2. Cuáles son las mainboard y los procesadores
más recientes en el mercado.
MAINBOARDS MSI GF615M-P33 AMD DDR3: Soporta AMD®
Phenom II X3/ X4 y Athlon X2/ X3/ X4 CPU en AM3 HyperTransport 1.0
soportavelocidad hasta 2000MT/s Chipset • NVIDIA® GeForce 6150SE
&nForce 430 Memoria Dual Channel DDR3 800/1066/1333 - 2 DDR3
DIMMs (240pin / 1.5V) soporta hasta 8GB. Slots: 1 PCI Express 1.0 x16
slot. 1 PCI Express 1.0 x1 slot.
3.
GIGABYTE-81865GME 775RH: soporta Ultra DMA 66/100/133
modo - soporta PIO,Bus MasterPuede conectar hasta 2 aparatos IDE
On-Board SATA4 puertos SATA II por NVIDIA® GeForce 6150SE -NVIDIA
GeForce 6150SE AudioChipset integrado por Realtek® ALC888S -
Flexible 7.1-canal de audio con jacksensing -Soporta
10/100/1000Ethernet rapido por Realtek 8211CLGIGABYTE -8I865GME
775 RHSupports Intel Core 2 Extreme dual-core / Core™ 2 Duo /
Pentium® D / Pentium® 4 /Celeron® DFSB800 with HT
technologyGráficos integrados Intel® Extreme Graphics 2Soporta
arquitectura de memoria Dual Channel DDR 400Integra interfaz de
alta velocidad SATAAudio de 6 canales de alta calidad AC97
4.
GIGABYTE – Z68AP: ofrece la innovadora forma de modificar la
BIOS.Aumento de rendimiento 4X con mSATA Tecnología Intel ®
SmartResponseSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia supe
rápida de hasta 5GbpsAlta velocidad de interfaz SATA3 almacenamiento
con una velocidad súperenlace 6GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off
Charge Puerto USBCrossFireX multi-gráficos de apoyo para el máximo
rendimiento gráficoTecnología Hybrid EFI con Dual BIOS 3TB HDD de
apoyoHDMI gráficos de salida para una mejor reproducción de vídeo
HDTecnología XHD que incrementa el rendimiento del disco duro con
facilidadGIGABYTE Dual BIOS ™ la tecnología entrega de más alto nivel
deprotección de fallo.
5.
GIGABYTE - H61M-USB3-B3:Soporta procesadores Intel B3 paso a
paso nuevo chipset de la serie 6Soportes para LGA1155 2 ª generación
de procesadores Intel ® Core ™Next Gen. componentes de calidad y
diseño de 4 CPU Power PhaseGIGABYTE 3x USB Power con On / Off
Charge puertos USBSoporta USB 3.0 con velocidades de transferencia
supe rápida de hasta 5GbpsInterfaz DVI para una mejor reproducción
de vídeo HDEnhanced Intel HD Graphics 2000/3000 integrado en el
procesadorInnovadora tecnología Smart 6 para la gestión inteligente
de PCHi-def 108dB Signal-to-noise ratio de Blu-ray ™ DVD de
reproducción deaudioDual BIOS ™ 3TB + protección con disco duro de
arranque capacidad
6.
GIGABYTE - Socket 775 - GA-G41M: Soporta ambas memorias
DDR2 y DDR3 para una gran flexibilidad Integrada Intel Graphics Media
Accelerator X4500 (DirectX 10) Conexión de alta velocidad Gigabit
Ethernet de conexión Integrado de Alta Definición códec de audio
Dual BIOS ™ patentada tecnología de entrega de más alto nivel de
protección de fallo Compatible con Windows 7 para ofrecer la mejor
experiencia posible El estándar Europeo ErP (Energy-relatedProducts)
7.
GIGABYTE 8I865GMEG: Soporta los procesadores de
IntelPentium® D (805/ 820/ 920) y Pentium 4 con tecnología HT, así
como la memoriaDual Channel DDR400 y los discos de alta velocidad
con su interfaz High-speedSATA.
8.
GIGABYTE 8TRC410MNF: Gigabyte Socket LGA775 placa baseP / N:
GA-8TRC410MNF-RHCPUSocket LGA775Slots1 PCI Express 16X11 PCI
Express 1X12 ranuras PCI BusVolver Puertos E / S2 PS21 puerto VGA4
puertos USB 2.01 RJ-45 Puerto Ethernet1 S / PDIF
9.
