SlideShare una empresa de Scribd logo
1 de 32
Descargar para leer sin conexión
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Arquitectura y Ensamble del Computador
Presentando por:
Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987
Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933
Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809
Grupo: 103380_52
Tutor:
John Fredy montes mora
Universidad nacional abierta y a distancia-UNAD
Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería
Programa ingeniería de sistemas
Noviembre de 2015
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Introducción
El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad
Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del
Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual
de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto
funcionamiento de un computador.
En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del
hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo
de forma individual.
Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los
aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware
apropiado para armar un computador.
En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así
de toda la información brindada poder armar un computador ideal.
Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros,
memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
1. Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos
Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador
Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
Características técnicas del hardware
Procesador Intel Descripción técnica del hardware
Numero de procesador 7.6700k
Números de núcleos 4
Números de subprocesos 8
Velocidad de reloj 5.2 GHZ
Max turbo frecuencia 4.2 GHZ
Directa media interface 3 8GT/S
Números de carriles 16
Instrucciones 64 bies
Procesador grafico Intel ad graphics 530
Gráfico de frecuencia 350MHZ
Máxima TDP 91 WS
litografía 14nm
Escalabilidad 1S ONLY
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Procesador Amd Descripción técnica del hardware
modelo FX-770K Fx-770k
Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM /
Frecuencia 3500MHZ
FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz
Multiplicador de reloj 35
Tamaño 157”x157” /4cm x4cm
Micro arquitectura steamroller
Base del procesador kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de
transistores
Ancho de datos 64 bits
Numero de núcleos 4
Numero de su procesador 4
Unidad de coma flotante integrado
Disco duro seagate Descripción técnica del hardware
Numero de modelo St3500413AS
Capacidad de disco duro 500GB
Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5)
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Unidad de tamaño búfer 16MB
Tiempo de escritura 8.5 ms
Tiempo de lectura 9.5ms
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Promedio de latencia 4,16 ms
Ancho 10,16cm
altura 1,998 cm
Profundidad 14699 cm
Peso 415 gr
Color del producto Negro
Interno si
Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s
Tolerancia a golpes (gs)
En funcionamiento 2ms
Sin funcionamiento 1ms
70
350
USB con suministro de corriente No
Densidad de registro 329 kbit/inch
Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware
Número de modelo WD7500AZEX
Conexiones SATA a 6 Gb/s
Capacidad formateado2 750.156 MB
Número de sectores 1.465.149.168
Formato avanzado (AF) si
Conforme con RoHS3 si
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Velocidad de transferencia de datos
(máx.)
6 Gb/s
Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s
Caché (MB) 64
Velocidad de rotación (RPM) 7200
Ciclos de carga/descarga4 300.000
Errores de lectura no recuperables por
bits leídos
<1 en 10
Garantía limitada (años)5 2
Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4
Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147
Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6
Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware
Capacidad de disco duro 1000GB
Unidad, tamaño de búfer 32MB
Tiempo de lectura 8.5 ms
Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM
Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300.000
Peso 680gr
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Altura 2.61cm
Ancho 10,16 cm
Profundidad 14.7cm
Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Golpe fuera de operación 300 G
Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S
memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware
modelo Hitachi prius note type k pn33k5u
capacidad máxima de memoria 2gb
memoria instalada por defecto 1gb
numero de ranuras 2 ranuras
Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware
Tipo de memoria interna Ddr3
Tipo de memoria Pc15000
Ancho de datos 64bits
Configuración de módulos 512m x64
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Placa de plomo oro
Latencia CAS 10
Velocidad de memoria del reloj 1866mhz
Tipo de embalaje DIMM
Voltaje de memoria 1.5v
Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM
Memoria sin buffer SI
Componente para PC /SERVER
Memoria interna 4GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB
Sistema operativo Windows soportado SI
Sistema operativo MAC soportado SI
Sistema operativo Linux soportado SI
Memoria interna 4096MB
Montaje en rack 240-PIN DIMM
Número de pines 240
Garantía LIFITIME
Velocidad del reloj de bus 1866MHZ
Disposición de memoria 1X4096 MB
indicación de error NO-ECC
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
memoria RAM corsair descripción técnica del hardware
Tipo de memoria Ddr3
Latencia CAS 9
Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ
Voltaje de memoria 1.5 v
Perfil SPD Si
Forma de factor de memoria 240 pin dimm
Soporte de canales de memoria dual
Memoria sin buffer si
Componente para Pc/server
Memoria interna 16GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB
Tipo de enfriamiento Heatsink
MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL
HARDWARE
Nombre
Desktop Board Intel® DH87RL
Formato Micro-ATX
AA N° ensamble alterado G74240-xxx
Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A
Procesador En el lanzamiento del producto, esta
desktop board es compatible con
los procesadores Intel® Core™
i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en
un zócalo LGA1150.
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria
(DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de
240 pines
* Compatibilidad con módulos DIMM
DDR3 de 1600/1333 MHz
* Compatibilidad con una memoria de
sistema de hasta 32 GB
Chipsten *Chipset Intel® H87
*Tecnología Intel® de almacenamiento
rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10
*Tecnología Intel® de respuesta
inteligente
*Tecnología Intel® Rapid Start
*Tecnología Intel® Smart Connect
Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2
Sonido  Subsistema de sonido de 10 canales (7.1
+ 2) con cinco salidas de sonido
analógicas en bastidor.
Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet
Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos
externos, 2 vía cabezales internos)
* Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos
externos, 5 a través de cabezales
internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *)
* Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1
puerto mediante conector m sata )
Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1
*Una ranura de mini tarjeta PCIe de
tamaño completo/medio tamaño
compatible con unidad de estado
sólido msata
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware
Procesador AM3+ Socket:
Support for AMD AM3+ processor
1. Support for AMD AM3 Phenom™ II
processor / AMD Athlon™ II
processor
(Please refer "CPU Support List" for more
información.)
Bus Hyper Transport
1. 4400 MT/s
Chipset
1. North Bridge: AMD 760G
2. South Bridge: AMD SB710
Memoria
1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets
supporting up to 16 GB of system
memory (Note 1)
2. Dual channel memory architecture
3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800
MHz memory modules
(Please refer "Memory Support List" for
more information.)
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Interfaz de Almacenamiento
1. 6 x SATA 3Gb/s connectors
supporting up to 6 SATA 3Gb/s
devices
2. Support for SATA RAID 0, RAID 1,
RAID 10, and JBOD
USB South Bridge:
1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on
the back panel, 4 ports available
through the internal USB headers)
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Master board biostar Descripción técnica del hardware
Chipset Intel G31 / ICH7
CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor
Intel® Pentium® Dual-Core Processor
Intel® Celeron® Dual-Core Processor
Intel® Celeron® Processor 400 Sequence
Máximum CPU TDP (Thermal Design
Power) : 65Watt
MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz
2 x DDR2 DIMM Memory Slot
Soportar memoria hasta max. de 4GB
RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura
1 x PCI Ranura
ALMACENAJE 2 x Conector SATA2
1 x IDE Conector
USB 4 x USB 2.0 Puerto
1 x USB 2.0 Encabezamiento
LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller
CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD
DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX:
22.5 cm X 17 cm ( W x L
SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7
ACCESORIOS 2 x Cable SATA
1 x Escudo I/O
1 x Conductor CD
1 x Manual de Usuario
GABINETE ATX Descripción técnica del hardware
Tipo de Gabinete: Gran torre
Material Acero secc
Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto
flujo de aire
Color interno Negro
Panel lateral Solido con ventana trasparente
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx)
Bahías externas 5.25”:3
Bahías internas 3.5”:5
Ranuras de expansión 8
Puertos Frontales I/O: USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1
mic & bocina
Sistema de enfriamiento Frontal (entrada )
Ventilador 120x120x25 mm turbo fan
1000rpm .16dba
Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII
Dimensiones : 535x220x580
peso 10.3kg
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Procesadores:
Intel
Intel:
4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor
Número de procesador i7-4930MX
Caché inteligente Intel 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz
TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima
potencia generada por un dispositivo medida en Watios).
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3L 1333/1600
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ No
Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 400 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA
Revisión de PCI Express 3
Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Máxima configuración de CPU 1
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos compatibles FCPGA946
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Procesadores
AMD
AMD:
Familia AMD FX-Series modelo FX-770K
Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de
microprocesador
Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz
Multiplicador del reloj 35
Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA
Socket Socket FM2 +
Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm
Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014
Microarquitectura Steamroller
Base del procesador Kaveri
Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores
Tamaño de la pastilla 245 mm 2
Ancho de datos 64 bits
El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4
Unidad de coma flotante Integrado
Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones
asociativo compartidos
4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa
Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas
compartidos
Multiprocesamiento Monoprocesador
 Características: Instrucciones MMX
 Extensiones a MMX
 ESS / Streaming SIMD Extensions
 SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2
 SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3
 Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3
 SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a
 Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard
 AVX / Advanced Vector Extensions
 Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1
 Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits
 FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
 FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones
 TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits
 XOP / instrucciones operaciones extendidas
 AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /
 EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0
 Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0
 Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1
canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Discos Duros:
Seagate
Discos Duros:
Western Digital
Seagate:
Capacidad de disco duro 1000 GB
Unidad, tamaño de búfer 64 MB
Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM
Número de cabezales en disco duro 2
Interfaz del disco duro Serial ATA III
Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5")
Bytes por sector 4096
Peso 400g
Altura 2 cm
Ancho 10,1 cm
Profundidad 14,7 cm
Consumo energético 6,2W
Consumo de energía (espera) 4,6W
Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s
Western Digital:
Número de modelo WD10EZEX
Conexiones SATA a 6 Gb/s
Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169
Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí
Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s
Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s
Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200
Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2
12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5
Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8
Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2
Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70
Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4
Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147
Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6
Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Discos Duros:
Hitachi
Hitachi:
Capacidad de disco duro 1000 GB
Unidad, tamaño de búfer 32 MB
Tiempo de lectura 8,5 ms
Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM
Interfaz del disco duro SATA
Ciclo comenzar/detener 300000
Peso 680g
Altura 2,61 cm
Ancho 10,16 cm
Profundidad 14,7 cm
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90%
Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C
Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95%
Golpe (fuera de operación) 300G
Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Memoria RAM:
Kingston
Memoria RAM:
Corsair
Memoria RAM:
Hitachi
16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP
Predator Series
Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos
tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual
Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón
para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema
Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para
placas base con chipset de la serie X99
Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades
Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3
Tipo de memoria interna DDR3
Latencia CAS 9
Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz
Voltaje de memoria 1,5V
Forma de factor de memoria 240-pin DIMM
Memoria interna 4 GB
Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB
Peso 22,68g
Peso del paquete 31,75g
Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm
1600MHz - 4GB - DDR3
Tipo de memoria interna DDR3
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Master Board:
Asus
Asus H61M-K
CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™
i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron®
Soporta CPU Intel® 22 nm
Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0
Soporta Intel® 32 nm CPU
Chipset: Intel ® H61 (B3)
Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3
2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non-
ECC, Un-buffered Memory
Dual Channel Arquitectura de memoria
* Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los
procesadores de tercera generación Intel®
* Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el
máximo.
* Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3
2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por
defecto.
Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16
2 x PCIe 2.0 x1
Storage: ntel® H61(B3) chipset :
4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul
ASUS EPU : - EPU
Diseño de alimentación ASUS:
- Diseño de alimentación por fases 3 +1
Características exclusivas ASUS :
- AI Suite II
- Ai Charger+
- Anti-Surge
- ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable
- Network iControl
- USB 3.0 Boost
- Disk Unlocker
Soluciones térmicas ASUS :
- ASUS Fan Xpert
Condensadores polímeros de máxima calidad
ASUS EZ DIY :
- ASUS CrashFree BIOS 3
- ASUS EZ Flash 2
- ASUS MyLogo 2
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Master Board:
Gigabyte
GA-H170-D3HP
ProcesadorSoporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel®
Core™ i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151
Caché L3 varía según la CPU
Chipset Intel® H170 Express Chipset
Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system
memory
* Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits,
cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la
memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño
de la memoria física instalada.
Arquitectura de memoria Dual Channel
Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo
no-ECC)
Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules
Support for DDR4 2133 MHz memory modules
LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit)
Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16)
* Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un
rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16.
1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4)
2 x PCI Express x1 slots
(Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0)
3 x ranura PCI
Interfaz de almacenamiento
Chipset:2 x SATA Express connectors
1 x conector M.2 Socket 3
6 x conector SATA 6Gb/s
Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10
* Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con
conectores M.2, SATA Express, SATA
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Master Board:
Biostar
Zócalos : 1366
TPower X58A Versión 5.x
Chipset Intel X58 / ICH10R
SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™
Procesador Intel® Core ™ i7
MEMORIA Support Triple Channel DDR3
800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz
6 x Ranura de memoria DDR3
Soportar memoria hasta max. de 24GB
RANURA DE EXPANSION
3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E
1 x PCI-E x1 2.0 RANURA
2 x PCI RANURA
ALMACENAJE
6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10)
2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1)
1 x conector IDE
DIMENSIÓN
Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L)
LAN
Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller
CARACTERISTICA
Windows 7 Compatible
Soportar Condensador Sólido 100%
Compatible con Tweak Tech
Soporta 12-Fase de energía
Soporta Clean-Tono
admite una
Soporta CRP
Soporta SRS
Soporta MIT
Soporta T-Power
Soporta rápida Switch2
Soporta rápida DEBUG3
Apoya BIOS-Flasher
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE
DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE
(Importante describir la información de todas las marcas)
Gabinete ATX
(Incluir la más actualizada)
Tacens Mars Gaming MC3
Altura: 40 cm
Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm
Ancho: 18,3 cm
Botón de restaurar: Si
Cantidad de puertos USB 2.0: 2
Cantidad de puertos USB 3.0: 1
Capacidad de enfriamiento líquido: Si
Color del producto: Negro
Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm
Entrada de audio: Si
Factor de forma: Sin especificar
Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
Fuente de alimentación incluida: No
Iluminación: Si
Iluminación de color: Rojo
Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja
Manual de usuario: Si
Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm
Máximo de ventiladores frontales: 1
Número de bahías 2.5'': 1
Número de puertos 3.5": 5
Número de puertos 5.25": 1
Peso: 4,8 kg
Profundidad: 42 cm
Salida de audio: Si
Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5")
Tipo: PC
Ubicación de fuente de alimentación: Fondo
Ventana lateral: No
Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
HARDWARE SELECCIONADO
(Descripción Técnica)
FABRICANTE
DEL
HARDWARE
IMAGEN DEL DISPOSITIVO
Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme
Processor
Número de procesador i7-4930MX
Caché inteligente Intel 8 MB
DMI2 5 GT/s
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones
SSE4.1/4.2, AVX 2.0
Cantidad de núcleos 4
Cantidad de subprocesos 8
Frecuencia básica del procesador 3 GHz
Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz
TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design
Power. Es la máxima potencia generada por un
dispositivo medida en Watios).
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de
memoria) 32 GB
Tipos de memoria DDR3L 1333/1600
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos del procesador ‡
Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia de base de gráficos 400 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA
Revisión de PCI Express 3
Configuraciones de PCI Express ‡
1x16, 2x8, 1x8 2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 16
Máxima configuración de CPU 1
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm
Zócalos compatibles FCPGA946
Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Intel
Imagen 1. Tomada de:
https://www.google.com.co/search?q=i7-
4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&t
bm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1
eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM%
3A
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
master board
desktop board Intel® dh87rl
micro-atx
cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª
procesador - en el lanzamiento del producto, esta
desktop board es compatible con los procesadores
intel® core™ i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación
en un zócalo lga1150.
memoria
* cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en
línea dual sdram ddr3 de 240 pines
* compatibilidad con módulos dimm ddr3 de
1600/1333 MHz
* compatibilidad con una memoria de sistema de
hasta 32 gb
Chipset: *chipset intel® h87
*tecnología intel® de almacenamiento rápido,
compatible con raid 0, 1, 5 y 10
*tecnología intel® de respuesta inteligente
*tecnología intel® rapid start
*tecnología intel® smart connect
gráficos
dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2
sonido
Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con
cinco salidas de sonido analógicas en bastidor.
compatibilidad con lan
controlador gigabit Ethernet
interfaces para periféricos
* seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía
cabezales internos)
* ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a
través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie
mini *)
* seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto
mediante conector m sata )
capacidades de expansión
*tres ranuras pci express* 2.0 x1
*una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño
completo/medio tamaño compatible con unidad de
estado sólido msata
Asus
Imagen 2. Tomada de:
https://www.google.com.co/search?q=desktop+boar
d+intel%c2%ae+dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=is
ch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0ccaqsarqfqotcp
txodreg8gcfqvthgodkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks-
jhm%3a
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
disco duro:
número: st3000dm001
generación: 7200xx
capacidad: 3tb
interfaz: sata3 de 6 gb/s
caché: 64mb
longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm)
peso típico: 626g
seagate
Imagen 3. Tomada de :
http://www.seagate.com/www-content/product-
content/desktop-hdd-fam/_shared/images/desktop-
hdd-dynamic-110x110.png
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
memoria RAM:
numero: cmd16gx3m2a1600c9
estándar: ddr3
capacidad: 16gb
velocidad de transferencia: 1600mhz
latencia: 9
refrigeración: corsair dhx platinum
corsair
Imagen 4. Tomada de: http://omarberrio.com/3740-
large_default/corsair-dominator-platinum-16gb-
2x8gb.jpg
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR
hardware seleccionado (descripción
técnica)
fabricante del
hardware
imagen del dispositivo
gabinete atx
altura: 40 cm
altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm
ancho: 18,3 cm
botón de restaurar: si
cantidad de puertos usb 2.0: 2
cantidad de puertos usb 3.0: 1
capacidad de enfriamiento líquido: si
color del producto: negro
diámetro de ventiladores frontales soportados: 12
cm
entrada de audio: si
factor de forma: sin especificar
formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx,
micro-atx, mini-itx
fuente de alimentación incluida: no
iluminación: si
iluminación de color: rojo
iluminación ubicación: ventiladores de la caja
manual de usuario: si
máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm
máximo de ventiladores frontales: 1
número de bahías 2.5'': 1
número de puertos 3.5": 5
número de puertos 5.25": 1
peso: 4,8 kg
profundidad: 42 cm
salida de audio: si
tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm
(2.5, 3.5")
tipo: pc
ubicación de fuente de alimentación: fondo
ventana lateral: no
ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
tacens mars
gaming mc3
Imagen 5. Tomada de:
https://www.google.com.co/search?q=tacens+mars+gam
ing+mc3&biw=1366&bih=667&noj=1&tbm=isch&tbo=u&
source=univ&sa=x&ved=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfy
mnhgodljikha#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Conclusiones
Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los
diferentes aportes dados por el grupo.
Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar
ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden
servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber
compatibilidad entre estos componentes.
Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES
Fase: Evaluación Final
Bibliografía
 la información referente a procesadores intel la encontrará en:
http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm
 la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html
 la información referente a procesadores Amd la encontrará en:
http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx
 la información referente a discos duros seagate la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html
 la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p-
90953.html
 la información referente a memorias Kingston la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston-
1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html
 la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en:
http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3-
p-67009.html
 la información referente a placa base Asus la encontrará en:
http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html
 la información referente a placa base gigabyte la encontrará en:
http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/
 la información referente a placa base biostar la encontrará en:
http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec
 la información referente a cajas o torres la encontrará en:
http://www.amazon.es/tacens-mars-
gamingmc3ordenador/dp/b00nq4lxn0?subscriptionid=akiajfkhih5fqxybhoqq&tag=a
str3221&linkcode=xm2&camp=2025&creative=165953&creativeasin=b00nq4lxn0#
productdetails

