Enfriamiento por disipador de calor pasivo. Un disipador de calor consta de un bloque de metal que se fija firmemente al procesador, con muchas aletas delgadas. ... Enfriamiento activo por ventilador. ... Enfriamiento por agua. ... Enfriamiento Peltier. ... Refrigeración por fase de vapor. ... Enfriamiento extremo.

1. Evelyn Manuel
INSTITUTO TECNICO DE CAPACITACION Y PRODUCTIVIDAD
TECNICO EN REPARACION Y MANTENIMIENTO DE SISTEMAS
INFORMATICOS
CURSO: 1386

2. Arquitectura del Microprocesador
(CPU) Intel y AMD
RA1 HD-4

3. INTEL
3
MICROPROCESADOR

4. HISTORIA
Intel fue fundada el 18 de julio de 1968
como Integrated Electronics Corporation fue fundada en
Mountain View en 1968 por Gordon Moore y Robert
Noyce cuando salieron de Fairchild Semiconductor. El
tercer empleado de Intel fue Andy Grove, un ingeniero
químico, que dirigió la compañía durante la mayor parte
de los años 1980 y del período de alto crecimiento de
los 1990.
En 1971 nació el primer microprocesador. El potentísimo
Intel 4004 estaba compuesto por 4 de estos chips y
otros 2 chips de memoria. Este conjunto de 2300
transistores que ejecutaba 60.000 operaciones por
segundo se puso a la venta por 200 dólares. Muy pronto
Intel comercializó el Intel 8008, capaz de procesar el
doble de datos que su antecesor y que inundó los
aparatos de aeropuertos, restaurantes, salones
recreativos, hospitales, gasolineras, etc.
4

5. Arquitecturas Intel
PROCESADORES DE CONSUMO GENERA
• Conroe y Kentsfield: arquitecturas basadas en el proceso de 65 nm y utilizadas en los Core 2 Duo 6000 y Core 2
Quad 6000.
• Wolfdale y Yorkfield: están basadas el proceso de 45 y se utilizaron utilizadas en los Core 2 Duo serie 8000 y Core
2 Quad 8000-9000.
• Lynnfield y Nehalem: arquitectura basada en el proceso de 45 nm y ha sido utilizada en los procesadores Core i3,
Core i5 y Core i7 de primera generación (serie 5xx y superiores, salvo el Core i7 980X, que viene en 32 nm).
• Sandy Bridge: está basada en el proceso de 32 nm y fue utilizada en los procesadores Celeron, Pentium, Core i3,
Core i5 y Core i7 de segunda generación (serie 2xxx).
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6. Arquitecturas Intel
PROCESADORES DE CONSUMO GENERA
• Ivy Bridge: arquitectura basada en el proceso de 22 nm y se utilizó en los procesadores Celeron, Pentium, Core i3,
Core i5 y Core i7 de tercera generación (serie 3xxx).
• Haswell: está basada en el proceso de 22 nm que ha sido utilizada en los procesadores Celeron, Pentium, Core i3,
Core i5 y Core i7 de cuarta generación (serie 4xxx).
• Broadwell: arquitectura basada en el proceso de 14 nm que fue empleada en los procesadores Celeron, Pentium,
Core i3, Core i5 y Core i7 de quinta generación (serie 5xxx).
• Skylake: arquitectura basada en el proceso de 14 nm y utilizada en las gamas Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 y
Core i7 de sexta generación (serie 6xxx).
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7. Arquitecturas Intel
PROCESADORES DE CONSUMO GENERA
• Kaby Lake: está basada en proceso de 14 nm+ y utilizada en las gamas Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 y Core
i7 de séptima generación (serie 7xxx).
• Coffee Lake: arquitectura basada en el proceso de 14 nm++ que ha sido utilizada en las gamas Celeron, Pentium,
Core i3, Core i5 y Core i7 de octava generación (serie 8xxx).
• Coffee Lake Refresh: basada en el proceso de 14 nm++ y utilizada en las gamas Celeron, Pentium, Core i3, Core
i5, Core i7 y Core i9 de novena generación (serie 9xxx).
• Comet Lake: arquitectura basada en el proceso de 14 nm++ que será utilizada en las gamas Celeron, Pentium,
Core i3, Core i5, Core i7 y Core i9 de décima generación (serie 10xxx).
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8. Arquitecturas Intel
PROCESADORES HEDT
• Haswell-E: arquitectura basada en el proceso de 22 nm. Se utiliza en los Core i7 Extreme serie 5000.
• Broadwell-E: arquitectura basada en el proceso de 14 nm. Se utiliza en los Core i7 Extreme serie 6000.
• Skylake-X: arquitectura basada en el proceso de 14 nm. Se utiliza en los Core i7 y Core i9 Extreme serie 7000X y
7000XE, y también en los Core i7 y Core i9 serie 9000X y XE.
• Kaby Lake-X: arquitectura basada en el proceso de 14 nm+. Se utiliza en los Core i5 y Core i7 serie 7000X.
• Cascade Lake-X: arquitectura basada en el proceso de 14 nm++. Se utiliza en los Core i7 y Core i9 serie 10000X y
XE.
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9. Core 2 Duo: se trata de procesadores antiguos con dos núcleos y dos hilos. Son muy antiguos y han sido ampliamente
superados, pero todavía rinden bien con juegos de la generación de Xbox 360 y PS3, y también con aplicaciones poco exigentes.
Core 2 Quad: es una evolución de los anteriores que sube el máximo de núcleos y de hilos a cuatro. Pueden mover juegos
actuales gracias a sus cuatro núcleos, pero no de forma totalmente óptima.
Intel Celeron: son procesadores económicos con dos núcleos y dos hilos que cubren el nivel básico. Ofrecen un buen
rendimiento en ofimática general, multimedia y navegación web, y también con juegos poco exigentes.
Intel Pentium: los modelos basados en la arquitectura Skylake tienen dos núcleos y dos hilos y, en general, no ofrecen una
mejora de rendimiento importante frente a los Celeron. Con la llegada de Kaby Lake los Pentium G4560 y superiores montan dos
núcleos y cuatro hilos, lo que los convierte en una opción sólida para PCs multimedia económicos. Rinden bien en la mayoría de
los juegos de la generación actual, salvo aquellos más recientes que requieren cuatro núcleos.
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Características de algunos
PROCESADORES

