1. NOMBRES:
Ingrid Estefanía Camacho Garzón
Yeimy Geraldine Vásquez Albarracín
DOCENTE: Edgar Estrada
CURSO:
11-02 JM
CIRCUITOSINTEGRADOS

2. INDICE
 ¿Qué Son? ……………………………………3
 Tipos de empaque C.I……………………..7
 Tecnología de fabricación C.I……………15
 Familias lógicas …………………………….20

3. ¿QUE SON?
 Es una pastilla o chip muy delgado en el que
se encuentran una cantidad enorme de
dispositivos microelectrónicas interactuados,
principalmente los diodos y transistores
dentro de ello componentes pasivos como
resistencias o condensadores .

4.  El primer circuito integrado fue desarrollado
en 1958 por el ingeniero Jack St. Clair Kilb.

5.  Algunos de los circuitos integrados más avanzados
son los microprocesadores, que son usados en
múltiples artefactos, desde ordenadores hasta
electrodomésticos, pasando por los teléfonos
móviles. Los chips de memorias digitales son otra
familia de circuitos integrados que son de
importancia crucial para la moderna sociedad de la
información. Mientras el coste del diseño y
desarrollo de un circuido integrado complejo es
bastante alto, cuando se reparte entre millones de
unidades de producción el coste individual, por lo
general, se reduce al mínimo. La eficiencia de los
circuitos integrados es alta debido a que el pequeño
tamaño de los chips permite cortas conexiones que
posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo
(como es el caso de los TTL y CMOS) en altas
velocidades de conmutación.

6.  Las estructuras de los microchips se volvieron más y
más pequeñas. Los fabricantes tuvieron éxito al
duplicar el número de transistores en un chip cada 18
meses, tal como lo predijo la ley de Moore. Sin
embargo, a medida que los tamaños se han reducido
a escalas de átomos, los fabricantes se están
acercando cada vez más a los límites de la
miniaturización. Ha llegado el tiempo de probar
acercamientos completamente nuevos. Para esto,
los investigadores están actualmente buscando
soluciones tales como el uso de pequeños “mini
tubos de grafeno”, los cuales esperan utilizar en los
microchips del futuro. Tan sólo ha pasado medio
siglo desde el inicio de su desarrollo y ya se han
vuelto ubicuos. De hecho, muchos académicos creen
que la revolución digital impulsada por los circuitos
integrados es una de los sucesos más destacados de
la historia de la humanidad.

7. TIPOS DE EMPAQUE C.I
 DIP:
 Dual in-line package por sus siglos en ingles,
es un forma de encapsulamiento común en la
construcción de circuitos integrados.
 Estos circuitos son especialmente prácticos
para construir prototipos en tablillas de
protoboard.
 Concretamente, la separación estándar entre
dos pines o terminales es de 0.1”(2.54mm).

9.  MONTAJE:
 DIPs puede ser montado en una placa de circuito o bien
directamente a través de orificios, a través de la soldadura o
el uso de la primavera de bajo costo tomas de contacto.
 Uso de un conector DIP permite una fácil sustitución de un
dispositivo y elimina el riesgo de daño por
sobrecalentamiento durante la soldadura (como el
dispositivo se inserta en la toma de soldados sólo después de
que se haya enfriado.) Estas son, con mucho, los tipos más
comunes de montaje de los componentes de R / . DIPs
también puede ser fácil y convenientemente utilizados con
protoboards estándar / paneras, cuyo diseño incluye un
amplio examen de los mismos; ésta es una disposición de
montaje temporal para el desarrollo de circuitos de diseño o
ensayo del dispositivo. Algunos aficionados, por una sola vez
o permanente de la construcción de prototipos, punto de uso
a cableado de punto con salsas, y su apariencia física cuando
se invierte en el marco de este método inspira el término
informal estilo "insecto muerto" para el método.

10.  PGA:
 El pin
“grid array o PGA” es un tipo
empaquetado utilizado en los circuitos
integrados,
particularmente
microprocesadores.
 Este circuito se monta en una losa de
ceramica en la cual una cara se cubre total o
parcialmente de un conjunto ordenado de
pin es de metal.
 Estos pines son utiles para insertarcen en los
agujeros de un circuito impreso y soldado.

11.  Casi siempre se espacian 2.54 milímetros entre si.
 Este tipo de paquete ocupa menos espacio los tipos

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

mas viejos como lo son el Dual in-line package (DIL
o DIP).
Variantes del PGA
Las versiones plastic pin grid array (PPGA) y
posteriormente flip-chip pin grid array (FCPGA)
fueron creadas por Intel Corporación para sus
microprocesadores Intel Pentium, y a menudo son
usados en tarjetas madre con zócalos ZIF (Zero
Inserción Forcé) para proteger los delicados pines.
PPGA
FCPGA
CPGA
OPGA

13.  FLIP CHIP:
 Es una tecnología de ensamble para circuitos
integrados, además de una forma de empaque y
montaje para chips de silicio.
 Como método de ensamble elimina la necesidad
de maquinas de soldadura de precisión y permite
el a samblaje de muchas piezas a la vez
 Es una técnica de uso extendido para la
construcción
de
microprocesadores,
procesadores gráficos para tarjetas de vídeo,
integrados del chipset. En algunos circuitos
integrados construidos con esta técnica, el chip
de silicio queda expuesto de manera que puede
ser enfriado de manera más eficiente.