Más contenido relacionado

La actualidad más candente

Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PC
Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PCInforme final grupo 35_fase_Mantenimiento de PC
Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PCkabetogomez
 
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46Breiner Morales
 
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...Victor_Ardila
 
T fase1 103380_grupo103380_44
T fase1 103380_grupo103380_44T fase1 103380_grupo103380_44
T fase1 103380_grupo103380_44Jonathan Mora
 
El microprocesador
El microprocesadorEl microprocesador
El microprocesadorgonzaqui1976
 
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77acostajohan2
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesadoranyely-brayan
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesadoranyely-brayan
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesadoranyely-brayan
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesadoranyely-brayan
 

La actualidad más candente (18)

Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PC
Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PCInforme final grupo 35_fase_Mantenimiento de PC
Informe final grupo 35_fase_Mantenimiento de PC
 
Microprocesador
MicroprocesadorMicroprocesador
Microprocesador
 
Tfase1_103380_55
Tfase1_103380_55 Tfase1_103380_55
Tfase1_103380_55
 
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
arquitectura de pc seleccionada en primera fase grupo 46
 
El procesador
El procesadorEl procesador
El procesador
 
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...
Ensamble y Mantenimiento de Compitadoras-UNAD_Fase1-grupo 103380_64_Victor_Ar...
 
T fase1
T fase1 T fase1
T fase1
 
Microprocesadores
MicroprocesadoresMicroprocesadores
Microprocesadores
 
Arquitectura del pc
Arquitectura del pcArquitectura del pc
Arquitectura del pc
 
T fase1 103380_grupo103380_44
T fase1 103380_grupo103380_44T fase1 103380_grupo103380_44
T fase1 103380_grupo103380_44
 
El microprocesador
El microprocesadorEl microprocesador
El microprocesador
 
Ensamble y manto fase 1
Ensamble y manto fase 1Ensamble y manto fase 1
Ensamble y manto fase 1
 
El Procesador
El ProcesadorEl Procesador
El Procesador
 
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77
Desarrollo informe Fase1 Grupo 103380-77
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesador
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesador
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesador
 
Trabajo microprocesador
Trabajo microprocesadorTrabajo microprocesador
Trabajo microprocesador
 

Destacado

Designmatic
DesignmaticDesignmatic
Designmaticleettii
 
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempre
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempreVive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempre
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempreanita_guzman
 
Esquema woor ana 101
Esquema woor ana 101Esquema woor ana 101
Esquema woor ana 101anita_guzman
 
Discursos fhc
Discursos fhcDiscursos fhc
Discursos fhcmarcosdcl
 
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009Universidad Americana (UAM)
 
Introduccion a la teoria gerencial
Introduccion a la teoria gerencialIntroduccion a la teoria gerencial
Introduccion a la teoria gerencialRafael Bolaños
 

Destacado (12)

Designmatic
DesignmaticDesignmatic
Designmatic
 
Recital 2
Recital 2Recital 2
Recital 2
 
Sea Animals
Sea AnimalsSea Animals
Sea Animals
 
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempre
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempreVive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempre
Vive como fueras a morir mañana y aprende como si fueras a vivir siempre
 
