Tema 3

1. IES. VALENTÍN TURIENZO
UD1 – HARDWARE Y
SOFTWARE
Hardware.
HUGO SANTISTEBAN

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1 PLACA BASE
LA PLACA BASE COMO ELEMENTO SOPORTEDEL RESTO ES UNO DE LOS PILARESSOBRE LOS
QUE SE FUNDAMENTA EL RENDIMIENTODEL PC . CONDICIONA ELTIPODE
MICROPROCESADOR,LA VELOCIDADDE LA MEMORIA Y EL TIPODE SLOTS.Y ADEMASTODOS
LOS ASPECTOSFISICOSDEL MONTAJEDE LA CAJA . UN CHIPMUY IMPORTANTEDE LA PLACA
BASE ES EL CHIPSET.
1.1 BIOS
SIGNIFICA EN INGLES BASICINPUTOUTPUT SYSTEM(SISTEMA BASICODE ENTRADA Y SALIDA).
EN ESTE CHIP SE ALMACENA LA CONFUN
1.2 PILA
SIRVEPARA ALIMENTAR A LA BIOS.UNA FORMA RÁPIDA PARA DETECTAR QUE LA PILA ESTA
MAL ES QUE LA FECHA ESTA MAL. SE TRATA DE UNA PILA TIPOBOTON DE 3,6V.C
1.3 CHIPSET
SE TRATA DE UN CONJUNTODE CIRCUITOSINTEGRADOSEN LA PLACA BASE ENCARGADOSDEL
CONTROLDEL TRÁFICODE DATOS Y DE GESTIONARLOS DISPOSITIVOSCONECTADOSCOMOLA
RAM, EL MICROPROCESADOR,LASTARJETASDE EXPANSIÓN OLOSPERIFÉRICOS.SE
IDENTIFICA FÁCIOLMENTEPORQUE INCORPORA UN DISIPADORDETEMPERATURA SOBRE ÉL.

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1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 ZÓCALO PCI
EL BUS PCI LLEVA EN EL MERCADO DESDE EL AÑO1993 Y DISPONEDE VERSIONESPARA 32 Y
64 BITS DE DATOS.POROTRO LADO, SU FRECUENCIA DE TRABAJOA 66MHz LE HACE UNA
SOLUCION PARA TARJETASCON GRANDES REQUIMIENTOS DE DATOS.LA MÁS MODERNAS
SON LAS PCIEXPRESS,QUE TIENEN ALTASVELOCIDADES DE TRANSMISION DE DATOS.
1.4.2 ZOCALO AGP
ADAPTERGRAPHICSPORT ES UN PUERTO DEDICADOEXCLUSIVAMENTEAL VIDEO.LAS
ACTUALES NECESIDADESDE CUALQUIER SISTEMA, HACEN DEL SUBSISTEMA DE VIDEOUN
ELEMENTO VITAL,EN LA MEDIDA QUE SE PRECISA MANEJAREN POCOTIEMPO UN GRAN
VOLUMEN DE DATOS.ESTE TIPO DE CONECTORES PRIORIZADOA TRAVÉSDEL CHIPSET DE TAL
MODO QUE EL MICROPROCESADORLOINTERPRETA COMO UNA EXTENSION MAS DE SUS
REGISTROS.ES IMPORTANTEDESTACARQUE EL AGPDISPONEDE DOS FILASDE CONTAVTOS
LO QUE HACE NECESARIA UNA INSERCIÓN FIRMEDE LA TARJETA DE VIDEO.
1.4.3 ZÓCALO IDE
SON LOS CONECTORESENCARGADOSDE COMUNICARSECON LOS DIFERENTESDISPOSITIVOS
DE LECTURA Y ALMACENAMIENTODE DATOSCON LA PLACA BASE. DE FORMA HABITUAL SE
COMPONEDE UN CONECTORDENOMINADOFD CORRESPONDIENTEA LA DISQUETERA Y DOS
CANALESIDE CUYA MISION ES LA DE CONECTARLOS DISCOSDUROS, UNIDADESDE CD,ETC.
ACTUALMENTE SE UTILIZAN LOS CONECTORESSATA QUE SON MUCHO MAS RAPIDOSQUE LOS
IDE.SATA23GB/S Y SATA3 6GB/S

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1.4.4 conector de alimentación
La fuente de alimentaciónse conectaala placa base por un conectorATX(DE20+4PIN).
1.4.5 ZOCALO DIMM
LOS BANCOSDE MEMORIA SON LOS CONECTORESY (Y CIERTAMENTE ASIPODRIA
DENOMINARSELAS) DESTINADOA ALBERGARLOS MODULOS DE MEMORIA.
ESTOS,OBVIAMENTE,DEBEN SERCONFORMESAL TIPO DE MEMORIA DESEADA Y, SEGÚN EL
TIPO,SE PROCEDERA A UN TIPODE ENSAMBLAJEO A OTRO.DE CUALQUIER Y SEA CUAL SEA EL
TIPODE MEMORIA ELEGIDO, SIEMPRE SE TRATA DE UNA OPERACIÓN DELICADA DADA LA
PROXIMIDADDE LOS CONTACTOS.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
EL VENTILADORSEANCLA AL ZOCALODEL MICROPROCESADORA TRAVÉSDE UNOSANCLAJES
A TAL EFECTOS.SIRVE PARA REFREGERAR EL PROFESADOR,YA QUE DEBIDO A LAS ALTAS
VELOCIDADESA LAS QUE TRABAJA TIENDE A CALENTARSE.
LA UNION DEL VENTILADORCON EL PROCESADORSE REALIZA MEDUIANTE UNA PASTA
TERMICA.

