Este documento describe cómo reparar placas madre defectuosas. Explica los pasos para diagnosticar problemas comunes como capacitores hinchados, resistencias abiertas o diodos en cortocircuito. También cubre técnicas de reparación como reemplazar componentes dañados o realizar un "reballing" para sustituir las bolas de soldadura de un chip BGA. El proceso general implica inspeccionar componentes, medirlos con un tester, reemplazar los defectuosos y volver a soldar el chip BGA si es necesario.