3. Placa Base

4. CPU

5. GPU

6. Memoria de sistema

7. Memoria de almacenamiento

8. Tarjetas de expansión

11. Consta de socket para CPU

12. Socket de memoria

13. Ranuras de expansión

14. Conexiones de E/S

16. Clasificación por su tamaño:

17. Ubicación de componentes

23. USB, 1.1, 2.0 y 3.0, es la conexión más común para conectar dispositivos externos a un ordenador, desde una impresora hasta unidades de almacenamiento. Su facilidad de uso debido al PlugNplay ha hecho desaparecer antiguas conexiones como Serie y Paralelo.

25. eSata: mismas características que el anterior pero disponible externamente en la placa.

32. Cara

33. Cabeza

34. Pistas

35. Cilindro

36. Sector

42. DVD: 4,7Gbs por capa (no confundir con cara) hasta 2 capas.

43. BlueRay: 25Gb por capa, hasta 4 capas.

45. Red 10/100/1000 con velocidades de 10mbs/100mbs/1000mbs

47. Se clasifican en sockets, dentro de cada socket pueden haber varios modelos, denominados núcleos, de los cuales existen numerosas versiones comerciales de cada uno.

48. Actualmente Intel usa el socket 1155 para sus Sandy Bridge y futuros Ivy Bridge.

49. AMD usa el socket AM3 para sus Phenon II y el socket FM1 para sus APUs llano.

53. AMD incluye en su familia Llano la GPU y los chipsets norte y sur en el mismo encapsulado que la CPU.

55. Se diferencian en 2 clases, las más comunes diseñadas para aplicaciones 3d y juegos y las otras orientadas para calculos de coma flotante (científicos).

56. Actualmente usan la conexión PCI Express 16x

58. Antiguamente usaban el puerto AGP (aceleration graphic port)