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HARDWARE 
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PRESENTADO POR: 
YESIKA YULIANA RODRIGUEZ SIERRA 
ANGIE LORENA URQUIJO REYES
Cuáles son las mainboard y los procesadores 
más recientes en el mercado. 
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 MAINBOARDS MSI GF615M-P33 AMD DDR3: Soporta AMD® 
Phenom II X3/ X4 y Athlon X2/ X3/ X4 CPU en AM3 HyperTransport 1.0 
soportavelocidad hasta 2000MT/s Chipset • NVIDIA® GeForce 6150SE 
&nForce 430 Memoria Dual Channel DDR3 800/1066/1333 - 2 DDR3 
DIMMs (240pin / 1.5V) soporta hasta 8GB. Slots: 1 PCI Express 1.0 x16 
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modo - soporta PIO,Bus MasterPuede conectar hasta 2 aparatos IDE 
On-Board SATA4 puertos SATA II por NVIDIA® GeForce 6150SE -NVIDIA 
GeForce 6150SE AudioChipset integrado por Realtek® ALC888S - 
Flexible 7.1-canal de audio con jacksensing -Soporta 
10/100/1000Ethernet rapido por Realtek 8211CLGIGABYTE -8I865GME 
775 RHSupports Intel Core 2 Extreme dual-core / Core™ 2 Duo / 
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technologyGráficos integrados Intel® Extreme Graphics 2Soporta 
arquitectura de memoria Dual Channel DDR 400Integra interfaz de 
alta velocidad SATAAudio de 6 canales de alta calidad AC97
 
 GIGABYTE – Z68AP: ofrece la innovadora forma de modificar la 
BIOS.Aumento de rendimiento 4X con mSATA Tecnología Intel ® 
SmartResponseSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe 
rápida de hasta 5GbpsAlta velocidad de interfaz SATA3 almacenamiento 
con una velocidad súperenlace 6GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off 
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 GIGABYTE - Socket 775 - GA-G41M: Soporta ambas memorias 
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Dual BIOS ™ patentada tecnología de entrega de más alto nivel de 
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 GIGABYTE 8I865GMEG: Soporta los procesadores de 
IntelPentium® D (805/ 820/ 920) y Pentium 4 con tecnología HT, así 
como la memoriaDual Channel DDR400 y los discos de alta velocidad 
con su interfaz High-speedSATA.
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Phenom ™ II de Procesadores de AMDAMD SB950 proporciona 6 
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cobre en el PCB para menorestemperaturas de trabajoAdvanced 8 +2 
CPU VRM fase de diseño de energía de AMD con TDP de CPULa 
Tecnología Turbo XHD permite mejorar el Rendimiento del Disco Duro 
confacilidadSoporte de discos duros de 3TB up to gracias a la 
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 
 GIGABYTE 970 A: Soporta AMD AM3 + más reciente FX/AM3 
Phenom ™ II procesadores de la serie2 PCI-E 2.0 x16 interfaces para el 
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 
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PROCESADORES 


TIPOS DE MEMORIA 
RAM 
 
 VRAM : Siglas de Vídeo RAM, una memoria de propósito especial 
usada por los adaptadores de vídeo. A diferencia de la 
convencional memoria RAM, la VRAM puede ser accedida por dos 
diferentes dispositivos de forma simultánea. Esto permite que un 
monitor pueda acceder a la VRAM para las actualizaciones de la 
pantalla al mismo tiempo que un procesador gráfico suministra 
nuevos datos. VRAM permite mejores rendimientos gráficos 
aunque es más cara que la una RAM normal.
 
 SIMM : Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de 
encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito 
impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un 
zócalo SIMM en la placa madre o en la placa de memoria. Los 
SIMMs son más fáciles de instalar que los antiguos chips de 
memoria individuales, y a diferencia de ellos son medidos en bytes 
en lugar de bits.
 
 DIMM : Siglas de Dual In line Memory Module, un tipo de 
encapsulado, consistente en una pequeña placa de circuito 
impreso que almacena chips de memoria, que se inserta en un 
zócalo DIMM en la placa madre y usa generalmente un conector 
de 168 contactos.
 
 DIP : Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado 
consistente en almacenar un chip de memoria en una caja 
rectangular con dos filas de pines de conexión en cada lado.
 
 RAM Disk : Se refiere a la RAM que ha sido configurada para 
simular un disco duro. Se puede acceder a los ficheros de un RAM 
disk de la misma forma en la que se acceden a los de un disco 
duro. Sin embargo, los RAM disk son aproximadamente miles de 
veces más rápidos que los discos duros, y son particularmente 
útiles para aplicaciones que precisan de frecuentes accesos a 
disco
 
 Memoria Caché ó RAM Caché : Un caché es un sistema especial de 
almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la 
memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad 
independiente.
 
 DRAM Siglas de Dynamic RAM, un tipo de memoria de gran 
capacidad pero que precisa ser constantemente refrescada (re-energizada) 
o perdería su contenido. Generalmente usa un 
transistor y un condensador para representar un bit Los 
condensadores debe de ser energizados cientos de veces por 
segundo para mantener las cargas.
 
