1. UD1 – HARDWARE Y SOFTWARE [Año]
IES. VALENTÍN TURIENZO
UD1 – HARDWARE Y
SOFTWARE
Hardware.
Raquel Benítez García
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CONTENIDO
1 PLACA BASE:.................................................................................................................4
1.1 BIOS......................................................................................................................4
1.2 PILA......................................................................................................................4
1.3 CHIPSET................................................................................................................5
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN.......................................................................................5
1.4.1 ZÓCALO PCI....................................................................................................5
1.4.2 ZÓCALO AGP.................................................................................................5
1.4.3 ZÓCALO IDE...................................................................................................6
1.4.4 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN .......................................................................6
1.4.5 ZÓCALO DIMM...............................................................................................7
1.5 VENTILADOR PROCESADOR....................................................................................7
2 MICROPROCESADOR.....................................................................................................8
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN.........................................................8
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS...........................................................................................8
2.3 MEMORIA CACHÉ..................................................................................................8
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ...........................................................................................8
3 MEMORIA RAM.............................................................................................................9
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM.......................................................................................9
3.1.1 SRAM............................................................................................................9
3.1.2 DRAM..........................................................................................................10
3.2 CARACTERÍSTICAS................................................................................................10
3.2.1 TIPO DE ENCAPSULADO Y NÚMERO DE PINES ................................................10
3.2.2 FRECUENCIA DE TRABAJO.............................................................................10
3.2.3 TASA DE TRANSFERENCIA .............................................................................10
3.2.4 CAPACIDAD..................................................................................................10
4 DISCO DURO...............................................................................................................10
4.1 TIPOS..................................................................................................................11
4.1.1 DISCOS SÓLIDOS SSD....................................................................................11
4.1.2 DISCOS DUROS MAGNÉTICOS........................................................................11
4.2 ESTUCTURA LÓGICA.............................................................................................12
4.2.1 SECTOR DE ARRANQUE.................................................................................12
4.2.2 PARTICIPACIÓN DEL DISCO DURO..................................................................12
4.2.3 SISTEMA DE FICHEROS..................................................................................12
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4.2.4 ORGANIZACIÓN DE ARCHIVOS.......................................................................12
5 PERIFÉRICOS:..............................................................................................................12
5.1 TIPOS:.................................................................................................................12
5.1.1 DE ENTRADA................................................................................................12
5.1.2 DE SALIDA....................................................................................................13
5.1.3 DE ENTRADA/SALIDA....................................................................................13
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1 PLACA BASE:
La placabase como elementosoportedel restoesunode lospilaressobre losque se fundamentael
rendimientodel PC.Condicionael tipode microprocesador, la velocidad de la memoria y el tipo de
slots. Y además todos los aspectos físicos del montaje de la caja. Un chip muy importante de la
placa base es el chipset.
1.1 BIOS
Significa en inglés Basic Input Output System (sistema básico de entrada y salida). En este chip se
almacena la configuración del ordenador que previamente es introducida a través del Setup o
programa de configuración. El método de acceso al Setup suele consistir en pulsar la tecla Supr.
1.2 PILA
Sirve para alimentar a la BIOS. Una forma rápida para detectar que la pila está mal es que la fecha
está mal. Se trata de una pila tipo botón de 3’6 VDC (Voltios de corriente continúa).
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1.3 CHIPSET
Se trata de un conjuntode circuitosintegradosenla placa base del control del tráfico de datos y de
gestionarlosdispositivosconectadoscomolaRAM, el microprocesador, las tarjetas de expansión o
los periféricos. Se identifica fácilmente porque incorpora un disipador de temperatura sobre él.
1.4 RANURAS DE EXPANSIÓN
1.4.1 Zócalo PCI
El busPCI llevaenel mercadodesde el año1993 y dispone de versionesde 32y 64 bitsde datos. Por
otro lado, su frecuencia de trabajo a 66MHz le hace una solución para tarjetas con grandes
requerimientos de datos. Las más modernas son las PCI express, que tienen altas velocidades de
transmisión de datos.
