1. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Grupo 103380_55
TCNo1_103380_55
Actividad
EVALUACION FINAL FASE III
Síntesis fase I
Arquitectura del PC seleccionado en la primera Fase, descripción técnica de los
elementos, dispositivos o componentes seleccionados y tenidos en cuenta en el
ensamblado del computador.
Líder: John Alberson Rippe CC 79.736.972
Utilero: Wilson Heberto Delgado CC.79.623.842
Carlos Arturo Quevedo C.C. 79.627.482
Tutor: JOHN FREDY MONTES MORA
UNIVERSIDAD NACIONAL ABIERTA Y A DISTANCIA UNAD
CDA – BOGOTA INGENIERIA DE SISTEMAS
MAYO 2015
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Fase: Evaluación Final
1. INTRODUCCION
El siguiente trabajo hace una síntesis de la arquitectura del PC seleccionada en la
primera fase del curso ensamble y mantenimiento de computadores del primer
semestre de 2015 de la UNAD. Se describe técnicamente los elementos,
dispositivos o componentes seleccionados y ensamblados en el computador con
dicha arquitectura, también incluye una imagen para cada dispositivo
El trabajo consolida los aportes que realizó el grupo en el foro y sus conclusiones.
Estos aportes fueron apoyados en el material del curso y otros recursos de internet,
los cuales se encuentran relacionados en la biografía.
Como resultado de la labor los integrantes estamos en capacidad de definir y
seleccionar la arquitectura adecuada para el funcionamiento de cada computador.
Hay dos marcas que se distinguen en la producción de Board y procesadores como
son Intel y AMD, sin embargo debido al avance de la tecnología hay otras marcas
productoras de partes que permiten hacer diferentes configuraciones de calidades
y precios para los computadores.
2. OBJETIVO
El objetivo del documento es informar de manera resumida la arquitectura del PC
seleccionada en la primera Fase del curso ensamble y mantenimiento de
computadores del primer semestre de 2015 en la UNAD.
3. ARQUITECTURA DEL PC SELECCIONADO EN LA PRIMERA FASE
Teniendo en cuenta las características del Hardware del computador, el grupo
selecciono una la Board de Intel, que a la vez es compatible con los procesadores
Core i7 de Intel, (Los más avanzados a la fecha).
Para la memoria Ram, se optó por una Funry Hyperx, en formato DDR3 1333. En
general cumplen con la misma función pero son de calidades diferentes. Respecto
a los discos duros, el grupo tubo opiniones divididas por seleccionar un solo disco
duro de mayor tamaño, pero por la ventajas de los SSD de estado sólido, los cuales
son mucho más eficientes que los mecánicos por su inicio súper rápido al
encendido.( Western Digital-Hibrido.).
Aunque los sólidos están ganando terreno en capacidades mayores de 256 GB, los
tradicionales manejan capacidades de 1 Tera. El de Western Digital es Hibrido con
120GB solido con HDD de 1 Tera: a continuación se relacionan los componentes
utilizara para ensamblar una PC: Arquitectura:
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ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIRGURAR
HARDWARE FABRICANTE
DEL
HARDWARE
Descripción técnica
MotherBoard
Intel® Desktop
Board
DX58SO
Intel
Imagen:
http://www.intel.com/conte
nt/dam/staging/image/Laur
a/desktop-
motherboards/DX58SO_lg
_288x288.jpg
Procesador: Core i7
BIOS ID string: SOX5810J.86A
Soporta: Memoria: Hasta 16 GB
DDR3 1600 MHz, DDR3 1333 MHz,
DDR3 1066 MHz
Video: NVIDIA SLI* and ATI CrossFire*
multi-GPU platform support enables two
graphics cards to work together for
ultimate 3D gaming performance and
visual quality
LAN: Gigabit (10/100/1000 Mbits/sec)
LAN subsystem Peripheral interfaces: !”