 SDRAM Siglas de Synchronous DRAM, DRAM síncrona, un tipo 
de memoria RAM dinámica que es casi un 20% más rápida que la 
RAM EDO. SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria 
interna de tal forma que mientras que se está accediendo a una 
matriz, la siguiente se está preparando para el acceso. SDRAM-II 
es tecnología SDRAM más rápida esperada para 1998. También 
conocido como DDR DRAM o DDR SDRAM (Double Data Rate 
DRAM o SDRAM), permite leer y escribir datos a dos veces la 
velocidad bús.
 
 FPM : Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseño 
más comun de chips de RAM dinámica. El acceso a los bits de memoria 
se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. Antes del modo 
paginado, era leido pulsando la fila y la columna de las líneas 
seleccionadas. Con el modo pagina, la fila se selecciona solo una vez 
para todas las columnas (bits) dentro de la fila, dando como resultado un 
rápido acceso. La memoria en modo paginado tambien es llamada 
memoria de modo Fast Page o memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El 
término "fast" fué añadido cuando los más nuevos chips empezaron a 
correr a 100 nanoseconds e incluso más.
 
 EDO Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinámica 
que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de 
un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page, puede ser substituida por 
chips de modo Fast Page. Sin embargo, si el controlador de memoria no 
está diseñado para los más rápidos chips EDO, el rendimiento será el 
mismo que en el modo Fast Page. EDO elimina los estados de espera 
manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo 
ciclo. BEDO (Burst EDO) es un tipo más rápido de EDO que mejora la 
velocidad usando un contador de dirección para las siguientes 
direcciones y un estado 'pipeline' que solapa las operaciones.
 
 PB SRAM Siglas de Pipeline Burst SRAM. Se llama 'pipeline' a 
una categoría de técnicas que proporcionan un proceso 
simultáneo, o en paralelo dentro de la computadora, y se refiere a 
las operaciones de solapamiento moviendo datos o instrucciones 
en una 'tuberia' conceptual con todas las fases del 'pipe' 
procesando simultáneamente. Por ejemplo, mientras una 
instrucción se está ejecutándo, la computadora está decodificando 
la siguiente instrucción. En procesadores vectoriales, pueden 
procesarse simultáneamente varios pasos de operaciones de 
coma flotante La PB SRAM trabaja de esta forma y se mueve en 
velocidades de entre 4 y 8 nanosegundos
Definición de POST. 
 
 POST: acrónimo en inglés de Power On Self Test 
(auto prueba de encendido), es un proceso de 
verificación e inicialización de los componentes de 
entrada y salida en un sistema de cómputo que se 
encarga de configurar y diagnosticar el estado del 
hardware.
Definición de PnP 
 
 PnP: Plug-and-play o PnP (en español "enchufar y 
usar") es la tecnología o cualquier avance que 
permite a un dispositivo informático ser conectado a 
una computadora sin tener que configurar, mediante 
jumpers o software específico (no controladores) 
proporcionado por el fabricante, ni proporcionar 
parámetros a sus controladores. Para que sea 
posible, el sistema operativo con el que funciona el 
ordenador debe tener soporte para dicho dispositivo.
Definición de ROM 
 
 ROM: La memoria de solo lectura, conocida también 
como ROM (acrónimo en inglés deread-only 
memory), es un medio de almacenamiento utilizado 
en ordenadores y dispositivos electrónicos, que 
permite sólo la lectura de la información y no su 
escritura, independientemente de la presencia o no 
de una fuente de energía.
Definición de RAM. 
 
 RAM: La memoria de acceso aleatorio(en inglés: 
random-access memory) se utiliza como memoria de 
trabajo para el sistema operativo, los programas y la 
mayor parte del software. Es allí donde se cargan 
todas las instrucciones que ejecutan el procesador y 
otras unidades de cómputo
Definición de BIOS. 
 
 BIOS: es un estándarde facto que define un firmware 
de interfaz. El software BIOS es instalado dentro de 
la PC, y es el primer programa que se ejecuta 
cuando se enciende la computadora. El propósito 
fundamental del BIOS es inicializar y probar el 
hardware del sistema y cargar un bootloadero un 
sistema operativo de un dispositivo de 
almacenamiento de datos.
Definición de SETUP. 
 
 SETUP: El SETUP es un programa de configuración 
muy importante grabado dentro del Chip del BIOS. 
Se lo conoce también como el CMOS-SETUP. A 
diferencia de las instrucciones de control propias del 
BIOS que son inmodificables por el operador, el 
Setup permite CAMBIAR modos de transmisión y el 
reconocimiento o no de dispositivos en el PC.
Definición de CMOS. 
 
 CMOS: Complementary metal-oxide-semiconductor 
o CMOS (semiconductor complementario de óxido 
metálico) es una de las familias lógicasempleadas 
en la fabricación de circuitos integrados. Su principal 
característica consiste en la utilización conjunta de 
transistores de tipopMOS y tipo nMOS configurados 
de tal forma que, en estado de reposo, el consumo 
de energía es únicamente el debido a las corrientes 
parásitas, colocado obviamente en la placa base.
Definición de CHIPSET NORTE. 
 
