1. Instituto Superior Tecnológico
“Julio Cesar Tello”
Modulo : “Org. Adm.Centro de
Computo”

2. MEMORIA RAM

3. 1.- DEFINICIÓN
 La memoria principal son circuitos integrados
(chips) capaces de almacenar información digital,
a la que tiene acceso el microprocesador. Poseen
una menor capacidad de almacenamiento que la
memoria secundaria, pero una velocidad millones
de veces superior. La memoria principal está
formada por:
ROM (Read Only Memory
RAM (Random Access Memory)
Memoria de sólo lectura,
almacena códigos de programa
grabados en fábrica. Contiene el
programa BIOS (Configuración de
de la computadora)
Se compone de uno o más chips
y se utiliza como memoria de
trabajo para programas y datos.
Es un tipo de memoria temporal,
es decir que pierde sus datos
cuando se queda sin energía, por
lo tanto es una memoria volátil.

4. 2.- MÓDULOS
 SIP (Single In line Memory
Package), de 30 pines finos. Se
podían localizar en ordenadores
con procesador Intel 286 y 386.
 SIMM (single in line memory
module). De 30 y 72 contactos
 RIMM (Rambus Inline Memory
Module), utilizan una tecnología
denominada RDRAM, desarrollada
por Rambus Inc. Tienen 184
contactos
 DIMM (Dual In-line Memory
Module) comenzaron a reemplazar
a las SIMM cuando los
microprocesadores Intel Pentium
dominaron el mercado. Existen
módulos DIMM de 168, 184 ó de
240 contactos.

5. 3.- MÓDULOS DIMM
 DIMM de 168 contactos (TIPOS:
PC66,PC100,PC133)
 DIMM de 184 contactos, DDR
(TIPOS: DDR-200, DDR-266, DDR-
333, DDR-400, DDR-466,DDR-533,
DDR-600  Hasta 1 GB/módulo)
 DIMM de 240 contactos, DDR2
(TIPOS: DDR 2-400, DDR 2-466,
DDR 2-533, DDR 2-600, DDR 2-
667, DDR 2-800, DDR 2-1.000,
DDR 2-1.066, DDR 2-1.150 y DDR
2-1.200  Hasta 2 GB/módulo)

6. 4.- INSTALACIÓN

7. 4.- INSTALACIÓN