Teclado ana 101
Teclado ana 101Teclado ana 101
Teclado ana 101
 
Esquema woor ana 101
Esquema woor ana 101Esquema woor ana 101
Esquema woor ana 101
 
Propósitos
PropósitosPropósitos
Propósitos
 
Slide
SlideSlide
Slide
 
Discursos fhc
Discursos fhcDiscursos fhc
Discursos fhc
 
Li fi ana 101
Li fi ana 101Li fi ana 101
Li fi ana 101
 
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009
Blended Learning A Multi Link Learning Approach 2009
 
Introduccion a la teoria gerencial
Introduccion a la teoria gerencialIntroduccion a la teoria gerencial
Introduccion a la teoria gerencial
 

Similar a Fase 1 - Ensamble y Mantenimiento

Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computadoryurelyguevara
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Giovanna CH
 
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadores
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadoresFase 1 Ensamble y mantenimiento de computadores
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadoresLeonardo Baron
 
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardila
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardilaFase1 grupo 103380_64_victor_ardila
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardilaVictor_Ardila
 
Fase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalFase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalDiana Bernal
 
T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79dmalpicas
 
Informe Ejecutivo Fase 1
Informe Ejecutivo Fase 1 Informe Ejecutivo Fase 1
Informe Ejecutivo Fase 1 Juan Pablo
 
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadoresnatika2609
 
ARQUITECTURA DEL PC
ARQUITECTURA DEL PCARQUITECTURA DEL PC
ARQUITECTURA DEL PCmlmorenono
 
Evaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IEvaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IAlbeiro Vargas
 
Arquitectura del Computador
Arquitectura del ComputadorArquitectura del Computador
Arquitectura del ComputadorRene Osorio
 
Plantilla fase1 Ensamble y Mant Computadores
Plantilla fase1 Ensamble y Mant ComputadoresPlantilla fase1 Ensamble y Mant Computadores
Plantilla fase1 Ensamble y Mant ComputadoresJeffer O
 
Aporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalAporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalRoger Amaya
 
Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computadoryurelyguevara
 

Similar a Fase 1 - Ensamble y Mantenimiento (20)

Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computador
 
Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53Fase 1 grupo 103380_53
Fase 1 grupo 103380_53
 
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadores
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadoresFase 1 Ensamble y mantenimiento de computadores
Fase 1 Ensamble y mantenimiento de computadores
 
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardila
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardilaFase1 grupo 103380_64_victor_ardila
Fase1 grupo 103380_64_victor_ardila
 
Fase1 trabajo final
Fase1 trabajo finalFase1 trabajo final
Fase1 trabajo final
 
Plantilla fase1
Plantilla fase1Plantilla fase1
Plantilla fase1
 
T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79T fase1 103380_grupo79
T fase1 103380_grupo79
 
Evaluacion final fase1_grupo86
Evaluacion final fase1_grupo86Evaluacion final fase1_grupo86
Evaluacion final fase1_grupo86
 
Plantilla fase1
Plantilla fase1Plantilla fase1
Plantilla fase1
 
Informe Ejecutivo Fase 1
Informe Ejecutivo Fase 1 Informe Ejecutivo Fase 1
Informe Ejecutivo Fase 1
 
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de ComputadoresFase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
Fase1 Sintesis - Ensamble y Mantenimiento de Computadores
 
ARQUITECTURA DEL PC
ARQUITECTURA DEL PCARQUITECTURA DEL PC
ARQUITECTURA DEL PC
 
Evaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase IEvaluación Nacional Fase I
Evaluación Nacional Fase I
 
Informe ejecutivo fase 1
Informe ejecutivo fase 1 Informe ejecutivo fase 1
Informe ejecutivo fase 1
 
Arquitectura del Computador
Arquitectura del ComputadorArquitectura del Computador
Arquitectura del Computador
 
Plantilla fase1 Ensamble y Mant Computadores
Plantilla fase1 Ensamble y Mant ComputadoresPlantilla fase1 Ensamble y Mant Computadores
Plantilla fase1 Ensamble y Mant Computadores
 
Plantilla fase1
Plantilla fase1Plantilla fase1
Plantilla fase1
 
Informe arquitectura del computador
Informe arquitectura del computadorInforme arquitectura del computador
Informe arquitectura del computador
 
Aporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion finalAporte fase 1 evaluacion final
Aporte fase 1 evaluacion final
 
Arquitectura del computador
Arquitectura del computadorArquitectura del computador
Arquitectura del computador
 

Último

MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMarjorie Burga
 
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfplande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfenelcielosiempre
 
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptx
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptxACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptx
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptxzulyvero07
 
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdf
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdfCLASE - La visión y misión organizacionales.pdf
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdfJonathanCovena1
 
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reacciones
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reaccionesÉteres. Química Orgánica. Propiedades y reacciones
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reaccionesLauraColom3
 
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circular
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circularLey 21.545 - Circular Nº 586.pdf circular
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circularMooPandrea
 
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niño
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niñoproyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niño
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niñotapirjackluis
 
Dinámica florecillas a María en el mes d
Dinámica florecillas a María en el mes dDinámica florecillas a María en el mes d
Dinámica florecillas a María en el mes dstEphaniiie
 
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.Alejandrino Halire Ccahuana
 
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAFORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAEl Fortí
 
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAJAVIER SOLIS NOYOLA
 
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfEjercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfMaritzaRetamozoVera
 
Registro Auxiliar - Primaria 2024 (1).pptx
Registro Auxiliar - Primaria  2024 (1).pptxRegistro Auxiliar - Primaria  2024 (1).pptx
Registro Auxiliar - Primaria 2024 (1).pptxFelicitasAsuncionDia
 
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...Lourdes Feria
 
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docx
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docxPLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docx
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docxlupitavic
 
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO .pptx
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO   .pptxINSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO   .pptx
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO .pptxdeimerhdz21
 
Historia y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteHistoria y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteRaquel Martín Contreras
 
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfCurso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfFrancisco158360
 
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativo
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativoHeinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativo
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativoFundación YOD YOD
 

Último (20)

MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grandeMAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
MAYO 1 PROYECTO día de la madre el amor más grande
 
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdfplande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
plande accion dl aula de innovación pedagogica 2024.pdf
 
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptx
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptxACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptx
ACUERDO MINISTERIAL 078-ORGANISMOS ESCOLARES..pptx
 
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdf
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdfCLASE - La visión y misión organizacionales.pdf
CLASE - La visión y misión organizacionales.pdf
 
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reacciones
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reaccionesÉteres. Química Orgánica. Propiedades y reacciones
Éteres. Química Orgánica. Propiedades y reacciones
 
Fe contra todo pronóstico. La fe es confianza.
Fe contra todo pronóstico. La fe es confianza.Fe contra todo pronóstico. La fe es confianza.
Fe contra todo pronóstico. La fe es confianza.
 
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circular
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circularLey 21.545 - Circular Nº 586.pdf circular
Ley 21.545 - Circular Nº 586.pdf circular
 
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niño
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niñoproyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niño
proyecto de mayo inicial 5 añitos aprender es bueno para tu niño
 
Dinámica florecillas a María en el mes d
Dinámica florecillas a María en el mes dDinámica florecillas a María en el mes d
Dinámica florecillas a María en el mes d
 
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.
Lecciones 05 Esc. Sabática. Fe contra todo pronóstico.
 
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURAFORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
FORTI-MAYO 2024.pdf.CIENCIA,EDUCACION,CULTURA
 
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLAACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
ACERTIJO DE POSICIÓN DE CORREDORES EN LA OLIMPIADA. Por JAVIER SOLIS NOYOLA
 
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdfEjercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
Ejercicios de PROBLEMAS PAEV 6 GRADO 2024.pdf
 
Registro Auxiliar - Primaria 2024 (1).pptx
Registro Auxiliar - Primaria  2024 (1).pptxRegistro Auxiliar - Primaria  2024 (1).pptx
Registro Auxiliar - Primaria 2024 (1).pptx
 
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...
Caja de herramientas de inteligencia artificial para la academia y la investi...
 
