El documento presenta información sobre circuitos integrados. Explica que un circuito integrado es un pequeño chip de material semiconductor protegido por un encapsulado plástico o cerámico con conductores metálicos. Luego describe diferentes tipos de empaquetado para circuitos integrados como DIP, PGA, Flip Chip y montaje superficial. Finalmente, habla sobre familias lógicas bipolares como DTL, TTL y RTL y familias lógicas MOSFET como CMOS e ICMOS.

1. Circuitos Integrados
• Presentado por: Aura Flórez y Leidy Núñez
• Curso: 11-02 J.M
• Asignatura: Electrónica
• Docente: Edgar Estrada

2. ¿Qué son?
El circuito integrado es una pastilla pequeña de material
semiconductor, también conocida como chip o microchip. Esta
protegida de un encapsulado de plástico o cerámica el cual
posee conductores metálicos para hacer conexión entre la
pastilla y un circuito impreso.

3. Tipos de empaque

4. Tipos De Empaque
 DIP: es una forma de encapsulamiento común en la
construcción de circuitos integrados. Consiste en un bloque
con dos hileras paralelas de pines, la cantidad depende de
cada circuito. Son especialmente prácticos para construir
prototipos en tablillas de protoboard.

5.  PGA
El pin grip array o PGA es un tipo de empaquetado usado para
los circuitos integrados, particularmente microprocesados. Se
monta en una losa de cerámica de la cual una cara se cubre
total o parcialmente ordenado de pines de metal. Espacian
2,54mm entre si; este tipo de paquete ocupa menos espacio.

6.  Flip chip
Es una tecnología de ensamble para circuitos integrados además de
una forma de empaque y montaje para chips de silicio, elimina la
necesidad de maquinas de soldaduras y permite el ensamblaje de
muchas piezas a la vez. Como empaque para chips, reduce el tamaño
del C.I convirtiéndolo en una pequeña pieza con diminutas conexiones
eléctricas. Algunos circuitos integrados con esta técnica, el chip de
silicio puede ser enfriado de manera mas eficiente.

7.  Método De Montaje
Es el método de construcción de dispositivos electrónicos mas
utilizado actualmente. Se usa para componentes activos como
pasivos y se basa en el montaje de los mismos. Tanto los equipos
así construidos como los componentes de montaje superficial
pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial SMD.

8. Familias Lógicas
Es un grupo de puertas lógicas construidas usando una de
varios diseños diferentes, usualmente con niveles lógicos
compatibles y características de fuente dentro de una
familia. Muchas familias lógicas fueron producidas como
componentes individuales, cada una con algunas
funciones básicas las cuales podrían ser utilizadas como
“construcción de bloques” para inter conectar circuitos
integrados mas complejos.
También puede referirse a un conjunto de técnicas usadas
para la implementación de la lógica dentro de una larga
escala de circuitos integrados tal como un procesador
central, memoria, u otra función compleja; estas familias
usan técnicas dinámicas registradas para minimizar el
consumo de energía y el retraso.

9. Tipos De Familias Lógicas

•
•
•
Familias lógicas bipolares
Lógica diodo-transistor (DTL)
Lógica transistor-transistor (TTL)
Lógica resistencia transistor (RTL)
 Familias lógicas MOSFET
• Circuitos lógicos de carga integrada MOSFET
• Lógica CMOS

10. Bibliografia