1. Manual de Mantenimiento de partes internas
del equipo de computo
Technology innovation
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 1

2. INDICE
MANTENIMIIENTO DE LA MEMORIA RAM.............................................................................................................................. 3
MANTENIMIENTO A LA PLACA BASE ....................................................................................................................................... 5
MANTENIMIENTO DE TECLADO .............................................................................................................................................. 8
TARJETAS PCI ......................................................................................................................................................................... 12
LIMPIEZA DE UN PROCESADOR ............................................................................................................................................. 14
AVISOS IMPORTANTES ...................................................................................................................................................... 18
GLOSARIO...................................................................................................................................................................... 19
BIBLIOGRAFIAS .................................................................................................................................................................. 20
Bibliografía ............................................................................................................................................................................ 20
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 2

3. MANTENIMIIENTO DE LA MEMORIA RAM
1. Revisar que la PC está apagada, y desconectarla.
2.
Tocar una parte metálica para descargar la
energía eléctrica (o usar pulsera antiestática1).
1
La pulsera es muy necesaria
ya que sin ella puede causarle
daños a la memoria.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 3

4. 3. Quitar los módulos de la memoria.
4. Limpiar los contactos de la memoria con un
limpiador electrónico o una goma de migajón.
5. Reinstalar los módulos y cerrar la caja2.
2
DEBERA FIJAR COMO INSTALAR LAS
MEMORIAS EN SU RESPECTIVA RANURA
YA QUE SI NO LAS CONECTA BIEN PUEDE
QUE LA PC NO SE INICIE.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 4

5. MANTENIMIENTO A LA PLACA BASE
Materiales:




Aire comprimido
Tapabocas
Destornilladores
Hisopos
1.- Desconecta tu computadora.
2.- Quita la carcasa del gabinete con los desarmadores.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 5

6. 3.- desatornilla la placa base con un
desarmador de estrella
3
4.-Desconecta la placa y retírala con cuidado.
3
Puede variar el tipo de desarmador.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 6

7. 5.- Aplica aire comprimido 4sobre la placa base
para retirar el polvo o puede utilizar una brocha
6.- Ya que hayas finalizado y limpiado bien toda la
placa base colócala y vuelve a conectarla.
4
El aire puede o no puede ser utilizado
Será decisión del usuario
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 7

8. MANTENIMIENTO DE TECLADO
Desatornillar por la parte trasera.5
Limpiar con una brocha todo el teclado.
5
Los desarmadores varean dependiendo
del tipo de tornillo
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 8

9. Voltear el teclado para remover la pelusa. Y con
ayuda de aire comprimido retirar todos los restos.
Limpiar el teclado con
espuma, y retirar cada tecla con ayuda de desarmadores planos.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 9

10. Limpiar cada tecla y la goma que viene, con
6
ayuda de espuma.
6
limpiar toda las partes plásticas
Ya que los circuitos pueden verse afectados
Por la espuma o alcohol.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 10

11. Despegar la placa con cuidado y limpiar con una brocha.
Colocar la placa y teclas en su lugar, atornillar y
limpiar el cable.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 11

12. TARJETAS PCI
Identifica la tarjeta de vídeo y retírala.
Limpia la ranura PCI-ex con el aire comprimido 7y con una
goma limpiar los conectores de la tarjeta de video
7
El aire se puede sustituir por una brocha
ya que el polvo se quita mas
fácil con una brocha.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 12

13. Vuelve a colocar la tarjeta de vídeo en su ranura y vuelve a
colocar la pared lateral de la carcasa de la computadora.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 13

14. LIMPIEZA DE UN PROCESADOR
Pentium, Pentium II, Pentium III, Pentium IV, 386, 486
Ya que cada uno ellos son iguales (son microprocesadores) lo único que es
diferente es el tamaño y el modelo.
Los materiales que necesitamos para hacer este proceso son los siguientes:
- Un pincel, no más ancho de 3 o 4 cm.
- Pasta térmica
- Alcohol Isopropilico
- Algún pañuelo
- Aire comprimido
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 14