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docx
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docxPLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docx
PLAN DE REFUERZO ESCOLAR primaria (1).docx
 
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO .pptx
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO   .pptxINSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO   .pptx
INSTRUCCION PREPARATORIA DE TIRO .pptx
 
Historia y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arteHistoria y técnica del collage en el arte
Historia y técnica del collage en el arte
 
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdfCurso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
Curso = Metodos Tecnicas y Modelos de Enseñanza.pdf
 
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativo
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativoHeinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativo
Heinsohn Privacidad y Ciberseguridad para el sector educativo
 

Fase 1 - Ensamble y Mantenimiento

  • 1. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Ensamble y Mantenimiento de Computadores Arquitectura y Ensamble del Computador Presentando por: Cecilia Camaño Nieto código: 1065612987 Franklin José Alarza Moreno código: 1065660933 Hugo Alberto Cabrera Pacheco código: 77.187.809 Grupo: 103380_52 Tutor: John Fredy montes mora Universidad nacional abierta y a distancia-UNAD Escuela de ciencias básicas tecnológicas e ingeniería Programa ingeniería de sistemas Noviembre de 2015
  • 2. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Introducción El curso de Ensamble y mantenimiento de computadores, en esta actividad Momento 2: Fase 1 aborda temas acerca del Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos, donde se plasmará por medio de un mapa conceptual de forma individual las partes y periféricos que hacen posible el correcto funcionamiento de un computador. En una segunda parte, se van a Describir las Características Principales del hardware de un Computador por medio de un cuadro, también se llevará a cabo de forma individual. Por último, la Selección del Hardware Apropiado para un Computador; con los aportes realizados en la segunda parte de ahí mismo se deberá tener el hardware apropiado para armar un computador. En una forma más general, se deberá tener en cuenta los aportes del grupo y así de toda la información brindada poder armar un computador ideal. Será necesario averiguar hardware tales como procesadores, discos duros, memorias RAM, entre otros, todos de diferentes marcas.
  • 3. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final 1. Análisis del Funcionamiento del Computador y Periféricos Realizado por: Cecilia Camaño Nieto
  • 4. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco
  • 5. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final 2. Descripción de las Características Principales del hardware de un Computador Realizado por: Cecilia Camaño Nieto Características técnicas del hardware Procesador Intel Descripción técnica del hardware Numero de procesador 7.6700k Números de núcleos 4 Números de subprocesos 8 Velocidad de reloj 5.2 GHZ Max turbo frecuencia 4.2 GHZ Directa media interface 3 8GT/S Números de carriles 16 Instrucciones 64 bies Procesador grafico Intel ad graphics 530 Gráfico de frecuencia 350MHZ Máxima TDP 91 WS litografía 14nm Escalabilidad 1S ONLY
  • 6. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Procesador Amd Descripción técnica del hardware modelo FX-770K Fx-770k Número de la parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / Frecuencia 3500MHZ FRECUENCIA DE TURBO 3900mhz Multiplicador de reloj 35 Tamaño 157”x157” /4cm x4cm Micro arquitectura steamroller Base del procesador kaveri Proceso de manufactura 0.028 micrasshp2,4millones de transistores Ancho de datos 64 bits Numero de núcleos 4 Numero de su procesador 4 Unidad de coma flotante integrado Disco duro seagate Descripción técnica del hardware Numero de modelo St3500413AS Capacidad de disco duro 500GB Tamaño de disco duro 8.89cm(3.5) Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM Unidad de tamaño búfer 16MB Tiempo de escritura 8.5 ms Tiempo de lectura 9.5ms
  • 7. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Promedio de latencia 4,16 ms Ancho 10,16cm altura 1,998 cm Profundidad 14699 cm Peso 415 gr Color del producto Negro Interno si Velocidad con trasferencia de datos 6 bit/s Tolerancia a golpes (gs) En funcionamiento 2ms Sin funcionamiento 1ms 70 350 USB con suministro de corriente No Densidad de registro 329 kbit/inch Disco duro Western Digital Descripción técnica del hardware Número de modelo WD7500AZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado2 750.156 MB Número de sectores 1.465.149.168 Formato avanzado (AF) si Conforme con RoHS3 si
  • 8. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Velocidad de transferencia de datos (máx.) 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga4 300.000 Errores de lectura no recuperables por bits leídos <1 en 10 Garantía limitada (años)5 2 Altura (pulg. /Mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg. /Mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45 Disco duro Hitachi Descripción técnica del hardware Capacidad de disco duro 1000GB Unidad, tamaño de búfer 32MB Tiempo de lectura 8.5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200RPM Interfaz del disco duro SATA Ciclo comenzar/detener 300.000 Peso 680gr
  • 9. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Altura 2.61cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14.7cm Intervalo de temperatura de almacenaje 40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Golpe fuera de operación 300 G Tasa de transferencia máx. 300 MBIT/S memoria RAM Hitachi Descripción técnica del hardware modelo Hitachi prius note type k pn33k5u capacidad máxima de memoria 2gb memoria instalada por defecto 1gb numero de ranuras 2 ranuras Memoria RAM Kingston Descripción técnica del hardware Tipo de memoria interna Ddr3 Tipo de memoria Pc15000 Ancho de datos 64bits Configuración de módulos 512m x64
  • 10. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Placa de plomo oro Latencia CAS 10 Velocidad de memoria del reloj 1866mhz Tipo de embalaje DIMM Voltaje de memoria 1.5v Forma de factor de memoria 240-PIN DIMM Memoria sin buffer SI Componente para PC /SERVER Memoria interna 4GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1X4GB Sistema operativo Windows soportado SI Sistema operativo MAC soportado SI Sistema operativo Linux soportado SI Memoria interna 4096MB Montaje en rack 240-PIN DIMM Número de pines 240 Garantía LIFITIME Velocidad del reloj de bus 1866MHZ Disposición de memoria 1X4096 MB indicación de error NO-ECC
  • 11. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final memoria RAM corsair descripción técnica del hardware Tipo de memoria Ddr3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600MHZ Voltaje de memoria 1.5 v Perfil SPD Si Forma de factor de memoria 240 pin dimm Soporte de canales de memoria dual Memoria sin buffer si Componente para Pc/server Memoria interna 16GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 2x8 GB Tipo de enfriamiento Heatsink MASTER BOARD ASUS DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE Nombre Desktop Board Intel® DH87RL Formato Micro-ATX AA N° ensamble alterado G74240-xxx Cadena de identificación de BIOS RLH8710D.86A Procesador En el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores Intel® Core™ i7/i5/i3/Celeron® de cuarta generación en un zócalo LGA1150.
  • 12. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Memoria * Cuatro zócalos de módulo de memoria (DIMM) en línea dual SDRAM DDR3 de 240 pines * Compatibilidad con módulos DIMM DDR3 de 1600/1333 MHz * Compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 GB Chipsten *Chipset Intel® H87 *Tecnología Intel® de almacenamiento rápido, compatible con RAID 0, 1, 5 y 10 *Tecnología Intel® de respuesta inteligente *Tecnología Intel® Rapid Start *Tecnología Intel® Smart Connect Gráficos DVI-I, HDMI*, DisplayPort* v1.2 Sonido  Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. Compatibilidad con LAN Controlador Gigabit Ethernet Interfaces para periféricos * Seis puertos USB 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * Ocho puertos USB 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura PCIe Mini *) * Seis puertos ATA serie de 6.0 Gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) Capacidades de expansión *Tres ranuras PCI Express* 2.0 x1 *Una ranura de mini tarjeta PCIe de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata
  • 13. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Master board Gigabyte Descripción técnica del hardware Procesador AM3+ Socket: Support for AMD AM3+ processor 1. Support for AMD AM3 Phenom™ II processor / AMD Athlon™ II processor (Please refer "CPU Support List" for more información.) Bus Hyper Transport 1. 4400 MT/s Chipset 1. North Bridge: AMD 760G 2. South Bridge: AMD SB710 Memoria 1. 2 x 1.5V DDR3 DIMM sockets supporting up to 16 GB of system memory (Note 1) 2. Dual channel memory architecture 3. Support for 1333+ (O.C.)/1066/800 MHz memory modules (Please refer "Memory Support List" for more information.)
  • 14. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Interfaz de Almacenamiento 1. 6 x SATA 3Gb/s connectors supporting up to 6 SATA 3Gb/s devices 2. Support for SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10, and JBOD USB South Bridge: 1. Up to 8 USB 2.0/1.1 ports (4 ports on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)
  • 15. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Master board biostar Descripción técnica del hardware Chipset Intel G31 / ICH7 CPU SUPPORT Intel® Core™2 Dúo Processor Intel® Pentium® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Dual-Core Processor Intel® Celeron® Processor 400 Sequence Máximum CPU TDP (Thermal Design Power) : 65Watt MEMORIA Support Dual Channel DDR2 667/800 MHz 2 x DDR2 DIMM Memory Slot Soportar memoria hasta max. de 4GB RANURA DE EXPANSION 1 x PCI-E x16 Ranura 1 x PCI Ranura ALMACENAJE 2 x Conector SATA2 1 x IDE Conector USB 4 x USB 2.0 Puerto 1 x USB 2.0 Encabezamiento LAN Realtek RTL8102EL - 10/100 Controller CODEC Realtek ALC662 de 6 canales de audio HD DIMENSION Dimensión de Factor de Forma Micro ATX: 22.5 cm X 17 cm ( W x L SOPORTE DE OS Soportar Windows 2000 / XP / Vista / 7 ACCESORIOS 2 x Cable SATA 1 x Escudo I/O 1 x Conductor CD 1 x Manual de Usuario GABINETE ATX Descripción técnica del hardware Tipo de Gabinete: Gran torre Material Acero secc Material de la caratula Combinación de plástico y malla de alto flujo de aire Color interno Negro Panel lateral Solido con ventana trasparente
  • 16. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Mother boards soportadas 9.6” x9.6” ( microatx) 12”x9.6”(atx) Bahías externas 5.25”:3 Bahías internas 3.5”:5 Ranuras de expansión 8 Puertos Frontales I/O: USB 3.0x2 USB 2.0x2 ESATA conector x1 mic & bocina Sistema de enfriamiento Frontal (entrada ) Ventilador 120x120x25 mm turbo fan 1000rpm .16dba Tipo de fuente de poder Fuente de poder estándar atx pssII Dimensiones : 535x220x580 peso 10.3kg
  • 17. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Realizado por: Hugo Alberto Cabrera Pacheco CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Procesadores: Intel Intel: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB
  • 18. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
  • 19. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Procesadores AMD AMD: Familia AMD FX-Series modelo FX-770K Número de parte de la CPU FD770KYBI44JA es un OEM / bandeja de microprocesador Frecuencia 3500 MHz Frecuencia Turbo 3900 MHz Multiplicador del reloj 35 Paquete 906-pin paquete con tapa de micro-PGA Socket Socket FM2 + Tamaño 1.57 "x 1.57" / 4cm x 4cm Fecha de introducción Cuarto trimestre 2014 Microarquitectura Steamroller Base del procesador Kaveri Proceso de manufactura 0.028 micras SHP 2,41 millones de transistores Tamaño de la pastilla 245 mm 2 Ancho de datos 64 bits El número de núcleos 4 El número de subprocesos 4 Unidad de coma flotante Integrado Nivel 1 tamaño de caché: 2 x 96 KB de 3 vías establecidas cachés de instrucciones asociativo compartidos 4 x 16 KB de 4 vías establecidas cachés de datos asociativa Nivel 1 tamaño de caché 2: 2 x 2 MB 16 vías establecidas cachés asociativas compartidos Multiprocesamiento Monoprocesador  Características: Instrucciones MMX  Extensiones a MMX  ESS / Streaming SIMD Extensions  SSE2 / Streaming SIMD Extensions 2  SSE3 / Streaming SIMD Extensions 3  Streaming SIMD Extensions SSSE3 / Suplementarios 3  SSE4 / SSE4.1 + SSE4.2 / Streaming SIMD Extensions SSE4a  Instrucciones AES / Advanced Encryption Standard  AVX / Advanced Vector Extensions  Instrucciones de manipulación BMI1 / Bit 1  Instrucciones de conversión de punto flotante F16C / 16 bits  FMA3 / 3-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones  FMA4 / 4-operando Fused Multiply-Añadir instrucciones  TBM / Arrastrando las instrucciones de manipulación de bits  XOP / instrucciones operaciones extendidas  AMD64 / AMD tecnología de 64 La tecnología VT /  EVP / Enhanced Virus Turbo Core tecnología 3.0  Gráficos integrados Ninguno PCI Express 3.0  Potencia de diseño 65 vatios El número de controladores: 1 canales de memoria: 2 de memoria compatibles: DDR3
  • 20. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Discos Duros: Seagate Discos Duros: Western Digital Seagate: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 64 MB Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Número de cabezales en disco duro 2 Interfaz del disco duro Serial ATA III Tamaño de disco duro 8,89 cm (3.5") Bytes por sector 4096 Peso 400g Altura 2 cm Ancho 10,1 cm Profundidad 14,7 cm Consumo energético 6,2W Consumo de energía (espera) 4,6W Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Velocidad de transferencia de datos 6 Gbit/s Western Digital: Número de modelo WD10EZEX Conexiones SATA a 6 Gb/s Capacidad formateado 1.000.204 MB Número de sectores 1.953.525.169 Formato avanzado (AF) Sí Formato 3,5 pulgadas Conforme con RoHS3 Sí Velocidad de transferencia de datos (máx.) Búfer al host 6 Gb/s Host a/desde la unidad (sostenida) 150 MB/s Caché (MB) 64 Velocidad de rotación (RPM) 7200 Ciclos de carga/descarga 300.000 Garantía limitada (años) 2 12 V CC ± 10% (A, pico) 2,5 Requisitos de consumo energético medio (W) Lectura/escritura 6,8 Inactivo 6,1 En espera/hibernación 1,2 Temperatura (°C) Operativa De 0 a 60 No operativa De -40 a 70 Altura (pulg./mm, máx.) 1,028/25,4 Longitud (pulg./mm, máx.) 5,787/147 Anchura (pulg./mm, ± 0,01 pulg.) 4/101,6 Peso (lb/kg, ± 10%) 0,99/0,45