10. • Intel Core i3: hasta la serie 7000 (Kaby Lake) cuentan con dos núcleos y cuatro hilos hasta la generación. Con la llegada de
Coffee Lake han dado el salto a los cuatro núcleos, y se rumorea que con Comet Lake contarán con cuatro núcleos y ocho
hilos. Tienen un alto IPC y ofrecen un buen rendimiento en general, lo que los convierte en una opción interesante para
montar equipos de bajo coste para juegos. Sirven para trabajar y para jugar.
• Intel Core i5: se mantiene como una de las gamas con mejor relación rendimiento-precio que ofrece Intel a día de hoy. Los
modelos basados en Kaby Lake y anteriores vienen con cuatro núcleos y cuatro hilos, pero con la llegada de la arquitectura
Coffee Lake han dado el salto a los seis núcleos y seis hilos. Sirven también para trabajar y para jugar, y pueden mover
cualquier juego actual con todas las garantías. Se comenta que Comet Lake (Core 10000) subirá el conteo a seis núcleos y
doce hilos.
• Intel Core i7: como en el caso anterior hubo un salto importante. Hasta la serie 7000 (Kaby Lake) tuvo una configuración de
cuatro núcleos y ocho hilos. Con la llegada de la arquitectura Coffee Lake Intel subió el conteo a seis núcleos y doce hilos, y la
serie 9000 los ha configurado con ocho núcleos y ocho hilos. Ofrecen un rendimiento excepcional y pueden con cualquier
cosa. Están preparados para superar de forma totalmente óptima la transición que marcarán PS5 y Xbox Series X. Cuando se
produzca la llegada de los procesadores Core 10000 se espera un aumento a 8 núcleos y 16 hilos.
10
Características de algunos
PROCESADORES

11. • Intel Core i9: se ha convertido en el nuevo tope de gama de Intel en el mercado de consumo general. Debutaron con la serie
9000 (Coffee Lake Refresh), ofrecen un alto rendimiento y tienen 8 núcleos y 16 hilos. Pueden con cualquier cosa y tienen
una larga vida útil por delante. Con el lanzamiento de la serie Core i9 10000 veremos una renovación que mejorará las
especificaciones a 10 núcleos y 20 hilos.
• Intel Core serie HEDT: son procesadores de alto rendimiento que tienen entre seis y dieciocho núcleos, y que gracias a la
tecnología HyperThreading pueden trabajar con un subproceso con cada núcleo, lo que nos deja configuraciones de hasta 18
núcleos y 36 hilos. Están dirigidos al sector profesional y utilizan una plataforma específica que les permite montar
configuraciones de RAM en cuádruple canal y contar con un mayor número de líneas PCIE.
11
Características de algunos
PROCESADORES