 CHIPSHET NORTE: El puente norte (en inglés 
northbridge) es el circuito integrado más importante 
del conjunto de chips (Chipset) que constituía el 
corazón de la placa base. Recibía el nombre por 
situarse en la parte superior de las placas base con 
formato ATX y por tanto no es un término utilizado 
antes de la aparición de este formato para 
computadoras de escritorio.
Definición de CHIPSHET SUR. 
 
 CHIPSHET SUR: El puente sur (en inglés 
southbridge) es un circuito integrado que se encarga 
de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y 
salida y algunas otras funcionalidades de baja 
velocidad dentro de la placa base. El puente sur no 
está conectado a la unidad central de 
procesamiento, sino que se comunica con ella 
indirectamente a través del puente norte.
Consulte que tipos y tecnologías se han 
desarrollado recientemente para discos 
 
duros. 
 TECNOLOGIA:528 mega, se imponía a una mejora 
¿Quién mejor para llevarla a cabo que la compañía 
quien la creo 
 TECNOLOGIA IDE: Los interfaz EIDE OIDE 
mejorando propuesto también por wester digital 
logro una mejora de flexibilidad y prestaciones, para 
empezar a aumentar su capacidad hasta 8,4 gigas
Describas las unidades de medida los 
procesadores, las memorias y los discos 
duros 
 
 PROCESADORES: MHZ 
 MEMORIAS: Byte 
 DISCO DURO: gigabyte
Que son los conectores, buses, puertos y 
zócalos. 
 
 CONECTORES: Como su nombre lo está 
indicando, podemos establecer este concepto como 
un Enchufe que permite establecer un nexo entre 
la Energía Eléctrica proveniente de la fuente de 
alimentación, realizando a través del mismo un 
intercambio de Impulsos Eléctricos, estando ligado 
no solo a la utilización de los Periféricos, sino 
también a los componentes fijos del sistema.
 
 BUS: En arquitectura de computadores, el bus (o 
canal) es un sistema digital que transfiere datos 
entre los componentes de una computadora o entre 
varias computadoras. Está formado por cables o 
pistas en un circuito impreso, dispositivos 
como resistores y condensadores además 
de circuitos integrados
 
 PUERTO: En la informática, un puerto es una forma 
genérica de denominar a una interfaz a través de la 
cual los diferentes tipos de datos se pueden enviar y 
recibir. Dicha interfaz puede ser de tipo físico, o 
puede ser a nivel de software (por ejemplo, los 
puertos que permiten la transmisión de datos entre 
diferentes ordenadores)
 
 ZOCALO: Los zócalos son espacios o ranuras en la 
placa madre donde se insertan diferentes 
componentes como los zócalos para las memorias 
RAM, los zócalos de expansión para otras placas o 
el zócalo del microprocesador, etc.
Cuál fue el primer sistema operativo y que 
empresa lo introdujo al mercado. 
 
 El Primer sistema operativo que salió al mercado fue 
GM-NAA I/O2, que lo introdujo la empresa 
GENERAL MOTORS.
Que sistemas operativos han surgido hasta 
la fecha. 
 
 El Sistema Operativo Mac OS no fue la primer 
interfaz gráfica, pero fue la primera con gran éxito 
por su accesibilidad de precio. Para aquellos años 
en el mercado lo que existía era La Xerox Alto con 
un costo de 32,000 dólares, la Xerox Star costó 
16,600 dólares y la Apple Lisa con un precio de 
10,000 dólares. El nombre de esta Apple fue un 
capricho de Steve Jobs por su hija. Este Sistema 
venía incluido en el primer Macintosh, que tenía un 
precio de 2,500 dólares.
Quién fue Steve Jobs y que avances 
tecnológicos dio al mundo 
 
 Steve Jobs, fue un empresario, magnate de los 
negocios del sector informático. De la industria del 
entretenimiento estadounidense. Fue fundador y 
presidente ejecutivo de Apple Inc. Y máximo 
accionista individual de The Walt Disney Company
Origen y Crecimiento de Apple- Macintosh 
(Mac) 
 
 Fundada en 1976, tuvo un rol prominente en la 
revolución informática de los años 70 con su 
computadora Apple ll. Sus inicios son poco menos 
que curiosos, y forman parte del folclore informático. 
Tanto Steve Wozniak eran dos grandes aficionados 
a la electrónica en general y a la informática en 
particular, en especial Wozniak. Este, desde 
pequeño, dedicaba sus ratos libres a idear 
complejos circuitos electrónicos para después 
optimizarlos
Biografía de Bill Gates y aportes a la 
humanidad 
 
 William Henry Gates lll empresario estadounidense 
(Seattle,Washington, 1955). Bill Gates nacio en una familia 
acomodada que le proporciono una educacion en centros 
de elite como la escuela de Lakeside (1967-73) y la 
universidad de Harvard (1973-77). Siempre en colaboracion 
con su amigo Paul Allen, se introdujo en el mundo de la 
informatica formando un pequeño equipo dedicado a la 
realizacion de programas que vgendian a empresas o 
administraciones publicas
Origen y Crecimiento a la fecha de 
Microsoft 
 
