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1. Colegio de Educación Profesional Técnica del
Estado de México.
Plantel Tlalnepantla 1.
“Caracteristicas e imágenes de montaje”
Elaboró: Esmeralda Antonio Velasco.
Grupo: 203

2. Asignatura: Mantenimento de computo basico.
Carrera: P.T. Bachiller en informática.
Características e imágenes de montaje.
DIMM: Proviene de ("Dual In line Memory Module"), lo que
traducido significa módulo de memoria de línea dual (este nombre
es debido a que sus contactos de cada lado son independientes, por
lo tanto el contacto es doble en la tarjeta de memoria): son un tipo
de memorias DRAM (RAM de celdas construidas a base de
capacitores), las cuáles pueden tener chips de memoria en ambos
lados de la tarjeta o solo de un lado, cuentan con un conector
especial de 168 terminales para ranuras de la tarjeta principal
(Motherboard). Cabe destacar que la característica de las
memorias de línea dual, es precursora de los estándares modernos
RIMM y DDR-X), por ello no es de extrañarse que también se les
denomine DIMM - SDRAM tipo RIMM ó DIMM - SDRAM DDR-X.
RIMM: RIMM proviene de ("Rambus In line Memory Module"), lo
que traducido significa módulo de memoria de línea con bus
integrado (este nombre es debido a que incorpora su propio bus de
datos, direcciones y control de gran velocidad en la propia tarjeta
de memoria): son un tipo de memorias RAM del tipo RDRAM

3. ("Rambus Dynamic Random Access Memory"): es decir, también
están basadas en almacenamiento por medio de capacitores), que
integran circuitos integrados y en uno de sus lados tienen las
terminaciones, que sirven para ser insertadas dentro de las ranuras
especiales para memoria de la tarjeta principal (Motherboard).
DDR 1: También llamada memoria DDR1, las siglas DDR provienen
de ("Dual Data Rate"), lo que traducido significa transmisión doble
de datos (este nombre es debido a que incorpora dos canales para
enviar los datos de manera simultánea): son un tipo de memorias
DRAM (RAM de celdas construidas a base de capacitores), las
cuales tienen los chips de memoria en ambos lados de la tarjeta y
cuentan con un conector especial de 184 terminales para ranuras
de la tarjeta principal (Motherboard). También se les denomina
DIMM tipo DDR, debido a que cuentan con conectores físicamente
independientes por ambas caras como el primer estándar DIMM.

4. DDR 2: Los módulos DDR2 funcionan con 4 bits por ciclo, es decir 2
de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente
el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR
SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400
MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200 MHz reales entrega
800 MHz nominales). Este sistema funciona debido a que dentro de
las memorias hay un pequeño buffer que es el que guarda la
información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria.
En el caso de la DDR convencional este buffer tomaba los 2 bits
para transmitirlos en 1 sólo ciclo, lo que aumenta la frecuencia
final. En las DDR2, el buffer almacena 4 bits para luego enviarlos,
lo que a su vez redobla la frecuencia nominal sin necesidad de
aumentar la frecuencia real de los módulos de memoria.

5. DDR 3: Se preveía, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces
más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que prometía
ofrecer DDR3 era la mejor opción para la combinación de un
sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexaCore (2, 4 y 6
núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3
(1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y
energética más eficientes.
Teóricamente, estos módulos podían transferir datos a una tasa de
reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango del DDR2
de 400-1200 MHz ó 200-533 MHz del DDR. Existen módulos de
memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados
por JEDEC.
Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el
estándar JEDEC, para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-
1066 y 9-9-9-24 para DDR3-1333.

6. DDR 4: La DDR4 de Kingston.El conocido fabricante tiene previsto
poner en el mercado sus primeros módulos DDR4 a lo largo de 2014.
Posiblemente más de cara a finales de año, ya que será entonces
cuando las plataformas compatibles se lancen al mercado.
Inicialmente habrá dos categorías de DDR4, como preveíamos
viendo el histórico de los últimos años. DDR4 y DDR4L, la primera
para sobremesa y ciertos portátiles, y la segunda para Ultrabooks y
equipos de muy bajo consumo. Así son algunas de sus
características: