Este documento describe los circuitos integrados, incluyendo sus tipos de empaque, tecnologías de fabricación y familias lógicas. Explica que un circuito integrado es una pequeña pastilla de material semiconductor con circuitos electrónicos fabricados mediante fotolitografía y protegidos dentro de un encapsulado. Menciona el empaque Dual I-Line o DIP como uno común y describe brevemente las familias lógicas bipolares y MOS, así como las tecnologías TTL y CMOS frecuentemente usadas.
Circuitos Integrados: Tipos de Empaque, Tecnologías y Familias Lógicas
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3. Que Son Los Circuitos Integrados
Tipos De Empaque
Tecnologías De Fabricación
Familias Lógicas
4. Un circuito integrado , también
conocido como chip o microchip es
una
pastilla
pequeña
de
material semiconductor, de algunos
milímetros cuadrados de área, sobre
la que se fabrican circuitos
electrónicos
generalmente
mediante fotolitografía y que está
protegida
dentro
de
un
encapsulado
de
plástico
o
cerámica.
El
encapsulado
posee
conductores
metálicos apropiados para hacer
conexión entre la pastilla y
un circuito impreso.
5.
Dual I-Line Package O
Dip: Es una forma de
encapsulamiento común
en la construcción de
circuitos integrados la
forma consiste en dos
hileras paralelas o pines
la cantidad de estos
depende de cada
circuito. Por la posición y
espaciamiento entre
pines los circuitos DIP son
especialmente prácticos
para construir prototipos
en tablillas de
protoboard.
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10. Una familia lógica es el
conjunto de circuitos
integrados (CI) los cuales
pueden ser interconectados
entre si sin ningún tipo de
Interface o aditamento, es
decir, una salida de un CI
puede conectarse
directamente a la entrada
de otro CI de una misma
familia. Se dice entonces
que son compatibles.
Las familias pueden clasificarse en
bipolares y MOS. podemos
mencionar algunos ejemplos.
Familias bipolares:
RTL, DTL, TTL, ECL, HTL, IIL.
Familias MOS:
PMOS, NMOS, CMOS. Las
tecnologías TTL (lógica transistortransistor) y CMOS (metal oxidosemiconductor complementario) son
los mas utilizadas en la fabricación
de CI SSI baja escala de
integración y MSI media escala de
integración.