 Es una empresa multinacional de origen estadounidense, 
fundada el 4 de abril de 1975 por Bill Gates y Paul Allen. 
Dedicada al sector de el software, tiene su sede en 
Redmond, Washington, estados unidos. Microsoft 
desarrolla, fabrica licencia y produce software y equipos 
electrónicos, siendo sus productos mas usados el sistema 
operativo Microsoft Windows y la suite Microsoft office, los 
cuales tienen una importante posición entre los 
ordenadores personales. Con una cuota de mercado 
cercana al 90.5% para office 2003 y para Windows 2006, 
siguiendo la estrategia de Bill Gates de tener una estación 
de trabajo que funcione con nuestro software en cada 
escritorio y en cada hogar.
Que son las Tablets, Smartphone y Ipad's. 
Describa cada uno de los conceptos con ejemplos y 
características importantes 
 
 TABLETS: Es un tipo de computadora portátil, de 
mayor tamaño que un teléfono inteligente o una 
PDA, integrado en una pantalla táctil (sencilla o 
multitáctil) con la que se interactúa primariamente 
con los dedos o una pluma stylus (pasiva o activa), 
sin necesidad de teclado físico ni ratón. Estos 
últimos se ven remplazados por un teclado virtual y, 
en determinados modelos, por una mini – TrackBall 
integrada en uno de los borde de la pantalla


Tabla comparativa entre Iphone 6 y Samsung 
GALAXY S V; sistema operativo, 
capacidad de almacenamiento, procesador, etc 
 
 iPhone 6 vs Galaxy S5 
iPhone 6 Galaxy S5
 
 Cámara 
Resolución 8 megapixels 1.5μ 
pixels 16 megapixels 
Trasera 1,2 megapixels 2 megapixels 
Video HD 1080p / 30-60 fps / 
120-240 fps UHDV 2160p / 30 fps
 
 Pantalla 
Tecnología Retina HD display Super AMOLED 
Superficie 4,7 pulgadas 5.1 pulgadas 
Resolución 1334 x 750 píxeles 1920 x 1080 píxeles 
PPInch 326 432 
Protección Gorilla Glass 3 Gorilla Glass 3
 
 Tamaño y peso 
Alto 13,81 cm (5,44 inches) 14,20 cm (5,59 inch) 
Ancho 6,70 cm (2,64 inches) 7,25 cm (2,85 inch) 
Grosor 0,69 cm (0,27 inch) 0,81 cm (0,32 inch) 
Peso 129 gr (4,55 ounces) 145 gr (5,11 ounces)
 
 Batería 
Capacidad 1810 mAh 2800 mAh 
Carga 
inalámbric 
a 
No Si (depende del 
país de compra)
 
 Sistema operativo y procesador 
Procesador Apple A8 1 GHz 64-bit + 
M8 
Qualcomm MSM8974AC 
Snapdragon 801 (Quad- 
Core 2,5 GHz)* 
Sist. operativo iOS 8 Android 4.4.2 KitKat 
RAM 1000 Mb (1Gb) 2000 Mb (2Gb) 
Memoria 
int./ext. min. 16Gb min. 16Gb / microSD 
hasta 128 GB 
Conector Lightning 9 pin Micro USB v3.0
 
 Transmisión de datos 
Wifi 802.11 a/b/g/n/ac 802.11ac a/b/g/n/ac 
Bluetooth 4.0 4.0 con A2DP 
NFC Si Si 
GPS Si y GLONASS Si y A-GPS, GLONASS 
Infrarojos No Si, IrLED
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Mantenimiento preventivo de computo