12. AMD
12
MICROPROCESADOR

13. 13
HISTORIA
AMD fue fundada el 1 de mayo de 1969 por un
grupo de ejecutivos de Fairchild Semiconductor,
entre ellos se encontraban Jerry Sanders III, Edwin
Turney, John Carey, Steven Simonsen, Jack Gifford,
Frank Botte, Jim Giles y Larry Stenger. AMD se
estrenó en el mercado de los circuitos integrados
lógicos, para dar el salto a las memorias RAM en
1975. AMD siempre ha destacado por ser el eterno
rival de Intel, actualmente son las dos únicas
compañías que venden procesadores x86, aunque
VIA está empezando a meter la patita de nuevo en
esta arquitectura.

14. Arquitecturas AMD
PROCESADORES DE CONSUMO GENERA
A diferencia de Intel, que separa las arquitecturas de sus procesadores de consumo general y HEDT a pesar de que
tienen una base común evidente, AMD las agrupa.
• K8: una arquitectura mítica sobre la que se han utilizado procesos de 90 nm y de 65 nm. Dio vida a procesadores
Athlon 64 X2 y Sempron.
• K10: basada en el proceso de 65 nm, 45 nm y 32 nm. Se utilizó en los procesadores Phenom, Phenom II, Athlon
X2, Athlon II y Sempron.
• Bulldozer: basada en el proceso de 32 nm. Ha tenido varias revisiones y se utiliza en los procesadores AMD FX,
Athlon II X4 (e inferiores) y en las APUs serie 4000 y superiores (hasta la serie 9000).
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15. Arquitecturas AMD
PROCESADORES DE CONSUMO GENERA
• Zen: está basada en el proceso de 14 nm y se utiliza en los nuevos procesadores Ryzen 3, Ryzen 5 y Ryzen 7 serie
1000, así como en los Ryzen Pro serie 1000, ThreadRipper serie 1000 y en las APUs Ryzen serie 2000.
• Zen+: está basada en el proceso de 12 nm y se utiliza en los procesadores Ryzen 3, Ryzen 5 y Ryzen 7 serie 2000,
así como en los Ryzen Pro serie 2000 y ThreadRipper serie 2000 y en las APUs Ryzen serie 3000.
• Zen 2: una arquitectura basada en el proceso de 7 nm que se utiliza en los procesadores Ryzen 5, Ryzen 7 y Ryzen
9 serie 3000, así como en los Ryzen Pro serie 3000 y ThreadRipper serie 3000.
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16. Características de algunos
PROCESADORES
• AMD FX 6000: cuentan con tres módulos completos y tienen seis núcleos de enteros a unas frecuencias de trabajo
muy altas, además de multiplicador desbloqueado como los anteriores. Su rendimiento es bueno, pero no ofrecen
una experiencia totalmente óptima en juegos actuales.
• AMD FX 8000-9000: cuentan con cuatro módulos completos y ocho núcleos de enteros. También trabajan a una
frecuencia muy alta y soportan overclock. Ofrecen todavía un rendimiento bueno y puede con juegos actuales.
• Ryzen 3: la arquitectura Zen marcó un enorme salto a nivel de IPC frente a Bulldozer (un 52% más que los modelos
de primera generación). Estos modelos tienen cuatro núcleos y cuatro hilos. Son muy económicos y pueden mover
cualquier juego actual con garantías.
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17. Características de algunos
PROCESADORES
• Ryzen 5: hay tres variantes, los modelos 1500 e inferiores, que suman cuatro núcleos y ocho hilos, y los modelos
1600,2600 y 3600, que tienen seis núcleos y doce hilos. AMD lanzó un Ryzen 5 3500 con seis núcleos y seis hilos,
pero su disponibilidad ha sido muy limitada. Su rendimiento es muy bueno, pueden con juegos actuales de forma
totalmente óptima y están preparados para trabajar con aplicaciones multihilo exigentes.
• Ryzen 7: suman 8 núcleos y 16 hilos en sus tres generaciones (serie 1000, 2000 y 3000). Ofrecen un excelente
rendimiento en cualquier escenario y están preparados para superar sin problemas la transición que marcará la
nueva generación de consolas.
• Ryzen 9: tenemos dos versiones, el Ryzen 9 3900X, que tiene 12 núcleos y 24 hilos, y el Ryzen 9 3950X, que suma
16 núcleos y 32 hilos. Son lo más potente que existen en el mercado de consumo general, y pueden con cualquier
cosa.
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18. Características de algunos
PROCESADORES
• Ryzen Threadripper 1000: son procesadores de alto rendimiento que utilizan la arquitectura Zen y cuentan con
hasta 16 núcleos y 32 hilos. Se integran en una plataforma superior, y gracias a ello pueden utilizar configuraciones
de memoria en cuádruple canal y ofrecer una mayor cantidad de líneas PCIE.
• Ryzen Threadripper 2000: una evolución de los anteriores basada en la arquitectura Zen+. Suman hasta 32
núcleos y 64 hilos y utilizan la misma plataforma. Están pensados para profesionales que utilicen aplicaciones
multihilo muy exigentes (renderizado y creación de contenidos, por ejemplo).
• Ryzen Threadripper 3000: ha sido la última evolución de los procesadores de alto rendimiento de AMD. Tienen
hasta 64 núcleos y 128 hilos y utilizan una plataforma que soporta memoria en cuádruple canal y ofrece una gran
cantidad de líneas PCIE.
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19. 19
Unidades de enfriamiento (Activos y pasivos)
RA1 HD-4

