TEMA 3

1. UNIDAD 3
HARDAWARE
ESTEFANOWILLIAMS ALVARADO

2. ESTEFANOWILLIAMS ALVARADO
UNContenido
1. PLACA BASE......................................................................................................................4
1.1 BIOS...........................................................................................................................4
1.2 PILA............................................................................................................................4
1.1 CHIPSET......................................................................................................................5
1.1 RANURAS DE EXPANSIÓN ............................................................................................5
1.2 ZÓCALO PCI ................................................................................................................5
1.1.1 ZÓCALO AGP............................................................................................................5
1.1.1 ZÓCALO IDE .............................................................................................................6
1.1.1 Conector de alimentación.........................................................................................6
1.1 Zócalo DIMM ..............................................................................................................7
1.1 VENTILADOR PROCESADOR.........................................................................................7
2. MICROPROCESADOR........................................................................................................7
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN..............................................................8
2.2 NUMEROS DE NUCLEOS...............................................................................................8
2.3 MEMORIA CACHE........................................................................................................8
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ.................................................................................................9
3 MEMORIA RAM.................................................................................................................9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM............................................................................................9
3.1.1 SRAM ......................................................................................................................9
3.1.2 DRAM....................................................................................................................10
3.2 CARACTRÍSTICAS:......................................................................................................10
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES ..........................................................10
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO.......................................................................................10
3.2.3 TASA DE TRNSFERNCÍA ...........................................................................................10
3.2.4 CAPCIDAD..............................................................................................................10
4. DISCO DURO...................................................................................................................10
4.1 TIPOS .......................................................................................................................11
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD..............................................................................................11
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS..................................................................................11
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA ................................................................................................11
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE...........................................................................................11

3. 4.2.2 PARTICIPACIÓN DEL DISCO CURO............................................................................11
4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS............................................................................................12
4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.................................................................................12
5. PERÍFERICOS:..................................................................................................................12
5.1 TIPOS: ......................................................................................................................12
5.1.1 DE ENTRADA..........................................................................................................12

4. 1. PLACABASE
La placa base como elemento soportedel resto es uno de los pilares sobre
los que se fundamenta el rendimiento del PC. Condiciona el tipo de
microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de slots. Y además
todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante
de la placa basees el chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic InputOutputSystem (sistema básico de entrada y
salida). En este chip se almacena la configuración del ordenador que
previamente es introducida a través del Setup o programa de
configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la
tecla supr.
1.2 PILA
Sirvepara alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila
está mal e que la fecha está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3´6V. C

5. 1.1 CHIPSET
Se trata de un conjunto de circuitos integrados en la placa base
encargados del control del tráfico de datos y de gestionar los dispositivos
conectados como la RAM, el microprocesador, las tarjetas deexpansión o
los periféricos. Seidentifica fácilmente porqueincorpora un disipador de
temperatura sobreél.
1.1 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.2 ZÓCALO PCI
El bus PCI lleva en el mercado desde el año 1993 y disponede versiones
para 32 y 64 bits de datos. Por otro lado, su frecuencia de trabajo a 66
MHz le hace una solución para tarjetas con grandes requerimientos de
datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades
de transmisión de datos.
1.1.1 ZÓCALO AGP
Adapter Grapgics Portes un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al
video. Las actuales necesidades de cualquier sistema hacen del subsistema
un elemento vital, en la medida que se precisa manejar en poco tiempo un
gran volumen de datos. Este tipo de conector es priorizado a través del

6. chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una
extensión más de sus registros. Es importantedestacar que el AGP
disponede dos filas de contactos lo que hace necesario una inserción
firme de la tarjeta de video.
1.1.1 ZÓCALO IDE
Son los conectores encargados de comunicarsecon los diferentes
dispositivos delectura y almacenamiento de datos con la placa base. De
forma habitual secompone de un conector denominado FD
correspondientea la disquetera y dos canales IDE(IDEO eIDE1) cuya
misión es la de conectar los discos duros, unidades deCD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos
que los IDE. SATA2.3Gb/sy SATA3 6Gb/s.
1.1.1 Conector de alimentación
La fuente de alimentación seconecta a la placa base por un conector ATX
(de 20 +4pin).