  • 1. HARDWARE  PRESENTADO POR: YESIKA YULIANA RODRIGUEZ SIERRA ANGIE LORENA URQUIJO REYES
  • 2. Cuáles son las mainboard y los procesadores más recientes en el mercado.   MAINBOARDS MSI GF615M-P33 AMD DDR3: Soporta AMD® Phenom II X3/ X4 y Athlon X2/ X3/ X4 CPU en AM3 HyperTransport 1.0 soportavelocidad hasta 2000MT/s Chipset • NVIDIA® GeForce 6150SE &nForce 430 Memoria Dual Channel DDR3 800/1066/1333 - 2 DDR3 DIMMs (240pin / 1.5V) soporta hasta 8GB. Slots: 1 PCI Express 1.0 x16 slot. 1 PCI Express 1.0 x1 slot.
  • 3.   GIGABYTE-81865GME 775RH: soporta Ultra DMA 66/100/133 modo - soporta PIO,Bus MasterPuede conectar hasta 2 aparatos IDE On-Board SATA4 puertos SATA II por NVIDIA® GeForce 6150SE -NVIDIA GeForce 6150SE AudioChipset integrado por Realtek® ALC888S - Flexible 7.1-canal de audio con jacksensing -Soporta 10/100/1000Ethernet rapido por Realtek 8211CLGIGABYTE -8I865GME 775 RHSupports Intel Core 2 Extreme dual-core / Core™ 2 Duo / Pentium® D / Pentium® 4 /Celeron® DFSB800 with HT technologyGráficos integrados Intel® Extreme Graphics 2Soporta arquitectura de memoria Dual Channel DDR 400Integra interfaz de alta velocidad SATAAudio de 6 canales de alta calidad AC97
  • 4.   GIGABYTE – Z68AP: ofrece la innovadora forma de modificar la BIOS.Aumento de rendimiento 4X con mSATA Tecnología Intel ® SmartResponseSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5GbpsAlta velocidad de interfaz SATA3 almacenamiento con una velocidad súperenlace 6GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge Puerto USBCrossFireX multi-gráficos de apoyo para el máximo rendimiento gráficoTecnología Hybrid EFI con Dual BIOS 3TB HDD de apoyoHDMI gráficos de salida para una mejor reproducción de vídeo HDTecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidadGIGABYTE Dual BIOS ™ la tecnología entrega de más alto nivel deprotección de fallo.
  • 5.   GIGABYTE - H61M-USB3-B3:Soporta procesadores Intel B3 paso a paso nuevo chipset de la serie 6Soportes para LGA1155 2 ª generación de procesadores Intel ® Core ™Next Gen. componentes de calidad y diseño de 4 CPU Power PhaseGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USBSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe rápida de hasta 5GbpsInterfaz DVI para una mejor reproducción de vídeo HDEnhanced Intel HD Graphics 2000/3000 integrado en el procesadorInnovadora tecnología Smart 6 para la gestión inteligente de PCHi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray ™ DVD de reproducción deaudioDual BIOS ™ 3TB + protección con disco duro de arranque capacidad
  • 6.   GIGABYTE - Socket 775 - GA-G41M: Soporta ambas memorias DDR2 y DDR3 para una gran flexibilidad Integrada Intel Graphics Media Accelerator X4500 (DirectX 10) Conexión de alta velocidad Gigabit Ethernet de conexión Integrado de Alta Definición códec de audio Dual BIOS ™ patentada tecnología de entrega de más alto nivel de protección de fallo Compatible con Windows 7 para ofrecer la mejor experiencia posible El estándar Europeo ErP (Energy-relatedProducts)
  • 7.   GIGABYTE 8I865GMEG: Soporta los procesadores de IntelPentium® D (805/ 820/ 920) y Pentium 4 con tecnología HT, así como la memoriaDual Channel DDR400 y los discos de alta velocidad con su interfaz High-speedSATA.
  • 8.   GIGABYTE 8TRC410MNF: Gigabyte Socket LGA775 placa baseP / N: GA-8TRC410MNF-RHCPUSocket LGA775Slots1 PCI Express 16X11 PCI Express 1X12 ranuras PCI BusVolver Puertos E / S2 PS21 puerto VGA4 puertos USB 2.01 RJ-45 Puerto Ethernet1 S / PDIF
  • 9.   GIGABYTE - 990FXA-UD3: Soporta la nueva serie AM3 + FX/AM3 Phenom ™ II de Procesadores de AMDAMD SB950 proporciona 6 Puertos SATA3 NATIVOS una ANU VELOCIDAD de6Gbps y Soporte de RAID 0, 1, 5 y 104 PCI-E 2.0 de 2 vías AMD CrossFireX y SLI multi-gráficos3 Puertos USB con la Tecnología On / Off Charge de GIGABYTESoporta USB 3.0 con MASA de Transferencia up to 5 GbpsSoporta Dolby Home Theater audioReproducción de Blu-ray y DVD de Alta Definición con una relacion señal a ruidode 108dBDiseño Revolucionario en Cuanto a Ahorro de Energía gracias a la TecnologíaEasyEnergySaverTecnología Ultra Durable 3 Classic con cobre en el PCB para menorestemperaturas de trabajoAdvanced 8 +2 CPU VRM fase de diseño de energía de AMD con TDP de CPULa Tecnología Turbo XHD permite mejorar el Rendimiento del Disco Duro confacilidadSoporte de discos duros de 3TB up to gracias a la Tecnología Híbrida EFi Incluidaen Nuestra patentada Dual BIOS
  • 10.   GIGABYTE 970 A: Soporta AMD AM3 + más reciente FX/AM3 Phenom ™ II procesadores de la serie2 PCI-E 2.0 x16 interfaces para el máximo rendimiento gráficoAMD SB950 proporciona 6 puertos nativos SATA3 con velocidad súper enlace 6Gbps yRAID 0, 1, 5, 10Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia superrápida de hasta 5 GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos USBTecnología Ultra Durable 2 Classic cobre en el PCB para menores temperaturas de trabajoTurbo Tecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con facilidadRevolución diseño de ahorro energético EasyEnergySaver tecnologíaHi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray DVD de reproducción de audioDualBIOS patentado con tecnología Hybrid EFI para el acceso al disco duro de 3 TB.
