1. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA 193
EDIFICACION DE MADERA EN MEDIANA ALTURA
OBJETIVO PRINCIPAL
Fomentar el uso de madera como material estructural y cambiar
el estigma con el que se asocia actualmente este material en
Chile (segunda vivienda y mediagua)
Implementación de nuevos sistemas constructivos
recientemente utilizados en las edificaciones de madera en
altura (TRANSFERENCIA TECNOLOGICA).
METODOLOGIA
Estudio y análisis de los distintos sistemas constructivos en
madera a nivel nacional e internacional (estudio casos)
Implementación de sistemas estructurales existentes y
reformulación de éstos para un edificio de 7 pisos en Chile
Desarrollo sismo-resistente para la edificación de madera en
altura en el sur de Chile (Osorno)

2. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
SISTEMAS CONSTRUCTIVOS EN MADERA
Con la incorporación de
nuevas tecnologías , se
han mejorado los
sistemas tradicionales de
madera mejorando las
condiciones acústicas, de
resistencia estructural,
resistencial al fuego.
Se estudian casos de
estudio sobre edificios de
madera laminada y
tabiques prefabricados.
Paneles contralaminados , no Madera Laminada y conectores Paneles prefabricados de
disponible en Chile actualmente metálicos tabiquería

3. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
ESTUDIO CASO INTERNACIONAL: STADTHAUS E3 BERLIN
Ubicación: Berlin
Programa: Vivienda
Altura: 7 pisos
Sistema de Poste y Viga de Madera Laminada con dos
Shafts de Hormigón armado en el centro.
Las circulaciones se separan morfológica y estructuralmente
de la estructura de madera como estrategia de evacuación
en caso de incendio.
Fuente imágenes: Elaboración Propia en
base a planimetría
COMPONENTES
Paneles de Conectores
paneles metálicos
contralaminada y utilizados
vigas de madera
laminada

4. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
ESTUDIO CASO INTERNACIONAL: MFH HOLZBAU
Ubicación: Suiza
Programa: Vivienda
Altura: 7 pisos
Sistema Estructural de
tabiquería y paneles huecos
de suelos prefabricados. Los
paneles huecos de suelo
rigidizan el sistema y se
apoyan sobre muros
estructurales paralelos,
como se observa en la
Fuente imágenes: Elaboración Propia en base a
planimetría entregada por arquitectos
planta.
COMPONENTES

5. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
ESTUDIO CASO TERNACIONAL: BIP COMPUTERS
Ubicación: Chile
Programa: Oficina
Altura: 3 pisos
Sistema de paneles estructurales exteriores en base a
vigas y pilares inclinados de madera laminada, con
contrafuertes interiores para rigidizar el sistema.
Fuente imágenes: Elaboración Propia en
base a planimetría
COMPONENTES
Paneles de Conectores
madera laminada metálicos

6. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
SINTESIS PROYECTUAL
SISTEMA PORTANTE INDEPENDIENTE
Stadthaus e3 Berlin – MFH Holzbau
En este sistema se separa la estructura portante del
edificio en dos: circulaciones verticales (hormigón) y la
de los departamentos (madera). Entre ambos
sistemas se debe dejar una dilatación dado los
distintos movimientos estructurales. Este doble muro
sirve además como aislante acústico.
SISTEMA DE MUROS PORTANTES
BIP Computers
El sistema constructivo a implementar proviene del
edificio BIP Computers. Se seleccionó este sistema ya
que al llevar la estructura por el perímetro permite una
mayor flexibilidad en la planta. Este sistema además
utiliza piezas estándares disponibles en el mercado
chileno, de-mostró resistir al terremoto de febrero del
2010, y además permite la prefabricación de sus
componentes, lo cual es una ventaja al imprentarlo en
un clima lluvioso.
PANELES HUECOS DE SUELO
(MFH HOLZBAU)
Los paneles huecos de suelo provienen del edificio
MFH Holzbau en Suiza. Este sistema de suelos
rigidos se selecciono para combinarlo con el de los
pilares inclinados del BIP Computers. La plataforma
rígida de suelos se logra utilizando este sistema de
suelos, el cual puede ser prefabricado y utiliza piezas
disponibles en el mercado chileno.

7. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
UBICACIÓN: OSORNO
El proyecto se localiza en la ciudad de Osorno,
Región de los Lagos. Se ha elegido esta ciudad para
desarrollar el proyecto ya que Osorno se encuentra
dentro del sector fores- tal del país y ha tenido
históricamente una tradición ligada a la construcción
en madera, la cual con el paso del tiempo ha sido
relegada por otros materiales y sistemas
constructivos.

8. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
IMPLANTACION
PROGRAMA
VIVIENDA
OFICINA
GALERIA
COMERCIAL

9. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
ESTRUCTURA
ELEVACION PANELES
Se proponen paneles
estructurales provenientes del
BIP Computers, los cuales
fueron reformulados para
adaptarlos al programa de
vivienda, la inclinación de
pilares fue reformulada para
tener mayor permeabilidad en
la fachada. Se propone
además incorporar el sistema
de paneles de suelo, utilizando
como base los del edificio
MFH Holzbau, y
reformulándolos para darle
rigidez al sistema de pilares
inclinados. Mediante los
paneles huecos de suelo se
solucionan los problemas
acústicos y térmicos entre
departamentos, además de
otorgarle mayor resistencia al
fuego con una capa de
hormigón sobre éstos.
TABIQUES DE SUELO
PLANTA ESTRUCTURAL

10. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
ESTRUCTURA: DETALLES CONSTRUCTIVOS

11. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
DOBLE ENVOLVENTE
AXONOMÉTRICA DE LA DOBLE
DETALLE DE LA DOBLE FACHADA: Protege a la estructura
FACHADA: Se separa de la de las condiciones climáticas y
estructura de madera para actúa como efecto invernadero para
generar balcones los meses fríos en Osorno.
GRILLA ESTRUCTURA DE MADERA GRILLA ENVOLVENTE DE VIDRIO

12. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
PLANTA PRIMER NIVEL: GALERIA COMERCIAL
N

13. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
PLANTA TIPO
N

14. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
EFICIENCIA ENERGÉTICA
EFECTO INVERNADERO DE LA DOBLE FACHADA VIDREADA
INVIERNO
Se mantiene cerrada la
fachada de vidrio para
producir efecto invernadero
con la radiación incidente.
VERANO
Se abren las ventanas de la
doble fachada para permitir
ventilación natural y el espacio
interior se protege de radiación Estudio de sombras de un
directa mediante el corredor departamento tipo para
que actúa como alero. comprobar la radiación
incidente en los meses fríos.
DEMANDA DE CALEFACCION

15. TRANSFERENCIA TECNOLOGICA
IMAGENES