GIGABYTE - 990FXA-UD3: Soporta la nueva serie AM3 + FX/AM3
Phenom ™ II de Procesadores de AMDAMD SB950 proporciona 6
Puertos SATA3 NATIVOS una ANU VELOCIDAD de6Gbps y Soporte de
RAID 0, 1, 5 y 104 PCI-E 2.0 de 2 vías AMD CrossFireX y SLI multi-gráficos3
Puertos USB con la Tecnología On / Off Charge de
GIGABYTESoporta USB 3.0 con MASA de Transferencia up to 5
GbpsSoporta Dolby Home Theater audioReproducción de Blu-ray y
DVD de Alta Definición con una relacion señal a ruidode 108dBDiseño
Revolucionario en Cuanto a Ahorro de Energía gracias a la
TecnologíaEasyEnergySaverTecnología Ultra Durable 3 Classic con
cobre en el PCB para menorestemperaturas de trabajoAdvanced 8 +2
CPU VRM fase de diseño de energía de AMD con TDP de CPULa
Tecnología Turbo XHD permite mejorar el Rendimiento del Disco Duro
confacilidadSoporte de discos duros de 3TB up to gracias a la
Tecnología Híbrida EFi Incluidaen Nuestra patentada Dual BIOS
10.
GIGABYTE 970 A: Soporta AMD AM3 + más reciente FX/AM3
Phenom ™ II procesadores de la serie2 PCI-E 2.0 x16 interfaces para el
máximo rendimiento gráficoAMD SB950 proporciona 6 puertos
nativos SATA3 con velocidad súper enlace 6Gbps yRAID 0, 1, 5,
10Soporta USB 3.0 con velocidades de transferencia superrápida de
hasta 5 GbpsGIGABYTE 3x USB Power con On / Off Charge puertos
USBTecnología Ultra Durable 2 Classic cobre en el PCB para menores
temperaturas de trabajoTurbo Tecnología XHD que incrementa el
rendimiento del disco duro con facilidadRevolución diseño de ahorro
energético EasyEnergySaver tecnologíaHi-def 108dB Signal-to-noise
ratio de Blu-ray DVD de reproducción de audioDualBIOS patentado
con tecnología Hybrid EFI para el acceso al disco duro de 3 TB.
11.
GIGABYTE Z68MX-UD2H: Soporta la 2da Generación de
Procesadores Intel® Core™ LGA1155Soporte para la Tecnología
de Virtualización de GPU Virtu™ para el uso extremo de
tupantallaTouch BIOS™ sin necesidad de reiniciar modificas
fácilmente la configuración delBIOS.4X mayor rendimiento con
la tecnología Smart Response de Intel®Tecnología Ultra
Durable™ 3 con un diseño de 2oz de cobre en el PCBSoporte
para USB 3.0
14. TIPOS DE MEMORIA
RAM
VRAM : Siglas de Vídeo RAM, una memoria de propósito especial
usada por los adaptadores de vídeo. A diferencia de la
convencional memoria RAM, la VRAM puede ser accedida por dos
diferentes dispositivos de forma simultánea. Esto permite que un
monitor pueda acceder a la VRAM para las actualizaciones de la
pantalla al mismo tiempo que un procesador gráfico suministra
nuevos datos. VRAM permite mejores rendimientos gráficos
aunque es más cara que la una RAM normal.
15.
SIMM : Siglas de Single In line Memory Module, un tipo de
encapsulado consistente en una pequeña placa de circuito
impreso que almacena chips de memoria, y que se inserta en un
zócalo SIMM en la placa madre o en la placa de memoria. Los
SIMMs son más fáciles de instalar que los antiguos chips de
memoria individuales, y a diferencia de ellos son medidos en bytes
en lugar de bits.
16.
DIMM : Siglas de Dual In line Memory Module, un tipo de
encapsulado, consistente en una pequeña placa de circuito
impreso que almacena chips de memoria, que se inserta en un
zócalo DIMM en la placa madre y usa generalmente un conector
de 168 contactos.
17.
DIP : Siglas de Dual In line Package, un tipo de encapsulado
consistente en almacenar un chip de memoria en una caja
rectangular con dos filas de pines de conexión en cada lado.
18.
RAM Disk : Se refiere a la RAM que ha sido configurada para
simular un disco duro. Se puede acceder a los ficheros de un RAM
disk de la misma forma en la que se acceden a los de un disco
duro. Sin embargo, los RAM disk son aproximadamente miles de
veces más rápidos que los discos duros, y son particularmente
útiles para aplicaciones que precisan de frecuentes accesos a
disco
19.
Memoria Caché ó RAM Caché : Un caché es un sistema especial de
almacenamiento de alta velocidad. Puede ser tanto un área reservada de la
memoria principal como un dispositivo de almacenamiento de alta velocidad
independiente.