  • 11.   GIGABYTE Z68MX-UD2H: Soporta la 2da Generación de Procesadores Intel® Core™ LGA1155Soporte para la Tecnología de Virtualización de GPU Virtu™ para el uso extremo de tupantallaTouch BIOS™ sin necesidad de reiniciar modificas fácilmente la configuración delBIOS.4X mayor rendimiento con la tecnología Smart Response de Intel®Tecnología Ultra Durable™ 3 con un diseño de 2oz de cobre en el PCBSoporte para USB 3.0
  • 13.
  • 14. TIPOS DE MEMORIA RAM   VRAM : Siglas de Vídeo RAM, una memoria de propósito especial usada por los adaptadores de vídeo. A diferencia de la convencional memoria RAM, la VRAM puede ser accedida por dos diferentes dispositivos de forma simultánea. Esto permite que un monitor pueda acceder a la VRAM para las actualizaciones de la pantalla al mismo tiempo que un procesador gráfico suministra nuevos datos. VRAM permite mejores rendimientos gráficos aunque es más cara que la una RAM normal.
  • 15.   SIMM : Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un zócalo SIMM en la placa madre o en la placa de memoria. Los SIMMs son más fáciles de instalar que los antiguos chips de memoria individuales, y a diferencia de ellos son medidos en bytes en lugar de bits.
  • 16.   DIMM : Siglas de Dual In line Memory Module, un tipo de encapsulado, consistente en una pequeña placa de circuito impreso que almacena chips de memoria, que se inserta en un zócalo DIMM en la placa madre y usa generalmente un conector de 168 contactos.
  • 17.   DIP : Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado consistente en almacenar un chip de memoria en una caja rectangular con dos filas de pines de conexión en cada lado.
  • 18.   RAM Disk : Se refiere a la RAM que ha sido configurada para simular un disco duro. Se puede acceder a los ficheros de un RAM disk de la misma forma en la que se acceden a los de un disco duro. Sin embargo, los RAM disk son aproximadamente miles de veces más rápidos que los discos duros, y son particularmente útiles para aplicaciones que precisan de frecuentes accesos a disco
  • 19.   Memoria Caché ó RAM Caché : Un caché es un sistema especial de almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad independiente.
  • 20.   DRAM Siglas de Dynamic RAM, un tipo de memoria de gran capacidad pero que precisa ser constantemente refrescada (re-energizada) o perdería su contenido. Generalmente usa un transistor y un condensador para representar un bit Los condensadores debe de ser energizados cientos de veces por segundo para mantener las cargas.
  • 21.   SDRAM Siglas de Synchronous DRAM, DRAM síncrona, un tipo de memoria RAM dinámica que es casi un 20% más rápida que la RAM EDO. SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria interna de tal forma que mientras que se está accediendo a una matriz, la siguiente se está preparando para el acceso. SDRAM-II es tecnología SDRAM más rápida esperada para 1998. También conocido como DDR DRAM o DDR SDRAM (Double Data Rate DRAM o SDRAM), permite leer y escribir datos a dos veces la velocidad bús.
  • 22.   FPM : Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseño más comun de chips de RAM dinámica. El acceso a los bits de memoria se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. Antes del modo paginado, era leido pulsando la fila y la columna de las líneas seleccionadas. Con el modo pagina, la fila se selecciona solo una vez para todas las columnas (bits) dentro de la fila, dando como resultado un rápido acceso. La memoria en modo paginado tambien es llamada memoria de modo Fast Page o memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El término "fast" fué añadido cuando los más nuevos chips empezaron a correr a 100 nanoseconds e incluso más.
  • 23.   EDO Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinámica que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page, puede ser substituida por chips de modo Fast Page. Sin embargo, si el controlador de memoria no está diseñado para los más rápidos chips EDO, el rendimiento será el mismo que en el modo Fast Page. EDO elimina los estados de espera manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo ciclo. BEDO (Burst EDO) es un tipo más rápido de EDO que mejora la velocidad usando un contador de dirección para las siguientes direcciones y un estado 'pipeline' que solapa las operaciones.
  • 24.   PB SRAM Siglas de Pipeline Burst SRAM. Se llama 'pipeline' a una categoría de técnicas que proporcionan un proceso simultáneo, o en paralelo dentro de la computadora, y se refiere a las operaciones de solapamiento moviendo datos o instrucciones en una 'tuberia' conceptual con todas las fases del 'pipe' procesando simultáneamente. Por ejemplo, mientras una instrucción se está ejecutándo, la computadora está decodificando la siguiente instrucción. En procesadores vectoriales, pueden procesarse simultáneamente varios pasos de operaciones de coma flotante La PB SRAM trabaja de esta forma y se mueve en velocidades de entre 4 y 8 nanosegundos
