Exposición

4. Puñado de arena
20x150cm.
(1370º C)
lentamente
(10 a 40 mm
por hora) se va
formando el
cristal. )

5. OBLEAS (WAFER) DE MENOS DE UN
MILÍMETRO DE ESPESOR
pasan por un proceso
llamado “annealing

6. Se recubren con una capa
aislante formada por
óxido de silicio

7. comienza el proceso del
“dibujado” de los transistores
que conformarán a cada
microprocesador

8. La mayoría de los errores se
dan en los bordes del wafer,
dando como resultados chips
capaces de funcionar a
velocidades menores que los
del centro de la oblea.

9.  Los trabajadores de estas plantas emplean trajes estériles.
 Es un proceso comparable a la fabricación de circuitos impresos.
 Los pines se conectan utilizando delgadísimos alambres.
 La quot;materia primaquot; no podría ser mas abundante.
 El proceso de fabricación es llevado a cabo en los llamados
laboratorios blancos, se los llama así porque el laboratorio debe
estar completamente libre de cualquier posible espora de polvo, lo
cual podría provocar millones de dólares de pérdidas,