Caracteristicas e imágenes de memorias RAM

1. Colegio de Educación Profesional Técnica del Estado de México.
Plantel Tlalnepantla 1.
“características e imágenes de montaje”
Elaborado: JimenaHernández Belman
Grupo: 203

2. Asignatura; Mantenimiento de Cómputo Básico
Carrera; P.T. Bachillerato en informática
Característicaseimágenesde memoriasRAM
DIMM: Proviene de (“Dual la line Memory module”), le que traducido significa módulo de
memoria de línea dual (este nombre es debido a que sus contactos de cada lado son
independientes, por lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria); son un tipo de
memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitadores), lascuales puedan
tener chips de memoria en ambos lados de la tarjeta o solo para ranuras de la tarjeta
principal (Motherboord). Cabe destacar que la característica de lasmemorias de línea dual,
es precursora de los estándares modernos RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse
que también se les denomina DIMM.SDRAM tipo RIMM o DIMM, SDRAM DDR-X.
RIMM: RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo que traducido significa
módulo de memoria de línea con bus integrado (este nombre es debido a que incorpora su
propio bus de datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta de

3. memoria): son un tipo de memorias RAM del tipo RDRAM ("Rambus Dynamic Random
Access Memory"): es decir, también están basadas en almacenamiento por medio de
capacitores), que integran circuitos integrados y en uno de sus lados tienen las
terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las ranuras especiales para
memoria de la tarjeta principal (Motherboard).
DDR1; DDR o también llamado DDR1, es uno de los tipos máscomunes de memoria que
se encuentran en las computadoras portátiles y de escritorio. Si estás pensando en mejorar
la memoria, entender la DDR1 y cómo identificarla puede ayudarte a tomar la decisión de
compra correcta.

4. DDR 2: Los módulos DDR2 funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2 de ida y 2 de vuelta
en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma
frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400
MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega 800 MHz nominales).
Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño buffer que es
el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria. En el
caso de la DDR convencional este buffer tomaba los 2 bits para transmitirlos en 1 sólo ciclo,
lo que aumenta la frecuencia final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego
enviarlos, lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de aumentar la
frecuencia real de los módulos de memoria.

5. DDR3; proviene de ("Dual Data Rate 3"), lo que traducido significa transmisión doble de
datos tercer generación: son el mas moderno estándar, un tipo de memorias DRAM (RAM
de celdas construidas a base decapacitores), las cuáles tienen los chips de memoria en
ambos lados dela tarjeta ycuentan con unconector especial de240 terminales pararanuras
de la tarjeta principal (Motherboard). Este tipo de memoria cuenta en su gran mayoría de
modelos con disipadores de calor, debido a que se sobrecalientan.
Todas las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
Una característica es que si no todas, la mayoría cuentan con disipadoresde calor.
Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que alinsertarlas, no
haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó paraevitar que se inserten en ranuras
inadecuadas.
Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts hacia abajo.
Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes ensus versiones de 32 bits ,
es posible que no se reconozca la cantidadde memoria DDR3 total instalada, ya que solo se
reconocerán comomáximo 2 GB ó 3 GB, sin embargo el problema puede ser resuelto
instalandolas versiones de 64 bits.

6. DDR4;Proviene de ("Dual Data Rate4"), lo que traducido significa transmisión doble de
datos cuarta generación: se trata de el estándar desarrollado por la firma Samsung® para
el uso con futuras tecnologías. Al igual que sus antecesoras, se basa en el uso de tecnología
tipo DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las cuáles tienen los chips
de memoria en ambos lados de la tarjeta, y según las imágenes liberadas por el sitio Web,
240 terminales, las cuáles están especializadas para las ranuras de las tarjetas principales
(Motherboard) de nueva generación. También se les denomina DIMM tipo DDR4, debido
a que cuentan con conectores físicamente independientes por ambas caras como el primer
estándar DIMM.