  • 25. Definición de POST.   POST: acrónimo en inglés de Power On Self Test (auto prueba de encendido), es un proceso de verificación e inicialización de los componentes de entrada y salida en un sistema de cómputo que se encarga de configurar y diagnosticar el estado del hardware.
  • 26. Definición de PnP   PnP: Plug-and-play o PnP (en español "enchufar y usar") es la tecnología o cualquier avance que permite a un dispositivo informático ser conectado a una computadora sin tener que configurar, mediante jumpers o software específico (no controladores) proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parámetros a sus controladores. Para que sea posible, el sistema operativo con el que funciona el ordenador debe tener soporte para dicho dispositivo.
  • 27. Definición de ROM   ROM: La memoria de solo lectura, conocida también como ROM (acrónimo en inglés deread-only memory), es un medio de almacenamiento utilizado en ordenadores y dispositivos electrónicos, que permite sólo la lectura de la información y no su escritura, independientemente de la presencia o no de una fuente de energía.
  • 28. Definición de RAM.   RAM: La memoria de acceso aleatorio(en inglés: random-access memory) se utiliza como memoria de trabajo para el sistema operativo, los programas y la mayor parte del software. Es allí donde se cargan todas las instrucciones que ejecutan el procesador y otras unidades de cómputo
  • 29. Definición de BIOS.   BIOS: es un estándarde facto que define un firmware de interfaz. El software BIOS es instalado dentro de la PC, y es el primer programa que se ejecuta cuando se enciende la computadora. El propósito fundamental del BIOS es inicializar y probar el hardware del sistema y cargar un bootloadero un sistema operativo de un dispositivo de almacenamiento de datos.
  • 30. Definición de SETUP.   SETUP: El SETUP es un programa de configuración muy importante grabado dentro del Chip del BIOS. Se lo conoce también como el CMOS-SETUP. A diferencia de las instrucciones de control propias del BIOS que son inmodificables por el operador, el Setup permite CAMBIAR modos de transmisión y el reconocimiento o no de dispositivos en el PC.
  • 31. Definición de CMOS.   CMOS: Complementary metal-oxide-semiconductor o CMOS (semiconductor complementario de óxido metálico) es una de las familias lógicasempleadas en la fabricación de circuitos integrados. Su principal característica consiste en la utilización conjunta de transistores de tipopMOS y tipo nMOS configurados de tal forma que, en estado de reposo, el consumo de energía es únicamente el debido a las corrientes parásitas, colocado obviamente en la placa base.
  • 32. Definición de CHIPSET NORTE.   CHIPSHET NORTE: El puente norte (en inglés northbridge) es el circuito integrado más importante del conjunto de chips (Chipset) que constituía el corazón de la placa base. Recibía el nombre por situarse en la parte superior de las placas base con formato ATX y por tanto no es un término utilizado antes de la aparición de este formato para computadoras de escritorio.
  • 33. Definición de CHIPSHET SUR.   CHIPSHET SUR: El puente sur (en inglés southbridge) es un circuito integrado que se encarga de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y salida y algunas otras funcionalidades de baja velocidad dentro de la placa base. El puente sur no está conectado a la unidad central de procesamiento, sino que se comunica con ella indirectamente a través del puente norte.
  • 34. Consulte que tipos y tecnologías se han desarrollado recientemente para discos  duros.  TECNOLOGIA:528 mega, se imponía a una mejora ¿Quién mejor para llevarla a cabo que la compañía quien la creo  TECNOLOGIA IDE: Los interfaz EIDE OIDE mejorando propuesto también por wester digital logro una mejora de flexibilidad y prestaciones, para empezar a aumentar su capacidad hasta 8,4 gigas
  • 35. Describas las unidades de medida los procesadores, las memorias y los discos duros   PROCESADORES: MHZ  MEMORIAS: Byte  DISCO DURO: gigabyte
  • 36. Que son los conectores, buses, puertos y zócalos.   CONECTORES: Como su nombre lo está indicando, podemos establecer este concepto como un Enchufe que permite establecer un nexo entre la Energía Eléctrica proveniente de la fuente de alimentación, realizando a través del mismo un intercambio de Impulsos Eléctricos, estando ligado no solo a la utilización de los Periféricos, sino también a los componentes fijos del sistema.
  • 37.   BUS: En arquitectura de computadores, el bus (o canal) es un sistema digital que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre varias computadoras. Está formado por cables o pistas en un circuito impreso, dispositivos como resistores y condensadores además de circuitos integrados
  • 38.   PUERTO: En la informática, un puerto es una forma genérica de denominar a una interfaz a través de la cual los diferentes tipos de datos se pueden enviar y recibir. Dicha interfaz puede ser de tipo físico, o puede ser a nivel de software (por ejemplo, los puertos que permiten la transmisión de datos entre diferentes ordenadores)