20.
DRAM Siglas de Dynamic RAM, un tipo de memoria de gran
capacidad pero que precisa ser constantemente refrescada (re-energizada)
o perdería su contenido. Generalmente usa un
transistor y un condensador para representar un bit Los
condensadores debe de ser energizados cientos de veces por
segundo para mantener las cargas.
21.
SDRAM Siglas de Synchronous DRAM, DRAM síncrona, un tipo
de memoria RAM dinámica que es casi un 20% más rápida que la
RAM EDO. SDRAM entrelaza dos o más matrices de memoria
interna de tal forma que mientras que se está accediendo a una
matriz, la siguiente se está preparando para el acceso. SDRAM-II
es tecnología SDRAM más rápida esperada para 1998. También
conocido como DDR DRAM o DDR SDRAM (Double Data Rate
DRAM o SDRAM), permite leer y escribir datos a dos veces la
velocidad bús.
22.
FPM : Siglas de Fast Page Mode, memoria en modo paginado, el diseño
más comun de chips de RAM dinámica. El acceso a los bits de memoria
se realiza por medio de coordenadas, fila y columna. Antes del modo
paginado, era leido pulsando la fila y la columna de las líneas
seleccionadas. Con el modo pagina, la fila se selecciona solo una vez
para todas las columnas (bits) dentro de la fila, dando como resultado un
rápido acceso. La memoria en modo paginado tambien es llamada
memoria de modo Fast Page o memoria FPM, FPM RAM, FPM DRAM. El
término "fast" fué añadido cuando los más nuevos chips empezaron a
correr a 100 nanoseconds e incluso más.
23.
EDO Siglas de Extended Data Output, un tipo de chip de RAM dinámica
que mejora el rendimiento del modo de memoria Fast Page alrededor de
un 10%. Al ser un subconjunto de Fast Page, puede ser substituida por
chips de modo Fast Page. Sin embargo, si el controlador de memoria no
está diseñado para los más rápidos chips EDO, el rendimiento será el
mismo que en el modo Fast Page. EDO elimina los estados de espera
manteniendo activo el buffer de salida hasta que comienza el próximo
ciclo. BEDO (Burst EDO) es un tipo más rápido de EDO que mejora la
velocidad usando un contador de dirección para las siguientes
direcciones y un estado 'pipeline' que solapa las operaciones.
24.
PB SRAM Siglas de Pipeline Burst SRAM. Se llama 'pipeline' a
una categoría de técnicas que proporcionan un proceso
simultáneo, o en paralelo dentro de la computadora, y se refiere a
las operaciones de solapamiento moviendo datos o instrucciones
en una 'tuberia' conceptual con todas las fases del 'pipe'
procesando simultáneamente. Por ejemplo, mientras una
instrucción se está ejecutándo, la computadora está decodificando
la siguiente instrucción. En procesadores vectoriales, pueden
procesarse simultáneamente varios pasos de operaciones de
coma flotante La PB SRAM trabaja de esta forma y se mueve en
velocidades de entre 4 y 8 nanosegundos
25. Definición de POST.
POST: acrónimo en inglés de Power On Self Test
(auto prueba de encendido), es un proceso de
verificación e inicialización de los componentes de
entrada y salida en un sistema de cómputo que se
encarga de configurar y diagnosticar el estado del
hardware.
26. Definición de PnP
PnP: Plug-and-play o PnP (en español "enchufar y
usar") es la tecnología o cualquier avance que
permite a un dispositivo informático ser conectado a
una computadora sin tener que configurar, mediante
jumpers o software específico (no controladores)
proporcionado por el fabricante, ni proporcionar
parámetros a sus controladores. Para que sea
posible, el sistema operativo con el que funciona el
ordenador debe tener soporte para dicho dispositivo.
27. Definición de ROM
ROM: La memoria de solo lectura, conocida también
como ROM (acrónimo en inglés deread-only
memory), es un medio de almacenamiento utilizado
en ordenadores y dispositivos electrónicos, que
permite sólo la lectura de la información y no su
escritura, independientemente de la presencia o no
de una fuente de energía.
28. Definición de RAM.
RAM: La memoria de acceso aleatorio(en inglés:
random-access memory) se utiliza como memoria de
trabajo para el sistema operativo, los programas y la
mayor parte del software. Es allí donde se cargan
todas las instrucciones que ejecutan el procesador y
otras unidades de cómputo
29. Definición de BIOS.
BIOS: es un estándarde facto que define un firmware
de interfaz. El software BIOS es instalado dentro de
la PC, y es el primer programa que se ejecuta
cuando se enciende la computadora. El propósito
fundamental del BIOS es inicializar y probar el
hardware del sistema y cargar un bootloadero un
sistema operativo de un dispositivo de
almacenamiento de datos.