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2 MICROPRECESADOR
EL CIRCUITOINTEGRADO MAS IMPORTANTEDE UN ORDENADORES EL MICROPROCESADOR.
EN SU INTERIOR EXISTEN MILLONES DE TRANSISTORESQUE REALIZAN LAS OPERACIONES
ARITMETICASY LOGICAS.
SE CONECTA A LA PLACA BASE PORUN ZOCALOY PRECISA DE UN DISIPADORCON
VENTILACION PARA EVACUARLA GRAN CANTIDADDE CALORQUE GENERA.
LA TECNOLOGIA TIENE COMO OBJETIVOREDUCIR SU TAMAÑOPARA INCLUIRMAS CAPIDAD
DE PROCESO0EN EL MISMO ESPACIO,REDUCIR SU CONSUMO Y EMISION DE CALOR PARA
UTILIZARSE EN DISPOSITIVOSMOVILESYAUMENTAR LA VELOCIDADDE TRABAJO,QUE SE
MIDE EN mhz(3000MHZ ES EL TRABAJODE LOSPROCESADORESDOMESTICOS ACTUALESMAS
POTENTES)
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
LOS MICROPROCESADORESDE LOS AÑOSSETENTA FUNCIONABAN CON UNA ARQUITECTURA
DE 8 BITS.
HOY TRABAJAN A 64 BITS. ESTE DATO NOSINDICA QUE TIENESMAS CAPACIDADDEPROCESO.
2.2 NÚMERO DE NUCLEOS
LA TENDENCIA DE LOS ULTIMOS AVANCESESINCLUIR MAS NUCLEOSEN UN MISMO
MICROPROCESADOR.DEESTA MANERA SE PUEDEN REALIZAROPERACIONESEN PARALELO.
2.3 MEMORIA CACHE
SE TRATA DE UNA MEMORIA INTERNA QUE PERMITE UN ACCESORAPIDOA LAS DATOS SIN
NECESIDADDE ACUDIR A LA MEMORIA RAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ

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3.1TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MEMORIA RAM estática.Noprecisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.
3.1.2 DRAM
Memoriaram dinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La mas utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde proceso.
3.2 CARACTERISTICAS
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NUMERO DE PINES
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulado,yaque cambiael
numerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 frecuenciade trabajo
ESTA CARACTERISTICA HACEREFERENCIA A LA CAPACIDADDE CICLOSPOR SEGUNDO QUE
REALIZA PARA ENVIARDATOS.SE MIDE EN MHZ
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA
SE TRATA DE LA CANTIDAD DE DATOS QUE PUEDEN ENVIARSE DESDE LA RAM AL
MICROPROCESADOR, Y SE MIDE EN MB/SEG.
3.2.4 CAPACIDAD
DEPENDE DE LA CANTIDAD DE MICROCHIPS QUE TENGA EL CIRCUITO IMPRESO.

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4 DISCODURO
ALTRABAJAREN UN ORDENADOR, NOSVEMOS EN LA NECESIDADDE GUARDAR LOS DATOS
EN EL DISCODURO, PUES DE LO CONTRARIOSE PERDERIA DICHA INFORMACION ALAPAGAREL
EQUIPO . SE CONECTA DIRECTAMENTE A LA PLACA BASE MEDIANTE UN CABLE Y REQUIERE
UNA ALIMENTACION ELECTRICA. LA EVOLUCION DE LOS DISCOSDUROS HA PASADOPOR
VARIOSESTÁNDARESDECONEXIÓN.HOY EN DIA LOS EQUIPOSCOMERCIALES SOLO DISPONEN
DE DISCOSSATAIIY SATAIII.
4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
SOMILARES A LA UNIDAD DE MEMORIA FLASHPERO CON MAYOR CAPACIDADQUEESTAS Y
CONEXIONADODIRECTOA LA PLACA BASE.SON LIGEROS SILENCIOSOSY NOPRODUCEN
CALOR,PERO SU PRECIO
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNETICOS
ESTA COMPUESTO POR UNA SERIE DE LAMINASMETALICAS,SITUADASUNA ENCIMA DE OTRA,
QUE GIRAN SIMULTANEAMENTE A GRAN VELOCIDAD. CADA UNA DE STASLAMINASQUE
GUARDA INFORMACION MEDIANTEGRABACION MAGNETICA SE DENOMINA PLATO.
5.1 TIPOS
5.1.1 DE ENTRADA
INTRODUCEN DATOS EN LA CPU.TECLADO, RATON,MICROFONO,CAMARA YESCANER
5.1.2 DE SALIDA
RECIBEN LOS DATOSDE LA CPU Y LOS COMUNICAN AL EXTERIOR.MONITOR,IMPRESORA Y
ALTAVOCES.
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA
REALIZARAN LA COMUNICACIÓN DE DATOSEN AMBOS SENTIDOS.SON LOS DISPOSITIVOSDE
ALMACENAMIENTOEXTERNO.ALGUNOS TIPOSDE CONECTORESUSB:USB A,USB B , USB3.0A
O USB3.0B

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