15. Lo primero es verificar en donde se encuentra el
procesador
Después de haberlo localizado retiraras el cooler y el disipador.
El disipador se retira con un pequeño cinturón que lo asegura.8
8
No siempre el disipador vendrá
junto con el cooler.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 15

16. Para retirar el microprocesador deberá levantar una
pequeña palanca que se encuentra alado del microprocesador.
Retirar el microprocesador con cuidado. Y
sosteniéndolo con los dedos y de sus extremos.9
9
No tocar los pines del microprocesador
ya que puede sufrir daños.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 16

17. Aplicar pasta térmica sobre el procesador.10
Volver a colocar el disipador del microprocesador y
asegurarlo con su respectivo cinturón.11
10
La pasta térmica sirve
Para que el cooler filtre aire y no se
Caliente el microprocesador.
11
El mismo disipador expandirá
La pasta térmica.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 17

18. AVISOS IMPORTANTES
TODAS LAS OPERCACIONES Y
ARREGLOS A UN RESPECTIVO
EQUIPO DE COMPUTO SE DEBERA
HACER CON EL EQUIPO APAGADO Y
DESCONECTADO DE SU RESPECTIVA
FUENTE DE ENERGIA YA QUE
PODRIA OCACIONARLE DAÑOS A SU
EQUIPO DE COMPUTO.
TECHNOLOGY INNOVATION NO SE HACE RESPONSABLE DE NINGUN DAÑO OCACIONA POR EL MAL ENTENDIMIENTO DE
ESTE MANUAL DERECHOS RESERVADOS. SA. DE CV.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 18

19. GLOSARIO
1. PC: Computadora personal (u ordenador personal), del inglés personal computer.
2. PLACA BASE: También conocida como placa madre o tarjeta
madre (del inglés motherboard o mainboard) es una tarjeta de circuito impreso a la que se
conectan los componentes que constituyen la computadora u ordenador.
3. MEMORIAS RAM: Utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y
la mayoría del software
4. DISIPADOR: Es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos
componentes electrónicos.
5. MICROPROCESADOR: es el circuito integrado central y más complejo de un sistema
informático; a modo de ilustración, se le suele llamar por analogía el «cerebro» de
un computador.
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 19

20. BIBLIOGRAFIAS
Bibliografía
Canul, M. J. (5 de 07 de 209). MONOGRAFIAS.COM. Recuperado el 20 de NOVIEMBRE de 2013, de MONOGRAFIAS.COM:
Merlly Jazmín Guerrero Canul
HOBBIT. (28 de 06 de 2012). INFOSPYWARE. Recuperado el 3 de DICIEMBRE de 2013, de INFOSPYWARE:
http://www.forospyware.com/t66442.html
JARJO. (12 de 10 de 2012). TARINGA.NET. Recuperado el 30 de NOVIEMBRE de 2013, de TARINGA:
http://www.taringa.net/comunidades/serviciotecnico/1396166/Guia-Limpiar-microprocesador-y-disipador.html
MORENAZO, P. (1 de 08 de 2012). PAGINAS AMARILLAS. Recuperado el 25 de NOVIEMBRE de 2013, de PAGINAS
AMARILLAS: http://www.pac.com.ve/index.php?option=com_content&view=article&id=10247:icomo-limpiar-elteclado&catid=56:computacion&Itemid=79
Fundamentos de programación. Algoritmos y Estructura de Datos. Joyanes Aguilar, Luis. 2a Ed. Mc Graw Hill.
México, Mayo 2001. 714 págs. ISBN: 84-481-0603-2
Informática Presente y Futuro. H. Sanders, Donald. 3a Ed. Mc Graw Hill. México, Octubre 1994. 886 págs. ISBN:
0-07-054847-1
Mi PC. Actualización, configuración, mantenimiento y reparación. Martín, José María. 4a Ed. Actualizada. Alfa omega
Grupo Editor, S. A. de C. V., México. Abril 2008. 327 págs. ISBN: 978-970-15-1326-2
Introducción al uso de la computadora e internet. Escamilla de los Santos, José Guadalupe. 1a Ed. Trillas:
ITESM, Universidad Virtual. México. Febrero 2000. 93 págs. ISBN: 968-24-6121-9
TECHNOLOGY INNOVATION
Página 20