El documento describe diferentes materiales utilizados en la informática y electrónica, incluyendo la fibra óptica que transmite pulsos de luz para representar datos, semiconductores como el silicio usado en chips, superconductores que pierden resistencia eléctrica y expulsan campos magnéticos, y nuevos plásticos y cerámicas conductores desarrollados con láminas metálicas.

1. Materiales utilizados en la informática
Fibra óptica: La fibra óptica es un medio de transmisión,
empleado habitualmente
en redes de datos, consistente en un hilo muy fino de material
transparente, vidrioo materiales plásticos, por el que se
envían pulsos de luz que representan los datos a transmitir. El haz
de luz queda completamente confinado y se propaga por el
interior de la fibra con un ángulo de reflexión por encima del
ángulo límite de reflexión total, en función de la ley de Snell. La
fuentede luz puede ser láser o un led.
Semiconductores: Se utiliza en aleaciones, en la preparación
de las siliconas, en la industria de la cerámica técnica y, debido
a que es un material semiconductor muy abundante,tiene un
interés especial en la industria electrónica y microelectrónica
como material básico para la creación de obleas o chips que
se pueden implantar en transistores, pilas solares y una gran
variedad de circuitos electrónicos. El silicio es un elemento vital
en numerosas industrias.

2. Superconductores: Las bases científicas de la investigación en
electro medicina experimentarán un cambio profundo en los
próximos años. Lo que hoy conocemos como electrónica
convencionalserá sustituida paulatinamentepor la "electrónica
superconductora".La superconductividad es una propiedad de
la materia que consiste en la pérdida súbita de su resistencia
eléctrica al mismo tiempo que expulsa completamente el
campo magnético de su interior.
Nuevas cerámicas y plásticos: Normalmente, los materiales
plásticos conducen de manera tan ineficiente la electricidad,
que su papel queda relegado al aislamiento de los cables
eléctricos. Sin embargo, añadiendo una delgada lámina de
metal y mezclándola con la superficie del polímero mediante la
tecnología conocida como “ion beam”, se pueden desarrollar
nuevosconductores flexibles, baratos y resistentes.

3. Vidrios especiales y aleaciones ligeras: En general reciben
el nombre de aleaciones ligeras, a la mezcla de metales y
minerales cuya densidad (y peso) es inferior a la del acero, pero
comparables en su dureza.