  • 21. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Discos Duros: Hitachi Hitachi: Capacidad de disco duro 1000 GB Unidad, tamaño de búfer 32 MB Tiempo de lectura 8,5 ms Velocidad de rotación de disco duro 7200 RPM Interfaz del disco duro SATA Ciclo comenzar/detener 300000 Peso 680g Altura 2,61 cm Ancho 10,16 cm Profundidad 14,7 cm Intervalo de humedad relativa para funcionamiento 8 - 90% Intervalo de temperatura de almacenaje -40 - 70 °C Intervalo de temperatura operativa 0 - 60 °C Intervalo de humedad relativa durante almacenaje 5 - 95% Golpe (fuera de operación) 300G Tasa de transferencia (máx) 300 Mbit/s
  • 22. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Memoria RAM: Kingston Memoria RAM: Corsair Memoria RAM: Hitachi 16 GB 3000MHz DDR4 Non-ECC CL15 DIMM (Kit de 4) XMP Predator Series Veloz: las más bajas latencias que van de la mano con unos rápidos tiempos de ciclo de reloj para ofrecer un rendimiento DDR4 sin igual Exclusiva: disipador de calor negro con PCB de color negro carbón para aportar estilo a cualquier con figuración de sistema Compatible: perfiles XMP Intel predefinidos y optimizados para placas base con chipset de la serie X99 Fiable: probada en fábrica al 100% a elevadas velocidades Corsair Vengeance - 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3 Latencia CAS 9 Velocidad de memoria del reloj 1600 MHz Voltaje de memoria 1,5V Forma de factor de memoria 240-pin DIMM Memoria interna 4 GB Diseño de memoria (módulos x tamaño) 1 x 4 GB Peso 22,68g Peso del paquete 31,75g Dimensiones del embalaje (alto x alto x peso) 152.4 x 76.2 x 16 mm 1600MHz - 4GB - DDR3 Tipo de memoria interna DDR3
  • 23. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Master Board: Asus Asus H61M-K CPU: Intel® Socket 1155 para la 3ª / 2ª generación de procesadores Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® Soporta CPU Intel® 22 nm Soporta Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Soporta Intel® 32 nm CPU Chipset: Intel ® H61 (B3) Memory: 2 x DIMM, Max. 16GB, DDR3 2200(O.C.)/2133(O.C.)/2000(O.C.)/1866(O.C.)/1600/1333/1066 MHz Non- ECC, Un-buffered Memory Dual Channel Arquitectura de memoria * Las frecuencias de 1600MHz y superiores sonsoportadas por los procesadores de tercera generación Intel® * Se recomienda instalar un máximo de 3GB de memoria debido a que es el máximo. * Debido a las especificaciones de la CPU, los módulos DDR3 2200/2000/1800 MHz funcionan a DDR3 2133/1866/1600 MHz por defecto. Expansion Slots: 1 x PCIe 3.0/2.0 x16 2 x PCIe 2.0 x1 Storage: ntel® H61(B3) chipset : 4 x puerto(s) SATA 3Gb/s, azul ASUS EPU : - EPU Diseño de alimentación ASUS: - Diseño de alimentación por fases 3 +1 Características exclusivas ASUS : - AI Suite II - Ai Charger+ - Anti-Surge - ASUS UEFI BIOS EZ Mode con interface gráfico de usuario amigable - Network iControl - USB 3.0 Boost - Disk Unlocker Soluciones térmicas ASUS : - ASUS Fan Xpert Condensadores polímeros de máxima calidad ASUS EZ DIY : - ASUS CrashFree BIOS 3 - ASUS EZ Flash 2 - ASUS MyLogo 2
  • 24. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Master Board: Gigabyte GA-H170-D3HP ProcesadorSoporta procesadores Intel® Core™ i7/Intel® Core™ i5/Intel® Core™ i3/Intel® Pentium®/Intel® Celeron® en formato LGA1151 Caché L3 varía según la CPU Chipset Intel® H170 Express Chipset Memoria 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB of system memory * Debido a una limitación del sistema operativo Windows de 32 bits, cuando hay instalados más de 4 GB de memoria física, el tamaño real de la memoria que muestra el sistema operativo puede ser menor que el tamaño de la memoria física instalada. Arquitectura de memoria Dual Channel Soporta módulos de memoria ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC) Support for non-ECC UDIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 memory modules Support for DDR4 2133 MHz memory modules LAN Chip Intel® GbE LAN (10/100/1000 Mbit) Zócalos de Expansión 1 x slot PCI Express x16 a x16 (PCIEX16) * Si únicamente va a instalar una tarjeta gráfica PCI Express, para un rendimiento óptimo, asegúrese de que esté colocada en el slot PCIEX16. 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4) 2 x PCI Express x1 slots (Todos los slots PCI Express conforman el estandar PCI Express 3.0) 3 x ranura PCI Interfaz de almacenamiento Chipset:2 x SATA Express connectors 1 x conector M.2 Socket 3 6 x conector SATA 6Gb/s Soporta RAID 0, RAID 1, RAID 5, y RAID 10 * Sobre "1-7 conectores internos," para configuraciones soportadas con conectores M.2, SATA Express, SATA
  • 25. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Master Board: Biostar Zócalos : 1366 TPower X58A Versión 5.x Chipset Intel X58 / ICH10R SOPORTE CPU I7 Extreme Intel® Core ™ Procesador Intel® Core ™ i7 MEMORIA Support Triple Channel DDR3 800/1066/1333(OC)/1600(OC)/2000(OC) MHz 6 x Ranura de memoria DDR3 Soportar memoria hasta max. de 24GB RANURA DE EXPANSION 3 x x16 2.0 RANURA (x16, x16, x4) PCI-E 1 x PCI-E x1 2.0 RANURA 2 x PCI RANURA ALMACENAJE 6 x Conector SATA2 (Soporte RAID: 0,1,5,10) 2 x eSATA2 Conector (Soporte RAID: 0,1) 1 x conector IDE DIMENSIÓN Dimensión de Factor de Forma ATX: 30,5 cm X 24,4 cm (W x L) LAN Realtek RTL8111C - 10/100/1000 Controller CARACTERISTICA Windows 7 Compatible Soportar Condensador Sólido 100% Compatible con Tweak Tech Soporta 12-Fase de energía Soporta Clean-Tono admite una Soporta CRP Soporta SRS Soporta MIT Soporta T-Power Soporta rápida Switch2 Soporta rápida DEBUG3 Apoya BIOS-Flasher
  • 26. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS DEL HARDWARE DISPOSITIVO HARDWARE DESCRIPCIÓN TÉCNICA DEL HARDWARE (Importante describir la información de todas las marcas) Gabinete ATX (Incluir la más actualizada) Tacens Mars Gaming MC3 Altura: 40 cm Altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm Ancho: 18,3 cm Botón de restaurar: Si Cantidad de puertos USB 2.0: 2 Cantidad de puertos USB 3.0: 1 Capacidad de enfriamiento líquido: Si Color del producto: Negro Diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm Entrada de audio: Si Factor de forma: Sin especificar Formas de factor de tarjeta madre soportadas: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX Fuente de alimentación incluida: No Iluminación: Si Iluminación de color: Rojo Iluminación ubicación: Ventiladores de la caja Manual de usuario: Si Máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm Máximo de ventiladores frontales: 1 Número de bahías 2.5'': 1 Número de puertos 3.5": 5 Número de puertos 5.25": 1 Peso: 4,8 kg Profundidad: 42 cm Salida de audio: Si Tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") Tipo: PC Ubicación de fuente de alimentación: Fondo Ventana lateral: No Ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm
  • 27. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final 3. Selección del Hardware Apropiado para un Computador RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR HARDWARE SELECCIONADO (Descripción Técnica) FABRICANTE DEL HARDWARE IMAGEN DEL DISPOSITIVO Procesador: 4th Generation Intel® Core™ i7 Extreme Processor Número de procesador i7-4930MX Caché inteligente Intel 8 MB DMI2 5 GT/s Conjunto de instrucciones 64-bit Extensiones de conjunto de instrucciones SSE4.1/4.2, AVX 2.0 Cantidad de núcleos 4 Cantidad de subprocesos 8 Frecuencia básica del procesador 3 GHz Frecuencia turbo máxima 3.9 GHz TDP 57 W (TDP es el acrónimo de Thermal Design Power. Es la máxima potencia generada por un dispositivo medida en Watios). Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 32 GB Tipos de memoria DDR3L 1333/1600 Cantidad máxima de canales de memoria 2 Máximo de ancho de banda de memoria 25,6 GB/s Compatible con memoria ECC ‡ No Gráficos del procesador ‡ Intel® HD Graphics 4600 Frecuencia de base de gráficos 400 MHz Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.35 GHz Memoria máxima de video de gráficos 1.7 GB Salida de gráficos eDP/DP/HDMI/VGA Revisión de PCI Express 3 Configuraciones de PCI Express ‡ 1x16, 2x8, 1x8 2x4 Cantidad máxima de líneas PCI Express 16 Máxima configuración de CPU 1 TJUNCTION 100°C Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm Zócalos compatibles FCPGA946 Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0 Intel Imagen 1. Tomada de: https://www.google.com.co/search?q=i7- 4930MX&biw=1366&bih=667&noj=1&source=lnms&t bm=isch&sa=X&ved=0CAcQ_AUoAWoVChMIxvyp1 eX8xwIVhlseCh2iKAQo#imgrc=2gomNpnjfpMaTM% 3A
  • 28. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo master board desktop board Intel® dh87rl micro-atx cadena de identificación de BIOS rlh8710d.86ª procesador - en el lanzamiento del producto, esta desktop board es compatible con los procesadores intel® core™ i7/i5/i3/celeron® de cuarta generación en un zócalo lga1150. memoria * cuatro zócalos de módulo de memoria (dimm) en línea dual sdram ddr3 de 240 pines * compatibilidad con módulos dimm ddr3 de 1600/1333 MHz * compatibilidad con una memoria de sistema de hasta 32 gb Chipset: *chipset intel® h87 *tecnología intel® de almacenamiento rápido, compatible con raid 0, 1, 5 y 10 *tecnología intel® de respuesta inteligente *tecnología intel® rapid start *tecnología intel® smart connect gráficos dvi-i, hdmi*, displayport* v1.2 sonido Subsistema de sonido de 10 canales (7.1 + 2) con cinco salidas de sonido analógicas en bastidor. compatibilidad con lan controlador gigabit Ethernet interfaces para periféricos * seis puertos usb 3.0 (4 puertos externos, 2 vía cabezales internos) * ocho puertos usb 2.0 (2 puertos externos, 5 a través de cabezales internos, 1 mediante ranura pcie mini *) * seis puertos ata serie de 6.0 gb/s (1 puerto mediante conector m sata ) capacidades de expansión *tres ranuras pci express* 2.0 x1 *una ranura de mini tarjeta pcie de tamaño completo/medio tamaño compatible con unidad de estado sólido msata Asus Imagen 2. Tomada de: https://www.google.com.co/search?q=desktop+boar d+intel%c2%ae+dh87rl&biw=1366&bih=667&tbm=is ch&tbo=u&source=univ&sa=x&ved=0ccaqsarqfqotcp txodreg8gcfqvthgodkd8mrw#imgrc=n9iq1odgks- jhm%3a
  • 29. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo disco duro: número: st3000dm001 generación: 7200xx capacidad: 3tb interfaz: sata3 de 6 gb/s caché: 64mb longitud: 146 x 101.6 x26.11 (mm) peso típico: 626g seagate Imagen 3. Tomada de : http://www.seagate.com/www-content/product- content/desktop-hdd-fam/_shared/images/desktop- hdd-dynamic-110x110.png RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo memoria RAM: numero: cmd16gx3m2a1600c9 estándar: ddr3 capacidad: 16gb velocidad de transferencia: 1600mhz latencia: 9 refrigeración: corsair dhx platinum corsair Imagen 4. Tomada de: http://omarberrio.com/3740- large_default/corsair-dominator-platinum-16gb- 2x8gb.jpg
  • 30. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final RESUMEN-ARQUITECTURA DEL COMPUTADOR A ENSAMBLAR Y CONFIGURAR hardware seleccionado (descripción técnica) fabricante del hardware imagen del dispositivo gabinete atx altura: 40 cm altura máxima de la CPU más fresco: 16 cm ancho: 18,3 cm botón de restaurar: si cantidad de puertos usb 2.0: 2 cantidad de puertos usb 3.0: 1 capacidad de enfriamiento líquido: si color del producto: negro diámetro de ventiladores frontales soportados: 12 cm entrada de audio: si factor de forma: sin especificar formas de factor de tarjeta madre soportadas: atx, micro-atx, mini-itx fuente de alimentación incluida: no iluminación: si iluminación de color: rojo iluminación ubicación: ventiladores de la caja manual de usuario: si máxima longitud de la tarjeta de gráficos: 38 cm máximo de ventiladores frontales: 1 número de bahías 2.5'': 1 número de puertos 3.5": 5 número de puertos 5.25": 1 peso: 4,8 kg profundidad: 42 cm salida de audio: si tamaños de disco duro soportados: 63,5, 88,9 mm (2.5, 3.5") tipo: pc ubicación de fuente de alimentación: fondo ventana lateral: no ventiladores frontales instalados: 1x 120 mm tacens mars gaming mc3 Imagen 5. Tomada de: https://www.google.com.co/search?q=tacens+mars+gam ing+mc3&biw=1366&bih=667&noj=1&tbm=isch&tbo=u& source=univ&sa=x&ved=0cbwqsarqfqotcpdnjar8_mccfy mnhgodljikha#imgrc=vynixpmxhoxlam%3a
  • 31. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Conclusiones Al final de esta actividad se logró armar un computador ideal, luego de los diferentes aportes dados por el grupo. Así mismo, se resalta el cuidado que se debe tener al momento de intentar ensamblar y configurar un computador; pues no todos los componentes pueden servir, por ejemplo al instalar un procesador en una placa base, debe haber compatibilidad entre estos componentes.
  • 32. Código: 103380 - ENSAMBLE Y MANTENIMIENTO DE COMPUTADORES Fase: Evaluación Final Bibliografía  la información referente a procesadores intel la encontrará en: http://www.intel.com/support/sp/processors/sb/cs-032341.htm  la información referente a procesadores Amd la encontrará en: http://www.cpu-world.com/cpus/bulldozer/amd-fx-series%20fx-8320e.html  la información referente a procesadores Amd la encontrará en: http://www.amd.com/es-es/products/processors/desktop/fx  la información referente a discos duros seagate la encontrará en: http://www.intelcompras.com/seagate-disco-duro-seagate-7200-sata-p-59439.html  la información referente a discos duros Hitachi la encontrará en: http://www.intelcompras.com/hitachi-disco-duro-interno-hitachi-sata-7200-p- 90953.html  la información referente a memorias Kingston la encontrará en: http://www.intelcompras.com/kingston-technology-modulo-memoria-kingston- 1333mhz-ddr3-dimm-srx8-p-72731.html  la información referente a memorias RAM corsair la encontrará en: http://www.intelcompras.com/corsair-memoria-corsair-vengeance-1600mhz-ddr3- p-67009.html  la información referente a placa base Asus la encontrará en: http://www.pccomponentes.com/asus_h61m_k.html  la información referente a placa base gigabyte la encontrará en: http://es.gigabyte.com/products/page/mb/ga-h170-d3hprev_10/specs/  la información referente a placa base biostar la encontrará en: http://www.biostar.com.tw/app/es/mb/introduction.php?s_id=397#spec  la información referente a cajas o torres la encontrará en: http://www.amazon.es/tacens-mars- gamingmc3ordenador/dp/b00nq4lxn0?subscriptionid=akiajfkhih5fqxybhoqq&tag=a str3221&linkcode=xm2&camp=2025&creative=165953&creativeasin=b00nq4lxn0# productdetails