30. Definición de SETUP.
SETUP: El SETUP es un programa de configuración
muy importante grabado dentro del Chip del BIOS.
Se lo conoce también como el CMOS-SETUP. A
diferencia de las instrucciones de control propias del
BIOS que son inmodificables por el operador, el
Setup permite CAMBIAR modos de transmisión y el
reconocimiento o no de dispositivos en el PC.
31. Definición de CMOS.
CMOS: Complementary metal-oxide-semiconductor
o CMOS (semiconductor complementario de óxido
metálico) es una de las familias lógicasempleadas
en la fabricación de circuitos integrados. Su principal
característica consiste en la utilización conjunta de
transistores de tipopMOS y tipo nMOS configurados
de tal forma que, en estado de reposo, el consumo
de energía es únicamente el debido a las corrientes
parásitas, colocado obviamente en la placa base.
32. Definición de CHIPSET NORTE.
CHIPSHET NORTE: El puente norte (en inglés
northbridge) es el circuito integrado más importante
del conjunto de chips (Chipset) que constituía el
corazón de la placa base. Recibía el nombre por
situarse en la parte superior de las placas base con
formato ATX y por tanto no es un término utilizado
antes de la aparición de este formato para
computadoras de escritorio.
33. Definición de CHIPSHET SUR.
CHIPSHET SUR: El puente sur (en inglés
southbridge) es un circuito integrado que se encarga
de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y
salida y algunas otras funcionalidades de baja
velocidad dentro de la placa base. El puente sur no
está conectado a la unidad central de
procesamiento, sino que se comunica con ella
indirectamente a través del puente norte.
34. Consulte que tipos y tecnologías se han
desarrollado recientemente para discos
duros.
TECNOLOGIA:528 mega, se imponía a una mejora
¿Quién mejor para llevarla a cabo que la compañía
quien la creo
TECNOLOGIA IDE: Los interfaz EIDE OIDE
mejorando propuesto también por wester digital
logro una mejora de flexibilidad y prestaciones, para
empezar a aumentar su capacidad hasta 8,4 gigas
35. Describas las unidades de medida los
procesadores, las memorias y los discos
duros
PROCESADORES: MHZ
MEMORIAS: Byte
DISCO DURO: gigabyte
36. Que son los conectores, buses, puertos y
zócalos.
CONECTORES: Como su nombre lo está
indicando, podemos establecer este concepto como
un Enchufe que permite establecer un nexo entre
la Energía Eléctrica proveniente de la fuente de
alimentación, realizando a través del mismo un
intercambio de Impulsos Eléctricos, estando ligado
no solo a la utilización de los Periféricos, sino
también a los componentes fijos del sistema.
37.
BUS: En arquitectura de computadores, el bus (o
canal) es un sistema digital que transfiere datos
entre los componentes de una computadora o entre
varias computadoras. Está formado por cables o
pistas en un circuito impreso, dispositivos
como resistores y condensadores además
de circuitos integrados
38.
PUERTO: En la informática, un puerto es una forma
genérica de denominar a una interfaz a través de la
cual los diferentes tipos de datos se pueden enviar y
recibir. Dicha interfaz puede ser de tipo físico, o
puede ser a nivel de software (por ejemplo, los
puertos que permiten la transmisión de datos entre
diferentes ordenadores)
39.
ZOCALO: Los zócalos son espacios o ranuras en la
placa madre donde se insertan diferentes
componentes como los zócalos para las memorias
RAM, los zócalos de expansión para otras placas o
el zócalo del microprocesador, etc.
40. Cuál fue el primer sistema operativo y que
empresa lo introdujo al mercado.
El Primer sistema operativo que salió al mercado fue
GM-NAA I/O2, que lo introdujo la empresa
GENERAL MOTORS.
41. Que sistemas operativos han surgido hasta
la fecha.
El Sistema Operativo Mac OS no fue la primer
interfaz gráfica, pero fue la primera con gran éxito
por su accesibilidad de precio. Para aquellos años
en el mercado lo que existía era La Xerox Alto con
un costo de 32,000 dólares, la Xerox Star costó
16,600 dólares y la Apple Lisa con un precio de
10,000 dólares. El nombre de esta Apple fue un
capricho de Steve Jobs por su hija. Este Sistema
venía incluido en el primer Macintosh, que tenía un
precio de 2,500 dólares.