7. 1.1 Zócalo DIMM
Los bancos de memoria son los “conectores” (y ciertamente así podría
denominárseles) destinado a albergar los módulos de memoria. Estos,
obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria deseada y, según el
tipo, se procederá a un modo de ensamblajeu otro. De cualquier forma y
sea cual sea el tipo de memoria elegido, siempree trata de una operación
delicada dada la proximidad de los contactos.
1.1 VENTILADOR PROCESADOR
El ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos
anclajes a tal efecto. Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a
las altas velocidades a las que trabaja tiende a calentarse.
La unión del ventilador con el procesador serealiza mediante una pasta
térmica.
2. MICROPROCESADOR
El circuito integrado más importante de un
ordenador es el microprocesador. En su
interior existen millones de transistores

8. que realizan las operaciones aritméticas y lógicas. Se conecta a la placa
base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar
la gran cantidad de calor que genera.
La tecnología tiene como objetivo reducir el tamaño para incluir más
capacidad de proceso en el mismo espacio, reducir su consumo y emisión
de calor para poder utilizarse en dispositivos móviles y aumentar la
velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo del los
microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL
BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de
los años setenta funcionaban
con una arquitectura de 8 bits.
Hoy trabajan a 64 bits.
Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NUMEROS DE NUCLEOS
La tendencia de los últimos avances es incluir más núcleos en un mismo
microprocesador. Deesta manera se pueden realizar operaciones en
paralelo.
2.3 MEMORIA CACHE
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los datos
sin necesidad de acudir a la memoria RAM.

9. 2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede
realizar por segundo y está directamente relacionada con el consumo y el
calentamiento del microprocesador. Seha mantenido la velocidad de 2 a 3
GHz, aunqueal existir más núcleos se ha aumentado la capacidad
manteniendo esos niveles.
3 MEMORIARAM
Memoria de acceso aleatorio, permite la ejecución de las aplicaciones y
pone a disposición de la CPUlos datos que deben ser procesados. Esta
memoria es volátil: cuando apagamos el ordenador se borra por
completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumoeléctricomientrasel ordenadorestáencendido.
Rápido,pocacapacidad y elevadoprecio.

10. 3.1.2 DRAM
MemoriaRAMdinámica.Requiere consumoeléctricoparamantenerlosdatos.Lenta,gran
capacidady bajo coste.La más utilizadaeslamemoriaSDRAM,unamemoriaque permite
mayoresvelocidadesde procesos.
3.2 CARACTRÍSTICAS:
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES
La ranura de expansióndebesercompatible conel tipode encapsulad,yaque cambiael
númerode pinesyel voltaje de funcionamiento.
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO
Esta característica hace referenciaala capacidadde ciclosporsegundoque realizaparaenviar
datos.Se mide enMHz.
3.2.3 TASA DE TRNSFERNCÍA
Se trata de cantidadde datos que puedenenviarse desdelaRAMal microprocesador,yse
mide enMb/seg.
3.2.4 CAPCIDAD
Depender de la cantidadde microchipsque tenganel circuitoimpreso.
4. DISCODURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosconla necesidadde guardarlosdatosenel discoduro,
puesde lo contrariode perderíadichainformaciónal apagar el equipo.Se conecta
directamente alaplaca base mediante uncable yrequiere unaalimentacióneléctrica.La
evoluciónde losdiscosduroshapasadopor variosestándaresde conexión.Hoyendía los
equiposcomercialessolodisponende discosSARA IIY SATA III.

11. 4.1 TIPOS
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD
Similaresalaunidadde memoriaflasperoconmayor capacidadque estasy conexionado
directoa la placabase.Son ligerossilenciososynoproducencalor,perosuprecioes muy
elevadoynotienenmuchacapacidad.
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS
Está compuestaporuna serie de láminasmetálicas,situadasunaencimade laotra,que giran
simultáneamenteagran velocidad.Cadaunade estasláminasque guardaninformación
mediante grabaciónmagnéticase denominaplato.Cadaplatose organizaencircunferencias
llamadaspistas,que asu vezestándivididasensectores.Paragrabar y leerlosdatosse utilizan
loscabezales.
4.2 ESTRUCTURA LÓGICA
Es la distribuciónyel ordenconlosque se debe organizartodala informaciónde undisco
duro.
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE
Lo primeroque necesitatenerundiscoduroesel denominadoMBR(osector de arranque).
Este sector de discoduro contiene todalainformaciónsobre lasparticionespresentesyhacen
perdertodala informaciónal usuario.
4.2.2 PARTICIPACIÓN DEL DISCO CURO
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscos
físicosdiferentes.Esaconsejable hace algunaparticipaciónal discoy,así almacenaren un
lugarnuestrosdocumentosyenotro distintounacopiade seguridad.

12. 4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS
Cada sistemaoperativoorganizasupropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosyla
velocidadde acceso.
 Windows:FAT,FAT32 Y NTFS
 Linux:Ext2, ext3y ext4.
 Mac: HFS y HFS+
4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS
La organizaciónde archivosque tenemosennuestroordenadorsuele serjerarquía.Parapoder
localizarrápidamente unfichero,esaconsejable ordenarlosporcarpetas,Estaorganicaciónse
conoce como árbol de ficheros.
5. PERÍFERICOS:
Son el elementodel hardwareque noformande laCPU ni de lamemoriaperosonnecesarios
para el funcionamientoylacomunicaciónconel usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 DE ENTRADA
Introducendatosenla CPU.Teclado,ratón,micrófono, cámara escáner.