20. 20
Ventilador de gabinete
Aumentar la circulación de aire en el gabinete de la computadora
permite que se elimine el calor. Una solución de refrigeración
activa utiliza ventiladores dentro del gabinete de la computadora
para eliminar el aire caliente.
Para aumentar el flujo de aire, algunos gabinetes tienen
ventiladores múltiples que incorporan aire frio mientras otro
ventilador expulsa el aire caliente

21. 21
Disipador térmico de la CPU
Se conoce como disipador PC o disipador CPU a una pieza o
elemento de un ordenador que se encarga de dispersar el calor del
dispositivo para evitar su sobrecalentamiento.
La CPU genera mucho calor dentro del gabinete. Para extraer el
calor del núcleo de la CPU, se instala un disipador térmico encima.
El disipador térmico tiene una superficie grande con aletas de
metal para disipar el calor en el aire circundante Esto se conoce
como refrigeración pasiva. Entre el disipador térmico y la CPU,
existe una pasta térmica especial. La pasta térmica aumenta la
eficacia de la transferencia de calor de la CPU al disipador térmico
llenando cualquier brecha minúscula

22. 22
Ventilador del CPU
Las CPU se encuentran aceleradas con overclocking o ejecutan
núcleos múltiples tienden a generar calor excesivo.
Es una práctica común instalar un ventilador sobre el disipador
térmico. El ventilador aleja el calor de las aletas de metal del
disipador térmico. Esto se conoce como refrigeración activa.

23. 23
Sistema de refrigeración de
tarjeta gráfica
Existen otros componentes que también son vulnerables al día que
causa el calor y que a menudo cuentan con ventiladores. Muchas
tarjetas adaptadas de video tienen su propio procesador, que se
conoce como unidad de procesamiento de gráficos (GPU) y genera
calor excesivo.
Las tarjetas adaptadas de video vienen equipadas con uno o más
ventiladores.

24. 24
Sistema de refrigeración de agua
Las computadoras con CPU y GPU externadamente rápidas
pueden utilizar una sistema de refrigeración por agua. Se coloca
una placa metálica sobre el procesador y se bombea agua por
encima de la parte superior para que absorba el calor que genera
el procesador. El agua se bombea a un radiador para liberar el
calor en el aire y, a continuación, hace que vuelva a circular. Los
ventiladores de la CPU hacen ruido y pueden ser molestos cuando
trabajan aitas velocidades.
Una alternativa para refrigerar una CPU con un ventilador es un
método utiliza conductores térmicos. El conducto térmico
contiene líquido que sella de forma permanente en la fabrica y
utiliza un sistema cíclico de evaporación y de condensación.