  • 39.   ZOCALO: Los zócalos son espacios o ranuras en la placa madre donde se insertan diferentes componentes como los zócalos para las memorias RAM, los zócalos de expansión para otras placas o el zócalo del microprocesador, etc.
  • 40. Cuál fue el primer sistema operativo y que empresa lo introdujo al mercado.   El Primer sistema operativo que salió al mercado fue GM-NAA I/O2, que lo introdujo la empresa GENERAL MOTORS.
  • 41. Que sistemas operativos han surgido hasta la fecha.   El Sistema Operativo Mac OS no fue la primer interfaz gráfica, pero fue la primera con gran éxito por su accesibilidad de precio. Para aquellos años en el mercado lo que existía era La Xerox Alto con un costo de 32,000 dólares, la Xerox Star costó 16,600 dólares y la Apple Lisa con un precio de 10,000 dólares. El nombre de esta Apple fue un capricho de Steve Jobs por su hija. Este Sistema venía incluido en el primer Macintosh, que tenía un precio de 2,500 dólares.
  • 42. Quién fue Steve Jobs y que avances tecnológicos dio al mundo   Steve Jobs, fue un empresario, magnate de los negocios del sector informático. De la industria del entretenimiento estadounidense. Fue fundador y presidente ejecutivo de Apple Inc. Y máximo accionista individual de The Walt Disney Company
  • 43. Origen y Crecimiento de Apple- Macintosh (Mac)   Fundada en 1976, tuvo un rol prominente en la revolución informática de los años 70 con su computadora Apple ll. Sus inicios son poco menos que curiosos, y forman parte del folclore informático. Tanto Steve Wozniak eran dos grandes aficionados a la electrónica en general y a la informática en particular, en especial Wozniak. Este, desde pequeño, dedicaba sus ratos libres a idear complejos circuitos electrónicos para después optimizarlos
  • 44. Biografía de Bill Gates y aportes a la humanidad   William Henry Gates lll empresario estadounidense (Seattle,Washington, 1955). Bill Gates nacio en una familia acomodada que le proporciono una educacion en centros de elite como la escuela de Lakeside (1967-73) y la universidad de Harvard (1973-77). Siempre en colaboracion con su amigo Paul Allen, se introdujo en el mundo de la informatica formando un pequeño equipo dedicado a la realizacion de programas que vgendian a empresas o administraciones publicas
  • 45. Origen y Crecimiento a la fecha de Microsoft   Es una empresa multinacional de origen estadounidense, fundada el 4 de abril de 1975 por Bill Gates y Paul Allen. Dedicada al sector de el software, tiene su sede en Redmond, Washington, estados unidos. Microsoft desarrolla, fabrica licencia y produce software y equipos electrónicos, siendo sus productos mas usados el sistema operativo Microsoft Windows y la suite Microsoft office, los cuales tienen una importante posición entre los ordenadores personales. Con una cuota de mercado cercana al 90.5% para office 2003 y para Windows 2006, siguiendo la estrategia de Bill Gates de tener una estación de trabajo que funcione con nuestro software en cada escritorio y en cada hogar.
  • 46. Que son las Tablets, Smartphone y Ipad's. Describa cada uno de los conceptos con ejemplos y características importantes   TABLETS: Es un tipo de computadora portátil, de mayor tamaño que un teléfono inteligente o una PDA, integrado en una pantalla táctil (sencilla o multitáctil) con la que se interactúa primariamente con los dedos o una pluma stylus (pasiva o activa), sin necesidad de teclado físico ni ratón. Estos últimos se ven remplazados por un teclado virtual y, en determinados modelos, por una mini – TrackBall integrada en uno de los borde de la pantalla
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  • 48.
  • 49. Tabla comparativa entre Iphone 6 y Samsung GALAXY S V; sistema operativo, capacidad de almacenamiento, procesador, etc   iPhone 6 vs Galaxy S5 iPhone 6 Galaxy S5
  • 50.   Cámara Resolución 8 megapixels 1.5μ pixels 16 megapixels Trasera 1,2 megapixels 2 megapixels Video HD 1080p / 30-60 fps / 120-240 fps UHDV 2160p / 30 fps
  • 51.   Pantalla Tecnología Retina HD display Super AMOLED Superficie 4,7 pulgadas 5.1 pulgadas Resolución 1334 x 750 píxeles 1920 x 1080 píxeles PPInch 326 432 Protección Gorilla Glass 3 Gorilla Glass 3
  • 52.   Tamaño y peso Alto 13,81 cm (5,44 inches) 14,20 cm (5,59 inch) Ancho 6,70 cm (2,64 inches) 7,25 cm (2,85 inch) Grosor 0,69 cm (0,27 inch) 0,81 cm (0,32 inch) Peso 129 gr (4,55 ounces) 145 gr (5,11 ounces)
  • 53.   Batería Capacidad 1810 mAh 2800 mAh Carga inalámbric a No Si (depende del país de compra)
  • 54.   Sistema operativo y procesador Procesador Apple A8 1 GHz 64-bit + M8 Qualcomm MSM8974AC Snapdragon 801 (Quad- Core 2,5 GHz)* Sist. operativo iOS 8 Android 4.4.2 KitKat RAM 1000 Mb (1Gb) 2000 Mb (2Gb) Memoria int./ext. min. 16Gb min. 16Gb / microSD hasta 128 GB Conector Lightning 9 pin Micro USB v3.0
  • 55.   Transmisión de datos Wifi 802.11 a/b/g/n/ac 802.11ac a/b/g/n/ac Bluetooth 4.0 4.0 con A2DP NFC Si Si GPS Si y GLONASS Si y A-GPS, GLONASS Infrarojos No Si, IrLED
  • 56. Diferencias y similitudes que existen entre las nuevas tecnologías de comunicación (smarthphone, tablet's, Ipad's, etc); con los Computadores 