puertos USB 2.0
Six Serial ATA 3.0 Gb/s ports, including 2
eSATA port with RAID support supplied
by a Marvell* controller
Two IEEE-1394a ports (1 external port, 1
internal header)
Tamaño: 12.00 x 9.60 Pulgadas
Procesador
Intel® Core™
i7-4900MQ
Processor 4th
Intel® Intel® Core™ i7-4900MQ Processor 4th
Generation
(8M Cache, up to 3.80 GHz):
Esencial
Caché inteligente Intel® 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Rendimiento
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
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ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIRGURAR
HARDWARE FABRICANTE
DEL
HARDWARE
Descripción técnica
http://www.intel.com/conten
t/dam/www/global/ark/badg
es/75811_128.gif/jcr:conten
t/renditions/_64.gif
Frecuencia básica del
procesador 2.8 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.8 GHz
TDP 47 W
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria
máximo (depende del tipo
de memoria) 32 GB
Tipos de memoria
DDR3L
1333/1600
Cantidad máxima de
canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda
de memoria 25,6 GB/s
Especificaciones gráficas
Gráficos del procesador ‡
Intel® HD
Graphics
4600
Frecuencia de base de
gráficos 400 MHz
Frecuencia dinámica
máxima de gráficos 1.3 GHz
Salida de gráficos
eDP/DP/H
DMI/VGA
Nº de pantallas admitidas ‡ 3
Especificaciones del paquete
Máxima configuración de
CPU 1
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete
37.5mm x
37.5mm x
4.7mm
Zócalos compatibles
FCPGA94
6
Baja concentración de
opciones de halógenos
disponibles
Consultar
MDDS
Tecnologías avanzadas
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ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIRGURAR
HARDWARE FABRICANTE
DEL
HARDWARE
Descripción técnica
Versión de la tecnología
Intel® Turbo Boost 2.0
Discos Duro :
WD Black2™
un disco SSD
de 120 GB y
un disco HDD
de 1TB.
(Western Digital)
Imagen:
http://www.wdc.com/global
/images/products/models/s
family/100/wdsfMobile_Bla
ck2.png
WD Black2™ es un innovador disco
doble de 2,5 pulgadas con un disco
SSD de 120 GB y un disco HDD de
1TB, que ofrece el máximo
rendimiento y control de datos
Memoria Ram
(Fury Hyperx)
http://www.kingston.com/la
tam/hyperx/memory/fury
DDR3 1866/1600/1333/1066 MHz
Doble canal disponible
Capacidades de hasta 8GB (único) y
8GB a 16GB (en kits)
Frecuencias (velocidad) — 1333 MHz,
1600 MHz, 1866MHz
Latencia CAS 9-9-9-27, 10-10-10-30 y
10-11-10-30
Voltaje 1.5 V
Disipador de calor asimétrico para una
disipación
térmica estilizada
Compatible con los chipsets H67, P67,
Z68, ZH77 y H61 de Intel, así como con
los chipsets A75, A87, A88, A89, A78 y
E35 de AMD
4. CONCLUSIONES
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Fase: Evaluación Final
En el mercado hay diferentes marcas de partes a la venta de computadores. Hay
dos marcas que se distinguen en la producción de Board y procesadores como son
Intel y AMD Sin embargo debido al avance de la tecnología hay otras marcas
productoras de partes que permiten hacer diferentes configuraciones de calidades
y precios para los computadores.
El sistema de entrada/salida básico (BIOS) es un programa que controla la
comunicación entre todos los dispositivos de entrada y salida del sistema (como,
por ejemplo, las unidades de disco, la pantalla, el teclado, el mouse y la impresora).
Generalmente, el BIOS se encuentra en un chip de memoria de sólo lectura (ROM)
en la placa base del equipo.
Como se ha podido observar existen muchos tipos de dispositivos que utiliza la
computadora y que son indispensables para poder comunicarnos con la máquina.
Un ejemplo muy claro es el Teclado y el Mouse.
Una vez ensamblado el computador e instalado el sistema operativo la mayoría de
estos componentes, la configuración se realiza automáticamente desde la
instalación del sistema operativo, pero en ocasiones se requiere la instalación de
drives o controladores. Si el driver no viene con el hardware, se pueden descargar
en internet.
5. BIBLIOGRAFÍA
HP. (28 de 03 de 2015). support.hp.com. Obtenido de /mx-es/document/c00221786:
http://support.hp.com/mx-es/document/c00221786