1.4.2 Zócalo AGP
Adapter Graphics Port es un puerto (o slot) dedicado exclusivamente al vídeo. Las actuales
necesidades de cualquiersistema,hacen del subsistema de video un elemento vital, en la medida
que se precisa manejar en poco tiempo un gran volumen de datos. Este tipo de conector es
priorizado a través del chipset de tal modo que el microprocesador lo interpreta como una
extensiónmásde susregistros.Esimportante destacarque el AGPdispone de dos filas de contactos
lo que hace necesaria una inserción firme de la tarjeta de vídeo.
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1.4.3 Zócalo IDE
Son los conectores encargados de comunicarse con los diferentes dispositivos de lectura y
almacenamiento de datos con la placa base. De forma habitual se compone de un conector
denominadoFDcorrespondientealadisqueteraydoscanalesIDE (IDEOe IDE1) cuya misiónesla de
conectar los discos duros, unidades de CD, etc.
Actualmente se utilizan los conectores SATA que son mucho más rápidos que los de IDE. SATA2
3Gb7s y SATA3/6Gb/s.
1.4.4 Conector de alimentación
La fuente de alimentación se conecta a la placa base por un conector ATX (de 20+pin).
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1.4.5 Zócalo DIMM
Los bancos de memoriasonlos“conectores”(yciertamente asípodría denominárseles) destinado a
albergar los módulos de memoria. Estos, obviamente, deben ser conformes al tipo de memoria
deseada y, según el tipo. Se procederá a un modo de ensamblaje u otro. De cualquier forma y sea
cual seael tipode memoriaelegido,siempre se tratade una operación delicada dada la proximidad
de los contactos.
1.5 VENTILADOR PROCESADOR
EL ventilador se ancla al zócalo del microprocesador a través de unos anclajes a tal efecto.
Sirve para refrigerar el procesador, ya que debido a las altas velocidades a las que trabaja tiende a
calentarse.
La unión del ventilador con el procesador se realiza mediante un pasta térmica.
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2 MICROPROCESADOR
El circuitointegradomás importante de unordenador es el microprocesador. En su interior existen
millones de transistores que realizan las operaciones aritméticas y lógicas.
Se conecta a la placa base por un zócalo y precisa de un disipador con ventilación para evacuar la
gran cantidad de calos que genera.
La tecnología tiene como objetico reducir su tamaño para incluir más capacidad de proceso en el
mismoespacio,reducirse consumoyemisiónde calorparapoderutilizarse endispositivosmóvilesy
aumentar la velocidad de trabajo, que se mide en MHz (3000 MHz es el trabajo de
microprocesadores domésticos actuales más potentes).
2.1 ARQUITECTURA DEL BUS DE COMUNICACIÓN
Los microprocesadores de los años setenta funcionaban con una arquitectura de 8 bits. Hoy
trabajan a 64 bits. Este dato nos indica que tienen más capacidad de proceso.
2.2 NÚMERO DE NÚCLEOS
La tendenciade losúltimosavanceses incluir más núcleos en un mismo microprocesador. De
esta manera se pueden realizar operaciones en paralelo.
2.3 MEMORIA CACHÉ
Se trata de una memoria interna que permite un acceso rápido a los daros sin necesidad de
acudir a la memoria RAM.
2.4 FRECUENCIA DE RELOJ
Nos indica la cantidad de operaciones que el microprocesador puede realizar por segundo y
está directamente relacionada con el consumo y el calentamiento del microprocesador.
Se ha mantenidola velocidad de 2 a 3 GHz, aunque al existir más núcleos se ha aumentado la
capacidad manteniendo esos niveles.
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3 MEMORIA RAM
Memoriade accesoaleatorio,permite laejecuciónde lasaplicacionesypone a disposición de
la CPU los daros que deben ser procesados. Esta memoria es volátil; cuando apagamos el
ordenador se borra por completo.
3.1 TIPOS DE MEMORIA RAM
3.1.1 SRAM
MemoriaRAMestática.No precisaconsumo eléctrico mientras el ordenador esta encendido.