42. Quién fue Steve Jobs y que avances
tecnológicos dio al mundo
Steve Jobs, fue un empresario, magnate de los
negocios del sector informático. De la industria del
entretenimiento estadounidense. Fue fundador y
presidente ejecutivo de Apple Inc. Y máximo
accionista individual de The Walt Disney Company
43. Origen y Crecimiento de Apple- Macintosh
(Mac)
Fundada en 1976, tuvo un rol prominente en la
revolución informática de los años 70 con su
computadora Apple ll. Sus inicios son poco menos
que curiosos, y forman parte del folclore informático.
Tanto Steve Wozniak eran dos grandes aficionados
a la electrónica en general y a la informática en
particular, en especial Wozniak. Este, desde
pequeño, dedicaba sus ratos libres a idear
complejos circuitos electrónicos para después
optimizarlos
44. Biografía de Bill Gates y aportes a la
humanidad
William Henry Gates lll empresario estadounidense
(Seattle,Washington, 1955). Bill Gates nacio en una familia
acomodada que le proporciono una educacion en centros
de elite como la escuela de Lakeside (1967-73) y la
universidad de Harvard (1973-77). Siempre en colaboracion
con su amigo Paul Allen, se introdujo en el mundo de la
informatica formando un pequeño equipo dedicado a la
realizacion de programas que vgendian a empresas o
administraciones publicas
45. Origen y Crecimiento a la fecha de
Microsoft
Es una empresa multinacional de origen estadounidense,
fundada el 4 de abril de 1975 por Bill Gates y Paul Allen.
Dedicada al sector de el software, tiene su sede en
Redmond, Washington, estados unidos. Microsoft
desarrolla, fabrica licencia y produce software y equipos
electrónicos, siendo sus productos mas usados el sistema
operativo Microsoft Windows y la suite Microsoft office, los
cuales tienen una importante posición entre los
ordenadores personales. Con una cuota de mercado
cercana al 90.5% para office 2003 y para Windows 2006,
siguiendo la estrategia de Bill Gates de tener una estación
de trabajo que funcione con nuestro software en cada
escritorio y en cada hogar.
46. Que son las Tablets, Smartphone y Ipad's.
Describa cada uno de los conceptos con ejemplos y
características importantes
TABLETS: Es un tipo de computadora portátil, de
mayor tamaño que un teléfono inteligente o una
PDA, integrado en una pantalla táctil (sencilla o
multitáctil) con la que se interactúa primariamente
con los dedos o una pluma stylus (pasiva o activa),
sin necesidad de teclado físico ni ratón. Estos
últimos se ven remplazados por un teclado virtual y,
en determinados modelos, por una mini – TrackBall
integrada en uno de los borde de la pantalla
49. Tabla comparativa entre Iphone 6 y Samsung
GALAXY S V; sistema operativo,
capacidad de almacenamiento, procesador, etc
iPhone 6 vs Galaxy S5
iPhone 6 Galaxy S5
51.
Pantalla
Tecnología Retina HD display Super AMOLED
Superficie 4,7 pulgadas 5.1 pulgadas
Resolución 1334 x 750 píxeles 1920 x 1080 píxeles
PPInch 326 432
Protección Gorilla Glass 3 Gorilla Glass 3
52.
Tamaño y peso
Alto 13,81 cm (5,44 inches) 14,20 cm (5,59 inch)
Ancho 6,70 cm (2,64 inches) 7,25 cm (2,85 inch)
Grosor 0,69 cm (0,27 inch) 0,81 cm (0,32 inch)
Peso 129 gr (4,55 ounces) 145 gr (5,11 ounces)
53.
Batería
Capacidad 1810 mAh 2800 mAh
Carga
inalámbric
a
No Si (depende del
país de compra)
54.
Sistema operativo y procesador
Procesador Apple A8 1 GHz 64-bit +
M8
Qualcomm MSM8974AC
Snapdragon 801 (Quad-
Core 2,5 GHz)*
Sist. operativo iOS 8 Android 4.4.2 KitKat
RAM 1000 Mb (1Gb) 2000 Mb (2Gb)
Memoria
int./ext. min. 16Gb min. 16Gb / microSD
hasta 128 GB
Conector Lightning 9 pin Micro USB v3.0
55.
Transmisión de datos
Wifi 802.11 a/b/g/n/ac 802.11ac a/b/g/n/ac
Bluetooth 4.0 4.0 con A2DP
NFC Si Si
GPS Si y GLONASS Si y A-GPS, GLONASS
Infrarojos No Si, IrLED
56. Diferencias y similitudes que existen entre las nuevas
tecnologías de comunicación (smarthphone, tablet's,
Ipad's, etc); con los Computadores