Que son, tipos de empaques, tecnologias de fabricacion y familias logicas

1. CIRCUITOS INTEGRADOS
Presentado por:
Jimena Castillo y Natalia Molina
Presentado a:
Edgar Estrada
Asignatura:
Electrónica Digital
Curso:
1102 jm
Institución:
Saludcoop Sur
Bogotá D.C 11 de Febrero del 2014

2. CIRCUITOS
INTEGRADOS
¿Qué son?
Tipos de empaque
Tecnologías de fabricación
Familias lógicas

3. ¿Qué son?
Es una pastilla de material semi-conductor de algunos
milímetros cuadrados de área sobre la que se crean circuitos
eléctricos. Protegidos por una capsula plástica o metálica. La
capsula posee conductores metálicos apropiados para hacer
conexión entre la pastilla y un circuito impreso.

4. Tipos de empaque
DIP:Es una forma de encapsulamiento común en la
construcción de circuitos integrados. Esto consiste en un
bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad
depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento
entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos
para construir prototipos en tablillas de protoboard.

5. PGA: El pin grid array o PGA es un tipo de empaquetado
usado para los circuitos integrados, particularmente
microprocesadores. En un PGA, el circuito integrado (IC) se
monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre
total o parcialmente de un conjunto ordenado de pin es de
metal.
Flip Chip:Flip chip es una tecnología de ensamble para
circuitos integrados además de una forma de empaque y
montaje para chips de silicio. Como método de empaque
para chips, reduce el tamaño del circuito integrado a la
mínima expresión, convirtiéndolo en una pequeña pieza de
silicio con diminutas conexiones eléctricas.

6. Montaje Superficial
Es el proceso por el que se inicia la construcción de circuitos
eléctricos, es donde los componentes están soldados sobre
la superficie plana.
el método utilizado en el proceso de instalar componentes
con cables alámbricos en agujeros de la tarjeta del
PCB, atravesando la placa de un lado a otro.

7. Tecnologías de fabricación
Un circuito integrado esta formado por un monocristal de
silicio de superficie normalmente comprendida entre 1 y 10
mm de lado, que contiene elementos activos y pasivos. En
este capitulo se describen cualitativamente los procesos
empleados en la fabricación de tales circuitos. estos procesos
son:
Preparación de la oblea, Crecimiento Epitaxial, Difusión de
Impurezas, Implantación de Iones, Crecimiento del
Oxido, Fotolitografía, Grabado Químico y Mentalización.
Se emplea el proceso múltiple que ofrece una excelente
identidad de resultados en la producción de un elevado
numero de circuitos
integrados a bajo costo.

8. Familias lógicas
Son un conjunto de circuitos integrados que implementan
distintas operaciones logicas, presentan caracteristicas
similares en sus entradas y salidas y los circuitos internos. La
similitud de sus caracteristicas facilitan la implementacion de
funciones logicas.
Las familias logicas se dividen en dos grandes grupos:
 Las que utilizan transistores bipolares
 Las que emplean transistores MOS.

9. Referencias
 http://eduardo018mp.blogspot.com/2009/10/tipos-deempaquetado.html
 http://www.ladelec.com/teoria/informaciontecnica/1220-que-es-la-tecnologia-de-montajesuperficial-smt
 http://www.fceia.unr.edu.ar/eca1/files/teorias/Familias_l
ogicas-2009.pdf
 http://es.wikipedia.org/wiki/Fabricaci%C3%B3n_de_circ
uitos_integrados