15. TEGNOLOGIAS DE FABRICACION
C.I


La fabricación de integrados a gran escala sigue, en la actualidad un
procedimiento VLSI (Very Large Scale Integration, Integración en escala muy
grande, por sus siglas en inglés) partiendo del Silicio como materia prima.
Desarrollos recientes en tecnologías de aleación de Silicio-Germanio (SiGe) y
silicio, sometido a esfuerzo, refuerzan aún más la posición de los procesos de
fabricación que se basan en este elemento en la industria microelectrónica en los
años venideros.
El silicio puede ser refinado por medio de técnicas bien establecidas de
purificación y crecimiento de cristales. Este elemento químico también exhibe
propiedades físicas apropiadas para la fabricación de dispositivos activos con
buenas características eléctricas, además es fácil de oxidar para formar un
excelente aislante como el dióxido de silicio (SiO2). Este óxido es útil para
construir condensadores y dispositivos MOSFET . También sirve como barrera de
protección contra la difusión de impurezas indeseables hacia el mineral
adyacente de silicio de alta pureza. Esta propiedad de protección del oxido de
silicio permite que sus propiedades eléctricas sean fáciles de modificar en áreas
predefinidas. Por consiguiente, se pueden construir elementos activos y pasivos
en la misma pieza material (o sustrato). Entonces los componentes pueden
interconectarse con capas de metal (similares a las que se utilizan en las tarjetas
de circuito impreso) para formar el llamado circuito integrado monolítico, que es
en esencia una pieza única de metal.

16.  Existen tres tipos de circuitos integrados:
 -CIRCUITO MONOLITICO: La palabra monolítico viene del
griego y significa “una piedra”. La palabra es apropiada
porque los componentes son parte de un chip. El Circuito
monolítico es el tipo más común de circuito integrado, ya
que desde su intervención los fabricantes han estado
produciendo los circuitos integrados monolíticos para
llevar a cabo todo tipo de funciones. Los tipos
comercialmente disponibles se pueden utilizar como
amplificadores, reguladores de voltaje, conmutadores,
receptores de AM, circuito de televisión y circuitos de
ordenadores. Pero tienen limitadores de potencia. Ya que
la mayoría de ellos son del tamaño de un transistor
discreto de señal pequeña, generalmente tiene un índice
de máxima potencia menor que 1W. Están fabricados en
un solo monocristal, habitualmente de silicio, pero
también existen en germanio, arseniuro de galio, siliciogermanio, etc.

17. 
-CIRCUITO HIBIDRO DE CAPA FINA: Son muy similares a los
circuitos monolíticos, pero además, contienen componentes
difíciles de fabricar con tecnología monolítica. Muchos
conversores A/D – D/A se fabricaron en tecnología híbrida hasta
que progresos en la tecnología permitieron fabricar resistencias
precisas.
 -CIRCUITO HIBIDRO DE CAPA GRUESA: Se apartan bastante de
los circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos
monolíticos sin cápsula (dices), transistores, diodos, etc., sobre
un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas conductoras.
Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan
haciéndoles cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en
cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de la disipación
de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula no está
“moldeada”, sino que simplemente consiste en una resina epoxi
que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos
híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos
de encendido para automóvil, etc.

18.  PASOS GENERALES DE FABRICACION DE
UN C.I :
 Preparacion de la oblea
 Oxidacion
 Difusion
 Implantacion de iones

19.  Deposicion por medio de vapor quimico
 Metalizacion
 Fotolitografia
 Empacado

20. FAMILIAS LOGICAS

21.  Existen varias familias de circuitos integrados
lógicos que distinguen por el tipo de dispositivos
semiconductor y por la manera como estos
dispositivos son interconectados
conformación de las compuertas.
para
la
 El circuito básico en cada familia es una
compuerta NAND o una NOR.

22.  FAMILIAS:
 Hay muchas familias logicas de circuitos
integrados digitales que han sido
introducidos comercialmente las mas





conocidas son:
TTL: Logicas de transistores
ECL: Logica de acoplamiento de emisor
MOS: Semiconductor de oxido de metal
CMOS: Semiconductor de oxido de metal
complementario
I2L: Logica de inyeccion integrada

24. BIBLIOGRAFIA
 http://www.slideshare.net/noegarc/circuitos-
integrados-y-familias-logicas