria L2 y L1 al igual que si un procesador tiene memoria
cache L2 siempre tendrá memoria cache L1 y si en algún momento
se logra acceder a memoria cache L4 siempre tendrá L3, L2 y L1.
L1 Intel: 32 KB de datos + 32 KB de instrucciones
L2 intel: 256 KB.
L3 intel: Compartida por todos los núcleos
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 88
90. Caché en procesadores AMD
L1 AMD: 64 KB de datos + 64 KB de instrucciones
L2 AMD: 512 KB.
L3 AMD: Compartida por todos los núcleos
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 90
92. Conclusiones
• La memoria es cara, por ello si queremos una
memoria rápida deberá ser pequeña. Pero las
memorias cada vez son más grandes, baratas, y
mas rápidas. De todas maneras la diferencia de
velocidad entre el procesador y la memoria sigue
siendo un hecho, y mientras no se igualen, se
seguirá usando la cache.
• La jerarquización de la memoria cache permite
almacenar mas información que le es útil al
procesador , incrementado la velocidad de
procesamiento y disminuyendo los accesos a
memoria principal.
Capítulo 4 Arquitectura de Computadores 92
94. Contenidos Capítulo 5
5.1 Memoria principal semiconductora
5.2 Organización de memoria DRAM
Bibliografía ・Organización y Arquitectura de Computadores, William
Stalling, 7ma Edición
http://www.youtube.com/playlist?list=PLPEvBq-CYVSAe0ZdA_CbJ3zQvoG
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Video 1: Memoria Interna “B”
Capítulo III Arquitectura de Computadores 94
95. Introducción
• Se analizará los dos tipos básicos de memorias
semiconductoras de acceso aleatorio que son la
RAM dinámica (DRAM) y la RAM estática (SRAM).
• La SRAM es más rápida y costosa es por ello que
se utiliza para las memorias caché
• La DRAM se usa para la memoria principal.
• Para compensar la velocidad relativamente baja de
la DRAM se han introducido variantes de DRAM
avanzadas, las más usuales son la DRAM síncrona
y la DRAM RamBus ambas usan el reloj del sistema
para facilitar la transferencia de bloques de datos.
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 95
96. 5.1 Memoria principal semiconductora RAM
Organización:
• El elemento básico de una memoria
semiconductora es la celda de memoria.
• Independientemente de la tecnología electrónica
usada para construirlas, todas las celdas de
memoria semiconductora comparten ciertas
propiedades como:
• Tienen dos estados estables que representan al 0
y 1 binarios
• Pueden escribirse en ellas al menos una vez para
fijar su estado
• Pueden leerse para detectar su estado
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 96
97. En general la celda tiene 3 terminales funcionales capaces de
llevar una señal eléctrica:
– 1. Selección: selecciona una celda de memoria
– 2. Control: especifica lectura ó escritura
– 3.1. Escritura : El tercer terminal proporciona la señal que fija el
estado de la celda a 0 o 1.
– 3.2 Lectura de datos: El tercer terminal se utiliza como salida del
estado de la celda.
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 97
99. La principal característica de RAM es que se puede leer y
escribir datos rápidamente mediante señales eléctricas es por
ello que se las denomina memorias semiconductoras.
• La RAM es volátil por ello su almacenamiento es temporal ya
que necesitan de energía eléctrica para conservar los datos.
• Tiene acceso aleatorio, es decir que las palabras individuales
de memoria son accedidas directamente mediante lógica de
direccionamiento cableada interna.
Las dos formas tradicionales de usarlas en un computador son:
– (DRAM) memoria dinámica, basada en condensadores:
– (SRAM) memoria estática, basada en flip flops:
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 99
100. DRAM (RAM Dinámica):
• La cedas de la DRAM, almacenan los datos como cargas
eléctricas en sus condensadores.
• Sin un condensador esta cargado o descargado representan
un uno y cero binarios.
• Por naturaleza los condensadores se descargan, por ello las
RAM dinámicas deben refrescarse periódicamente para
mantener los datos, es por ello que se conocen como
dinámicas.
• El condensador puede almacenar cualquier valor de carga
dentro de un rango y su comparación con el valor referencial
determina si dicha carga se interpreta como un 1 o un 0.
• Es usada para memoria principal
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 100
101. Celda elemental de memoria DRAM
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 101
102. RAM Estática
• Una RAM estática mantiene sus datos
mientras se mantenga alimentada con
tensión continua de corriente directa.
• Los valores binarios se almacenan en
compuertas biestables llamadas flip-flops.
• La estructura típica de una celda SRAM
esta compuesta de 4 transistores
conectados de forma cruzada que produce
estados lógicos estables.
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 102
103. Celda elemental de
memoria SDRAM
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 103
104. SRAM vs DRAM
• Ambas son volátiles necesitan tensión continua
para mantener los valores de los bits.
• Una celda de RAM dinámica es más simple que
una estática y por lo tanto es más pequeña
• Las DRAM dinámicas son más densas (celdas
mas pequeñas = mas celdas por unidad de
superficie) y mas económicas que las SRAM.
• Las DRAM son preferidas para construir
memorias grandes
• Las SRAM se utilizan para construir memorias
cache (on-chip como off-chip)
• Las DRAM se usan para construir memoria
principal
Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 104
105. Tipos de ROM
• Conocida como memoria de solo lectura
(Read-Only Memory), no es volátil es decir
que no necesita de energia para mantener
sus datos.
• Las ROM mantienen sus programas y datos
almacenados permanentemente no
necesitan de ningún dispositivo de
memoria secundaria que las alimente de
datos.
• Memoria PROM (ROM Programable), no
son volátiles y pueden grabarse una sola
vez electricamente.
• Memorias de sobre-todo lectura: EPROM,
EEPROM y Flash Memory Capítulo 5 Arquitectura de Computadores 105
106. • EPROM (ROM Erasable Programable) , no
volatil, se leen y escriben electricamente,
antes de escribir deben ser borradas todas
su celdas, es mas costosa que la PROM ya
que se pueden actualizar multiples veces.
• EEPROM (ROM Eléctricamente Erasable
Programable) , no volatil, se leen y
escriben eléctricamente, con la diferencia
de la anterior que se puede escribir en
cualquier momento sin la necesidad de
borrar todas las celdas.
Flash Memory (memoria Flash), no volátil,
se leen y escriben eléctricamente, con la
diferencia de las demás que se puede
borrarse toda en unos cuantos segundos.
La razon de su rapidez es que utiliza un
solo transistor por bit.
Capítulo 5 Arquitectesura de Computadores 106
107. Preguntas de repaso
• Indique dos tipos de memoria semiconductora
interna y explique para que sirven ?
• Cuales son las propiedades claves de las
memorias semiconductoras?
• Explique que es una memoria de acceso
aleatorio (Random Access Memory)?
• Que diferencia hay entre DRAM y la SRAM en
cuanto a caracteristicas tales como: velocidad,
tamano y costo?.
• Indique dos dispositivos en los cuales se debería
utilizar memoria ROM?
• Indique dos diferencias entre EPROM, EEPROM y
flash?
Capítulo 5 Arquitectesura de Computadores 107
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