Rápido, poca capacidad y elevado precio.
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3.1.2 DRAM
Memoria RAM dinámica. Requiere consumo eléctrico para mantener los datos. Lenta, gran
capacidad y bajo coste. La más utilizada es la memoria SDRAM, una memoria que permite
mayores velocidades de proceso.
3.2 CARACTERÍSTICAS
3.2.1 Tipo de encapsulado y número de pines
La ranura de expansión debe ser compatible con el tipo de encapsulado, ya que cambia el
numero de pines y el voltaje de funcionamiento.
3.2.2 Frecuencia de trabajo
Esta característica hace referencia a la cantidad de ciclos por segundo que realiza para enviar
datos. Se mide en MHz.
3.2.3 Tasa de transferencia
Se trata de la cantidad de datos que pueden enviarse desde la RAM al microprocesador, y se
mide en Mb/seg.
3.2.4 Capacidad
Depende de la cantidad de microchips que tenga el circuito impreso.
4 DISCO DURO
Al trabajar enun ordenador,nosvemosenlanecesidad de guardar los daros en el disco duro,
pues de lo contrario se perdería dicha información al apagar el equipo. Se conecta
directamente a la placa base mediante un cable y requiere una alimentación eléctrica. La
evolución de los discos duros ha pasado por varios estándares de conexión. Hoy en día los
equipos comerciales solo disponen de discos SATA II y SATA III.
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4.1 TIPOS
4.1.1 Discos sólidos SSD
Similaresalaunidadesde memoriaflashperoconmayorcapacidadque estas y conexionando
directo a la placa base. Son ligeros silenciosos y no producen calor, pero su precio es muy
elevado y no tienen mucha capacidad.
4.1.2 Discos duros magnéticos
Está compuesto por una serie de láminas metálicas, situadas una encima de otra, que giran
simultáneamente a gran velocidad. Cada una de estas láminas que guarda información
mediante grabación magnética se denomina plato. Cada plato se organiza en circunferencias
llamadas pistas, que a su vez están divididas en sectores. Para grabar u leer los datos se
utilizan los cabezales
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4.2 ESTUCTURA LÓGICA
Es la distribución y el orden con los que se debe organizar roda la información de un disco
duro.
4.2.1 Sector de arranque
Lo primero que necesita tener un disco duro es el denominado MBR (o sector de arranque).
Este sector del discoduro contiene toda la información sobre las participaciones presentes y
aquellasque inicianel sistemaoperativo. Algunos virus informáticos corrompen este sector y
hacen perder toda la información al usuario.
4.2.2 Participación del disco duro
Consiste endividirel discoduroenvariaspartespara que se comportencomo si fuerandiscosfísicos
diferentes. Es aconsejable hace alguna participación al disco y, así almacenar en un lugar nuestros
documentos y en otro distinto una copia de seguridad.
4.2.3 Sistema de ficheros
Cada sistemaoperativoorganiza supropiosistemade ficherosparaoptimizarsusrecursosy la
velocidad de acceso.
Windows: FAT, FAT32 y NTFS.
Linux: Ext2, ext3 y ext4.
Mac: HFS y HFS+
4.2.4 Organización de archivos
La organización de archivos que tenemos en nuestro ordenador suele ser jerárquica. Para
poder localizar rápidamente un fichero, es aconsejable ordenarlos por carpetas. Esta
organización se conoce como árbol de ficheros.
5 PERIFÉRICOS:
Son elementos del hardware que no forman parte de la CPU ni de la memoria pero son
necesarios para el funcionamiento y la comunicación con el usuario.
5.1 TIPOS:
5.1.1 De entrada
Introducen datos en la CPU. Teclado, ratón, micrófono, cámara y escáner.
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5.1.2 De salida
Reciben los datos de la CPU, y los comunican al exterior. Monitor, impresora y altavoces.
5.1.3 De entrada/salida
Realizanlacomunicaciónde datosenambossentidos.Sonlosdispositivosde almacenamiento
externo. Algunos tipos de conectores USB: USB A, USB B, USB 3.0 A O USB 3.0B.